1.一种毫米波雷达收发前端芯片级联同步方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一芯片接收外部参考时钟信号之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片均包括参考时钟输出控制模块、主时钟锁相环参考时钟控制模块；
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片均包括主时钟锁相环模块、第一整数分频器、第二整数分频器、时钟同步校准控制模块、第一可控时间延迟模块；
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片均还包括第三整数分频器和第二可控时间延迟模块；
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片均还包括第四整数分频器和第三可控时间延迟模块；
8.根据权利要求4-7任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片均还包括调频本振源模块、调频本振信号输出控制模块、本振信号选择控制模块、倍频器、功分器；
10.一种毫米波雷达收发前端芯片级联系统，其特征在于，所述系统包括：
11.根据权利要求10所述的系统，其特征在于，所述第一片外等长功分模块分别与每个所述芯片等长走线连接。
12.根据权利要求10所述的系统，其特征在于，所述至少两个芯片均包括参考时钟输出控制模块、主时钟锁相环参考时钟控制模块；所述参考时钟输出控制模块与所述第一片外等长功分模块连接，所述第一片外等长功分模块与所述主时钟锁相环参考时钟控制模块连接。
13.根据权利要求10所述的系统，其特征在于，所述系统还包括第二片外等长功分模块，所述第二片外等长功分模块分别与每个所述芯片连接。
14.根据权利要求13所述的系统，其特征在于，所述至少两个芯片均包括主时钟锁相环模块、第一整数分频器、第二整数分频器、时钟同步校准控制模块、第一可控时间延迟模块；
15.根据权利要求14所述的系统，其特征在于，所述至少两个芯片均还包括第三整数分频器和第二可控时间延迟模块；
16.根据权利要求14所述的系统，其特征在于，所述至少两个芯片均还包括第四整数分频器和第三可控时间延迟模块；
17.根据权利要求10-16任一项所述的系统，其特征在于，所述系统还包括第三片外等长功分模块，所述第三片外等长功分模块分别与每个所述芯片连接。
18.根据权利要求17所述的系统，其特征在于，所述至少两个芯片均还包括调频本振源模块、调频本振信号输出控制模块、本振信号选择控制模块、倍频器、功分器；