一种指向性mems麦克风的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种麦克风，属于声电转换领域，更具体地，涉及一种指向性的MHMS麦克风。
【背景技术】
[0002]MEMS (微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，其中的振膜、背极板是MEMS麦克风中的重要部件，振膜、背极板构成了电容器并集成在硅晶片上，实现声电的转换。
[0003]现有的MEMS麦克风通常包括MEMS芯片和ASIC芯片，声音从单一的声孔进入到MEMS芯片的振膜上，此类结构的MEMS麦克风为全指向性麦克风，无法实现声音的指向性，这在一定程度上限制了 MEMS麦克风的应用领域及范围，这是因为全指向性麦克风对每个角度的声音敏感度是一样的，也就是说，来自各个方向的声音均能被其拾取到。当应用到某些特定场所时，该全指向性麦克风便不能满足需求。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的一个目的是提供一种指向性MEMS麦克风。
[0005]根据本实用新型的一个方面，提供一种指向性MEMS麦克风，包括PCB板以及与PCB板围成第一封装结构的第一壳体，还包括位于第一封装结构内部的MEMS芯片以及ASIC芯片；还包括固定在PCB板上并与PCB板围成第二封装结构的第二壳体，所述第一壳体位于第二封装结构的内部；其中，所述PCB板上设置有第一声孔，所述第一壳体、第二封装结构上分别设置有第二声孔、第三声孔；其中，所述第一声孔形成了连通外界与MEMS芯片一侧的主声孔，所述第二声孔、第三声孔形成了连通外界与MEMS芯片另一侧的次声孔，其中还包括用于覆盖所述次声孔的阻尼片。
[0006]优选的是，所述MEMS芯片固定在PCB板上，所述第一声孔设置在PCB板上位于MEMS芯片下方的位置。
[0007]优选的是，所述阻尼片设置有一个，其覆盖住所述第三声孔。
[0008]优选的是，所述阻尼片设置有两个，两个阻尼片分别覆盖住所述第二声孔、第三声孔。
[0009]优选的是，所述两个阻尼片的透气量不同。
[0010]优选的是，覆盖所述第三声孔的阻尼片的透气量为346mm*s ;覆盖所述第二声孔的阻尼片的透气量为170mm*s。
[0011]优选的是，所述第三声孔设置在第二外壳上。
[0012]优选的是，所述第三声孔设置在PCB板上。
[0013]优选的是，所述阻尼片设有密集的通孔。
[0014]本实用新型还提供了另一种指向性MEMS麦克风，包括PCB板以及与PCB板围成第一封装结构的第一壳体，还包括位于第一封装结构内部的MEMS芯片以及ASIC芯片；还包括固定在PCB板上并与PCB板围成第二封装结构的第二壳体，所述第一壳体位于第二封装结构的内部；其中，所述PCB板上设置有第一声孔，所述第一壳体、第二封装结构上分别设置有第二声孔、第三声孔；其中，所述第一声孔形成了连通外界与MEMS芯片一侧的主声孔，所述第二声孔、第三声孔形成了连通外界与MEMS芯片另一侧的次声孔，其中还包括用于覆盖所述第一声孔的阻尼片。
[0015]本实用新型的MEMS麦克风，在工作的时候，外界的声音一方面从作为主声孔的第一声孔中进入至MEMS芯片的一侧，并作用在MEMS芯片的振膜上；另一方面从第三声孔进入至第二封装结构内部，并从第二声孔进入至MEMS芯片的另一侧，并作用在MEMS芯片振膜的另一侧。也就是说，外界的声音通过主声孔、次声孔分别作用于MEMS芯片中振膜的两侧，由于在次声孔或主声孔的位置设置了阻尼片，可以减小声音通过次声孔或主声孔的声压，在物理结构上加大了声音经主、次声孔到达MEMS芯片振膜的声程差。当外界环境有不同角度的声音输入时，振膜的灵敏度会产生差异，也就是说，对来自不同方向的声音产生不同的灵敏度，MEMS芯片在两路声波的共同作用下产生电信号输出，从而实现了 MEMS麦克风良好的指向性。
[0016]通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0017]构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
[0018]图1是本实用新型MEMS麦克风的结构示意图。
[0019]图2是本实用新型MEMS麦克风另一种实施方式的结构示意图。
[0020]图3是本实用新型MEMS麦克风第三种实施方式的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
[0022]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
[0023]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0024]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0025]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0026]参考图1、图2，本实用新型提供了一种指向性MEMS麦克风，其包括PCB板1以及设置在PCB板1上的第一外壳2，第一外壳2与PCB板1固定在一起后，二者形成了具有内腔的第一封装结构8。其中，该第一外壳2可以呈一端开口的筒状，其开口的一端固定在PCB板1上。当然，第一外壳2也可以呈平板状，此时，还需要设置一侧壁部将第一外壳2支撑在PCB板1上，共同形成麦克风的第一封装结构8。
[0027]本实用新型的MEMS麦克风，还包括位于第一封装结构8内部的MEMS芯片5以及ASIC芯片4。其中，MEMS芯片5为将声音信号转化为电信号的换能部件，其可以利用MEMS(微机电系统)工艺制作。ASIC芯片4主要用来将MEMS芯片5输出的电信号进行放大，并进行处理。MEMS芯片5、ASIC芯片4的结构以及工作原理，均属于本领域技术人员的公知常识，在此不再进行赘述。
[0028]本实用新型的MEMS麦克风，还包括固定在PCB板1上并与PCB板1围成第二封装结构7的第二壳体3。该第二壳体3可以呈一端开口的筒状，其开口的一端固定在PCB板1上，二者围成了具有内腔的第二封装结构7。当然，该第二壳体3也可以呈平板状，此时还需要设置一侧壁部将第二壳体3支撑在PCB板1上，共同形成麦克风的第二封装结构7。
[0029]其中，所述第一壳体2位于第二封装结构7的内部，也就是说，第二壳体3的尺寸要大于第一壳体2，使得第二壳体3可以将第一壳体2封装在PCB板1上。
[0030]本实用新型的MEMS麦克风，所述PCB板1上设置有第一声孔6，所述第一壳体2、第二封装结构7上分别设置有第二声孔12、第三声孔11 ;其中，所述第一声孔6形成了连通外界与ME