发声器件及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及声能转换技术领域，尤其为一种发声器件及电子设备。


背景技术：

2.本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
3.随着电子设备的飞速发展，对发声器件的性能提出了更高的要求，需求更大的后腔体积和更优的音频性能，但互相矛盾的是，手机等电子设备应要求尽量轻薄，因此音腔的后腔扩容受到限制，甚至需要压缩。
4.现有技术中的设计方案采用了灌装吸音颗粒等方式，在不扩大音腔物理体积的情况下，提高了音腔后腔的等效体积，但目前来看，现有技术中的模组壳体由于结构复杂，装配步骤繁琐，且用于隔离吸音颗粒的透气隔离件在与模组壳体胶粘固定时，由于壳体的沉台等结构的设置，常常会牺牲透气隔离件的部分透气面积。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是至少提供一种便于装配及增大封装板的透气面积的发声器件。该目的是通过以下技术方案实现的：
6.本实用新型第一方面提出了一种发声器件，包括：壳体、发声元件以及金属板；
7.所述壳体与所述金属板形成内腔，所述金属板设有安装口，所述发声元件的振膜分隔所述内腔为前腔和后腔，所述发声元件设于所述后腔内并封堵所述安装口；
8.所述金属板朝向所述内腔弯折延伸形成封装板，所述封装板环绕所述发声元件设置且分隔所述后腔为第一后腔和第二后腔，所述发声元件置于所述第一后腔，所述第二后腔中设有吸音颗粒。
9.根据本实用新型的发声器件，将金属板朝向内腔弯折延伸形成封装板，并将封装板环绕发声元件设置且分隔后腔为第一后腔和第二后腔；金属板和封装板一体设置，结构简单，简化了组装工艺；且取消了封装板和发声器件的壳体之间的组装，避免了壳体沉台等结构对封装板的竖向高度的遮挡，有效提高了封装板的开孔率及透气面积，进而保证更优的声学性能。
10.另外，根据本实用新型的发声器件，还可具有如下附加的技术特征：
11.在本实用新型的一些实施例中，所述封装板上设有若干透气孔，所述吸音颗粒的尺寸大于所述透气孔的尺寸。
12.在本实用新型的一些实施例中，所述封装板上还设有若干贯穿孔，所述贯穿孔贯穿所述封装板远离所述安装口的端面，且/或，所述贯穿孔的尺寸大于所述透气孔的尺寸，且所述吸音颗粒的尺寸大于所述贯穿孔的尺寸。
13.在本实用新型的一些实施例中，所述发声元件包括磁路系统和盆架，所述磁路系统包括导磁轭，所述盆架和/或所述导磁轭的周缘具有朝向另一者的定位凸起，所述定位凸起与另一者的周缘连接，所述盆架上和/或所述导磁轭上和/或所述盆架和所述导磁轭之间
形成泄漏孔，所述泄漏孔连通所述第一后腔和第二后腔，所述封装板设有避让所述定位凸起的豁口。
14.在本实用新型的一些实施例中，所述封装板设有多个，多个所述封装板环绕所述发声元件设置，且所述封装板远离所述安装口的一端抵接于所述发声元件，所述定位凸起与所述豁口相适配。
15.在本实用新型的一些实施例中，所述封装板与所述金属板相连的一端倒圆角设置。
16.在本实用新型的一些实施例中，所述壳体上设有出声孔，所述出声孔与所述前腔连通。
17.在本实用新型的一些实施例中，所述贯穿孔、所述透气孔均匀设于所述封装板上。
18.在本实用新型的一些实施例中，所述金属板的相对两侧向远离所述内腔的方向分别延伸有固定结构，所述固定结构用于与电子设备固定连接。
19.本实用新型第二方面提供了一种电子设备，包括如上任一项所述的发声器件。
20.根据本实用新型的电子设备与本实用新型的发声器件具有相同的优势，此处不再赘述。
附图说明
21.通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。在附图中：
22.图1示意性地示出了根据本实用新型实施方式中发声器件的结构示意图；
23.图2示意性地示出了根据本实用新型实施方式中发声器件的爆炸示意图；
24.图3示意性地示出了根据本实用新型实施方式中发声器件的剖视图；
25.图4示意性地示出了根据图3的放大示意图a；
26.图5示意性地示出了根据图1的仰视图。
27.附图标记说明：
28.10为发声器件；
29.1为壳体，11为环状台阶，12为阻尼网，13为盖板，14为出声孔；
30.2为金属板，21为安装口，22为固定结构；
31.3为内腔，31为第一后腔，32为第二后腔，33为前腔；
32.4为发声元件，41为定位凸起；
33.5为封装板，51为透气孔，52为贯穿孔；
34.6为豁口；7为电连接件。
具体实施方式
35.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
36.应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行，除非明确指出执行顺序。还应当理解，可以使用另外或者替代的步骤。
37.尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。
38.为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系，这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置翻转，那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在
……
下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转 90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。
39.参阅图1-2所示，本实用新型第一方面提出了一种发声器件10，包括：壳体1、发声元件4以及金属板2；壳体1与金属板2形成内腔3，金属板 2设有安装口21，发声元件4的振膜分隔所述内腔3为前腔33和后腔，发声元件4设于所述后腔内并封堵安装口21；金属板2朝向内腔3弯折延伸形成封装板5，封装板5环绕发声元件4设置且分隔后腔为第一后腔31和第二后腔32，发声元件4置于所述第一后腔31，第二后腔32中设有吸音颗粒。
40.根据本实用新型的发声器件10，将金属板2朝向内腔3弯折延伸形成封装板5，并将封装板5环绕发声元件4设置且分隔后腔为第一后腔31和第二后腔32；金属板2可以减少发声器件10的厚度；同时，金属板2和封装板5一体设置，结构简单，简化了组装工艺；且取消了封装板5和发声器件10的壳体之间的组装，避免了壳体沉台等结构对封装板5的竖向高度的遮挡，有效提高了封装板5的开孔率及透气面积。
41.继续参阅图2所示，发声元件4的振膜分隔所述内腔为前腔33和后腔，而后腔包括第一后腔31和第二后腔32，其中，壳体1内设有环状台阶11，环状台阶11为两层，且振膜设于远离封装板5的一层台阶上，分隔内腔为前腔33和后腔，第一后腔31较前腔33位于靠近金属板2设置。
42.显然，在本实用新型中，前腔33为发声元件4的振膜与出声孔14之间的空腔，壳体1上设有出声孔14，并且出声孔14与前腔33连通，通过将前腔33与出声孔14连通，发声元件4产生的声波通过出声孔14向外传播；并且，第一后腔31用于安装发声元件4，发声元件4安装在环状台阶 11上，并通过封装板5对发声元件4进行限位；第二后腔32为环状台阶 11的外
侧与壳体1以及金属板2构成的空间，并且第二后腔32中主要用于放置吸音颗粒，第一后腔31内的发声元件4产生的声波一部分进入到第二后腔32中，第二后腔32中的吸音颗粒可以更有效提高对空气分子的吸脱附性能，改善发声器件10的低频响应，使发声器件10具有更低的f0及更高的响度及更好的低频音质效果，进而调节发声器件10的声学性能。
43.另外，在金属板2的相对两侧向远离所述内腔的方向分别延伸有固定结构22，方便将发声器件10与电子设备的固定。
44.具体而言，封装板5环绕发声元件4设置且分隔后腔为第一后腔31和第二后腔32，且第一后腔31和第二后腔32均与前腔33相隔绝，进而避免前、后腔的声波干涉；第一后腔31内的发声元件4产生的声波一部分通过封装板5进入到第二后腔32中，因此，需要在封装板5上设有若干透气孔 51，以使封装板5呈筛网设置；更为具体地，发声元件4产生的声波一部分通过透气孔51进入到第二后腔32中，并且吸音颗粒的尺寸应大于透气孔51的尺寸，避免吸音颗粒从第二后腔32进而到第一后腔31中，而影响发声器件10的声学性能。
45.在本实用新型的一些实施例中，封装板5上还设有贯穿孔52，贯穿孔 52贯穿封装板5远离安装口21的端面，且/或，贯穿孔52的尺寸大于透气孔51的尺寸，且所述吸音颗粒的尺寸大于贯穿孔52的尺寸；设置贯穿孔 52的效果在于：进一步增加封装板5的透气面积，使第一后腔31内的发声元件4产生的声波较大一部分进入到第二后腔32中，并通过第二后腔32 中的吸音颗粒可以更有效提高对空气分子的吸脱附性能，改善发声器件10 的低频响应，使发声器件10具有更低的f0及更高的响度及更好的低频音质效果，进而调节发声器件10的声学性能。
46.另外，贯穿孔52可设置为圆形、长条形、s形或者半圆形等等，只要保证其能使第一后腔31内声波转移到第二后腔32中即可，同样，透气孔 51也可设置为长条形、s形等形状。
47.进一步的，贯穿孔52和透气孔51均匀设于封装板5上，均匀开设有利于保证声波从第一后腔31转移到第二后腔32的过程中平稳缓和，进而使第二后腔32中的吸音颗粒更好的将辐射的声波吸附脱附，进而调节发声器件10的声学性能。
48.具体而言，发声元件4包括磁路系统和盆架，所述磁路系统包括导磁轭，所述盆架和/或所述导磁轭的周缘具有朝向另一者的定位凸起41，定位凸起41与另一者的周缘连接，所述盆架上和/或所述导磁轭上和/或所述盆架和所述导磁轭之间形成泄漏孔，泄漏孔连通所述第一后腔31和第二后腔 32，封装板5设有避让定位凸起41的豁口6。
49.需要说明的是，所述盆架上形成泄漏孔，所述导磁轭上形成泄漏孔，所述盆架和所述导磁轭之间形成泄漏孔，泄漏孔的设置方式可以包括以上单独三种方式或者三种方式的任意组合。
50.在本实用新型的一些实施例中，发声元件4设于第一后腔31内并位于安装口21处，安装口21形状可为方形、圆形等形状，其中封装板5设有多个，且多个封装板5构成环形结构，多个封装板5环绕发声元件4设置，且封装板5远离安装口21的一端抵接于发声元件4，并且在相邻的封装板 5之间设有豁口6，并将定位凸起41与豁口6相适配；定位凸起41和豁口 6相匹配，既保证了发声元件4安装的稳定性，另外，由于定位凸起41与豁口6之间不存在间隙，避免了第一后腔31内的音波向外环境逃逸，进而避免影响发声器件10的声学性能。
51.需要说明的是，封装板5和金属板2均为钢板，钢板材质较硬，不需要太厚的厚度就能保证刚度，相较于塑料、橡胶材质可以减少封装板5和金属板2的厚度，进而可以提供需求
更大的后腔，并保证更优的声学性能，同时钢板光泽度好、耐蚀性高、韧性强，适于应用；并且金属板2和封装板5为一体式结构，结构简单，简化了组装工艺。
52.另外为了保证封装板5和金属板2的安装韧性，防止封装板5和金属板2的连接处断裂，在本实用新型中，将封装板5与金属板2相连的一端倒圆角设置。
53.在本实用新型的一些实施例中，发声器件10还保证电连接件7(fpcb)，并且电连接件7穿设于壳体1，电连接件7的一端通过焊接的方式电性连接于发声元件4，另一端与电子设备的整机电路连通。
54.在本实用新型的一些实施例中，壳体1的一面设有阻尼孔和灌装孔，并且阻尼孔和灌装孔均与第二后腔32连通，阻尼孔连通第二后腔32与外界环境，并在阻尼孔内设有阻尼网12，第二后腔32与外界环境通过阻尼网 12进行气体交换，进而调节声阻，保证前腔33和后腔的气压平衡，避免前腔33和后腔产生的气压差影响发声器件10的振膜振动，进而提升发声器件10的声学性能；另外，技术人员通过灌装孔向第二后腔32内灌装吸音颗粒，并通过盖板13封堵灌装孔。
55.本实用新型第二方面提供了一种电子设备，包括如上任一项所述的发声器件10。
56.根据本实用新型的电子设备与本实用新型的发声器件10具有相同的优势，此处不再赘述。
57.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。