叠层线路板、感光组件、摄像头模组和移动终端的制作方法

1.本实用新型涉及线路板技术领域，特别是涉及叠层线路板、感光组件、摄像头模组和移动终端。


背景技术：

2.摄像头又称为电脑相机、电脑眼、电子眼等，是一种视频输入设备，被广泛的运用于视频会议、远程医疗及实时监控等方面，也可以用于进行线上有影像、有声音的交谈和沟通。摄像头可分为数字摄像头和模拟摄像头两大类，数字摄像头可以将视频采集设备产生的模拟视频信号转换成数字信号，进而将其储存在计算机里，模拟摄像头捕捉到的视频信号必须经过特定的视频捕捉卡将模拟信号转换成数字模式，并加以压缩后才可以转换到计算机上运用。
3.目前，摄像头模组通常包括感光芯片、线路板、支架、滤光片及设有镜头的镜头组件。感光芯片通过倒装制程(flip chip)安装到线路板上，支架安装到线路板上，并罩在感光芯片上方，镜头组件安装到支架上，滤光片位于镜头组件和感光芯片之间，并安装在支架的中部。在感光芯片压合连接线路板的过程中，由于温度较高，很容易造成线路板发生形变，引起感光芯片一起发生翘曲，进而导致影像解析度区域性异常(如场曲的问题)，使影像平面中心和周边的焦点不在同一平面，产生影像中心清晰而周边模糊的问题。
4.为了提高线路板的硬度和抗变形能力，一般将柔性板(flex)和陶瓷板(ceramic pcb)结合作为摄像头模组的线路板。因此，在摄像头模组生产过程中，需要先通过倒装工艺将感光芯片压合到陶瓷板上，再采用异方性导电胶膜工艺(anisotropic conductive film，acf)连接柔性板和陶瓷板，最后在柔性板上设置与外部器件通信的连接器。这就使得摄像头模组的生产工艺复杂，工期长，制造成本高。


技术实现要素：

5.基于此，有必要针对线路板抗高温变形性能差的问题，提供一种叠层线路板、感光组件、摄像头模组和移动终端。
6.一种叠层线路板，包括：
7.依次层叠设置的第一导电层、第一树脂层、基材层、第二树脂层和第二导电层，所述第一导电层上设有第一芯片连接区和第一非芯片连接区，所述第一芯片连接区用于与外部器件电连接，所述第一非芯片连接区设有第一阻焊层；
8.导电件，所述导电件贯穿设置在所述第一树脂层、所述基材层和所述第二树脂层上，所述导电件的两端分别与所述第一导电层、所述第二导电层电连接。
9.flip chip工艺制作流程为先在芯片上安装焊球，然后通过超声波、高压和高温将焊球安装在线路板上。
10.上述的叠层线路板，依次设置了第一导电层、第一树脂层、基材层、第二树脂层和第二导电层，第一导电层上设有第一芯片连接区和第一非芯片连接区，第一导电层通过第
一芯片连接区与外部器件电连接，第二导电层通过导电件与第一导电层电连接，实现了线路板上第一导电层、第二导电层与外部器件的信号交流。由于第一非芯片连接区设有第一阻焊层，第一阻焊层能够保护第一导电层上的线路，防止电路发生物理性断线或因桥连产生的短路，并隔绝外界环境的灰尘和水分，避免第一导电层发生腐蚀。
11.在其中一个实施例中，所述第二导电层上设有第二芯片连接区和第二非芯片连接区，所述第二芯片连接区用于与所述外部器件电连接，所述第二非芯片连接区设有第二阻焊层。第二阻焊层能够保护第二导电层上的线路，防止电路发生物理性断线或因桥连产生的短路，并隔绝外界环境的灰尘和水分，防止第二导电层发生腐蚀。
12.在其中一个实施例中，所述第一芯片连接区和/或所述第二芯片连接区设有金属助焊层，所述金属助焊层包括镍层、钯层或金层中的至少一种。第二阻焊层能够保护第二导电层上的线路，防止电路发生物理性断线或因桥连产生短路，并隔绝外界环境的灰尘和水分防止第二导电层发生腐蚀。
13.在其中一个实施例中，所述叠层线路板还包括补强层，所述补强层位于所述第一阻焊层上远离所述第一导电层的端面上；补强层用于提高叠层线路板的整体强度，提高叠层线路板抗压能力和抗形变能力。
14.所述补强层与所述第一阻焊层之间设有粘接层。粘接层用于粘接补强层和第一阻焊层，提高补强层和第一阻焊层连接的可靠性。
15.在其中一个实施例中，所述基材层包括聚酰亚胺层、粘胶层、聚丙烯层或第三导电层中的至少一层。
16.在其中一个实施例中，所述叠层线路板上设有贯穿的信息采集孔，所述第一芯片连接区围绕所述信息采集孔设置，所述第一非芯片连接区围绕所述第一芯片连接区设置。信息采集孔使得感光芯片可以通过倒装工艺与线路板电连接，光线可以透过信息采集孔射入感光芯片的感光区。
17.在其中一个实施例中，所述第一树脂层、所述第二树脂层均为bt树脂层。叠层线路板依次设置了第一导电层、第一树脂层、基材层、第二树脂层和第二导电层，由于第一树脂层和第二树脂层采用bt树脂层，叠层线路板的cte、tg、young’s modulus和poisson’s ration与陶瓷基板的性能接近，具有良好耐热性和抗变形性能。在叠层线路板与感光芯片采用flip chip工艺压合安装时，叠层线路板可以承受安装过程中的压力和超声波高频，不易发生变形，也不会因为温差应力导致裂痕，进而保证感光芯片安装的平整度和电路连接的可靠性。
18.一种感光组件，包括感光芯片和所述的叠层线路板，所述感光芯片通过焊球与所述叠层线路板的第一芯片连接区电连接。
19.上述的感光组件，叠层线路板依次设置了第一导电层、第一树脂层、基材层、第二树脂层和第二导电层，第一导电层上设有第一芯片连接区和第一非芯片连接区，第一导电层通过第一芯片连接区与外部器件电连接，第二导电层通过导电件与第一导电层电连接，实现了线路板上第一导电层、第二导电层与外部器件的信号交流。由于第一非芯片连接区设有第一阻焊层，第一阻焊层能够保护第一导电层上的线路，防止电路发生物理性断线或因桥连产生的短路，并隔绝外界环境的灰尘和水分，避免第一导电层发生腐蚀，进而提高感光组件线路连接的可靠性。
20.一种摄像头模组，包括镜头组件和所述的感光组件，所述镜头组件与所述感光组件相对设置。
21.上述的摄像头模组，叠层线路板依次设置了第一导电层、第一树脂层、基材层、第二树脂层和第二导电层，第一导电层上设有第一芯片连接区和第一非芯片连接区，第一导电层通过第一芯片连接区与外部器件电连接，第二导电层通过导电件与第一导电层电连接，实现了线路板上第一导电层、第二导电层与外部器件的信号交流。由于第一非芯片连接区设有第一阻焊层，第一阻焊层能够保护第一导电层上的线路，防止电路发生物理性断线或因桥连产生的短路，并隔绝外界环境的灰尘和水分，避免第一导电层发生腐蚀，进而提高感光组件线路连接的可靠性，保证摄像头模组的质量。
22.一种移动终端，包括所述的摄像头模组。
23.上述的移动终端，叠层线路板依次设置了第一导电层、第一树脂层、基材层、第二树脂层和第二导电层，第一导电层上设有第一芯片连接区和第一非芯片连接区，第一导电层通过第一芯片连接区与外部器件电连接，第二导电层通过导电件与第一导电层电连接，实现了线路板上第一导电层、第二导电层与外部器件的信号交流。由于第一非芯片连接区设有第一阻焊层，第一阻焊层能够保护第一导电层上的线路，防止电路发生物理性断线或因桥连产生的短路，并隔绝外界环境的灰尘和水分，避免第一导电层发生腐蚀，进而提高感光组件线路连接的可靠性，保证摄像头模组和移动终端的质量。
附图说明
24.图1为一实施例中摄像头模组的结构示意图；
25.图2为一实施例中叠层线路板的结构示意图。
26.附图标号：100、摄像头模组；10、叠层线路板；11、第一导电层；12、第一树脂层；13、基材层；14、第二树脂层；15、第二导电层；16、第一阻焊层；17、第二阻焊层；18、金属助焊层；19、补强层；20、粘接层；21、芯片；22、焊球；23、滤光片；24、填充胶；25、镜片；26、镜头支架；27、信息采集孔；28、导电件。
具体实施方式
27.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
28.下面结合附图对一些实施例中的叠层线路板10、感光组件、摄像头模组100和移动终端进行具体描述。
29.如图2所示，在一实施例中，提供了一种叠层线路板10，包括依次层叠设置的第一导电层11、第一树脂层12、基材层13、第二树脂层14、第二导电层15和导电件28，第一树脂层12、第二树脂层14均为bt树脂层，第一导电层11、第二导电层15均用于与外部器件电连接；导电件28贯穿设置第一树脂层12、基材层13和第二树脂层14上，导电件28的两端分别与第一导电层11、第二导电层15电连接。
30.bt树脂是指bismaleimide triazine树脂，由以双马来酰亚胺(bismaleimide，bmi)和氰酸酯(cyanate ester，ce)为主树脂成份所形成的热固性树脂。固化成型的bt树脂，具有优异的耐热性和抗变形能力，其中，bt树脂的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，cte)、玻璃化转变温度(glass transition temperature，tg)、杨氏模量(young’s modulus)和泊松比(poisson’s ration)与陶瓷的性能参数接近。
31.flip chip工艺制作流程为：先在芯片21上安装焊球22，然后通过超声波、高压和高温将焊球22安装在线路板上。
32.上述的叠层线路板10，依次设置了第一导电层11、第一树脂层12、基材层13、第二树脂层14和第二导电层15，由于第一树脂层12和第二树脂层14采用bt树脂层，叠层线路板10的cte、tg、young’s modulus和poisson’s ration与陶瓷基板的性能接近，具有良好耐热性和抗变形性能。在叠层线路板10与芯片21采用flip chip工艺压合安装时，叠层线路板10可以承受安装过程中的压力和超声波高频，不易发生变形，也不会因为温差应力导致裂痕，进而保证芯片21安装的平整度和电路连接的可靠性。
33.在本具体实施例中，导电件28为铜柱或空心铜柱。空心铜柱有利于提高叠层线路板10的通风散热效果，防止叠层线路板10过热而导致变形。
34.具体地，如图1和图2所示，在一实施例中，第一导电层11上设有第一芯片连接区和第一非芯片连接区，第一芯片连接区用于与外部器件电连接，第一非芯片连接区设有第一阻焊层16。第一阻焊层16能够保护第一导电层11上的线路，防止电路发生物理性断线或因桥连产生的短路，并隔绝外界环境的灰尘和水分防止第一导电层11发生腐蚀。
35.在本具体实施例中，第一阻焊层16为阻焊油墨层。
36.具体地，如图1和图2所示，在一实施例中，第二导电层15上设有第二芯片连接区和第二非芯片连接区，第二芯片连接区用于与外部器件电连接，第二非芯片连接区设有第二阻焊层17。第二阻焊层17能够保护第二导电层15上的线路，防止电路发生物理性断线或因桥连产生短路，并隔绝外界环境的灰尘和水分防止第二导电层15发生腐蚀。
37.在本具体实施例中，第二阻焊层17为阻焊油墨层。
38.在本具体实施例中，第一芯片连接区是指第一导电层11上需要与外部通电连接的位置，而第一非芯片连接区是指第一导电层11上除了第一芯片连接区的其他位置，也即不需要通电连接、不需要焊接电子元器件的位置。第二芯片连接区是指第二导电层15上需要与外部通电连接的位置，而第二非芯片连接区是指第二导电层15上除了第二芯片连接区的其他位置，也即不需要通电连接、不需要焊接电子元器件的位置。可以理解地，第一芯片连接区，第二芯片连接区可以设有多个，主要根据叠层线路板10上通电连接位置的数量才确定。
39.具体地，如图1和图2所示，在一实施例中，第一芯片连接区和/或第二芯片连接区设有金属助焊层18，金属助焊层18包括镍层、钯层或金层中的至少一种。镍层、钯层或金层附着在第一芯片连接区和/或第二芯片连接区，用于通过焊球22与芯片21焊接，有利于提高第一导电层11或第二导电层15与焊球22焊接的稳定性，进而提高叠层线路板10与芯片21安装的稳定性和线路连接的可靠性。
40.具体地，如图2所示，在一实施例中，叠层线路板10还包括补强层19，补强层19位于第一阻焊层16上远离第一导电层11的端面上。补强层19用于提高叠层线路板10的整体强
度，提高叠层线路板10抗压能力和抗形变能力。
41.具体地，如图2所示，在一实施例中，补强层19与第一阻焊层16之间设有粘接层20。粘接层20用于粘接补强层19和第一阻焊层16，提高补强层19和第一阻焊层16连接的可靠性。在本具体实施例中，粘接层20为粘接胶层。
42.具体地，如图2所示，在一实施例中，补强层19包括钢片补强层或有机补强层。
43.具体地，如图2所示，在一实施例中，基材层13包括聚酰亚胺层、粘胶层、聚丙烯层或第三导电层中的至少一层。
44.在本具体实施例中，基材层13由聚酰亚胺层(coverlay polyimide)、粘胶层(coverlay adhesive)、聚丙烯层(polypropylene)和第三导电层组成。基材层13可叠加多层使得线路板10形成pcb或rfpcb，具体地叠加层数为2～4层。其中，第三导电层与第一导电层11或第二导电层15通过导电件28电连接。
45.具体地，如图2所示，在一实施例中，第一导电层11为铜层。
46.具体地，如图2所示，在一实施例中，第二导电层15为铜层。
47.具体地，在一实施例中，第一树脂层12的厚度为20～50微米；
48.在本具体实施例中，第一树脂层12的厚度为20微米、30微米或50微米。
49.具体地，在一实施例中，第二树脂层14的厚度为20～50微米。
50.在本具体实施例中，第二树脂层14的厚度为20微米、30微米或50微米。
51.如图1所示，在一实施例中，一种感光组件，包括感光芯片21和叠层线路板10，感光芯片21通过焊球22与叠层线路板10的第一芯片连接区电连接。
52.上述的感光组件，叠层线路板10依次设置了第一导电层11、基材层13和第二导电层15，第一导电层11上设有第一芯片连接区和第一非芯片连接区，第一导电层11通过第一芯片连接区与外部器件电连接，第二导电层15通过导电件28与第一导电层11电连接，实现了线路板上第一导电层11、第二导电层15与外部器件的信号交流。由于第一非芯片连接区设有第一阻焊层16，第一阻焊层16能够保护第一导电层11上的线路，防止电路发生物理性断线或因桥连产生的短路，并隔绝外界环境的灰尘和水分，避免第一导电层11发生腐蚀，进而提高感光组件线路连接的可靠性。
53.具体地，如图1所示，在一实施例中，感光芯片21与叠层线路板10之间的缝隙中设有填充胶24，填充胶24包裹焊球22。填充胶24进一步提高了感光芯片21与叠层线路板10的连接强度，并保护感光芯片21与叠层线路板10之间的连接线路免受腐蚀。
54.其中，焊球22设有多个，多个焊球22依次排列，形成焊球阵列；
55.并且，焊球22包括金球或锡球。
56.在本具体实施例中，叠层线路板10设置包括第一导电层11和第二导电层15的双导电层结构，且第一导电层11和第二导电层15通过导电件电连接。当第一导电层11与感光芯片21电连接时，第二导电层15可以与图像处理芯片连接，不需要额外的连接器连接感光芯片21与图像处理芯片，实现了感光芯片21与图像处理芯片的信息传输。与陶瓷基板相比，叠层线路板10既能满足flip chip工艺对性能的要求，又能简化摄像头模组100的结构，节约生产制造成本。
57.具体地，如图1所示，在一实施例中，提供了一种摄像头模组100，包括镜头组件和感光组件，镜头组件与感光组件相对设置。
58.上述的摄像头模组100，叠层线路板10依次设置了第一导电层11、基材层13和第二导电层15，第一导电层11上设有第一芯片连接区和第一非芯片连接区，第一导电层11通过第一芯片连接区与外部器件电连接，第二导电层15通过导电件28与第一导电层11电连接，实现了线路板上第一导电层11、第二导电层15与外部器件的信号交流。由于第一非芯片连接区设有第一阻焊层16，第一阻焊层16能够保护第一导电层11上的线路，防止电路发生物理性断线或因桥连产生的短路，并隔绝外界环境的灰尘和水分，避免第一导电层11发生腐蚀，进而提高感光组件线路连接的可靠性，保证摄像头模组100的质量。
59.具体地，如图2所示，在一实施例中，摄像头模组100还包括滤光片23，叠层线路板10上设有信息采集孔27，信息采集孔贯穿叠层线路板10，感光芯片21与信息采集孔27相对设置，滤光片23固定在叠层线路板10远离感光芯片21的端面上，且与信息采集孔27相对设置，镜头组件与滤光片23相对设置，镜头组件位于滤光片23远离感光芯片21的一侧。
60.在本具体实施例中，镜头组件包括镜头支架26和镜片25，镜片25与滤光片23相对设置，镜片25与镜头支架26连接，镜头支架26固定在叠层线路板10上。
61.在一实施例中，提供了一种移动终端，包括摄像头模组100。
62.上述的移动终端，叠层线路板10依次设置了第一导电层11、基材层13和第二导电层15，第一导电层11上设有第一芯片连接区和第一非芯片连接区，第一导电层11通过第一芯片连接区与外部器件电连接，第二导电层15通过导电件28与第一导电层11电连接，实现了线路板上第一导电层11、第二导电层15与外部器件的信号交流。由于第一非芯片连接区设有第一阻焊层16，第一阻焊层16能够保护第一导电层11上的线路，防止电路发生物理性断线或因桥连产生的短路，并隔绝外界环境的灰尘和水分，避免第一导电层11发生腐蚀，进而提高感光组件线路连接的可靠性，保证摄像头模组100和移动终端的质量。
63.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
64.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
65.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
66.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅
表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
67.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
68.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
69.以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。