球顶、振膜组件及发声装置的制作方法

1.本实用新型涉及电声技术领域，特别涉及一种球顶、振膜组件及发声装置。


背景技术：

2.扬声器是一种将电信号转换为声信号的换能器件，现已广泛运用于手机、电脑等电子装置中。随着电子技术的飞速发展，手机、pad等设备逐渐朝向轻薄化、高散热效率的方向发展，扬声器的尺寸、高度要求以及散热效率要求也日益严苛，而球顶的厚度亦是影响扬声器减薄和散热的关键因素之一。
3.在相关技术中，球顶形成为铝层+发泡体层+铝层的复合结构，该结构可以在一定程度上减轻球顶的重量，但是，上述结构的厚度较大，从而占用了一部分球顶的振动空间，无法满足扬声器的轻薄化要求。而且，上述复合结构的球顶散热效率较低，严重影响了扬声器的散热效果。


技术实现要素：

4.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种球顶，所述球顶具有厚度薄、散热效率高的优点。
5.本实用新型还提出一种具有上述球顶的振膜组件。
6.本实用新型又提出一种具有上述振膜组件的发声装置。
7.根据本实用新型第一方面实施例的用于发声装置的球顶，包括：本体，所述本体由铝镁合金材料制成，所述本体的中心位置向下凹入以形成下凹部，所述本体的外边缘设有相对所述本体向下弯折的压边部，所述下凹部的下凹深度h1与所述本体的厚度d满足关系式：1≤h1/d≤3。
8.根据本实用新型第一方面实施例的用于发声装置的球顶，通过将其本体设置成铝镁合金材料件，由此可以提升球顶的导热系数，提升发声装置的散热效率。通过在本体的中心位置设置下凹部，在本体的外边缘设置压边部，且设置1≤h1/d≤3，由此可以提升球顶的整体结构强度，可以将球顶做的更薄，满足发声装置的轻薄化需求。
9.根据本实用新型的一些实施例，所述压边部向下弯折的深度为h2，h2与h1满足关系式：1.5≤h1/h2≤2.5。
10.根据本实用新型的一些实施例，所述压边部的厚度小于所述本体除去所述压边部的部分的厚度；且/或，所述压边部的厚度d’满足关系是0.03mm≤d’≤0.05mm。
11.根据本实用新型的一些实施例，所述球顶的长度为l1，所述下凹部沿所述球顶长度方向的延伸长度为l2，l1和l2满足关系式：2.5≤l1/l2≤4。
12.根据本实用新型的一些实施例，所述球顶的拉伸强度不小于300mpa；且/或，所述球顶的屈服极限不小于200mpa。
13.根据本实用新型的一些实施例，所述球顶的导热系数不小于120w/m
·
k。
14.根据本实用新型的一些实施例，所述本体的顶面与所述下凹部的底面之间的垂直
距离不大于0.15mm。
15.根据本实用新型第二方面实施例的振膜组件，包括折环和根据本实用新型上述实施例的用于发声装置的球顶，所述球顶与所述折环粘接连接或一体注塑成型。
16.根据本实用新型第二方面实施例的振膜组件，通过设置上述球顶，球顶为铝镁合金材料件，且球顶本体的中心位置设置下凹部、在本体的外边缘压边部，由此可以提升球顶的整体结构强度，还可以降低球顶的整体高度，进而可以增大振膜组件的振动空间，提升振膜组件的发声效果。
17.根据本实用新型的一些实施例，所述折环包括折环部以及设于所述折环部外侧的外固定部和设于折环部内侧的内固定部，所述内固定部与所述压边部固定连接，所述内固定部的上表面与所述本体的上表面平齐设置。
18.根据本实用新型第三方面实施例的发声装置，包括根据本实用新型上述实施例的振膜组件。
19.根据本实用新型第三方面实施例的发声装置，通过设置上述振膜组件，由此可以满足产品轻薄化需求，不仅可以减小发声装置的整体尺寸，还可以提升发声装置的发声效果。
20.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
22.图1为本实用新型一个实施例的球顶的整体示意图；
23.图2为本实用新型一个实施例的振膜组件的整体结构示意图；
24.图3为图2中a圈示部分的局部方案图；
25.图4是根据本实用新型一个实施例的发声装置的结构示意图。
26.附图标记：
27.发声装置1000，
28.振膜组件100，
29.球顶1，本体11，下凹部111，压边部112，
30.折环2，折环部21，内固定部22，外固定部23，
31.音圈200，磁路系统300，中心磁钢301，中心华司302，避让凹槽302a。
32.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
33.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提
下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
34.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
35.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
36.本实用新型中对“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等方位的描述以图1所示的方位为基准，仅用于解释在图1所示姿态下各部件之间的相对位置关系，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
37.下面参考图1-图4详细描述根据本实用新型的用于发声装置1000的球顶1。其中，发声装置1000可以为扬声器。
38.如图1所示，根据本实用新型的用于发声装置1000的球顶1，包括：本体11，本体11由铝镁合金材料制成，本体11的中心位置可以向下凹入以形成下凹部111，本体11的外边缘设有相对本体11向下弯折的压边部112，其中，下凹部111的下凹深度h1与本体11的厚度d满足关系式：1≤h1/d≤3。
39.可以理解的是，通过将球顶1的本体11设置成铝镁合金材料件，即球顶1整体为金属材料件，铝镁合金材料具有良好的导热性能，由此可以提升球顶1的散热效率。当发声装置1000工作时，音圈200通电后会产生大量的热量并传递至球顶1，球顶1的散热效率的大小直接影响到发声装置1000的正常工作与否。通过采用铝镁合金材料制成球顶1的本体11，可以大幅度提升球顶1的导热系数，由此可以及时地将音圈200产生的热量传递出去，从而可以确保发声装置1000正常运行。
40.其中，如图1所示，本体11的中心位置可以下凹形成下凹部111，本体11的外边缘也可以向下弯折形成压边部112，由此通过设置下凹部111和压边，可以提升球顶1的整体结构强度，由此可以将球顶1做的更薄，满足发声装置1000的轻薄化需求。如图1所示，下凹部111的下凹深度h1与本体11的厚度d可以满足关系式：1≤h1/d≤3。需要进行说明的是，当下凹部111的下凹深度h1太大时，及h1/d＞3时，由此会增大球顶1的整体高度尺寸，从而会占用振动空间，无法满足发声装置1000的轻薄化需求。当下凹部111的下凹深度h1太小时，及h1/d＜1时，此时下凹部111对球顶1整体的结构强度提升效果不明显，从而无法提升球顶1的结构强度。当1≤h1/d≤3时，可以同时满足球顶1整体高度要求和结构强度需求。可选地，h1/d可以为1、1.5、2、2.5和3等。
41.根据本实用新型第一方面实施例的用于发声装置1000的球顶1，通过将其本体11设置成铝镁合金材料件，由此可以提升球顶1的导热系数，提升发声装置1000的散热效率。通过在本体11的中心位置设置下凹部111，在本体11的外边缘设置压边部112，且设置1≤h1/d≤3，由此可以提升球顶1的整体结构强度，可以将球顶1做的更薄，满足发声装置1000的轻薄化需求。
42.如图1所示，根据本实用新型的一些实施例，压边部112向下弯折的深度为h2，h2与h1可以满足关系式：1.5≤h1/h2≤2.5。需要进行说明的是，当压边部112向下弯折的深度h2太大时，及h1/h2＜1.5时，由此会增大球顶1的整体高度尺寸，从而会占用振动空间，无法满足发声装置1000的轻薄化需求。当压边部112向下弯折的深度h2太小时，及h1/h2＞2.5时，此时压边部112对球顶1整体的结构强度提升效果不明显，从而无法提升球顶1的结构强度。当1.5≤h1/h2≤2.5时，可以同时满足球顶1整体高度要求和结构强度需求。可选地，h1/h2可以为1.5、2和2.5等。进一步地，h1/h2可以为2，由此可以实现球顶1结构的优化设计。
43.如图1所示，根据本实用新型的一些实施例，压边部112的厚度小于本体11除去压边部112的部分的厚度；且/或，压边部112的厚度d’满足关系是0.03mm≤d’≤0.05mm。可以理解的是，由于球顶1为铝镁合金材料件，铝镁合金材料具有良好的延展性，由此可以将本体11的边缘弯折后进行压薄20％-40％以形成压边部112，压边部112的厚度d’可以为0.03mm、0.04mm和0.05mm等。由此，可以有助于实现球顶1的轻薄化设计。
44.如图1所示，根据本实用新型的一些实施例，球顶1的长度为l1，下凹部111沿球顶1长度方向的延伸长度为l2，l1和l2可以满足关系式：2.5≤l1/l2≤4。可以理解的是，当下凹部111沿球顶1长度方向的延伸长度太小时，即l1/l2＞4时，此时下凹部111对球顶1整体的结构强度提升效果不明显，从而无法提升球顶1的结构强度。当下凹部111沿球顶1长度方向的延伸长度太大时，即l1/l2＜2.5时，此时下凹部111对球顶1整体的结构强度提升效果不明显，从而无法提升球顶1的结构强度。当2.5≤l1/l2≤4时，下凹部111可以对球顶1的结构强度起到很好的提升效果。可选地，l1/l2可以为2.5、3、3.5和4等。
45.根据本实用新型的一些实施例，球顶1的拉伸强度不小于300mpa，且或，球顶1的屈服极限不小于200mpa。也就是说，本实用新型中的球顶1可以满足拉伸强度不小于300mpa或屈服极限不小于200mpa，也可以同时满足拉伸强度不小于300mpa且屈服极限不小于200mpa。可以理解的是，本实用新型中的球顶1为铝镁合金材料件，且球顶1的本体11还设有下凹部111和压边部112，由此可以大大提升球顶1的拉伸强度和屈服极限，从而可以满足球顶1的使用需求。
46.可选地，球顶1的拉伸强度可以为300mpa、350mpa、400mpa、450mpa、500mpa、550mpa等。球顶1的屈服极限可以为200mpa、250mpa、300mpa、350mpa、400mpa、450mpa等。
47.根据本实用新型的一些实施例，球顶1的导热系数不小于120w/m
·
k。可以理解的是，本实用新型中的球顶1为铝镁合金材料件，铝镁合金材料具有很好的导热性能，其导热系数较高，从而可以提升球顶1的导热系数，满足发声装置1000的散热需求。可选地，球顶1的导热系数可以120w/m
·
k、130w/m
·
k、140w/m
·
k和150w/m
·
k等。
48.如图1所示，根据本实用新型的一些实施例，本体11的顶面与下凹部111的底面之间的垂直距离不大于0.15mm，也就是说，图1中的h1+d不大于0.15mm。可以理解的是，本实用新型中的球顶1为铝镁合金材料件，而且球顶1的本体11还设有下凹部111和压边部112，由此可以大大提升球顶1的结构强度，由此可以在满足结构强度的前提下降低球顶1的整体高度，由此可以满足发声装置1000的轻薄化需求。可选地，本体11的顶面与下凹部111的底面之间的垂直距离可以为0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm、0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm和0.15mm等。
49.如图2所示，根据本实用新型第二方面实施例的振膜组件100，包括：折环2和根据
本实用新型第一方面实施例的用于发声装置1000的球顶1。其中，球顶1与可以与折环2粘接连接或一体注塑成型。
50.根据本实用新型第二方面实施例的振膜组件100，通过设置上述球顶1，球顶1为铝镁合金材料件，且球顶1本体11的中心位置设置下凹部111、在本体11的外边缘压边部112，由此可以提升球顶1的整体结构强度，还可以降低球顶1的整体高度，进而可以增大振膜组件100的振动空间，提升振膜组件100的发声效果。
51.如图3所示，根据本实用新型的一下实施例，折环2可以包括折环部21以及设于折环部21外侧的外固定部23和设于折环部21内侧的内固定部22，内固定部22与压边部112固定连接，内固定部22的上表面与本体11的上表面平齐设置，由此可以使振膜组件100的整体结构更加紧凑。
52.具体而言，折环2的外固定部23可以与发声装置1000的盆架固定连接，折环2的内固定部22可以与压边部112的上表面固定连接，折环部21位于内固定部22和外固定部23之间，当振膜组件100上下振动时，折环部21发生弹性变形以与球顶1一起进行发声。可选地，内固定部22可以与压边部112打胶粘接固定，也可以采用一体注塑成型。
53.根据本实用新型第三方面实施例的发声装置1000，包括根据本实用新型第二方面实施例的振膜组件100。
54.根据本实用新型第三方面实施例的发声装置1000，通过设置上述振膜组件100，由此可以满足产品轻薄化需求，不仅可以减小发声装置1000的整体尺寸，还可以提升发声装置1000的发声效果。
55.在图4所示的具体实施例中，本实用新型的发声装置1000包括：壳体(图未示出)、振膜组件100、音圈200和磁路系统300。其中，振膜组件100包括折环2和球顶1，折环2包括折环部21以及设于折环部21外侧的外固定部23和设于折环部21内侧的内固定部22，外固定部23与壳体固定连接，内固定部22与球顶1连接。磁路系统300设有磁间隙，音圈200的顶部与球顶1的底部固定连接，音圈200的底部插设于磁路间隙中。磁路系统300包括中心磁钢301以及设于中心磁钢301上方的中心华司302。
56.其中，球顶1的本体11由铝镁合金材料制成，本体11的中心位置向下凹入以形成下凹部111，由此可以增大振膜组件100的振动空间。本体11的外边缘设有相对本体11向下弯折的压边部112，折环2的内固定部22与压边部112的上表面固定连接。其中，下凹部111的下凹深度h1与本体11的厚度d满足关系式：h1/d＝2。中心华司302上设有与下凹部111在音圈200振动方向正对设置的避让凹槽302a。
57.需要进行说明的是，以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。