2接触的阻焊SR2。此外，如图16所示，穿过核心层CRL的通孔TH、积层BULl、和积层BUL2形成在布线板WBl中。例如，6个通孔TH分别配置外部电源端子ZUGND端子Ζ2、第一外部传感器输入端子Ζ3、第一外部传感器GND端子Ζ4、第二外部传感器GND端子Ζ5、以及第二外部传感器输入端子Ζ6。在图16中，例如，外部电源端子Zl被电耦合到通过在积层BULl中形成的布线和通路从阻焊SRl外露的测试端子ΤΡ1，并且电耦合到通过在积聚层BUL2中形成的布线和通路从阻焊SR2外露的测试端子ΤΡ8。此外，GND端子Ζ2被电耦合到测试端子TPlI，并且第二外部传感器输入端子Ζ6被电耦合到测试端子ΤΡ7。此外，第一外部传感器输入端子Ζ3被电耦合到通过在积层BULl中形成的布线和通路从阻焊SRl外露的测试端子ΤΡ2。
[0135]<在测试过程中使用的端子之间的耦合关系>
[0136]在如上所述例如测试端子被设置在布线板WBl的两个表面上时，例如如图14所示，半导体器件SAl和连接器CNTl安装被布线板WBl上，并且外部端子TEl被设置在布线板WBl处。此时，在本实施例中，不仅使用设置在布线板WBl的两个表面上的测试端子，而且使用布线板WBl上安装的半导体器件(微型计算机)SAl和连接器CNTl以及设置在布线板WBl处的外部端子TEl，来执行本实施例中的测试过程。
[0137]因此，下面将关于本实施例中测试过程中使用的多个测试端子、用于半导体器件SAl的微型计算机端子、用于连接器CNTl的连接器端子、和外部端子TEl之间的耦合关系的一个示例进行描述。
[0138]图17是示出在本实施例中的测试过程中使用的端子之间的耦合关系的一个示例的耦合图。在图17中，穿过布线板WBl的外部端子TEl包括外部电源端子ZUGND端子Ζ2、第一外部传感器输入端子Ζ3、第一外部传感器GND端子Ζ4、第二外部传感器GND端子Ζ5、以及第二外部传感器输入端子Ζ6。另外，在设置在布线板WBl的上表面上的测试端子包括测试端子TPl到ΤΡ7的同时，设置在布线板WBl的下表面上的测试端子包括测试端子ΤΡ8到TPllo此外，安装在布线板WBl的上表面上的半导体器件SAl具有多个微型计算机端子。微型计算机端子包括时钟监视端子ΤΜ1、测试输入端子ΜΤ2、测试输出端子ΜΤ3、第一外部传感器输入端子ΜΤ4、第二外部传感器输入端子ΜΤ5、和微型计算机端子MPl到ΜΡ13。此外，安装在布线板WBl的上表面上的连接器CNTl具有多个连接器端子。连接器端子CNTl包括连接器端子CNPl到CNP13。
[0139]如图17所示，外部电源端子Zl被耦合到测试端子TPl和测试端子TP8。GND端子Z2被耦合到第一外部传感器GND端子Z4和第二外部传感器GND端子Z5以及耦合到测试端子TP6和测试端子TPlI。此外，第一外部传感器输入端子Z3被耦合到测试端子TP2以及親合到第一外部传感器输入端子MT4。第二外部传感器输入端子Z6被親合到测试端子TP7以及耦合到第二外部传感器输入端子MT5。
[0140]此外，如图17所示，测试输入端子MT2被耦合到测试端子TP4和测试端子TP9。测试输出端子MT3被耦合到测试端子TP5和测试端子TP10。另外，微型计算机端子MPl到MP13分别被耦合到连接器端子CNPl到CNP13。
[0141]〈单元测试过程的细节〉
[0142]随后，将描述布线板WBl的单元测试过程的细节。首先，在图17中，通过针对耦合到布线板WB2的连接器CNTl的连接器端子CNPl到CNP13中的每一个按压测试探针(未示出)来执行对本实施例中的布线板WBl的单元测试。具体地，连接器端子CNPl到CNP13被耦合到用作微型计算机(微机)的半导体器件SAl的微型计算机端子MPl到MP13。通过针对连接器端子CNPl到CNP13中的每一个按压测试探针执行与微型计算机端子MPl至MP13的耦合测试。在此，在图17中，被绘制为外部端子TEl的外部电源端子Zl和GND端子Z2在对布线板WBl的单元测试期间被用于供应电源电位和GND电位。此外，第一外部传感器输入端子Z3和第二外部传感器输入端子Z6与作为半导体器件SAl的微型计算机端子的第一外部传感器输入终端MT4和第二外部传感器输入端子MT5—起被绘制作为外部端子TEl，并且要求被测试以执行微型计算机端子的耦合确认。然而，由于外部端子TEl是由通孔TH构成，如图14所示，每个通孔TH周围的区面积(图14中的区LNDA)变得非常小，因此对此区按压测试探针变得困难。从这个角度来看，在本实施例中，通过提供如图17所示耦合到外部端子TEl的测试端子TPl到TP7，并且针对测试端子TPl到TP7中的每一个按压测试探针，来执行单元测试。此外，在对布线板WBl的单元测试中，测试信号被传送到半导体器件(微型计算机)SAl的测试输入端子MT2和测试输出端子MT3以控制半导体器件SA1，由此执行对布线板WBl的单元测试。由于在本实施例中采用监视半导体器件SAl的时钟信号以缩短对布线板WBl的单元测试的测试时间的配置，半导体器件SAl的时钟监视端子MTl被耦合到测试端子(测试端子TP3)，并且针对该测试端子按压测试探针。
[0143]顺便提及，作为用于半导体器件SAl的微型计算机端子，除了耦合到连接器端子CNPl到CNP13的微型计算机端子MPl到MP13、耦合到外部端子TEl的第一外部传感器输入端子MT4和第二外部传感器输入端子MT5、测试输入端子MT2、测试输出端子MT3、和时钟监视端子MTl之外，甚至还存在微型计算机端子。另外，微型计算机端子是耦合到安装在布线板WBl上的运算放大器0ΡΑΜΡ、调压器RGL、晶体振荡器Xtal 1、以及传感器模块SM的微型计算机端子，如图14和15所示。另外，测试信号被发送到测试输入端子MT2和测试输出端子MT3，由此通过半导体器件SAl确认运算放大器0ΡΑΜΡ、调压器RGL、晶体振荡器Xtall、以及传感器模块SM的功能操作，从而可以实现这些电子组件与半导体器件SAl之间的耦合的确认。
[0144]在通过测试台按压和固定布线板WBl的下表面的同时，通过针对连接器端子CNPl到CNP13和布线板WBl的上表面上设置的测试端子TPl到TP7中的每一个按压测试探针，来执行如上所述的对布线板WBl的单元测试。从这一点来说，如图14所示，在本实施例中的单元测试中使用的测试端子TPl到TP7被放置在与具有连接器端子CNPl到CNP13的连接器CNTl相同的表面(布线板WBl的上表面)上。
[0145]〈耦合测试过程的细节〉
[0146]接下来将关于对布线板WBl和布线板WB2进行层压和耦合以形成模块单元MJUl之后的耦合测试过程的细节进行描述。在本实施例中，在执行对布线板WBl的单元测试和对布线板WB2的单元测试之后，执行对模块单元MJUl的耦合测试。因此，由于配置本实施例中组装的模块单元MJUl的布线板WBl和布线板WB2已经被确认为无缺陷产品，在对模块单元MJUl的耦合测试中执行连接器CNTl处的耦合确认。当执行耦合测试时，如图17所示，使用耦合到外部电源端子Zl的测试端子TP8、耦合到GND端子Z2的测试端子TP11、耦合到测试输入端子MT2的测试端子TP9、以及耦合到测试输出端子MT3的测试端子TPlO来执行，以控制半导体器件(微型计算机)SA1。因此，使用形成有外部电源端子Zl的布线板WBl来执行对模块单元MJUl的耦合测试。由于在对布线板WBl和布线板WB2进行层压和耦合以形成模块单元MJUl之后不能针对布线板WBl的上表面按压测试探针，因此在针对布线板WBl的下表面按压测试探针的同时执行对模块单元MJUl的耦合测试。因此，在对模块单元MJUl的耦合测试中使用的测试端子TP8到TPll设置在布线板WBl的下表面上，如图15所示。由上所述，在本实施例的布线板WBl中，在针对布线板WBl的上表面按压测试探针的同时执行单元测试，并且在针对布线板WBl的下表面按压测试探针的同时执行耦合测试。因此，在本实施例中，耦合测试中使用的测试端子TP8到TPll被设置在布线板WBl的上表面上，而单元测试中使用的测试端子TPl到TP7被设置在布线板WBl的上表面上。换句话说，本实施例中的布线板WBl在上下两个表面都设置有测试端子。
[0147]〈实施例的特征〉
[0148]本实施例中的布线板WBl安装有电子组件，并且设置有外部端子TEl和测试端子TPl到TP11。因此，在促进包括布线板WBl的电子装置的小型化时，重要的不仅是电子组件的布置配置的设计，还有外部端子TEl与测试端子TPl到TPll的布置配置和形状的设计。因此，在本实施例中，特别是，设计设置在布线板WBl上的外部端子TEl与测试端子TPl到TPll的布置配置和形状，以实现布线板WBl的小型化。下面将关于已经考虑此设计的本实施例中的特征点进行描述。
[0149]本实施例中的特征点在于设置在布线板WBl的上表面上的测试端子TPl到TP6被集中布置，例如，如图14所示。因此，可以减小其中形成有单元测试中使用的测试端子TPl到TP6的测试端子形成区域(第一测试端子形成区域)的尺寸。其结果是，根据本实施例，由于通过集中布置测试端子TPl到TP6可以尽可能减小相对于布线板WBl的整个上表面测试端子形成区域所占据的面积，因此可以减小布线板WBl的尺寸。因此，实现根据本实施例的电子装置的小型化是可能的。
[0150]类似地，在本实施例中，设置在布线板WBl的下表面上的测试端子TP8到TPlO也集中布置，例如，如图15所示。因此，可以减小其中形成有耦合测试中使用的测试端子TP8到TPlO的测试端子形成区域(第二测试端子形成区域)的尺寸。其结果是，根据本实施例，由于通过集中布置测试端子TP8到TPlO可以尽可能减小相对于布线板WBl的整个下表面测试端子形成区域所占据的面积，因此可以减小布线板WBl的尺寸。因此，实现根据本实施例的电子装置的小型化是可能的。
[0151]在本实施例中具体地，由于测试端子形成区域形成在布线板WBl的上表面上靠近布线板WBl的角以包括在布线板WBl中侧面SDl的一部分和侧面SD2的一部分，如图14所示，因此在确保其中安装有电子组件的部件安装区域的面积的同时，布线板WBl的尺寸可以小型化。同样地，由于测试端子形成区域形成在布线板WBl的下表面上靠近布线板WBl的外边缘部分以包括布线板WBl中侧面SDl的部分，如图15所示，因此在确保其中安装有电子组件的部件安装区域的面积的同时，布线板WBl的尺寸可以变小。
[0152]此外，在本实施例中，如图14所示，在平面视图中，具有规定空间的缓冲区域BURl被设置在测试端子形成区域和部件安装区域之间。设置这种缓冲区域BUR1，以避免在针对测试端子形成区域中形成的测试端子TPl到TP6中的每一个按压测试探针时，测试探针与布线板WBl的上表面上安装的电子组件的干扰。也就是说，虽然从避免测试探针与电子组件的干扰的角度，需要缓冲区域BUF1，但是由于缓冲区域BUFl占据的面积增大导致布线板WBl的尺寸变大。对此，在本实施例中，在其中集中布置布线板WBl的上表面上设置的测试端子TPl到TP6的测试端子形成区域靠近布线板WBl的角形成，例如，如图14所示。从这点来看，根据本实施例，测试端子形成区域和部件安装区域之间设置的缓冲区域BURl可以被设置到最小所需面积。因此，根据本实施例，在提供用于避免测试探针与电子组件的干扰的缓冲区域BURl的同时，可以将由于提供缓冲区域BURl而使布线板WBl的尺寸增加抑制到必要的最低限额。因此，实现布线板WBl的小型化是可能的。
[0153]类似地，在本实施例中，例如，如图15所示，在其中集中布置布线板WBl的下表面上设置的测试端子TP8到TPlO的测试端子形成区域靠近布线板WBl的外边缘部分形成。从这点来看，根据本实施例，测试端子形成区域和部件安装区域之间设置的缓冲区域BUR2可以被设置到所需的最小面积。因此，根据本实施例，在提供用于避免测试探针与电子组件的干扰的缓冲区域BUR2的同时，可以将由于提供缓冲区域BUR2而使布线板WBl的尺寸增加抑制到必要的最低限额，因此，使得实现布线板WBl的小型化是可能的。
[0154]随后，本实施例的第二个特征点在于如图14所示，例如，测试端子TP7被设置在布线板WBl的上表面上与集中布置测试端子TPl到TP6的测试端子形成区域不同的区域。具体地，用作外部端子TEl的通孔TH沿侧面SD4形成在布线板WBl的上表面上。在平面视图中，分别在通孔TH处形成包括通孔TH的区。此时，在图14中，例如，与通孔TH的第二外部传感器输入端子Z6相对应的区LNDB的面积大于包括其他通孔TH中的每一个的区LNDA的