提高主板表面使用率的手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于移动通讯终端技术领域，涉及一种手机，尤其涉及一种提高主板表面使用率的手机。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，手机已经成为人们工作、生活的必备工具。如今手机的功能也越来越多，除了电话、短信之外，还有播放音乐、电影、上网等功能。如今的手机厚度逐渐往超薄方向发展。
[0003]目前手机一些薄的焊接器件一般都是直接平铺焊接在手机主板上，而主板高度是由高器件决定的，这就造成了薄器件焊接区域高度的浪费。
[0004]有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的手机结构，以便克服现有手机的上述缺陷。【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种提高主板表面使用率的手机，可提高手机主板表面使用率，减少手机器件布板面积。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0007]一种提高主板表面使用率的手机，所述手机包括:主板、焊接器件抬高架、第一焊接器件、第二焊接器件；
[0008]所述焊接器件抬高架包括第一焊接脚架、第二焊接脚架、绝缘连接架，绝缘连接架分别与第一焊接脚架、第二焊接脚架连接，连接面为锯齿状；
[0009]所述第一焊接脚架、第二焊接脚架为90度折弯结构，折角焊接在主板的焊盘、上，平面部分焊接所述第二焊接器件的焊脚；
[0010]所述主板包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘；
[0011]所述第二焊接器件焊接在焊接器件抬高架上，第一焊接器件，所述第一焊接器件焊接在主板上；通过焊接器件抬高架实现第二焊接器件和第一焊接器件的架高交叉分布；
[0012]所述第一焊接器件焊接在主板的第三焊盘、第四焊盘上，焊接器件抬高架焊接在主板的第一焊盘、第二焊盘上，焊接器件抬高架上面焊接所述第二焊接器件；第二焊接器件的两个焊脚、通过第一焊接脚架、第二焊接脚架分别与主板的第一焊盘、第二焊盘实现连接。
[0013]一种提高主板表面使用率的手机，所述手机包括:主板、至少一个焊接器件抬高架、至少两个焊接器件；
[0014]至少两个焊接器件中，部分焊接器件设置于主板上、主板与焊接器件抬高架之间，部分焊接器件设置于焊接器件抬高架上。
[0015]作为本实用新型的一种优选方案，至少两个焊接器件包括第一焊接器件、第二焊接器件；所述焊接器件抬高架设置于主板上，所述第二焊接器件设置于焊接器件抬高架上；
[0016]所述第一焊接器件设置于主板上，位于焊接器件抬高架与主板之间。
[0017]作为本实用新型的一种优选方案，所述焊接器件抬高架包括第一焊接脚架、第二焊接脚架、绝缘连接架，绝缘连接架分别与第一焊接脚架、第二焊接脚架连接，连接面为锯齿状。
[0018]作为本实用新型的一种优选方案，所述第一焊接脚架、第二焊接脚架为90度折弯结构，折角焊接在主板的焊盘、上，平面部分焊接所述第二焊接器件的焊脚。
[0019]作为本实用新型的一种优选方案，所述第二焊接器件焊接在焊接器件抬高架上，第一焊接器件，所述第一焊接器件焊接在主板上；通过焊接器件抬高架实现第二焊接器件和第一焊接器件的架高交叉分布。
[0020]作为本实用新型的一种优选方案，所述主板包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘；
[0021]所述第一焊接器件焊接在主板的第三焊盘、第四焊盘上，焊接器件抬高架焊接在主板的第一焊盘、第二焊盘上，焊接器件抬高架上面焊接所述第二焊接器件；第二焊接器件的两个焊脚、通过第一焊接脚架、第二焊接脚架分别与主板的第一焊盘、第二焊盘实现连接。
[0022]作为本实用新型的一种优选方案，所述焊接器件抬高架设置在主板上，或者设置在另一个焊接器件抬高架上。
[0023]本实用新型的有益效果在于:本实用新型提出的提高主板表面使用率的手机，通过在主板上设置焊接器件抬高架，可以提高手机主板表面使用率，减少手机器件布板面积。
【附图说明】
[0024]图1为本实用新型手机主板与焊接器件抬高架的配合示意图。
[0025]图2为本实用新型手机的焊接器件抬高架的结构示意图。
[0026]图3为本实用新型手机主板与焊接器件抬高架配合的俯视图。
【具体实施方式】
[0027]下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
[0028]实施例一
[0029]请参阅图1至图3，本实用新型揭示了一种提高主板表面使用率的手机，所述手机包括:主板201、焊接器件抬高架101、第一焊接器件301、第二焊接器件401。
[0030]所述焊接器件抬高架包括第一焊接脚架101-1、第二焊接脚架101-2、绝缘连接架，绝缘连接架分别与第一焊接脚架101-1、第二焊接脚架101-2连接，连接面为锯齿状。
[0031]所述第一焊接脚架101-1、第二焊接脚架101-2为90度折弯结构，折角焊接在主板201的焊盘201-1、201-2上，平面部分焊接所述第二焊接器件401的焊脚。
[0032]所述主板201包括第一焊盘201-1、第二焊盘201_2、第三焊盘、第四焊盘201_4。
[0033]所述第二焊接器件401焊接在焊接器件抬高架101上，第一焊接器件301，所述第一焊接器件301焊接在主板201上；通过焊接器件抬高架101实现第二焊接器件401和第一焊接器件301的架高交叉分布。
[0034]焊接时，先将所述第一焊接器件301焊接在主板201的第三焊盘、第四焊盘201_4上，再把焊接器件抬高架101焊接在主板201的第一焊盘201-1、第二焊盘201-2上，焊接器件抬高架101上面焊接所述第二焊接器件401 ;第二焊接器件401的两个焊脚401-1、401-2通过第一焊接脚架101-1、第二焊接脚架101-2分别与主板201的第一焊盘201-1、第二焊盘201-2实现连接。
[0035]实施例二
[0036]一种提高主板表面使用率的手机，所述手机包括:主板、至少一个焊接器件抬高架、至少两个焊接器件。