一种光域智能重构高集成模块化光纤数据链及运行方法与流程

文档序号:41106986发布日期:2025-02-28 17:51阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种光域智能重构高集成模块化光纤数据链,其特征在于:包括

2.根据权利要求1所述的一种光域智能重构高集成模块化光纤数据链,其特征在于:所述高集成全光交换矩阵板卡包括嵌入式微处理器和与嵌入式微处理器连接的da驱动控制阵列、电源管理单元、健康管理单元、总线驱动器;其中,电源管理单元、健康管理单元还均与da驱动控制阵列及总线驱动器连接,da驱动控制阵列与电源管理单元、光路由交换模块、健康管理单元、嵌入式微处理器连接,光路由交换模块与da驱动控制阵列以及设在高集成全光交换矩阵板卡上的电光转换密集阵子卡光连接器和光电转换密集阵子卡光连接器连接。

3.根据权利要求2所述的一种光域智能重构高集成模块化光纤数据链,其特征在于:电光转换密集阵子卡光连接器为1个24芯mt接头的光连接器,光电转换密集阵子卡光连接器为1个24芯mt接头的光连接器;总线驱动器的管控信号通过设在高集成全光交换矩阵板卡上vpx电连接器与高集成vpx机箱连接。

4.根据权利要求1所述的一种光域智能重构高集成模块化光纤数据链,其特征在于:所述电光转换密集阵子卡包括嵌入式微处理器和与嵌入式微处理器连接的现场可编程逻辑器、电源管理单元、总线驱动器连接;其中,电源管理单元还与激光器阵列模块、现场可编程逻辑处理器、总线驱动器连接,激光器阵列模块与电光转换密集阵子卡电连接器、电光转换密集阵子卡光连接器、电源管理单元以及现场可编程逻辑处理器连接。

5.根据权利要求4所述的一种光域智能重构高集成模块化光纤数据链,其特征在于:电光转换密集阵子卡电连接器为设有1个标准vpx接头的电信号连接器、电光转换密集阵子卡光连接器为设有1个mt接头的光信号连接器;总线驱动器的管控信号通过设在电光转换密集阵子卡上vpx电连接器与高集成vpx机箱连接。

6.根据权利要求1所述的一种光域智能重构高集成模块化光纤数据链,其特征在于:所述光电转换密集阵子卡包括嵌入式微处理器和与嵌入式微处理器连接的现场可编程逻辑器、电源管理单元、总线驱动器连接;其中,电源管理单元还与探测器阵列模块、现场可编程逻辑处理器、嵌入式微处理器、总线驱动器连接,探测器阵列模块与光电转换密集阵子卡光连接器、光电转换密集阵子卡电连接器、电源管理单元、现场可编程逻辑处理器连接。

7.根据权利要求6所述的一种光域智能重构高集成模块化光纤数据链,其特征在于:光电转换密集阵子卡电连接器为设有1个标准vpx接头的电信号连接器、光电转换密集阵子卡光连接器为设有1个mt接头的光信号连接器;总线驱动器的管控信号通过设在光电转换密集阵子卡上vpx电连接器与高集成vpx机箱连接。

8.根据权利要求1所述的一种光域智能重构高集成模块化光纤数据链,其特征在于:所述高集成vpx机箱包括高速背板和vpx机框结构件,高速背板安装在vpx结构件上,通过rj45以太网接口与智能主控计算机连接;高集成vpx机箱提供19个板卡槽位,电光转换密集阵子卡可以插入1~6号任意槽位;高集成全光交换矩阵板卡可以插入7~13号任意槽位,其中7号槽位为必装槽位;光电转换密集阵子卡可以插入14~19号任意槽位。

9.一种光域智能重构高集成模块化光纤数据链的运行方法,其特征在于:包括上述的光域智能重构高集成模块化光纤数据链,所述运行方法包括如下步骤:

10.根据权利要求9所述的一种光域智能重构高集成模块化光纤数据链的运行方法,其特征在于:步骤6)中的后期处理是按照运维数据库要求的数据格式生成链路校验报表;链路校验报表内容包含校验开始时间、校验完成时间、校验用的校验码、校验时光路由重构表、校验时探测器收到的光功率、校验时激光器阵列寄存器配置的参数值、校验时检测到的1.0v、1.2v、1.8v、2.5v、3.3v工作电压数值、校验时检测到的芯片温度,并把生成的链路校验报表上传到远端运维数据库。


技术总结
本发明公开一种光域智能重构高集成模块化光纤数据链及运行方法,该光纤数据链包括基于全光交换和电光/光电转换密集阵的高集成光纤数据链平台,该平台包括智能主控计算机、电光转换密集阵子卡、高集成VPX标准机箱、光电转换密集阵子卡和高集成全光交换矩阵板卡;电光转换密集阵子卡和光电转换密集阵子卡与高集成VPX标准机箱连接,高集成VPX标准机箱与高集成全光交换矩阵板卡连接;智能主控计算机与高集成VPX机箱之间通过以太网接口连接;光纤数据链平台在主控计算机的管控下基于高隔离度全光交换技术实现高集成模块化光纤数据链的光域智能重构。本发明具有智能化程度好、集成度高、可靠性高、通用性好、可扩展、可替换、可升级、操作简单的特点。

技术研发人员:杨艳锋,赵斌锋,钟震林,王景国
受保护的技术使用者:中国电子科技集团公司第三十四研究所
技术研发日:
技术公布日:2025/2/27
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