气传导与骨传导结合的耳机的制作方法

1.本技术属于耳机领域，更具体地说，是涉及一种气传导与骨传导结合的耳机。


背景技术：

2.骨传导是一种声音传导方式，即将声音转化为不同频率的机械振动，通过人的颅骨、骨迷路、内耳淋巴液、螺旋器、听觉中枢来传递声波。骨传导耳机具有不伤耳朵、听音清晰及在特殊环境中使用的适应性好等特性,可以让使用者获得全新的使用体验。骨传导耳机存在音效仍待提升和漏音等问题，骨传导耳机限于骨传导原理和技术原因,在使用中存在声音的听感单薄,且缺少3d立体感。市场上出现了气传导与骨传导结合的耳机，但是现有的气传导与骨传导结合的耳机中，骨传导中的机械振动效果较差，骨传导效率较低，整体音效较差。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的在于提供一种气传导与骨传导结合的耳机，以解决现有技术中存在的骨传导中的机械振动效果较差，骨传导效率较低，整体音效较差的技术问题。
4.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种气传导与骨传导结合的耳机，包括：
5.壳体，所述壳体中设置有第一容置腔，所述第一容置腔的一侧设有第一敞口；
6.支座，安装于所述第一容置腔内，所述支座中设置有第二容置腔，所述第二容置腔靠近所述第一敞口的一侧设有第二敞口；
7.磁体，安装在所述第二容置腔中；
8.线圈，安装于所述第二容置腔内，且位于所述磁体外侧；
9.导振结构，一端伸入所述第二容置腔内与所述线圈连接，另一端伸出所述第二容置腔；
10.振动膜片，所述振动膜片的周侧与所述壳体相连，所述振动膜片设于所述第一敞口处，所述振动膜片中部设置有第一通孔，所述导振结构的另一端穿过所述第一通孔，所述振动膜片的内侧与所述导振结构连接；
11.金属弹片，所述金属弹片的周侧与所述支座相连，所述金属弹片设于所述第二敞口处，所述金属弹片中部设置有第二通孔，所述导振结构的另一端穿过所述第二通孔，所述金属弹片的内侧与所述导振结构连接。
12.在一个可选的实施例中，所述导振结构包括：
13.第一导振体，位于所述第二容置腔内，与所述线圈相连；
14.连接件，一端连接所述第一导振体，另一端伸出所述第二容置腔，所述连接件与所述金属弹片连接；
15.第二导振体，位于所述第一敞口处，连接在所述连接件远离所述第一导振体的一端，所述第二导振体与所述振动膜片连接。
16.在一个可选的实施例中，所述连接件上套设有第一胶垫和第二胶垫，所述金属弹片位于所述第一胶垫和所述第二胶垫之间。
17.在一个可选的实施例中，所述第二导振体与所述连接件一体成型，所述连接件远离所述第二导振体一端设置有螺纹孔，所述第一导振体上对应所述螺纹孔位置设置有第三通孔，所述导振结构还包括穿过所述第三通孔安装于所述螺纹孔的螺钉。
18.在一个可选的实施例中，所述第二导振体靠近所述连接件一侧中部设置有连接凸起，所述连接凸起与所述振动膜片的内侧连接。
19.在一个可选的实施例中，所述支座包括支座本体和连接环，所述支座本体上设置有容置槽，所述磁体和所述线圈位于所述容置槽内，所述连接环呈中空结构，所述连接环套设在所述支座本体一端，所述金属弹片的周侧连接在所述连接环上远离所述支座本体一端。
20.在一个可选的实施例中，所述连接环远离所述支座本体一端的内壁上设置有安装槽，所述金属弹片的周侧连接在所述安装槽内。
21.在一个可选的实施例中，所述连接环内壁上设置有用于穿过导线的导线孔。
22.在一个可选的实施例中，所述金属弹片呈镂空状。
23.在一个可选的实施例中，还包括盖体，所述盖体盖于所述第一容置腔的敞口处，所述盖体上设置有多个连通所述第一容置腔的出声孔。
24.在一个可选的实施例中，各所述出声孔围绕所述导振结构伸出所述第二容置腔的一端设置。
25.本技术实施例提供的气传导与骨传导结合的耳机的有益效果在于：与现有技术相比，本技术实施例的气传导与骨传导结合的耳机，在第二容置腔内设置磁体，在磁体外侧设置线圈。当线圈中有音频信号输入时，线圈在磁体的磁场作用下振动，线圈通过导振结构连接振动膜片，导振结构连接金属弹片。当音频信号为高频段时，主要靠振动膜片振动发声，振动膜片的振动引起周围空气的振动，进而引起耳膜振动从而将声音信号传送到大脑产生听觉。当音频芯片为低频段时，导振结构振动，带动金属弹片振动，带动壳体振动，从而引起头骨振动，并将振动信号通过头骨传送到大脑听觉神经产生听觉。设置金属弹片连接导振结构，有利于导振结构来回运动，使得导振结构振动灵敏度高、振动幅度大，电声的转化率更高，骨传导效率高，耳机的音效较好。
附图说明
26.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.图1为本技术实施例提供的气传导与骨传导结合的耳机的结构示意图；
28.图2为本技术实施例提供的气传导与骨传导结合的耳机的剖视图；
29.图3为本技术实施例提供的气传导与骨传导结合的耳机的爆炸结构示意图；
30.图4为本技术实施例提供的气传导与骨传导结合的耳机的连接环结构示意图；
31.图5为本技术实施例提供的气传导与骨传导结合的耳机的金属弹片的结构示意
图；
32.图6为本技术实施例提供的气传导与骨传导结合的耳机的第二导振体和连接件的结构示意图。
33.其中，图中各附图标记：
34.1、壳体；
35.11、第一容置腔；12、中壳体；13、底壳；
36.2、支座；
37.21、第二容置腔；22、支座本体；221、容置槽；23、连接环；231、安装槽；232、导线孔；233、限位块；
38.3、磁体；31、导磁体；
39.4、线圈；
40.5、导振结构；
41.51、第一导振体；511、第三通孔；52、连接件；521、螺纹孔；53、第二导振体；531、连接凸起；54、第一胶垫；55、第二胶垫；56、螺钉；
42.6、振动膜片；61、第一通孔；
43.7、金属弹片；71、第二通孔；72、内环；73、外环；74、连接臂；
44.8、盖体；81、出声孔。
具体实施方式
45.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
46.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
47.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
48.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
49.在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。
50.请一并参阅图1、图2和图3，现对本技术实施例提供的气传导与骨传导结合的耳机进行说明。气传导与骨传导结合的耳机包括壳体1、支座2、磁体3、线圈4、导振结构5、振动膜片6和金属弹片7。壳体1中设置有第一容置腔11，第一容置腔11一侧设有第一敞口。支座2安装于第一容置腔11内，支座2中设置有第二容置腔21，第二容置腔21靠近第一敞口一侧设有第二敞口。磁体3安装在第二容置腔21中，可以安装在远离第二敞口的内壁上。线圈4安装于第二容置腔21内，且位于磁体3外侧。导振结构5一端伸入第二容置腔21内，另一端伸出第二容置腔21，导振结构5与线圈4连接。振动膜片6的周侧与壳体1相连，振动膜片6设于第一敞口处。振动膜片中部设置有第一通孔61，导振结构5的另一端穿过第一通孔61，振动膜片6的内侧与导振结构5连接。金属弹片7的周侧与支座2相连，金属弹片7设于第二敞口处，金属弹片7中部设置有第二通孔71，导振结构5的另一端穿过第二通孔71，金属弹片7的内侧与导振结构5连接。
51.本技术实施例提供的气传导与骨传导结合的耳机的有益效果在于：与现有技术相比，本技术实施例的气传导与骨传导结合的耳机，在第二容置腔21内设置磁体3，在磁体3外侧设置线圈4。当线圈4中有音频信号输入时，线圈4在磁体3的磁场作用下振动，线圈4通过导振结构5连接振动膜片6，导振结构5连接金属弹片7。当音频信号为高频段时，主要靠振动膜片6振动发声，振动膜片6的振动引起周围空气的振动，进而引起耳膜振动从而将声音信号传送到大脑产生听觉。当音频芯片为低频段时，导振结构5振动，带动金属弹片7振动，带动壳体1振动，从而引起头骨振动，并将振动信号通过头骨传送到大脑听觉神经产生听觉。设置金属弹片7连接导振结构5，有利于导振结构5来回运动，使得导振结构5振动灵敏度高、振动幅度大，电声的转化率更高，骨传导效率高，耳机的音效较好。
52.在一个实施例中，请参阅图2和图3，导振结构5包括第一导振体51、连接件52和第二导振体53，第一导振体51位于第二容置腔21内，与线圈4相连。连接件52一端连接第一导振体51，另一端伸出第二容置腔21，连接件52与金属弹片7连接。第二导振体53位于第一敞口处，第二导振体53连接在连接件52远离第一导振体51的一端，第二导振体53与振动膜片6连接。设置连接件52连接第一导振体51与第二导振体53，方便第一导振体51与第二导振体53的拆装，方便安装第一导振体51到第二容置腔21内。在连接件52上连接金属弹片7，通过连接件52带动金属弹片7振动，利用金属弹片7的弹性恢复力，带动第一导振体51和第二导振体53振动稳定。使得导振结构5振动灵敏度高、振动幅度大，电声的转化率更高，骨传导效率高，耳机的音效较好。
53.在一个实施例中，请参阅图2和图3，连接件52上套设有第一胶垫54和第二胶垫55，金属弹片7位于第一胶垫54和第二胶垫55之间。第二通孔71套在连接件52上，第一胶垫54和第二胶垫55夹在金属弹片7两侧，第一胶垫54和第二胶垫55用于将金属弹片7中部连接在连接件52上。第一胶垫54和第二胶垫55具有很好的弹性，当导振结构5振动时，第一胶垫54和第二胶垫55可以起到缓冲的效果，保障振动的稳定性，提高音质。
54.在一个实施例中，请参阅图2、图3和图6，第二导振体53与连接件52一体成型，减少加工成本。连接件52上设置有螺纹孔521，螺纹孔521位于连接件52远离第二导振体53一端，第一导振体51上设置有第三通孔511，第三通孔511对应螺纹孔521位置。导振结构5还包括螺钉56，螺钉56穿过第三通孔511安装于螺纹孔521内。通过螺钉56将第一导振体51连接在连接件52上，方便拆装，也方便在连接件52上安装金属弹片7。
55.在一个实施例中，请参阅图2、图3和图6，第二导振体53中部设置有连接凸起531，连接凸起531位于靠近连接件52一侧，连接凸起531与振动膜片6的内侧连接。第一通孔61套在连接凸起531上，方便振动膜片6的定位安装。
56.在一个实施例中，请参阅图2、图3和图4，支座2包括支座本体22和连接环23，支座本体22上设置有容置槽221，磁体3和线圈4位于容置槽221内，连接环23呈中空结构，连接环23套设在支座本体22一端。金属弹片7连接在连接环23上远离支座本体22一端。连接环23包括第一连接部和第二连接部，支座本体22位于第一连接部内，金属弹片7连接在第二连接部上，第二连接部第二容置腔21由容置槽221和第二连接部内部空间形成。。设置支座本体22和连接环23，方便加工，方便零部件的拆装。安装时，先在容置槽221内放置磁体3，在连接环23上安装金属弹片7。再将金属弹片7连接在导振结构5上，再在导振结构5上连接线圈4，再将连接环23连接支座本体22，线圈4伸入容置槽221内，且位于磁体3外侧。
57.在一个实施例中，请参阅图2和图3，磁体3远离容置槽221底壁一侧设置有导磁体31，以方便产生更强的磁场，提高振动效率。
58.在一个实施例中，请参阅图2、图3和图4，连接环23远离支座本体22一端的内壁上设置有安装槽231，金属弹片7连接在安装槽231内。通过安装槽231的限位连接，方便将金属弹片7稳定连接在连接环23上。
59.在一个实施例中，请参阅图2、图3和图4，连接环23内壁上设置有导线孔232，导线孔232用于穿过导线。导线穿过导线孔232与线圈4连接，导线给线圈4导电以及传递音频信号。
60.在一个实施例中，请参阅图2、图3和图4，连接环23内壁上设置有多个限位块233，多个限位块233一端抵接支座本体22。设置限位块233，保障支座本体22伸入连接环23的固定深度，保障线圈4伸入容置槽221的位置固定，保障线圈4带动导振结构5振动时，导振结构5不会与壳体1不会发生干涉。
61.在一个实施例中，请参阅图2、图3和图5，金属弹片7呈镂空状。镂空状的金属弹片7的弹性阻力更小，金属弹片7的弹性形变量更大，有利于导振结构5来回运动，使得导振结构5振动灵敏度高、振动幅度大，电声的转化率更高，骨传导效率高，耳机的音效较好。
62.在一个实施例中，请参阅图2、图3和图5，金属弹片7包括内环72、外环73和多个连接臂74，连接臂74呈z形，多个连接臂74的两端分别连接内环72和外环73，z形的连接臂74，增加了连接臂74的长度，使得金属弹片7的振动灵敏度高、振动幅度大。外环73连接在支座2上，内环72连接在导振结构5上，第二通孔71位于内环72中部。
63.在一个实施例中，请参阅图1、图2和图3，壳体1包括中壳体12和底壳13，中壳体12呈中空管状，底壳13呈半球状。底壳13连接在中壳体12一端，振动膜片6连接在中壳体12的另一端。设置中壳体12和底壳13，方便壳体1的拆装。
64.在一个实施例中，请参阅图1、图2和图3，气传导与骨传导结合的耳机还包括盖体8，盖体8盖于第一容置腔11的敞口处，盖体8上设置有多个出声孔81，出声孔81连通第一容置腔11。设置盖体8封装在壳体1上，保障结构的稳定性。在盖体8上设置出声孔81，保障耳机稳定的气传导。
65.在一个实施例中，请参阅图1、图2和图3，各出声孔81围绕导振结构5伸出第二容置腔21的一端设置。避免振动膜片6发出的声音被导振结构5遮挡，保障出声顺畅。
66.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。