1.本公开涉及移动终端技术领域,尤其涉及一种用于移动终端的卡托结构以及移动终端。
背景技术:2.现在的手机等移动终端越来越重视防水,卡托结构是承载sim卡(subscriber identity module客户识别模块)的装置,其密封防水性能至关重要。
3.目前在中低端手机上采用的密封方案都是在卡托和移动终端的壳体的卡托孔之间增加硅胶圈来填充二者之间的缝隙,从而达到密封的目的。具体的,卡托上设有凹槽,在凹槽里套上硅胶圈,硅胶圈与壳体之间存在一定的挤压干涉来实现密封。
4.然而,由于硅胶圈和手机壳体存在挤压干涉,在卡托插入壳体内的过程中,硅胶圈受到横向的力使得硅胶圈外翻,进而导致卡托无法插到底,从而使sim卡接触不良。
技术实现要素:5.为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本公开提供了一种用于移动终端的卡托结构以及移动终端。
6.第一方面,本公开提供了一种用于移动终端的卡托结构,包括卡托本体以及密封圈;
7.所述卡托本体的外壁上形成有环形槽,所述密封圈套设在所述卡托本体的外壁上且位于所述环形槽内,且所述密封圈的至少部分抵顶在移动终端的卡托安装孔的孔壁上;
8.所述环形槽的部分槽底朝向远离所述卡托安装孔的孔壁的方向凹陷形成凹槽。
9.根据本公开的一种实施例,所述凹槽形成在所述环形槽的背离所述卡托安装孔的孔口的一端。
10.根据本公开的一种实施例,所述凹槽为沿所述卡托本体的周向绕设而成的环形凹槽。
11.根据本公开的一种实施例,沿所述卡托安装孔的轴向方向,所述凹槽的长度尺寸范围为0.2mm-0.3mm。
12.根据本公开的一种实施例,沿所述卡托安装孔的轴向方向,所述凹槽的长度尺寸为0.25mm。
13.根据本公开的一种实施例,沿所述卡托安装孔的径向方向,所述凹槽的深度尺寸范围为0.06mm-0.1mm。
14.根据本公开的一种实施例,沿所述卡托安装孔的径向方向,所述凹槽的深度尺寸为0.08mm。
15.根据本公开的一种实施例,所述密封圈的外壁上设置有朝向背离所述凹槽的方向凸出的密封筋,所述密封筋的背离所述凹槽的一侧抵顶在所述卡托安装孔的孔壁上。
16.根据本公开的一种实施例,所述密封圈和所述密封筋一体成型。
17.第二方面,本公开提供一种移动终端,包括用于移动终端的卡托结构。
18.本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点:
19.本公开提供一种用于移动终端的卡托结构以及移动终端,该卡托结构包括卡托本体以及密封圈;卡托本体的外壁上形成有环形槽,密封圈套设在卡托本体的外壁上且位于环形槽内,且密封圈的至少部分抵顶在移动终端的卡托安装孔的孔壁上;环形槽的部分槽底朝向远离卡托安装孔的孔壁的方向凹陷形成凹槽。也就是说,本公开提供的卡托结构,通过在卡托本体的外壁上设置套设密封圈的环形槽,来填充卡托本体与卡托安装孔之间的缝隙,以起到密封的目的之外,还可以在环形槽的槽底设置凹槽,使得密封圈和卡托安装孔的孔壁之间挤压干涉进行密封的时候,密封圈可以填充至该凹槽内从而向密封圈提供沿着卡托安装孔的径向进行收缩的空间,以抵消密封圈和卡托安装孔的孔壁之间挤压干涉所承受的力,从而避免密封圈受到该力而发生外翻,继而确保卡托本体可以完全插到卡托安装孔内,以此避免sim卡接触不良。
附图说明
20.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
21.为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本公开实施例所述用于移动终端的卡托结构的局部结构示意图。
23.其中,1、卡托本体;11、环形槽;12、凹槽;2、密封圈;3、壳体;31、卡托安装孔;4、密封筋。
具体实施方式
24.为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点,下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
25.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开,但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施;显然,说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。
26.实施例一
27.参照图1所示,本实施例提供一种用于移动终端的卡托结构,该卡托结构包括卡托本体1以及密封圈2。
28.其中,卡托本体1的外壁上形成有环形槽11,密封圈2套设在卡托本体1的外壁上且位于环形槽11内,且密封圈2的至少部分抵顶在移动终端的壳体3的卡托安装孔31的孔壁上。
29.其中,环形槽11的部分槽底朝向远离卡托安装孔31的孔壁的方向凹陷形成凹槽12。
30.具体实现时,卡托本体1用于承载sim卡,并且承载sim卡的卡托本体1安装在移动
终端,比如手机、相机或者平板电脑等的卡托安装孔31内。为了使得卡托本体1与卡托安装孔31之间进行防水密封,在卡托本体1安装至卡托安装孔31内后,在卡托本体1和卡托安装孔31之间设置有密封圈2来填充卡托本体1与卡托安装孔31之间的间隙,从而避免水进入,以此起到防水的目的。
31.示例性的,卡托本体1的外壁面上形成环形槽11,密封圈2设置在环形槽11内且密封圈2的外壁面至少部分抵顶在卡托安装孔31的孔壁上,以此实现其密封卡托本体1和卡托安装孔31之间的间隙的作用。
32.具体的,密封圈2设置在卡托本体1与卡托安装孔31的孔壁之间时,密封圈2与卡托安装孔31的孔壁之间进行挤压干涉,从而起到填充卡托本体1与卡托安装孔31之间的间隙的作用。
33.然而,由于密封圈2和卡托安装孔31的孔壁之间存在挤压干涉,在卡托插入卡托安装孔31内的过程中,密封圈2受到横向的力(即沿着卡托安装孔31的轴向方向)使得密封圈2外翻,进而导致卡托本体1无法插到底,即无法完全插入至卡托安装孔31内,从而使sim卡接触不良。
34.为此,本实施例中,在环形槽11的部分槽底朝向远离卡托安装孔31的孔壁的方向凹陷形成凹槽12,使得密封圈2和卡托安装孔31的孔壁之间挤压干涉进行密封的时候,密封圈2可以填充至该凹槽12内从而向密封圈2提供沿着卡托安装孔31的径向进行收缩的空间,以抵消密封圈2和卡托安装孔31的孔壁之间挤压干涉所承受的力,从而避免密封圈2受到该力而发生外翻,继而确保卡托本体1可以完全插到卡托安装孔31内,以此避免sim卡接触不良。
35.参照图1所示,在一些实施例中,凹槽12形成在环形槽11的背离卡托安装孔31的孔口的一端。
36.具体的,参照图1所示的x方向,设定卡托安装孔31的孔口设置在移动终端的壳体3的右端,则凹槽12形成在环形槽11的左端。当然,在其他实现方式中,也可以在环形槽11的中部位置设置有背离卡托安装孔31的孔壁凹陷的凹槽12。或者,也可以在环形槽11的右端位置设置有背离卡托安装孔31的孔壁凹陷的凹槽12。具体的凹槽12的设置位置可以根据实际需要设定,本实施例对此不作具体限定。
37.在一些实施例中,参照图1所示,可以设置凹槽12为沿卡托本体1的周向绕设而成的环形凹槽12,即凹槽12沿着卡托本体1的周向绕设一圈而成,从而使得密封圈2和卡托安装孔31的孔壁之间挤压干涉进行密封的时候,密封圈2可以沿着卡托本体1的周向均匀填充至该凹槽12内,从而向密封圈2提供沿着卡托安装孔31的径向进行收缩的空间,以抵消密封圈2和卡托安装孔31的孔壁之间挤压干涉所承受的力,从而避免密封圈2受到该力而发生外翻,继而确保卡托本体1可以完全插到卡托安装孔31内,以此避免sim卡接触不良。
38.当然,在其他实现方式中,也可以设置凹槽12为沿卡托本体1的周向绕设二分之一圈而成,或者绕设三分之一圈而成,即凹槽12并非为闭合的环形凹槽12,也可以为一段非闭合的凹槽12。
39.参照图1所示,在一些实施例中,沿卡托安装孔31的轴向方向(参照图1所示的x方向),凹槽12的长度尺寸范围为0.2mm-0.3mm。示例性的,沿卡托安装孔31的轴向方向(参照图1所示的x方向),凹槽12的长度尺寸可以为0.2mm,或者沿卡托安装孔31的轴向方向(参照
图1所示的x方向),凹槽12的长度尺寸可以为0.25mm,或者沿卡托安装孔31的轴向方向(参照图1所示的x方向),凹槽12的长度尺寸可以为0.3mm。具体的沿卡托安装孔31的轴向方向,凹槽12的长度尺寸可以根据实际需要设定。
40.参照图1所示,在一些实施例中,沿卡托安装孔31的径向方向(参照图1所示的y方向),凹槽12的深度尺寸范围为0.06mm-0.1mm。示例性的,沿卡托安装孔31的径向方向(参照图1所示的y方向),凹槽12的深度尺寸可以为0.06mm,或者沿卡托安装孔31的径向方向(参照图1所示的y方向),凹槽12的深度尺寸可以为0.08mm,或者沿卡托安装孔31的径向方向(参照图1所示的y方向),凹槽12的深度尺寸可以为0.1mm。具体的凹槽12沿着卡托安装孔31的径向方向的深度尺寸可以根据实际需要设定,本实施例对此不做具体限定。
41.在一些实施例中,密封圈2的外壁上设置有朝向背离凹槽12的方向凸出的密封筋4,密封筋4的背离凹槽12的一侧抵顶在卡托安装孔31的孔壁上。具体的,密封圈2设置在卡托本体1与卡托安装孔31的孔壁之间时,密封筋4与卡托安装孔31的孔壁之间进行挤压干涉,从而起到填充卡托本体1与卡托安装孔31之间的间隙的作用。
42.本实施例中,密封圈2可以为硅胶密封圈2,密封筋4也可以为硅胶密封筋4,也可以设置密封圈2和密封筋4一体成型,从而提升结构强度也可以节省加工工序。
43.实施例二
44.参照图1所示,本实施例还提供一种移动终端,包括上述的用于移动终端的卡托结构。
45.本实施例中的用于移动终端的卡托结构的具体结构和实现原理与实施例一提供的用于移动终端的卡托结构的结构相同,并能带来相同或者类似的技术效果,在此不再一一赘述,具体可以参照实施例一的描述。
46.需要说明的是,在本文中,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
47.以上所述仅是本公开的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本公开将不会被限制于本文所述的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。