发声装置及电子设备的制作方法

文档序号:32961062发布日期:2023-01-17 17:48阅读:41来源:国知局
发声装置及电子设备的制作方法

1.本实用新型属于电声转换设备技术领域,具体涉及一种发声装置及具有该发声装置的电子设备。


背景技术:

2.微型扬声器广泛应用于手机、笔记本电脑、助听器等便携式电子设备,占用空间小和更高的性能成了终端厂商和微型扬声器行业的不懈追求。
3.微型扬声器包括壳体以及设于壳体内的扬声器单体,其中扬声器单体包括振膜组件和磁路组件。其中,振膜组件在往复振动过程中容易与磁路组件和/或壳体发生碰撞,从而导致振膜组件的损坏,进而影响扬声器的正常工作过程。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的是至少解决振膜组件在振动过程中与磁路组件和壳体发生碰撞的问题。该目的是通过以下方式实现的:
5.本实用新型的第一方面提出了一种发声装置,所述发声装置包括:
6.壳体,所述壳体的内部设有容纳腔;
7.扬声器单体,所述扬声器单体设于所述容纳腔,所述扬声器单体包括振膜组件和磁路组件,所述磁路组件包括中心磁路组件和边磁路组件,所述中心磁路组件的高度大于所述边磁路组件的高度,所述振膜组件的中心位置设有凸起部,所述凸起部正对所述中心磁路组件设置,且所述凸起部的正投影尺寸大于等于所述中心磁路组件的正投影尺寸,所述壳体正对所述凸起部的位置设有避让所述凸起部的避让结构。
8.根据本实用新型的发声装置,通过设置凸起部和避让结构,在振膜组件的振动过程中,凸起部能够有效地防止磁路组件与振膜组件发生碰撞,避让结构能够有效地防止壳体与振膜组件发生碰撞,从而保证振膜组件的正常振动过程,保证发声装置的正常发声,提高发声装置的使用的安全性和可靠性。
9.另外,根据本实用新型的发声装置,还可具有如下附加的技术特征:
10.在本实用新型的一些实施方式中,所述振膜组件包括位于中心的中心部和位于边缘的折环部,所述折环部与所述中心部结合位置的高度大于所述折环部远离所述中心部位置的高度并形成高度差,所述中心部的整体或者局部区域形成所述凸起部。
11.在本实用新型的一些实施方式中,所述中心部正对所述中心磁路组件的部分设有朝向远离所述中心磁路组件方向凸起的所述凸起部。
12.在本实用新型的一些实施方式中,所述中心磁路组件包括第一中心磁体、中心华司和第二中心磁体,所述第一中心磁体和所述第二中心磁体分别设于所述中心华司的两侧。
13.在本实用新型的一些实施方式中,所述壳体上设有开口,所述开口形成所述避让结构,所述开口的正投影尺寸大于所述凸起部的正投影尺寸。
14.在本实用新型的一些实施方式中,所述壳体上设有朝向远离所述振膜组件方向延伸的凸起结构,所述凸起结构形成所述避让结构,且所述凸起结构的正投影尺寸大于所述凸起部的正投影尺寸。
15.在本实用新型的一些实施方式中,所述凸起结构的高度大于等于0.5mm。
16.在本实用新型的一些实施方式中,所述扬声器单体与所述壳体的内侧壁相连,并将所述容纳腔分隔成互不连通的前腔和后腔,所述前腔通过出声通道与所述壳体的外部相连通,所述出声通道设于所述壳体的周向侧壁。
17.在本实用新型的一些实施方式中,所述后腔设有吸音颗粒,所述壳体上设有与所述后腔相连通的灌装孔。
18.本实用新型的另一方面还提出了一种电子设备,所述电子设备具有上述任一项所述的发声装置,所述电子设备还包括机壳,所述发声装置设于所述机壳的内部。
19.在本实用新型的一些实施方式中,所述机壳的内壁面设有凹槽,所述避让结构与所述凹槽对应设置,且所述凹槽的正投影尺寸不小于所述避让结构的正投影尺寸。
20.在本实用新型的一些实施方式中,所述避让结构为开口,所述开口与所述凹槽正对设置;或,所述避让结构为凸起结构,所述凸起结构插接于所述凹槽内。
附图说明
21.通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其它的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中,用相同的附图标记表示相同的部件。其中:
22.图1为本技术一实施方式的发声装置的结构示意图;
23.图2为图1中发声装置的分解结构示意图;
24.图3为图2中扬声器单体的剖面结构示意图;
25.图4为图3中b部的放大结构示意图;
26.图5为图1中发声装置一实施方式的a-a剖面结构示意图;
27.图6为图1中发声装置另一实施方式的a-a剖面结构示意图;
28.图7为具有图1中发声装置的电子设备的结构示意图;
29.图8为具有图7中发声装置的电子设备的c-c剖面结构示意图;
30.图9为具有图7中发声装置的电子设备的c-c剖面结构示意图。
31.附图中各标号表示如下:
32.100:电子设备;
33.1:发声装置;
34.10:壳体、11:上壳、111:第一支撑板、112:开口、113:出声通道、 114:灌装孔、115:凸起结构、12:下壳、121:第二支撑板、122:后腔、 13:挡墙、14:阻尼片、15:第一密封件、16:第二密封件;
35.20:扬声器单体、21:振膜组件、211:折环部、2111:弯折部、2112:内连接部、2113:外连接部、212:凸起部、221:中心磁路组件、2211:第一中心磁铁、2212:中心华司、2213:第二中心磁铁、222:边磁路组件、2221:边磁铁、2222:边华司、23:支撑组件、231:盆架、232:磁轭、24:音圈;
36.2:机壳;
37.3:凹槽。
具体实施方式
38.下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施方式。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施方式,然而应当理解,可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反,提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本实用新型,并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。
39.应理解的是,文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的,而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出,否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的,并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在,但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行,除非明确指出执行顺序。还应当理解,可以使用另外或者替代的步骤。
40.尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段,但是,这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出,否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此,以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。
41.为了便于描述,可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系,这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如,如果在图中的装置翻转,那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此,示例术语“在
……
下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转 90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。
42.微型扬声器包括壳体以及设于壳体内的扬声器单体,其中扬声器单体包括振膜组件和磁路组件。其中,振膜组件在往复振动过程中容易与磁路组件和/或壳体发生碰撞,从而导致振膜组件的损坏,进而影响扬声器的正常工作过程。为了解决振膜组件在振动过程中与磁路组件和壳体发生碰撞的问题,本技术提出了一种发声装置及具有该发声装置的电子设备。
43.结合图1至图5所示,在本实用新型的一些实施方式中,发声装置1包括壳体10和扬声器单体20,扬声器单体20包括振膜组件21和磁路组件,磁路组件包括中心磁路组件221和边磁路组件222,中心磁路组件221的高度大于边磁路组件222的高度,振膜组件21的中心位置设有凸起部212,凸起部 212正对中心磁路组件221设置,且凸起部212的正投影尺寸大于等于中心磁路组件221的正投影尺寸,壳体10正对凸起部212的位置设有避让凸起部212 的
避让结构。
44.根据本实用新型的发声装置1,通过设置凸起部212和避让结构,在振膜组件21的振动过程中,凸起部212能够有效地防止磁路组件与振膜组件21 发生碰撞,避让结构能够有效地防止壳体10与振膜组件21发生碰撞,从而保证振膜组件21的正常振动过程,保证发声装置1的正常发声,提高发声装置1的使用的安全性和可靠性。
45.结合图3至图5所示,在本技术的一些实施方式中,扬声器单体20还包括支撑组件23,支撑组件23的一端敞开设置,振膜组件21设于敞开处。振膜组件21包括位于中心的中心部和位于边缘的折环部211,折环部211与中心部结合位置的高度大于折环部211远离中心部位置的高度并形成高度差,中心部的整体或者局部区域形成凸起部212。
46.具体地,中心部正对中心磁路组件221的部分设有朝向远离中心磁路组 221件方向凸起的凸起部212。
47.其中,支撑组件23包括盆架231和与盆架231相连的磁轭232,盆架231 的一端敞开设置,折环部211与盆架231的一端的端面相连,磁路组件与磁轭232相连。其中,盆架231与磁轭232间可通过胶接或卡接的方式相连。磁路组件设于盆架231与磁轭232形成的安装腔并与磁轭232的内表面相连,从而将磁路组件进行固定。由于凸起部212的设置,增加了振膜组件21与中心磁路组件221间的间距尺寸,从而有效地避免了振膜组件21在振动过程中与中心磁路组件221相碰撞。
48.结合图3至图5所示,在本技术的一些实施方式中中心磁路组件221和边磁路组件222间隔设置并形成磁间隙。发声装置1还包括音圈24,音圈24 的轴向方向的一端与凸起部212相连,音圈24的轴向方向的另一端插接于磁间隙,且音圈24能够沿自身的轴向方向往复运动。当音圈24通电后,音圈 24能够在磁路组件的磁场作用下沿自身轴向方向往复运动,并带动振膜组件 21共同往复运动,从而振动发声。其中,中心磁路组件221与振膜组件21的中心部相对设置,振膜组件21在往复振动过程中中心部容易与中心磁路组件 221发生碰撞,因此需增大中心部与中心磁路组件221间的间距尺寸。
49.具体地,中心磁路组件221包括沿振膜组件21的振动方向依次连接设置的第一中心磁铁2211、中心华司2212和第二中心磁铁2213,第一中心磁铁2211和第二中心磁铁2213分别设于中心华司2212的两侧,其中,第一中心磁铁2211与磁轭232相连。通过在中心华司2212的两侧分别设置第一中心磁铁2211和第二中心磁铁2213,能够有效地提高中心磁路组件221的磁场强度。边磁路组件222的数量为两个、四个或更多个,并对称的设置于中心磁路组件221的两侧,任一个边磁路组件222与中心磁路组件221分别间隔设置,从而形成用于音圈24插接的磁间隙。边磁路组件222包括沿振膜组件21 的振动方向依次连接设置的边磁体2221和边华司2222,其中,边磁体2221 与磁轭相连。
50.再结合图3至图5所示,在本技术的一些实施方式中,折环部211包括弯折部2111、内连接部2112和外连接2113,内连接部2112设于折环部2111 的周向内侧并用于连接凸起部212,外连接部2113设于折环部2111的周向外侧并用于连接支撑组件23,其中内连接部2112的高度大于外连接部2113的高度。由于内连接部2112的高度大于外连接部2113的高度,从而使振膜组件21整体的截面呈凸起状结构,且内连接部2112凸出于支撑组件23的外部,从而使与内连接部2112相连的凸起部212凸出于支撑组件23的外部,进而增大振膜组件21的中心位置与中心磁路组件221间的间距尺寸。其中,凸起部212的中间位置朝向背离中
心磁路组件221的方向凸起,凸起部212的边缘位置较中心位置靠近中心磁路组件221设置,且凸起部212的边缘位置与内连接部2112朝向磁路组件的表面相连,从而使连接后的凸起部212的中心位置与内连接部2112大致处于同一平面内。
51.结合图1至图5所示,在本实用新型的一些实施方式中,壳体10包括上壳11和下壳12,上壳11和下壳12相互连接并合围成安装腔,具体连接方式可以选择胶接或卡接。扬声器单体20设于容纳腔,并通过盆架231与壳体10 的内壁面相连。具体地,盆架231可通过挡墙13与上壳11的内壁面相连,从而对扬声器单体20的位置进行固定,并通过扬声器单体20将容纳腔分隔成互不连通的前腔和后腔122。其中,扬声器单体20与上壳11间形成前腔,扬声器单体20与下壳12间形成后腔122,前腔通过出声通道113与壳体10 的外部相连通,出声通道113贯穿上壳11的周向侧壁设置,从而用于将扬声器单体20发出的声音进行传输。扬声器单体20与挡墙13的连接处设有密封胶,从而保证扬声器单体20与挡墙的连接处的密封性。
52.结合图1和图5所示,在本技术的一些实施方式中,壳体10上还设有灌装孔114,具体地,灌装孔114贯穿上壳11设置并与后腔122相连通。通过灌装孔114可将吸音颗粒灌装于后腔122,从而吸收扬声器单体20发声时产生的杂音,进一步地提高发声装置1的发声效果。其中,灌装孔114处还设有阻尼片14,阻尼片14贴合连接于上壳11的外侧,从而对灌装孔114进行封堵,防止进入后腔122的消音颗粒通过灌装孔114流出至壳体10的外部。
53.结合图3至图5所示,在本技术的一些实施方式中,上壳11设有第一支撑板111,下壳12设有第二支撑板121,第一支撑板111和第二支撑板121 分别沿凸起部212的振动方向与凸起部212相对设置,并分别设于凸起部212 的两侧。具体地,第一支撑板111和第二支撑板121可以分别选用钢板,并通过注塑的方式与上壳11和下壳12一体成型,从而提高上壳11和下壳12 的支撑强度,进而可相对的减少上壳11和下壳12的厚度,进一步地缩小发声装置1的体积。
54.结合图3至图5所示,在本实用新型的一些实施方式中,壳体10沿凸起部212的振动方向靠近振膜组件21一端设有开口112,开口112形成避让结构,开口112的正投影尺寸大于凸起部212的正投影尺寸,凸起部212在振动过程中能够穿过开口112,从而避免振膜组件21与壳体10相碰撞。
55.具体地,扬声器单体20通过挡墙13与第一支撑板111的内壁面相连,第一支撑板111靠近振膜组件21设置,且第一支撑板111沿凸起部212的振动方向与凸起部212间隔设置,从而在凸起部212朝向地第一支撑板111的运动过程中形成一定的避让空间,保证凸起部212的往复振动过程。同时,第一支撑板111上还贯穿设有开口112,且开口112的正投影尺寸大于凸起部 212的正投影尺寸,保证凸起部212在振动过程中能够穿过开口112,从而使开口112形成避让结构,进一步地提高凸起部212的往复振动空间,防止凸起部212在往复振动过程中碰撞壳体10。其中,凸起部212的正投影面积表示凸起部212在与自身轴向方向相垂直的平面内的投影面积,开口112的正投影面积同样表示在与自身轴向方向相垂直的平面内的投影面积,即与凸起部212所在平面相平行的平面内的投影面积。
56.结合图3、图4、和图6所示,在本实用新型的一些实施方式中,壳体10 沿凸起部212的振动方向靠近振膜组件21的一端设有朝向远离振膜组件21 凸出的凸起结构115,凸起结构115形成避让结构,凸起结构115的正投影尺寸大于凸起部212的正投影尺寸,凸起部212在振动过程中能够伸入至凸起结构115内,凸起结构115形成避让结构。
57.具体地,凸起结构115的内部中空并凸出第一支撑板111的边缘设置。当凸起部212在朝向第一支撑板111的振动过程中到达第一支撑板111的边缘位置时,能够进一步地朝向凸起结构115运动并伸入至凸起结构115内,进一步地提高凸起部212的往复振动空间,防止凸起部212在往复振动过程中碰撞壳体10。可选地,凸起结构的高度大于等于0.5mm。。
58.进一步地,结合图2和图5所示,在本实用新型的一些实施方式中,壳体10的周向外侧面还设有第一密封件15,发声装置1可通过第一密封件15 沿周向方向与其他部件连接固定。其中,第一密封件15可以为密封胶或密封泡棉。
59.进一步地,结合图2和图5所示,在本实用新型的一些实施方式中,第一支撑板111和第二支撑板121的外侧面还设有第二密封件16,发声装置1 可通过第二密封件16沿轴向方向与其他部件连接固定。其中,第二密封件16 可以为密封胶或密封泡棉。
60.结合图4、图5、图7和图8所示,本实用新型的另一方面还提出了一种电子设备100,电子设备100具有上述任一实施方式的发声装置1,电子设备 100还包括机壳2,发声装置1设于机壳2的内部。
61.具体地,发声装置1可通过第一密封件15沿周向方向与机壳2的一个内侧壁相连,同时还可通过第二密封件16沿轴向方向与机壳2的另一内侧壁相连,从而将发声装置1固定于机壳2的内部。其中,机壳2上设有与发声装置1的出声通道113相连通的通道,发声装置1发出的声音能够通过该通道输送至机壳2的外部,从而实现电子设备100的发声。
62.具体地,第一支撑板111与机壳2的内壁面相连,内壁面设有凹槽3,避让结构与凹槽3对应设置,且凹槽3的正投影尺寸不小于避让结构的正投影尺寸。
63.具体地,在本技术的一些施方式中,第一支撑板111设有开口112,当凸起部212朝向第一支撑板111的方向振动时,由于凹槽3的设置,凸起部212 穿过开口112后仍能够朝向凹槽3的内部方向运动,从而进一步地提高凸起部212的振动空间,防止凸起部212与机壳2相碰撞。
64.结合图4、图6、图7和图9示,在本技术的一些施方式中,第一支撑板 111设有凸起结构115,凸起部115插接于凹槽3内,从而防止由于凸起部115 的设置,导致增大发声装置1占据机壳2内的空间,进而提高机壳2内部空间的利用率。
65.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
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