一种封装材料的制备方法与流程

技术特征：

1.一种封装材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)将保护层利用刮刀刮涂至所述承力层的一面，刮涂后烘干；

(2)将防锈层利用刮刀刮涂至所述承力层的另一面；

(3)将所述防锈层与吸湿快干层贴合，贴合后烘干；

其中，所述承力层为织物a，所述吸湿快干层为织物b，所述步骤(1)和所述步骤(2)无先后顺序；

所述防锈层中具体包括以下质量份数的组分：

所述聚氨酯树脂为透湿型聚氨酯树脂；

所述保护层中具体包括以下质量份数的组分：

2.根据权利要求1所述的一种封装材料的制备方法，其特征在于：在所述保护层中，所述有机硅树脂的粘度为20000-40000cps。

3.根据权利要求1所述的一种封装材料的制备方法，其特征在于：所述承力层为涤纶牛津布或长丝织物。

4.根据权利要求1所述的一种封装材料的制备方法的制备方法，其特征在于：在所述防锈层中，所述聚氨酯树脂为透湿型聚氨酯树脂，所述架桥剂为多官能团脂肪族异氰酸酯或芳香族多异氰酸酯中的一种，所述防水剂为氟碳树脂或有机硅树脂，所述溶剂b为甲苯，所述溶剂c为丁酮，所述气相防锈剂为水溶性防锈剂或油溶性防锈剂或两个任意比例的混合。

5.根据权利要求1所述的一种封装材料的制备方法的制备方法，其特征在于：所述吸湿快干层为棉织物、粘胶纤维、无纺布、竹炭纤维或亚麻纤维中的一种。

6.根据权利要求1所述的一种封装材料的制备方法，其特征在于：

所述步骤(1)中，烘干温度梯度分为三个区，每个区温度范围依次为：80-100℃，120-140℃，140-160℃，烘干时间为：1.5-2min；

所述步骤(3)中，烘干温度梯度分为四个区，每个区温度范围依次为：70-90℃，100-120℃，120-140℃，140-160℃，烘干时间为2-3min。

7.根据权利要求1所述的一种封装材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)可由以下步骤替换：

(4)采用胶点贴合，选用具有透湿性热熔胶贴合吸湿快干织物和所述防锈层，熟化成型，熟化温度为：30-60℃，湿度70％以上，时间大于24小时。