无线耳机的制作方法

文档序号:32289228发布日期:2022-11-23 01:14阅读:24来源:国知局
无线耳机的制作方法

1.本公开涉及发声技术领域,特别是涉及一种无线耳机。


背景技术:

2.耳机作为一种发声设备,在人们生活和工作中占据着越来越重要的地位。目前,随着无线耳机发音质量的提升以及制造水平的提高,受到越来越多消费者的喜欢。无线耳机内堆叠有麦克风(mic)、电路板以及电池等部件。
3.在相关技术中,麦克风集成到电路板上,麦克风的收音腔与壳体组件上的收音孔连通之间。但传统无线耳机中,收音腔与收音孔之间连接密封结构容易受到装配误差的影响,导致密封效果不好,进而影响麦克风的收音效果,不利于提高耳机的讲话质量。


技术实现要素:

4.本公开提供一种无线耳机。该无线耳机的收音密封性能好,有利于提高无线耳机的讲话质量。
5.其技术方案如下:
6.根据本公开实施例的第一方面,提供一种无线耳机,包括壳体组件、电路板、麦克风以及密封件。壳体组件包括容纳腔以及与容纳腔连通的第一收音孔。电路板至少部分设置于容纳腔内,电路板设有第二收音孔。麦克风设置于电路板上,麦克风设有与第二收音孔连通的收音腔。密封件包括第一密封层、第二密封层以及设置于第一密封层与第二密封层之间的支撑层,密封件设有贯穿第一密封层、支撑层以及第一密封层的声音通道。第一密封层与壳体组件密封粘接,第二密封层与电路板密封粘接,以使第一收音孔通过声音通道与第二收音孔连通。
7.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
8.该无线耳机使用时,电路板至少部分设置于壳体组件的容纳腔内,麦克风设置于电路板上。第一密封层与壳体组件密封粘接,第二密封层与电路板密封粘接,以使第一收音孔通过声音通道与第二收音孔连通,进而麦克风的收音腔与第一收音孔连通。由于第一密封层与壳体组件密封粘接,第二密封层与电路板密封粘接,使得声音从第一收音孔传递至第二收音孔的过程中不会发生泄漏。如此,该无线耳机的收音密封性能好,有利于提高无线耳机的讲话质量。
9.下面进一步对本公开的技术方案进行说明:
10.在其中一个实施例中,第一密封层和第二密封层总变形量大于或等于0.15mm;和/或,第一密封层和第二密封层之间至少一者为泡棉胶,支撑层为网布。
11.在其中一个实施例中,麦克风至少为两个,并间隔设置于电路板上,第一收音孔、第二收音孔以及密封件分别于麦克风一一对应。
12.在其中一个实施例中,壳体组件包括天线支架以及与天线支架形成容纳腔的第一壳体。至少有一个麦克风为前馈麦克风,天线支架设有第一收音孔,对应的密封件设置于天
线支架与电路板之间,以使前馈麦克风的收音腔与天线支架的第一收音孔连通。
13.和/或,至少有一个麦克风为通话麦克风,第一壳体设有第一收音孔,对应的密封件设置于第一壳体与电路板之间,以使通话麦克风的收音腔与第一壳体的第一收音孔连通。
14.在其中一个实施例中,天线支架设有凸部,凸部与电路板夹设密封件,第一收音孔设置于凸部。
15.和/或,天线支架包括支撑筋,第一壳体设有与支撑筋相对设置的承压面,支撑筋与电路板相抵,以使密封件夹设于电路板与承压面之间。
16.和/或,天线支架与第一壳体卡扣固定,将电路板夹固在壳体组件内。
17.在其中一个实施例中,无线耳机还包括弹性支撑件,弹性支撑件与凸部相对设置,并设置于麦克风与第一壳体之间。
18.在其中一个实施例中,壳体组件还包括第二壳体,第二壳体与第一壳体相配合,以固定天线支架,第二壳体设有第三收音孔,第三收音孔与天线支架的第一收音孔连通。
19.在其中一个实施例中,第一壳体呈筒状,设置于第一壳体的第一收音孔包括与声音通道连通的第一孔以及与第一孔连通的第二孔,第二孔的进口设置于第一壳体的端部。
20.在其中一个实施例中,无线耳机还包括磁吸件,磁吸件固设于壳体组件,并支撑电路板。
21.在其中一个实施例中,磁吸件至少部分嵌入壳体组件中,且磁吸件与电路板粘接固定。
22.和/或,磁吸件至少为两个,并间隔设置于壳体组件上,并支撑电路板的中部。
23.在其中一个实施例中,无线耳机还包括嵌入壳体组件设置的充电件,充电件设置于相邻两个磁吸件之间,并与磁吸件绝缘设置,充电件的一端与电路板导电连接,充电件的另一端外露于壳体组件的外侧。
24.应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
25.附图说明构成本公开的一部分的附图用来提供对本公开的进一步理解,本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开,并不构成对本公开的不当限定。
26.为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.图1为一实施例中所示的无线耳机的结构示意图(内部构件虚线示意)。
28.图2为图1所示无线耳机的部分结构的示意图。
29.图3为图2所示的无线耳机的剖视示意图(增加了第三壳体的示意)。
30.附图标记说明:
31.10、无线耳机;100、壳体组件;110、容纳腔;111、第一收音孔;101、第一孔;102、第二孔;120、第一壳体;121、承压面;130、天线支架;131、凸部;132、支撑筋;140、第二壳体;
141、第三收音孔;200、控制主板;210、第二收音孔;300、密封件;310、第一密封层;320、第一密封层;330、支撑层;340、声音通道;400、麦克风;410、收音腔;500、电池;600、弹性支撑件;700、磁吸件;800、充电件。
具体实施方式
32.为使本公开的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施方式,对本公开进行进一步的详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用以解释本公开,并不限定本公开的保护范围。
33.除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本公开。
34.耳机作为一种发音设备,已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。随着具有无线通信功能的无线耳机发展,无线耳机的种类繁多,品牌繁多,使得可供消费者选择无线耳机也很多,如何获得消费者的青睐,成了无线耳机厂家越来越重视的问题。
35.目前,无线耳机内堆叠有麦克风(mic)、电路板以及电池等部件。在相关技术中,麦克风集成到电路板上,麦克风的收音腔与壳体组件上的收音孔连通之间。但传统无线耳机中,收音腔与收音孔之间连接密封结构容易受到装配误差的影响,导致密封效果不好,进而影响麦克风的收音效果,不利于提高耳机的讲话质量。
36.基于此,本公开提供一种无线耳机。该无线耳机的收音密封性能好,有利于提高无线耳机的讲话质量。
37.下面结合附图对本公开的无线耳机进行阐述。
38.如图1至图3所示,在本公开实施例中,无线耳机10,包括壳体组件100、电路板、麦克风400以及密封件300。壳体组件100包括容纳腔110以及与容纳腔110连通的第一收音孔111。电路板至少部分设置于容纳腔110内,电路板设有第二收音孔210。麦克风400设置于电路板上,麦克风400设有与第二收音孔210连通的收音腔410。密封件300包括第一密封层320310、第二密封层以及设置于第一密封层320310与第二密封层之间的支撑层330,密封件设有贯穿第一密封层320310、支撑层330以及第一密封层320310的声音通道340。第一密封层320310与壳体组件100密封粘接,第二密封层与电路板密封粘接,以使第一收音孔111通过声音通道340与第二收音孔210连通。
39.该无线耳机10使用时,电路板至少部分设置于壳体组件100的容纳腔110内,麦克风400设置于电路板上。第一密封层320310与壳体组件100密封粘接,第二密封层与电路板密封粘接,以使第一收音孔111通过声音通道340与第二收音孔210连通,进而麦克风400的收音腔410与第一收音孔111连通。由于第一密封层320310与壳体组件100密封粘接,第二密封层与电路板密封粘接,使得声音从第一收音孔111传递至第二收音孔210的过程中不会发生泄漏。如此,该无线耳机10的收音密封性能好,有利于提高无线耳机10的讲话质量。
40.需要说明的是,“壳体组件100”的具体实现方式可以有多种,例如,至少两个壳体拼装形成。
41.如图1所示,一些实施例中,耳机还包括电池500,电池500用于为麦克风400以及电
路板提供电能,电路板与麦克风400连接,能够控制麦克风400进行收音。
42.需要说明的是,“电池500”的具体实施方式可以有多种,包括但不限于纽扣电池500、圆柱电池500、异形电池500等等,能够为耳机供电即可。
43.需要说明的是,“电路板”的具体实现方式可以有多种,能够实现耳机电控的部分功能即可。一些实施例中,电路板为电控板。
44.可选地,一些实施例中,本公开的耳机为tws耳机,能够实现真无线立体发声(true wireless stereo,简称tws)。由于出音部凸出外部的厚度小,避免或减小出音部挤压耳朵,减少佩戴耳机时的异物感,进而能够提高tws耳机的佩带舒适性。
45.在其中一个实施例中,第一密封层320310和第二密封层总变形量大于或等于0.15mm。如此,该密封件300具有良好的变形量,容差能力好,便于利用壳体组件100与电路板进行挤压固定,且不会干涉电路板的安装。
46.需要说明的是,第一密封层320310和/或第二密封层的具体他实现形式可以有多种,包括但不限于硅胶等具有粘接性能的密封层。该支撑层330的具有实现形式可以有多种,能够支撑密封层,使得密封件300可定形,不会堵住收音孔即可。
47.可选地,一些实施例中,第一密封层320310和第二密封层之间至少一者为泡棉胶。如此,利用泡棉胶,使得密封件300具有良好粘接性能以及较好的变形量,容差能力好。利用上述密封件300能够保证麦克风400的密封良率在99.5%以上,密封一致性好。
48.可选地,一些实施例中,支撑层330为网布。如此,该支撑层330的厚度薄,且与第一密封层320310以及第二密封层连接可靠。
49.在上述任一实施例的基础上,如图3所示,一些实施例中,麦克风400至少为两个,并间隔设置于电路板上,第一收音孔111、第二收音孔210以及密封件300分别于麦克风400一一对应。如此,利用至少两个麦克风400有利于提高无线耳机10的收音效果,提高讲话质量。
50.进一步地,如图2以及图3所示,一些实施例中,壳体组件100包括天线支架130以及与天线支架130形成容纳腔110的第一壳体120。至少有一个麦克风400为前馈麦克风400,天线支架130设有第一收音孔111,对应的密封件300设置于天线支架130与电路板之间,以使前馈麦克风400的收音腔410与天线支架130的第一收音孔111连通。和/或,至少有一个麦克风400为通话麦克风400,第一壳体120设有第一收音孔111,对应的密封件300设置于第一壳体120与电路板之间,以使通话麦克风400的收音腔410与第一壳体120的第一收音孔111连通。如此,可以利用前馈麦克风400与通话麦克风400相配合,提高无线耳机10的收音质量。同时,均可利用上述任一实施例中的密封件300进行固定,使得前馈麦克风400与通话麦克风400的收音密封性能好。
51.在上述天线支架130的任一实施例的基础上,如图3所示,一些实施例中,天线支架130设有凸部131,凸部131与电路板夹设密封件300,第一收音孔111设置于凸部131。如此,通过凸部131与电路板相配合,可以更好地挤压密封件300,充分激活密封件300的密封性能,使得第一收音孔111与第二收音孔210之间具有良好的密封性能,避免发生声音泄露。结合前馈麦克风400,能够提高前馈麦克风400的收音效果。
52.在上述天线支架130的任一实施例的基础上,如图3所示,一些实施例中,天线支架130包括支撑筋132,第一壳体120设有与支撑筋132相对设置的承压面121,支撑筋132与电
路板相抵,以使密封件300夹设于电路板与承压面121之间。如此,通过支撑筋132抵压电路板,使得密封件300夹设于电路板与承压面121之间,可以更好地挤压密封件300,充分激活密封件300的密封性能,使得第一收音孔111与第二收音孔210之间具有良好的密封性能,避免发生声音泄露。结合通话麦克风400,能够提高通话麦克风400的收音效果。
53.在上述天线支架130的任一实施例的基础上,如图3所示,一些实施例中,天线支架130与第一壳体120卡扣固定,将电路板夹固在壳体组件100内。如此,通过卡扣方式实现天线支架130与第一壳体120固定,易于快速组装,提高装配效率。
54.此外,利用天线支架130与第一壳体120来固定电路板,可以减少紧固件,更好地释放无线耳机10内部的空间,有利于无线耳机10小型化发展,或者集成更大的电池500。此时,电路板虽然无法沿其厚度方向进行强固定,但是利用密封件300也可以将电路板固定在壳体组件100内。而密封件300具有良好的粘接性能以及变形能力,不会干涉电路板的被夹固。
55.在上述凸部131的任一实施例的基础上,如图3所示,一些实施例中,无线耳机10还包括弹性支撑件600,弹性支撑件600与凸部131相对设置,并设置于麦克风400与第一壳体120之间。如此,李怡弹性支撑件600可以填充天线支架130与壳体组件100之间的间隙,使得电路板固定可靠。
56.可选地,弹性支撑件600为泡棉胶片。
57.在上述天线支架130的任一实施例的基础上,如图3所示,一些实施例中,壳体组件100还包括第二壳体140,第二壳体140与第一壳体120相配合,以固定天线支架130,第二壳体140设有第三收音孔141,第三收音孔141与天线支架130的第一收音孔111连通。如此,该收音孔可以灵活设置于壳体组件100的不同部位。
58.可选地,密封件300夹设于天线支架130与第二壳体140之间,第三收音孔141通过声音通道340与第一收音孔111连通。利用密封件300可以保证第一收音孔111与第三收音孔141之间具有良好的密封性能,不会发生声音泄露。
59.在上述天线支架130的任一实施例的基础上,如图3所示,一些实施例中,第一壳体120呈筒状,设置于第一壳体120的第一收音孔111包括与声音通道340连通的第一孔101以及与第一孔101连通的第二孔102,第二孔102的进口设置于第一壳体120的端部。
60.在上述任一实施例的基础上,如图3所示,一些实施例中,无线耳机10还包括磁吸件700,磁吸件700固设于壳体组件100,并支撑电路板。
61.进一步地,一些实施例中,磁吸件700至少部分嵌入壳体组件100中,且磁吸件700与电路板粘接固定。如此,磁吸件700充分利用壳体组件100的厚度空间进行固定,使得无线耳机10的结构更加紧凑。同时,利用磁吸件700与电路板粘接固定,进一步将电路板可靠地固定在壳体组件100内,使得电路板在壳体组件100内不会轻易发生晃动,提高了无线耳机10的可靠性。
62.在上述磁吸件700的任一实施例的基础上,一些实施例中,磁吸件700至少为两个,并间隔设置于壳体组件100上,并支撑电路板的中部。如此,利用至少两个磁吸件700既可以提高无线耳机10磁吸固定的强度,同时可以提高支撑电路板的支撑强度。
63.在上述磁吸件700的任一实施例的基础上,如图3所示,一些实施例中,无线耳机10还包括嵌入壳体组件100设置的充电件800,充电件800设置于相邻两个磁吸件700之间,并与磁吸件700绝缘设置,充电件800的一端与电路板导电连接,充电件800的另一端外露于壳
体组件100的外侧。如此,利用磁吸件700与充电装置上的磁吸配合件相配合,使得充电件800与充电装置电连接可靠,提高无线耳机10充电的电连接可靠性。
64.在本公开的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本公开和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本公开的限制。
65.此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
66.在本公开中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
67.在本公开中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
68.需要说明的是,当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。进一步地,当一个元件被认为是“固定连接”另一个元件,二者可以是可拆卸连接方式的固定,也可以不可拆卸连接的固定,如套接、卡接、一体成型固定、焊接等,在传统技术中可以实现,在此不再累赘。
69.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
70.以上实施例仅表达了本公开的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本公开的实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本公开的保护范围。
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