本发明属于覆铜箔层压板生产技术领域，尤其涉及一种低介电常数层压板的制备方法。
背景技术：
随着现代通讯及信息产业的飞速发展,电子产品逐渐向轻薄短小、高密度化、安全化、高功能化发展。随着移动通讯以及在高频微波领域运行的高性能电子计算机、电子交换机、微波天线、卫星通讯设备等的高速发展，要求电子系统具有更高的信号传播速度和传输效率，因此对电路基板材料的介电性能、以及线路板加工的精细度和线路精确度都提出更高的要求。
目前的低介电常数覆铜板一般都采用聚四氟乙烯树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂或聚酰亚胺树脂来制作，他们虽有优秀的介电性能，但也都存在一定的缺点：聚四氟乙烯树脂熔融粘度大(1010Pa.s/380℃)，聚四氟乙烯基覆铜板需要在380-400℃的高温下压制成型；氰酸酯基覆铜板的成本太高；聚苯醚树脂难溶解，工艺复杂；聚酰亚胺树脂基覆铜板成本高，工艺复杂。而且上述几种树脂体系都存在与玻璃布浸渍难的问题。
技术实现要素：
本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种低介电常数层压板的制备方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种低介电常数层压板的制备方法，步骤如下：
(1)取70-80份双马来酰亚胺、5-10份对氨基苯甲酰肼和20-30份溶剂混合，在60-80℃搅拌30-60min，降温至20-25℃，制得双马来酰亚胺改性树脂；
(2)取20-40份低溴环氧树脂、10-20份二烯丙基氰酸酯和60-70份聚苯醚树脂混合，在40-70℃搅拌30-60min，降温至20-25℃，制得聚苯醚改性树脂；
(3)取90-100份填料，喷洒5-10份浓度为0.5％的硅烷偶联剂溶液，搅拌干燥，制得改性填料；
(4)取40-70份步骤(1)的双马来酰亚胺改性树脂、10-20份环氧树脂、10-20份步骤(2)的聚苯醚改性树脂、30-40份步骤(3)的改性填料、1-2份固化促进剂、0.2-0.5份偶联剂和50-100份溶剂混合，制得树脂溶液；
(5)将电子级玻璃布浸渍在步骤(4)的树脂溶液中，在130-200℃条件下烘干，制得玻璃布含胶料片；
(6)取若干张步骤(5)的玻璃布含胶料片叠合，在其双面各覆有一张铜箔或者在单面覆有一张铜箔，在温度为150-200℃、压力为2-4MPa条件下热压100-120min，制得层压板。
本发明的有益效果是：
本发明通过对双马来酰亚胺、聚苯醚和填料分别进行改性，提高树脂体系各种材料的相溶性，增强与玻璃布的浸透性，制得低介质常数层压板，降低了生产工艺难度和成本，同时提高层压板的性能和合格率。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，步骤(1)中所述的溶剂为甲苯或二甲基甲酰胺的一种或两种混合。
进一步，步骤(2)中所述的低溴环氧树脂的含溴量为15-25％，环氧当量为350-450g/eq；所述的聚苯醚树脂的分子量为1000-1500。
进一步，步骤(3)中所述的填料为硅微粉、滑石粉、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁或上述填料的表面改性物中一种或两种以上混合；所述的硅烷偶联剂为KH-550、KH-560、KH-570、KH-580或KH-590中的一种或两种以上混合。
进一步，步骤(4)中所述的固化促进剂为咪唑类促进剂；所述的偶联剂为硅烷类偶联剂；所述的溶剂为甲苯或二甲基甲酰胺的一种或两种混合；所述的环氧树脂的环氧当量为100-500g/eq。
更进一步，步骤(4)中所述的固化促进剂为甲基咪唑、二甲基咪唑、苯基咪唑或苯并咪唑中的一种或两种混合；所述的偶联剂为KH-550、KH-560、KH-570、KH-580或KH-590中的一种或两种以上混合；所述的环氧树脂为双酚A型或双酚F型环氧树脂。
具体实施方式
以下结合实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
一种低介电常数层压板的制备方法，步骤如下：
(1)取80份双马来酰亚胺、10份对氨基苯甲酰肼和20份甲苯混合，在80℃搅拌60min，降温至20-25℃，制得双马来酰亚胺改性树脂；
(2)取20份低溴环氧树脂、20份二烯丙基氰酸酯和70份聚苯醚树脂混合，在70℃搅拌60min，降温至20-25℃，制得聚苯醚改性树脂；
(3)取100份硅微粉，喷洒10份浓度为0.5％的硅烷偶联剂KH550溶液，搅拌干燥，制得改性填料；
(4)取70份步骤(1)的双马来酰亚胺改性树脂、20份环氧树脂、20份步骤(2)的聚苯醚改性树脂、40份步骤(3)的改性填料、2份固化促进剂甲基咪唑、0.5份偶联剂KH-550和50份甲苯混合，制得树脂溶液；
(5)将电子级玻璃布浸渍在步骤(4)的树脂溶液中，在130℃条件下烘干，制得玻璃布含胶料片；
(6)取5张步骤(5)的玻璃布含胶料片叠合，在其双面各覆有一张铜箔，在温度为200℃、压力为2-4MPa条件下热压120min，制得层压板。
将制得的层压板进行性能检测：介电常数2.45，抗剥强度1.78N/mm，耐热性能3min/288℃，燃烧性能为UL 94FV0。
实施例2
一种低介电常数层压板的制备方法，步骤如下：
(1)取70份双马来酰亚胺、5份对氨基苯甲酰肼和30份溶剂混合，在60℃搅拌30min，降温至20-25℃，制得双马来酰亚胺改性树脂；
(2)取40份低溴环氧树脂、10份二烯丙基氰酸酯和60份聚苯醚树脂混合，在40℃搅拌30min，降温至20-25℃，制得聚苯醚改性树脂；
(3)取90份氢氧化铝，喷洒5份浓度为0.5％的硅烷偶联剂KH-570溶液，搅拌干燥，制得改性填料；
(4)取40份步骤(1)的双马来酰亚胺改性树脂、10份环氧树脂、10份步骤(2)的聚苯醚改性树脂、30份步骤(3)的改性填料、1份固化促进剂苯并咪唑、0.2份偶联剂KH-570和100份二甲基甲酰胺混合，制得树脂溶液；
(5)将电子级玻璃布浸渍在步骤(4)的树脂溶液中，在200℃条件下烘干，制得玻璃布含胶料片；
(6)取10张步骤(5)的玻璃布含胶料片叠合，在单面覆有一张铜箔，在温度为150℃、压力为2-4MPa条件下热压100min，制得层压板。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。