一种射频开关芯片、射频开关电路及射频前端模组的制作方法

本发明涉及射频，具体涉及一种射频开关芯片、射频开关电路及射频前端模组。

背景技术：

1、无线通信作为现代生活不可缺少的组成部分，在各个领域发挥着极为重要的作用，随着无线通信技术的不断发展，对射频前端模组的性能提出了越来越高的要求。而射频开关作为整个射频前端模组的关键模块，它的插入损耗、隔离度以及线性度会影响射频前端模组的整体性能。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种射频开关芯片、射频开关电路及射频前端模组，能改善射频开关芯片的隔离度欠佳的问题。

2、一种射频开关芯片，包括芯片，设置在所述芯片上的第一射频发射路径和隔离单元，所述第一射频发射路径包括连接在第一端子和第二端子之间的串联路径，所述第一端子被配置为连接至第一信号发射端口，所述第二端子被配置为连接至第一天线端口，所述串联路径上包括第一开关；所述第一射频发射路径还包括第三开关，所述第三开关的第一端与所述串联路径上的任意一节点连接，所述第三开关的第二端连接至第一焊盘，所述第一焊盘被配置为接地；所述隔离单元的第一端被配置为连接至所述第一天线端口，所述隔离单元的第二端连接至第二焊盘，所述第二焊盘被配置为接地。

3、一种射频开关芯片，包括芯片，设置在所述芯片上的第一射频发射路径和隔离开关，所述第一射频发射路径包括连接在第一端子和第二端子之间的串联路径，所述第一端子被配置为连接至第一信号发射端口，所述第二端子被配置为连接至第一天线端口，所述串联路径上包括第一开关；所述第一射频发射路径还包括第三开关，所述第三开关的第一端与所述串联路径上的任意一节点连接，所述第三开关的第二端接地，所述隔离开关的第一端被配置为连接至所述第一天线端口，所述隔离开关的第二端接地，所述第三开关中晶体管的栅极宽度方向为第一方向，所述隔离开关的栅极宽度方向为第二方向，所述第一方向和所述第二方向相交。

4、一种射频开关芯片，包括芯片，设置在所述芯片上的第一射频发射路径、第二射频发射路径和第一射频接收路径，所述第一射频发射路径的第二端和所述第一射频接收路径的第一端连接并连接至第一天线端口，所述第一射频接收路径的第二端连接至第二信号接收端口，所述第二射频发射路径的第二端连接至第二天线端口；所述第一射频发射路径包括连接在第一端子和第二端子之间的串联路径，所述第一端子被配置为连接至第一信号发射端口，所述第二端子被配置为连接至第一天线端口，所述串联路径上包括第一开关；所述第一射频发射路径还包括第三开关，所述第三开关的第一端与所述串联路径上的任意一节点连接，所述第三开关的第二端连接至第一焊盘，所述第一焊盘被配置为接地；所述隔离单元的第一端被配置为连接至所述第一天线端口，所述隔离单元的第二端连接至第二焊盘，所述第二焊盘被配置为接地。

5、一种射频开关电路，其特征在于，包括第一射频发射路径、隔离单元、第二射频发射路径和第一射频接收路径，所述第一射频发射路径的第二端和所述第一射频接收路径的第一端连接至第一天线端口，所述第一射频接收路径的第二端连接至第二信号接收端口，所述第二射频发射路径的第二端连接至第二天线端口；所述第一射频发射路径包括连接在第一端子和第二端子之间的串联路径，所述第一端子被配置为连接至第一信号发射端口，所述第二端子被配置为连接至第一天线端口，所述串联路径上包括第一开关；所述第一射频发射路径还包括第三开关，所述第三开关的第一端与所述串联路径上的任意一节点连接，所述第三开关的第二端连接至地；所述隔离单元的第一端被配置为连接至所述第一天线端口，所述隔离单元的第二端连接至地。

6、本实施例中，一种射频开关芯片，包括芯片，设置在所述芯片上的第一射频发射路径和隔离单元，所述第一射频发射路径包括连接在第一端子和第二端子之间的串联路径，所述第一端子被配置为连接至第一信号发射端口，所述第二端子被配置为连接至第一天线端口，所述串联路径上包括第一开关；所述第一射频发射路径还包括第三开关，所述第三开关的第一端与所述串联路径上的任意一节点连接，所述第三开关的第二端连接至第一焊盘，所述第一焊盘被配置为接地；所述隔离单元的第一端被配置为连接至所述第一天线端口，所述隔离单元的第二端连接至第二焊盘，所述第二焊盘被配置为接地；本实施例通过在第一天线端口和地之间接入隔离单元，且隔离单元和第三开关在芯片上分别通过两个不同的焊盘接地；隔离单元可以避免当第一射频发射路径处于关断状态下时，其它射频路径上的信号泄露至第一射频发射路径上，以提高射频开关芯片的隔离度；且第一焊盘和第二焊盘所等效的电感能抵消或减小所述隔离单元和所述第三开关在基板上连接到大地时所等效的寄生阻抗和寄生电感，从而还能减小射频开关芯片的损耗，以实现射频开关芯片的高隔离和低损耗。

7、本实施例中，一种射频开关芯片，包括芯片，设置在所述芯片上的第一射频发射路径和隔离开关，所述第一射频发射路径包括连接在第一端子和第二端子之间的串联路径，所述第一端子被配置为连接至第一信号发射端口，所述第二端子被配置为连接至第一天线端口，所述串联路径上包括第一开关；所述第一射频发射路径还包括第三开关，所述第三开关的第一端与所述串联路径上的任意一节点连接，所述第三开关的第二端接地，所述隔离开关的第一端被配置为连接至所述第一天线端口，所述隔离开关的第二端接地，所述第三开关中晶体管的栅极宽度方向为第一方向，所述隔离开关的栅极宽度方向为第二方向，所述第一方向和所述第二方向相交；本实施例通过使得所述第三开关中晶体管的栅极宽度方向为第一方向，所述隔离开关中晶体管的栅极宽度方向为第二方向，所述第一方向和所述第二方向相交；可以避免第三开关中晶体管和所述隔离开关中晶体管之间存在空间耦合或者信号干扰现象，进而进一步提高隔离度。

8、本实施例中，一种射频开关芯片，包括芯片，设置在所述芯片上的第一射频发射路径、第二射频发射路径和第一射频接收路径，所述第一射频发射路径的第二端和所述第一射频接收路径的第一端连接并连接至第一天线端口，所述第一射频接收路径的第二端连接至第二信号接收端口，所述第二射频发射路径的第二端连接至第二天线端口；所述第一射频发射路径包括连接在第一端子和第二端子之间的串联路径，所述第一端子被配置为连接至第一信号发射端口，所述第二端子被配置为连接至第一天线端口，所述串联路径上包括第一开关；所述第一射频发射路径还包括第三开关，所述第三开关的第一端与所述串联路径上的任意一节点连接，所述第三开关的第二端连接至第一焊盘，所述第一焊盘被配置为接地；所述隔离单元的第一端被配置为连接至所述第一天线端口，所述隔离单元的第二端连接至第二焊盘，所述第二焊盘被配置为接地；本实施例通过在第一天线端口和地之间接入隔离单元，且隔离单元和第三开关在芯片上分别通过两个不同的焊盘接地，所述隔离单元不但可以减小所述第二射频发射路径和所述第一射频接收路径之间的信号干扰，提高隔离度，且第一焊盘和第二焊盘所等效的电感能抵消或减小所述隔离单元和所述第三开关在基板上连接到大地时所等效的寄生阻抗和寄生电感，从而实现在保证射频开关芯片的其它性能的前提下，实现高隔离性能。

9、本实施例中，一种射频开关电路，其特征在于，包括第一射频发射路径、隔离单元、第二射频发射路径和第一射频接收路径，所述第一射频发射路径的第二端和所述第一射频接收路径的第一端连接至第一天线端口，所述第一射频接收路径的第二端连接至第二信号接收端口，所述第二射频发射路径的第二端连接至第二天线端口；所述第一射频发射路径包括连接在第一端子和第二端子之间的串联路径，所述第一端子被配置为连接至第一信号发射端口，所述第二端子被配置为连接至第一天线端口，所述串联路径上包括第一开关；所述第一射频发射路径还包括第三开关，所述第三开关的第一端与所述串联路径上的任意一节点连接，所述第三开关的第二端连接至地；所述隔离单元的第一端被配置为连接至所述第一天线端口，所述隔离单元的第二端连接至地；本实施例通过在第一天线端口和地之间接入隔离单元，且隔离单元和第三开关在芯片上分别通过两个不同的焊盘接地，所述隔离单元不但可以减小所述第二射频发射路径和所述第一射频接收路径之间的信号干扰，从而实现在保证射频开关芯片的其它性能的前提下，实现高隔离性能。