一种快速散热的路由器壳体的制作方法

文档序号:31315849发布日期:2022-08-31 00:43阅读:72来源:国知局
一种快速散热的路由器壳体的制作方法

1.本实用新型涉及路由器技术领域,具体为一种快速散热的路由器壳体。


背景技术:

2.路由器又可以称之为网关设备。路由器就是在osi/rm中完成的网络层中继以及第三层中继任务,对不同的网络之间的数据包进行存储、分组转发处理,其主要就是在不同的逻辑分开网络。而数据在一个子网中传输到另一个子网中,可以通过路由器的路由功能进行处理。在网络通信中,路由器具有判断网络地址以及选择ip路径的作用,可以在多个网络环境中,构建灵活的链接系统,通过不同的数据分组以及介质访问方式对各个子网进行链接。路由器在操作中仅接受源站或者其他相关路由器传递的信息,是一种基于网络层的互联设备,且路由器又通过天线、热插拔端口、网关接口、电源、线路板以及路由器壳体等组装成的。
3.市场上的路由器壳体不具有扩展结构,一般的路由器壳体是通过对其壳体外壁开设多组散热孔洞进行散热,随着现代网络信息技术发展,路由器连接机器以及路由器本身所需网络传输速度的原因,路由器内部的线路板以及焊接的处理芯片功耗过大,对其散热要求需要提升,不然容易导致处理芯片出现高温降频的情况,为此,我们提出一种快速散热的路由器壳体。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种快速散热的路由器壳体,以解决上述背景技术中提出市场上的路由器壳体不具有扩展结构,一般的路由器壳体是通过对其壳体外壁开设多组散热孔洞进行散热,随着现代网络信息技术发展,路由器连接机器以及路由器本身所需网络传输速度的原因,路由器内部的线路板以及焊接的处理芯片功耗过大,对其散热要求需要提升,不然容易导致处理芯片出现高温降频的情况的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种快速散热的路由器壳体,包括主体结构、组合结构和辅助结构,所述主体结构的下端内壁固定有组合结构,且组合结构的下端内壁连接有扩展结构,所述主体结构的上端外壁连接有辅助结构,所述扩展结构包括第一导热块、第二导热块和扩展块,且第一导热块的下端内壁设置有第二导热块,所述第二导热块的下端内壁设置有扩展块。
6.进一步的,所述第二导热块与第一导热块、扩展块之间为活动连接,且扩展块呈中空状。
7.进一步的,所述主体结构包括机壳、定位槽、散热孔、端子连接孔、天线安装槽和连接内螺头,且机壳的内壁边沿开设有定位槽,所述机壳的下端内壁分布有散热孔,且机壳的下端内壁一侧开设有端子连接孔,所述机壳的外壁一侧开设有天线安装槽,且机壳的下端内壁固定有连接内螺头。
8.进一步的,所述组合结构包括导热架体、安装孔和卡合槽,且导热架体的上端外壁
两侧开设有安装孔,所述导热架体的中端外壁开设有卡合槽。
9.进一步的,所述卡合槽、安装孔与导热架体之间相互配合,且导热架体与扩展结构之间为固定连接。
10.进一步的,所述辅助结构包括组合盖、螺栓和散热槽,且组合盖的上端内壁两侧设置有螺栓,所述组合盖的上端外壁两侧开设有散热槽。
11.进一步的,所述组合盖与主体结构之间相连通,且组合盖通过螺栓与主体结构构成可拆卸结构。
12.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该快速散热的路由器壳体,通过展开后的扩展结构配合导热架体可增大其与外界空气的接触,提高散热的效率,配合开设的卡合槽可对其处理芯片进行充分贴合,以及安装所需的卡合空间,方便处理芯片对导热架体进行导热工作,利用散热槽与散热孔可在工作中同步进行辅助散热工作。
13.第二导热块与第一导热块、扩展块之间为活动连接,所述扩展块贯穿设置有多组中空散热孔道,扩展块可与第二导热块进行上下活动进行内嵌或展开,且第一导热块与导热架体之间可同步进行展开,通过展开后的扩展结构配合导热架体可增大其与外界空气的接触,提高散热的效率,来辅助线路板以及处理芯片进行快速降温工作。
14.卡合槽、安装孔与导热架体之间相互配合,通过安装孔可将线路板与导热架体进行安装连接,且配合开设的卡合槽可对其处理芯片进行充分贴合,以及安装所需的卡合空间,方便处理芯片对导热架体进行导热工作,所述扩展结构包括第一导热块、第二导热块和扩展块,且第一导热块的下端内壁设置有第二导热块,所述第二导热块的下端内壁设置有扩展块。
15.组合盖与主体结构之间相连通,在其组装后以及日常使用中通过散热槽与散热孔可在工作中同步进行辅助散热工作,且同时便于路由器整体的空气流动,降低路由器整体其余通电连接配件的温度,继而实现快速散热的效果。
附图说明
16.图1为本实用新型爆炸结构示意图;
17.图2为本实用新型扩展结构内部正视结构示意图;
18.图3为本实用新型立体结构示意图。
19.图中:1、主体结构;101、机壳;102、定位槽;103、散热孔;104、端子连接孔;105、天线安装槽;106、连接内螺头;2、组合结构;201、导热架体;202、安装孔;203、卡合槽;3、扩展结构;301、第一导热块;302、第二导热块;303、扩展块;4、辅助结构;401、组合盖;402、螺栓;403、散热槽。
具体实施方式
20.如图1-2所示,一种快速散热的路由器壳体,包括:主体结构1的下端内壁固定有组合结构2,且组合结构2的下端内壁连接有扩展结构3,主体结构1的上端外壁连接有辅助结构4,主体结构1包括机壳101、定位槽102、散热孔103、端子连接孔104、天线安装槽105和连接内螺头106,且机壳101的内壁边沿开设有定位槽102,机壳101的下端内壁分布有散热孔103,且机壳101的下端内壁一侧开设有端子连接孔104,机壳101的外壁一侧开设有天线安
装槽105,且机壳101的下端内壁固定有连接内螺头106,组合结构2包括导热架体201、安装孔202和卡合槽203,且导热架体201的上端外壁两侧开设有安装孔202,导热架体201的中端外壁开设有卡合槽203,卡合槽203、安装孔202与导热架体201之间相互配合,且导热架体201与扩展结构3之间为固定连接,通过安装孔202可将线路板与导热架体201进行安装连接,且配合开设的卡合槽203可对其处理芯片进行充分贴合,以及安装所需的卡合空间,方便处理芯片对导热架体201进行导热工作,扩展结构3包括第一导热块301、第二导热块302和扩展块303,且第一导热块301的下端内壁设置有第二导热块302,第二导热块302的下端内壁设置有扩展块303,第二导热块302与第一导热块301、扩展块303之间为活动连接,且扩展块303呈中空状,扩展块303贯穿设置有多组中空散热孔道,扩展块303可与第二导热块302进行上下活动进行内嵌或展开,且第一导热块301与导热架体201之间可同步进行展开,通过展开后的扩展结构3配合导热架体201可增大其与外界空气的接触,提高散热的效率,来辅助线路板以及处理芯片进行快速降温工作。
21.如图3所示,一种快速散热的路由器壳体,辅助结构4包括组合盖401、螺栓402和散热槽403,且组合盖401的上端内壁两侧设置有螺栓402,组合盖401的上端外壁两侧开设有散热槽403,组合盖401与主体结构1之间相连通,且组合盖401通过螺栓402与主体结构1构成可拆卸结构,在其组装后以及日常使用中通过散热槽403与散热孔103可在工作中同步进行辅助散热工作,且同时便于路由器整体的空气流动,降低路由器整体其余通电连接配件的温度,继而实现快速散热的效果。
22.综上,该快速散热的路由器壳体,首先将导热硅脂涂抹于卡合槽203内部,接着可将处理芯片与卡合槽203进行嵌合接着通过螺丝将处理芯片线路板组进行与安装孔202进行安装,使处理芯片、线路板与导热架体201充分贴合,然后依次安装天线、热插拔端口、网关接口、电源等,接着通过工具旋转螺栓402将组合盖401与机壳101的连接内螺头106进行安装,整体组装后,接通电源线与网线等连接接口,使用前可左右晃动路由器壳体,使第二导热块302与第一导热块301、扩展块303出现松动,随之展开,处理芯片、线路板高频工作时产生的热量其大部分与之贴合的导热架体201进行吸附,同步通过展开的第一导热块301、第二导热块302和扩展块303进行散热,通过展开后的扩展结构3配合导热架体201可增大其与外界空气的接触,提高散热的效率,来辅助线路板以及处理芯片进行快速降温工作,以及在日常使用中通过散热槽403与散热孔103可在工作中同步进行辅助散热工作,且同时便于路由器整体的空气流动,降低路由器整体其余通电连接配件的温度,继而实现快速散热的效果。
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