Sim卡座及通讯终端的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及通讯终端领域，特别涉及一种SM卡座及通讯终端。
【背景技术】
[0002] SM卡座是手机或其它通讯终端中用于插置SM卡的部件，现在主流的SM卡座通 常适用于标准SIM卡。
[0003] 目前的SM卡有三种：标准SM卡，尺寸为：25mmX 15mm ;micr〇-S頂卡，尺寸为： 1 2mm X 15mm ;以及 nano-SIM 卡，尺寸为：12. 3mm X 8. 8mm。
[0004] 由于上述三种SM卡大小不一样，而用户的SM卡只有一个大小，如果用户更换手 机，可能由于SIM卡大小不适合，造成SIM卡不能使用问题。
【发明内容】
[0005] 本发明的主要目的是提供一种SM卡座，旨在降低了用户因更换通讯终端而导致 SM卡不能与新手机的SM卡座适配的情况发生。
[0006] 为实现上述目的，本发明提出的SM卡座包括卡座本体以及设置于所述本体上用 于与SIM卡的芯片的触点触接的抵接弹片，所述卡座本体上具有由该卡座本体的一表面凹 陷形成的用于收容第一 SIM的第一卡槽，以及由所述第一卡槽的槽底凹陷形成的用于收容 第二SIM的第二卡槽；所述抵接弹片用于当所述第一卡槽收容所述第一 SIM卡时与所述第 一 SM卡的芯片的触点触接，或当所述第二卡槽收容所述第二SIM卡时与所述第二SM卡 的芯片的触点触接；其中，所述第一 SIM卡具有不同于第二SM卡尺寸的尺寸。
[0007] 优选地，所述第 ^槽用于收容micro-SIM卡，所述第二卡槽用于收容nano-SIM 卡，所述第-^槽的长度为15mm~16mm，宽度为12mm~13mm ;第二卡槽的长度为12. 3mm~ 13. 3mm，宽度为 8. 8mm ~9. 8mm。
[0008] 优选地，所述第--^槽的深度为〇? 25mm~0? 38mm，所述第二卡槽的深度为 0.22mm ~0. 34mm。
[0009] 优选地，所述第 ^槽用于收容标准SIM卡，所述第二卡槽用于收容micro-SIM 卡。
[0010] 优选地，所述卡座本体上还设有由所述第二卡槽的槽底凹陷形成的用于收容 nano-SIM卡的第三卡槽。
[0011] 优选地，所述第-^槽的长度为25mm~26mm，宽度为15mm~16mm ;所述第二卡槽 的长度为15mm~16mm，宽度为12mm~13mm ;第三卡槽的长度为12. 3mm~13. 3mm，宽度为 8. 8mm ~9. 8mm〇
[0012] 优选地，所述第--^槽的深度为〇? 25mm~0? 38mm ;所述第二卡槽的深度为 0. 25mm~0. 38mm ;所述第三卡槽的深度为0. 22mm~0. 34mm。
[0013] 优选地，所述SIM卡座还包括设置于所述卡座本体并用于罩盖所述第一卡槽和第 二卡槽的盖板，所述抵接弹片设置于所述盖板朝向所述第一卡槽的一面。
[0014] 优选地，所述抵接弹片设置于所述第二卡槽的槽底。
[0015] 为实现上述目的，本发明还提供一种通讯终端，所述通讯终端上设置有上述任一 项所述的SIM卡座。
[0016] 本发明的SIM卡座通过在卡座本体上设置用于收容第一 SIM卡的第一卡槽，并在 第一卡槽的槽底设置一用于收容第二SIM卡的第二卡槽，使SIM卡座具有能够收容两种不 同种类的SM卡，降低了用户因更换通讯终端而导致SIM卡不能与新的通讯终端SIM卡座 适配的情况发生。
【附图说明】
[0017] 图1为本发明SM卡座一实施例的结构示意图；
[0018] 图2为三种不同尺寸的SM卡的结构示意图；
[0019] 图3为本发明SIM卡座另一实施例的结构示意图；
[0020] 图4为本发明SIM卡座又一实施例的结构示意图；
[0021] 图5为本发明SM卡座再一实施例的结构示意图。
[0022] 附图标号说明：
【具体实施方式】
[0026] 下面结合附图及具体实施例就本发明的技术方案做进一步的说明。应当理解，此 处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0027] 本发明提出一种SIM卡座1。
[0028] 参照图1至5,图1为本发明SM卡座1 一实施例的结构示意图；图2为三种不同 尺寸的SIM卡2的结构示意图；图3为本发明SIM卡座1另一实施例的结构示意图；图4为 本发明SM卡座1又一实施例的结构示意图；图5为本发明SM卡座1再一实施例的结构 示意图。
[0029] 在本发明实施例中，参照图1，该SM卡座1包括卡座本体10以及设置于所述卡座 本体10上用于与SM卡2的芯片的触点触接的抵接弹片（图中未标示出），所述卡座本体 10上具有由该卡座本体10的一表面凹陷形成的用于收容第一 SM卡的第一卡槽11，以及 由所述第一卡槽11的槽底凹陷形成的用于收容第二SIM的第二卡槽12 ;所述抵接弹片用 于当所述第一卡槽11收容所述第一 SIM卡时与所述第一 SIM卡的芯片的触点触接，或当所 述第二卡槽12收容所述第二SM卡时与所述第二SIM卡的芯片的触点触接；其中，所述第 一 SIM卡具有不同于第二SIM卡尺寸的尺寸。
[0030] 具体地，参照图1和图2,目前的SM卡2有三种：标准SM卡21、micro-S頂卡 22和nano-S頂卡23,三种SM卡2的尺寸有区别，按照大小顺序排列为：标准SM卡21、 micro-S頂卡22、nan〇-S頂卡23。本实施例中的SM卡座1可以安装上述三种SM卡2中 的任意两种。可以理解的是，由于该SIM卡座1上具有一抵接弹片，而抵接弹片是与SIM卡 2的芯片是触接的，所以对于第一 SIM卡和第二SIM卡而言，二者的芯片在第二卡槽12的槽 底上的投影处于同一位置。如此，无论是第一 SM卡还是第二SM卡插入该SM卡座1时， 抵接弹片均能与插入的SM卡2 (第一 SM卡或第二SIM卡）的芯片触接。
[0031] 本发明的SM卡座1通过在卡座本体10上设置用于收容第一 SM卡的第一卡槽 11，并在第一卡槽11的槽底设置一用于收容第二SIM卡的第二卡槽12,使SIM卡座1具有 能够收容两种不同种类的SIM卡2,降低了用户因更换通讯终端（如手机）而导致SIM卡2 不能与新通讯终端的SIM卡座适配的情况发生。为了方便描述，下述内容通讯终端将以手 机为例。
[0032] 进一步地，参照图3,所述第一 SM卡为micro-S頂卡22,所述第二SM卡为 nano-SIM卡23 ;所述第 ^槽11的长度为15mm~16mm，宽度为12mm~13mm ;第二卡槽 12的长度为12. 3mm~13. 3mm，宽度为8. 8mm~9. 8mm。
[0033] 具体地，所述第一 SIM卡和第二SIM卡可以是准SIM卡21、micro-SIM卡22、 nano-SIM卡23中的任意两种（参照图1、图3和图4)，本实施例中，优选第一 SIM卡为 micro-SIM卡 22,第二 SIM卡为nano-SIM卡 23。由于micro-SIM卡 22 的尺寸为 1 2mmX 15mm， nano-SIM卡23的尺寸为12. 3mmX 8. 8mm，所以第-^槽11和第二卡槽12的尺寸不能过大 也不能过小，尺寸过大会导致SM卡2 (第一 SM卡或/及第二SM卡）安装不稳定，如左 右晃动，尺寸过小会导致SIM卡2难插入。所以本实施例中，所述第一卡槽11和第二卡槽 12在长度和宽度上均预留了 1_，以使SM卡2在安装的时候不会太久也不会太松。
[0034] 进一步地，所述第-^槽11的深度为0. 25mm~0. 38mm，所述第二卡槽12的深度 为 0?22mm ~0? 34mm。
[0035] 在上一实施例的基础上，本实施例对第一卡槽11和第二卡槽12的深度作进一步 限制。具体地，micro-SIM卡22的厚度为0.76mm，nano-S頂卡23的厚度为0.67mm，而第一 卡槽11和第二卡槽12的设置主要是将SIM卡2固定，避免SM卡2安装不稳定。以第一 卡槽11为例，第一卡槽11将micro-S頂卡22收容，第一卡槽11的深度没有必要太大，深 度太大一方面不利于micro-SIM卡22的插设和拔出，另一方面还会导致SIM卡座1整体的 厚度增加。一方面SIM卡座1如果较厚就会会导致SIM卡座1成本升高，另一方面也不利 于手机薄形化设计。出于上述考虑，将第--^槽11的深度设置为micro-S