硬涂膜及透明导电性膜的制作方法

文档序号:14453350阅读:来源:国知局
硬涂膜及透明导电性膜的制作方法

技术特征:

1.一种硬涂膜,其是在基材膜的至少一面上具备第一硬涂层的硬涂膜,其特征在于,第一硬涂层含有多个粒子聚集而成的粒子聚集体,所述粒子的平均粒径r小于0.5μm、且相对于第一硬涂层的厚度d为0.5倍以下,所述厚度d的单位为μm,

由所述粒子聚集体形成的突出部以在每4μm见方的第一硬涂层表面内为2个以上的密度存在于第一硬涂层表面,

所述突出部的存在于第一硬涂层表面的密度是针对任意选择的5处测量突出部的个数、并将其平均而得到的值,

所述突出部的存在于第一硬涂层表面的密度为80个以下,

所述突出部以多个粒子沿第一硬涂层表面的面方向聚集起来的状态形成。

2.如权利要求1所述的硬涂膜,其中,所述突出部以10个以上的粒子沿第一硬涂层表面的面方向、即平面上的方向聚集起来的状态形成。

3.如权利要求1或权利要求2所述的硬涂膜,其中,所述突出部的长度L为0.4μm以上,所述突出部的高度T为0.01μm以上,所述突出部的长度L是指突出部的最大直线长度,所述突出部的高度T是从第一硬涂层表面到突出部的最高部分为止的垂直距离。

4.如权利要求1或权利要求2所述的硬涂膜,其中,所述第一硬涂层中的粒子的含量相对于第一硬涂层的固态成分总量100质量%为3质量%以上且小于30质量%。

5.如权利要求1或权利要求2所述的硬涂膜,其中,所述粒子为二氧化硅粒子,二氧化硅粒子或二氧化硅粒子聚集体被施以用于减小表面自由能的表面处理。

6.如权利要求5所述的硬涂膜,其中,所述二氧化硅粒子为气相法二氧化硅。

7.如权利要求5所述的硬涂膜,其中,所述用于减小表面自由能的表面处理是以下(I)~(III)中的任一种表面处理,

(I)用选自下述通式(1)表示的具有氟原子的有机硅烷化合物、该有机硅烷的水解物、及该有机硅烷的水解物的部分缩合物中的至少一种化合物进行的表面处理,

CnF2n+1-(CH2)m-Si(Q)3……通式(1)

通式(1)中,n表示1~10的整数,m表示1~5的整数,Q表示碳原子数为1~5的烷氧基或卤原子;

(II)用下述通式(2)表示的化合物进行处理、并进一步用下述通式(3)表示的氟化合物进行的表面处理,

B-R4-SiR5n(OR6)3-n……通式(2)

D-R7-Rf2……通式(3)

通式(2)及通式(3)中,B及D各自独立表示反应性部位,R4及R7各自独立表示碳原子数为1至3的亚烷基、或由所述亚烷基衍生的酯结构,R5及R6各自独立表示氢或碳原子数为1至4的烷基,Rf2表示氟烷基,n表示0至2的整数;

(III)利用表面活性剂进行的表面处理。

8.如权利要求1或权利要求2所述的硬涂膜,其中,硬涂膜的雾度值为0.7%以下。

9.如权利要求1或权利要求2所述的硬涂膜,其中,所述第一硬涂层表面的中心线平均粗糙度Ra1为25nm以下。

10.如权利要求1或权利要求2所述的硬涂膜,其中,所述粒子的平均粒径r为0.01μm以上且小于0.4μm。

11.如权利要求1或权利要求2所述的硬涂膜,其中,所述第一硬涂层的厚度d为0.5μm以上且小于4μm。

12.如权利要求1或权利要求2所述的硬涂膜,其中,在所述基材膜的两面上具备第一硬涂层。

13.如权利要求1或权利要求2所述的硬涂膜,其中,所述基材膜是折射率为1.62~1.70的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜,在所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一面或两面上,隔着折射率为1.55~1.61的树脂层而层合有折射率为1.48~1.54的第一硬涂层。

14.如权利要求1或权利要求2所述的硬涂膜,其中,所述基材膜是折射率为1.62~1.70的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜,在所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一面上,隔着折射率为1.55~1.61的树脂层而层合有折射率为1.48~1.54的第一硬涂层,并且,在所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的另一面上,隔着折射率为1.55~1.61的树脂层而层合有折射率为1.48~1.54的第二硬涂层。

15.一种透明导电性膜,其在权利要求1或权利要求2所述的硬涂膜的至少一面上具备透明导电膜。

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