一种耳机喇叭和耳机的制作方法

1.本实用新型涉及喇叭技术领域，具体是涉及一种耳机喇叭和耳机。


背景技术：

2.现有的一种喇叭包括环形支架，u杯自下而上穿入支架的空腔内，u杯的外壁面与支架的内壁面抵接，振膜与u杯在支架的中心线的延伸方向上相对设置。护盖与支架粘合在一起，护盖与支架之间形成振膜安装位，振膜的外周部位于振膜安装位之中，且振膜的上、下表面分别与护盖和支架粘合。护盖环绕在振膜的外周对膜片起防护作用。振膜和u杯之间设置音圈、华司和磁铁，华司、磁铁和u杯依次粘合。
3.现有的此种喇叭的振膜的外周抵接护盖的内周，振膜的外周部的上、下表面分别与护盖和支架粘合；粘合振膜时，由于振膜安装位的内部空间被振膜全部占据，多余的胶水会从振膜安装位内溢出至振膜的表面，导致振膜的振动部分与护盖粘合，使振膜的振动受阻影响耳机喇叭的音质。


技术实现要素：

4.本实用新型的第一目的是提供一种能够防止粘合振膜时胶水外溢的耳机喇叭。
5.本实用新型的第二目的是提供一种能够防止粘合振膜时胶水外溢的耳机。
6.为了实现上述的第一目的，本实用新型提供的一种耳机喇叭，包括护盖、支架、u杯、振膜、华司和磁铁；u杯、支架和振膜依次连接；护盖与支架连接且护盖环绕在振膜的外周；华司和磁铁均位于振膜和u杯之间，华司、磁铁和u杯依次叠合设置；护盖和支架之间形成环形空间；环形空间包括相互连通的振膜安装位和溢胶容纳位，溢胶容纳位设置于振膜安装位外周；振膜的外缘位于振膜安装位内，外缘的一侧表面与支架的表面通过粘合剂粘合，外缘的另一侧表面与护盖的表面通过粘合剂粘合。
7.由上述方案可见，环形空间包括相互连通的振膜安装位和溢胶容纳位，粘合振膜时多余的胶水会流入溢胶容纳位防止胶水外溢；胶水流入溢胶容纳位后会将振膜的外周与护盖的内周粘合在一起，进一步提高了振膜的粘合强度，防止振膜松动脱落。
8.根据上述方案进一步地，沿振膜的厚度方向，振膜安装位的高度小于外缘的厚度。
9.由此可见，振膜安装位的高度小于外缘的厚度，振膜被护盖和支架夹紧，提高了振膜的稳固性。
10.根据上述方案进一步地，支架上开设有环形凹槽，环形凹槽与溢胶容纳位连通。
11.由此可见，环形凹槽与溢胶容纳位连通增加了溢胶容纳位的容积，能够容纳更多的粘合剂。
12.根据上述方案进一步地，护盖包括呈环形的第一连接部；支架包括呈环形的立板；第一连接部环绕在溢胶容纳位的外周，第一连接部与立板密闭连接。
13.由此可见，第一连接部与立板密闭连接，护盖从外侧密闭环形空间，防止溢胶容纳位内的胶水再次外溢。
14.根据上述方案进一步地，耳机喇叭还包括调音网；华司包括第一通孔，磁铁包括第二通孔，u杯包括第三通孔，第一通孔、第二通孔和第三通孔依次贯通；磁铁、u杯和调音网依次设置，调音网覆盖第三通孔。
15.由此可见，依次贯通的第一通孔、第二通孔和第三通孔使耳机喇叭的内部与外界连通形成一个调音孔，调音孔减小了振膜振动的空气阻力，使声音延伸不再受阻，声场变宽，喇叭的音质更好；调音网覆盖在调音孔上能够控制调音孔的透气量，使调音孔的透气量在一个合适的范围内，防止因为透气量过大导致声音的频率输出不均衡。
16.根据上述方案进一步地，第一通孔、第二通孔和第三通孔同轴设置且三者的内径相同。
17.由此可见，同轴设置且内径相同的第一通孔、第二通孔和第三通孔使透气通道的内壁具有较好的一致性，降低了振膜振动时的空气阻力。
18.根据上述方案进一步地，振膜的直径是第一通孔的内径的6至8倍；和/或，调音网的目数在300目至500目之间。
19.由此可见，此透气结构能平衡振膜的三频振动瞬态，使音质层次感分明，低音厚实，人声清亮，高音亮丽。
20.根据上述方案进一步地，振膜包括第一振膜以及环绕在第一振膜外周的第二振膜；第一振膜和第二振膜采用不同的材料制成；第二振膜的外径是第二振膜的内径的1.4倍至1.6倍；外缘位于第二振膜上。
21.由此可见，第一振膜和第二振膜采用不同的材料制成可以根据实际需求进行选材以获得不同的音质效果。第二振膜的外径是第二振膜的内径的1.4至1.6倍时，耳机喇叭的三频表现平顺宽松的音质。
22.根据上述方案进一步地，耳机喇叭包括以下的至少一项：第一振膜采用闭孔硬质泡沫材料；第一振膜采用防弹布制成；第二振膜采用液体硅胶制成。
23.由此可见，液态硅胶制品具有更好的弹力表现且具有无毒环保、收缩率低、回弹性，机械强度高、阻燃防火、能够耐受200度到300度的高温和零下50度的低温，抗腐蚀等优异特性，保障应用产品的使用质量需求；闭孔硬质泡沫材料具有质轻、强度高和刚性好的特点,能更好的表现喇叭中、高音质；它在180℃至240℃的温度下以及在零下40℃条件下，材料性能可较长时间保持稳定。它具备优越的耐高温、阻燃、以及较好的电气、机械性能。液态硅胶和闭孔硬质泡沫材料制成的振膜中，液态硅胶膜使用在第二振膜上可以发出优质的低音；硬质闭孔泡沫膜，使用在第一振膜上可以发出优质的中高频音质。防弹布具有耐热性好和强度高的特点，它在250℃的温度下，材料性能可较长时间保持稳定。它具备优越的耐高温、阻燃、无毒、以及较好的电气、机械性能。液态硅胶和防弹布组成的振膜的喇叭具有优良的fo
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at 250hz的低频共振效果,能够更好保障高品质耳机的降噪设计条件。
24.为了实现上述的第二目的，本实用新型提供的耳机，包括外壳和耳机喇叭，外壳内具有喇叭安装腔，外壳上设置有通孔，通孔与喇叭安装腔连通，耳机喇叭位于喇叭安装腔内，喇叭采用上述方案中任一项的耳机喇叭。
附图说明
25.图1是本实用新型耳机喇叭第一实施例的第一视角的结构图。
26.图2是本实用新型耳机喇叭第一实施例的第二视角的结构图。
27.图3是图2中a-a向的剖面图。
28.图4是本实用新型耳机喇叭第一实施例的结构分解图。
29.图5是图3中b处的局部放大图。
30.图6是图3中c处的局部放大图。
31.图7是本实用新型耳机喇叭第二实施例的局剖视图。
32.以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
具体实施方式
33.参见图1、图3和图4，耳机喇叭包括振膜1、护盖2、支架3、u杯4、音圈5、磁铁6、调音网7和华司8。如图3所示，在本实施例中，振膜1、华司8、磁铁6和调音网7沿自上往下的方向依次设置，自上往下的方向为本实用新型的喇叭的厚度方向和振膜1的厚度方向以及振膜安装位的高度方向。
34.结合图3和图4，支架3包括一体成型且相互垂直的底板31和立板32，底板31呈圆环形，底板31的中部设有圆形的开口，开口方向为由下至上的方向；环形的立板32位于底板31的外周且向上延伸。
35.结合图3和图4，u杯4的底部开设有第三通孔41，第三通孔41与u杯41同心。u杯4从支架3的底部插入，u杯4的外壁面与底板31的内壁面粘合相连；u杯4的上表面与底板31的上表面平齐。
36.结合图2、图3和图5，护盖2包括弯折相连的第一连接部21和第二连接部22，第一连接部21呈环形，第一连接部21密封地粘合在立板32的上表面，第二连接部22与立板32的上表面平行设置，护盖2与立板32之间形成环形空间100，环形空间100包括相互连通的振膜安装位101和溢胶容纳位102，溢胶容纳位102位于振膜安装位101的外周。
37.结合图3和图4，振膜1包括第一振膜11和第二振膜12。第二振膜12的外径是其内径的1.4倍至1.6倍，优选为1.5倍。第一振膜11采用闭孔硬质泡沫材料或防弹布制成，第二振膜12采用液体硅胶制成。第一振膜11包括内周部1101和外周部1102，内周部1101呈球顶状；第二振膜12呈环形，第二振膜12包括内缘1201和外缘1203，以及位于内缘1201和外缘1203之间的延伸中部1202，内缘1201和外缘1203沿均沿水平方向延伸；再结合图6，沿第二振膜12的径向，延伸中部1202的截面轮廓包括首尾相接的第一弧线段1204、第二弧线段1205和第三弧线段1206构成的拱形结构，其中第一弧线段1204所在的弧线的半径为0.5mm；第二弧线段1205所在的弧线的半径为0.6mm；第三弧线段1206所在的弧线的半径为0.4mm。内缘1201叠放于外周部1102的上方，内缘1201的下表面与外周部1102的上表面粘合。外周部1102的下表面与音圈5粘合，音圈5的延伸方向为由上至下的方向，音圈5向下延伸至u杯4的内部的上半部分；音圈5与u杯4的底部之间具有间隔；音圈5与闭孔硬质泡沫材料或防弹布制成的第一振膜11粘合时粘合力更强，同时音圈5与第一振膜11直接粘合，可以接受更多地振动能量，提升高频音质表现。再结合图5，第二连接部22与立板32之间的距离小于外缘1203的厚度，外缘1203的上下表面涂胶后被第二连接部22和立板31夹紧，外缘1203的上、下表面分别与第二连接部22和立板31粘合，多余的涂胶流入溢胶容纳位102，溢胶容纳位102内的胶水使第一连接部21与外缘1203粘合。
38.结合图3和图4，华司8和磁铁6依次叠放在u杯内部，华司8、磁铁6和u杯4依次粘合。华司8包括第一通孔81，第一通孔81与华司8同心设置；磁铁6包括第二通孔6，第二通孔6与磁铁6同心设置。沿耳机喇叭的厚度方向，第一通孔81、第二通孔61和第三通孔41依次连通且同心设置，第一通孔81、第二通孔61和第三通孔41的内径相同。第二振膜12的外径是第一通孔81的内径的6至8倍，优选为7倍。调音网7粘合在u杯4的下表面且将第三通孔41覆盖；调音网7的目数在300目至500目之间，优选为400目。
39.在其他实施例中，支架3＇的立板32＇上开设有环形凹槽3201，环形凹槽3201的凹陷方向为向下，环形凹槽3201与溢胶容纳位连通，多余的涂胶流入溢胶容纳位102后可进一步流入环形凹槽3201内，防止胶水外溢。
40.本技术还请求保护一种耳机，耳机包括外壳和耳机喇叭，外壳内具有喇叭安装腔，外壳上设置有通孔，通孔与喇叭安装腔连通，耳机喇叭位于喇叭安装腔内，喇叭采用上述实施例中的耳机喇叭。
41.最后需要强调的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种变化和更改，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。