技术总结
本发明公开了一种阶梯硅含量的多层无钎剂的材料及其制备方法和应用，所述的阶梯硅含量的多层无钎剂的材料，包括依次复合的芯层、钎焊层和覆盖层，钎焊层和覆盖层的硅质量含量不同。本发明覆盖层和钎焊层都含有硅料，利用钎焊层和覆盖层硅含量不同的浓度差，使钎焊液由高浓度向低浓度方向流动，有效的冲破氧化膜。同时浓度高的Mg也随硅料一起流动，扩散到氧化膜附近，扩散出来的镁在氧含量比较低的情况下，镁首先和铝合金氧化膜发生生成尖晶，生成的尖晶容易被钎焊液(硅料)卷到液体内部，使焊接的钎焊液充分接触，再加上毛细、侵润等作用，使钎焊接头焊接质量达到饱和。在覆盖层或钎焊层加入Bi元素，以利于其率先冲破氧化膜。
技术研发人员：陈仁宗;高勇进;饶小华;谢永林;黄元伟;丁冬雁;唐劲松;尤小华
受保护的技术使用者：上海华峰新材料研发科技有限公司;华峰日轻铝业股份有限公司
文档号码：201610844488
技术研发日：2016.09.23
技术公布日：2017.03.08