一种光学透明胶贴合方法与流程

本发明涉及贴合技术领域，具体而言，涉及一种光学透明胶贴合方法。

背景技术：

光学透明胶(Optically Clearance Adhesive，OCA)是将光学亚克力胶做成无基材，然后在上下底层各贴合一层离型薄膜，是一种无基体材料的双面贴合胶带。由于其具备高透光性、高黏着力、高耐候与耐水性、耐高温、抗紫外线，厚度均一性好，长时间使用不会产生黄化(黄变)、剥离及变质的特性而得到广泛应用。现有的OCA贴合过程中OCA边缘可能引入气泡甚至导致OCA边缘胶层损坏，影响产品的贴合良率。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种光学透明胶贴合方法，以有效地改善上述问题。

本发明实施例提供了一种光学透明胶贴合方法，所述光学透明胶包括层叠设置的第一膜层、胶层和第二膜层。所述方法包括：将第一基板附着于第一贴合平台表面，靠近预先设置在所述第一贴合平台的治具，且与所述治具沿第一方向并排设置，其中，所述治具的厚度与所述第一基板的厚度之间的差值在预设范围内；将剥离所述第一膜层后的所述光学透明胶的第一端接近所述治具的第一表面；将贴合滚轮作用于位于所述光学透明胶第一端的所述第二膜层，驱动所述贴合滚轮沿所述第一方向滚压所述第二膜层以使所述光学透明胶的胶层贴合于所述治具的第一表面及所述第一基板的第一表面；剥离所述光学透明胶的第二膜层以露出所述胶层，将第二基板的第一端接近所述治具的第一表面；将所述贴合滚轮作用于所述第二基板的第一端，驱动所述贴合滚轮沿所述第一方向滚压所述第二基板以使所述第二基板贴合于所述胶层远离所述第一基板的表面。

进一步地，所述第一贴合平台的相对一侧设置有第二贴合平台，所述的将剥离所述第一膜层后的所述光学透明胶的第一端接近所述治具的第一表面的步骤，包括：将所述光学透明胶的第二膜层附着于第二贴合平台的与所述第一贴合平台相对的表面；将所述光学透明胶的第一膜层剥离；倾斜所述第二贴合平台以使所述光学透明胶的第一端接近所述治具的第一表面。

进一步地，所述的将贴合滚轮作用于位于所述光学透明胶第一端的第二膜层，驱动所述贴合滚轮沿第一方向滚压所述第二膜层以使所述光学透明胶的胶层贴合于所述治具的第一表面及所述第一基板的第一表面的步骤，包括：将贴合滚轮作用于位于所述光学透明胶第一端的第二膜层；驱动所述第二贴合平台相对于所述第一贴合平台沿所述第一方向运动；驱动所述贴合滚轮随着所述第二贴合平台的运动沿所述第一方向滚压所述第二膜层，以使所述第二膜层脱离所述第二贴合平台，且使所述光学透明胶的胶层贴合于所述治具的第一表面及所述第一基板的第一表面。

进一步地，所述的剥离所述光学透明胶的第二膜层以露出所述胶层，将第二基板的第一端接近所述治具的第一表面的步骤，包括：将所述光学透明胶的第二膜层剥离以露出所述胶层；将所述第二基板附着于所述第二贴合平台的与所述第一贴合平台相对的表面；倾斜所述第二贴合平台以使所述第二基板的第一端接近所述治具的第一表面。

进一步地，所述的将所述光学透明胶的第二膜层剥离的步骤，包括：将撕膜滚轮作用于位于所述光学透明胶的第一端的第二膜层；驱动所述撕膜滚轮从所述光学透明胶的第一端、沿所述第一方向运动以剥离所述第二膜层。

进一步地，所述的将所述贴合滚轮作用于所述第二基板的第一端，驱动所述贴合滚轮沿所述第一方向滚压所述第二基板以使所述第二基板贴合于所述胶层远离所述第一基板的表面的步骤之后，所述方法还包括：去除位于所述治具的第一表面上的所述第二基板及所述胶层。

进一步地，所述的剥离所述光学透明胶的第二膜层以露出所述胶层，将第二基板的第一端接近所述治具的第一表面的步骤之前，所述方法还包括：去除贴合在所述治具的第一表面的所述光学透明胶。

进一步地，所述的去除贴合在所述治具的第一表面的所述光学透明胶的步骤，包括：将所述光学透明胶沿所述治具与所述第一基板的交接处切割开；剥离贴合在所述治具的第一表面的光学透明胶。

进一步地，所述治具的第一表面预先贴有一层或多层不留残胶的离型膜。所述的剥离贴合在所述治具的第一表面的光学透明胶的步骤，包括：撕除预先贴合在所述治具的第一表面的所述离型膜以剥离贴合在所述离型膜上的光学透明胶。

进一步地，所述的将所述贴合滚轮作用于所述第二基板的第一端，驱动所述贴合滚轮沿所述第一方向滚压所述第二基板以使所述第二基板贴合于所述胶层远离所述第一基板的表面的步骤之后，所述方法还包括：去除位于所述治具的第一表面上的所述第二基板。

本发明实施例提供的光学透明胶贴合方法通过引入治具，将贴合过程中第一基板和第二基板之间的光学透明胶边缘引入的气泡以及边缘胶层损坏给产品带来的不良影响转移到治具，有效地提高了光学透明胶贴合的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本发明第一实施例提供的光学透明胶贴合方法的方法流程图；

图2示出了本发明第一实施例提供的第一基板与治具在第一贴合平台上的排布位置示意图；

图3示出了本发明第一实施例提供的光学透明胶贴合方法在一种应用场景中的工艺流程图；

图4示出了本发明第二实施例提供的光学透明胶贴合方法的方法流程图；

图5示出了本发明第二实施例提供的光学透明胶贴合方法在一种应用场景中的工艺流程图；

图6示出了本发明第三实施例提供的光学透明胶贴合方法在一种应用场景中的工艺流程图；

图7示出了图6的A-A剖视图。

具体实施方式

光学透明胶(Optically Clearance Adhesive，OCA)包括层叠设置的重离型膜、胶层及轻离型膜，广泛应用于软基材对软基材的贴合(如卷对卷)、软基材和硬基材的贴合等制程。当应用于软基材和硬基材的贴合制程如软性薄膜贴附硬质基板时，贴合流程通常为：将硬基材通过真空吸附固定于平台表面；撕除OCA的轻离型膜，将OCA一端的靠近硬基材的起始端；将滚轮作用于靠近硬基材的起始端的OCA上，驱动滚轮下压使得OCA的一端贴合在硬基材的起始端；驱动滚轮从OCA的一端滚压至OCA的另一端使得OCA的胶层贴合在硬基材的表面；撕除贴合在硬基材表面的OCA的重离型膜露出胶层；将软基材的一端靠近硬基材的起始端表面的胶层；将滚轮作用于所述软基材的一端，驱动滚轮下压使得软基材的一端与硬基材的起始端表面的胶层贴合；驱动滚轮从软基材的一端滚压至OCA的另一端使得软基材贴合胶层表面。

在上述贴合流程中，由于在撕除OCA的轻离型膜与重离型膜时，驱动滚轮下压将OCA贴合到硬基材表面时以及将软基材贴合到OCA胶层表面时均可能在OCA边缘引入气泡甚至导致边缘OCA胶层的损坏。通常需要后续配置OCA脱泡工艺，清除贴合过程中产生的气泡。此外，边缘胶层损坏给产品带来的缺陷难以修复，极大地降低了OCA贴合的良率。

鉴于此，本发明实施例提供了一种光学透明胶贴合方法，主要应用于柔性基板与硬质基板的贴合，有效地改善了现有贴合制程中OCA边缘引入气泡和OCA边缘胶层损坏等不良造成的OCA贴合良率低的问题。

下面将对本发明实施例提供的光学透明胶贴合方法进行详细阐述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

图1示出了本发明第一实施例提供的光学透明胶贴合方法的方法流程图。请参阅图1，本发明实施例提供的光学透明胶贴合方法包括：

步骤S110，将第一基板附着于第一贴合平台表面，靠近预先设置在所述第一贴合平台的治具，且与所述治具沿第一方向并排设置；

图2示出的卡笛尔坐标系(X，Y，Z)中，第一贴合平台位于XY平面上，X方向为第一贴合平台的长度方向，Y方向为第一贴合平台的宽度方向，Z方向为垂直于第一贴合平台的方向。治具400可以预先设置在第一贴合平台上，其尺寸根据需要贴合的第一基板200的尺寸设置。具体的，所述治具400的厚度(Z方向)与所述第一基板200的厚度(Z方向)之间的差值在预设范围内。所述预设范围为可接受的误差范围，在该范围内，不会给OCA贴合良率带来影响，具体可以根据多次实验确定。当然，治具400的厚度优选与第一基板200的厚度相等。此外，为了得到更好的贴合效果，治具400的宽度(Y方向)大于或等于第一基板200的宽度(Y方向)。

具体的，可以采用真空吸附的方法或者其它手段将第一基板200附着于第一贴合平台表面。如图2所示，步骤S110中所述的第一方向可以为X方向，第一基板200与治具400在X方向上并排设置。其中，第一基板200的第二侧面220与治具400的第一侧面420相贴合。需要说明的是，当治具400的第一侧面420和第一基板200的第二侧面220均具有较高的平整度时，第一侧面420和第二侧面220之间可以近似于没有间隙；当第一侧面420或第二侧面220的平整度较低时，两者之间可能会有间隙，但为了达到较好的OCA贴合效果，该间隙小于2毫米较佳。

步骤S120，将剥离所述第一膜层后的所述光学透明胶的第一端接近所述治具的第一表面；

其中，光学透明胶(OCA)包括层叠设置的第一膜层450、胶层300及第二膜层150。第一膜层450即为OCA的轻离型膜，第二膜层150即为OCA的重离型膜。应当理解的是，为了将贴合导致的OCA边缘损坏和边缘引入气泡等不良转移到治具400表面，本实施例中所采用的OCA的长度大于第一基板200的长度。并且，从节约材料上考虑，OCA的宽度与第一基板200的宽度适配，OCA的长度与第一基板200的长度之间的差值小于或等于治具400的长度。

传统的OCA贴合方法，使用的OCA尺寸与产品即第一基板200的尺寸一致，在贴合时需要较高的对位精度。而本OCA贴合方法使用的OCA的长度大于第一基板200的长度，对贴合之前的对位精度要求较低。

将OCA与第一基板200贴合，需要先将第一膜层450撕除，然后将该OCA的第一端即OCA的胶层300的第一端接近治具400的第一表面410。需要说明的是，本实施例中，“接近”应作广义的理解，可以是非常靠近但是不接触，也可以是接触。也就是说，此时OCA的第一端310可以与治具400的第一表面410非常靠近但是不接触，也可以与治具400的第一表面410相接触。

在本发明实施例提供的光学透明胶贴合方法的一种应用场景中，例如将该光学透明胶贴合方法应用于OCA贴合机时，第一贴合平台的相对一侧设置有第二贴合平台50，且第一贴合平台和第二贴合平台50均可以在6个维度上运动，即可以在X方向、Y方向、Z方向上平移，在XZ方向、YZ方向及XY方向转动。

此时，如图3所示，步骤S120的具体工艺流程可以为：

将OCA的第二膜层150附着于第二贴合平台50的与第一贴合平台100相对的表面，如图2中的(Ⅰ)图所示。例如，第二贴合平台50可以通过真空吸附的方式吸附OCA。其中，OCA的长度与第一基板200的长度之间的差值为δL1，治具400的长度为L，δL1≤L。

将OCA的第一膜层450剥离。具体的，如图3中的(Ⅰ)图所示，可以通过撕膜滚轮350剥离OCA的第一膜层450，使撕膜滚轮350接触位于OCA第一端310的第一膜层450，借助撕膜滚轮350表面的撕膜胶带沿第一方向将OCA的第一膜层450从胶层300的表面剥离下来。

驱动第一贴合平台100和第二贴合平台50进行对位，当对位完成时，如图3中的(Ⅱ)图所示，倾斜第二贴合平台50以使吸附于第二贴合平台50表面的OCA的第一端310接近治具400的第一表面410。其中，治具400的第一表面410为治具400的远离第一贴合平台100的表面。也就是说，使得OCA的第一端310的胶层300接近治具400的第一表面410。

由于撕膜滚轮350的作用位置为OCA的第一端310，而OCA的第一端310不在第一基板200之上，而是位于治具400的第一表面410。相对于现有贴合方法，能够使得该贴合步骤可能产生的不良如气泡、胶层300损坏等集中到贴合在治具400的第一表面410的OCA上。

步骤S130，将贴合滚轮作用于位于所述光学透明胶第一端的所述第二膜层，驱动所述贴合滚轮沿第一方向滚压所述第二膜层以使所述光学透明胶的胶层贴合于所述治具的第一表面及所述第一基板的第一表面；

由于贴合滚轮250具有一定的作用区域，因此，为了将上述不良(气泡、胶层损坏等)转移到治具400的表面，治具400的第一表面贴合的OCA(包括第二膜层150和胶层300)在X方向的长度应当根据贴合滚轮250受压时的作用区域的在X方向上的长度设置。本实施例中，治具400的第一表面贴合的OCA在X方向的长度优选不小于1厘米，显然，治具400在X方向的长度L也不小于1厘米。

在上述应用场景中，步骤S130可以具体包括以下流程：

如图3中的(Ⅱ)图，将贴合滚轮250作用于位于OCA第一端310的第二膜层150，驱动贴合滚轮250下压使得位于OCA第一端310的胶层300与治具400的第一表面410贴合。由于贴合滚轮250下压位置不在第一基板200之上，而是位于治具400的第一表面410。相对于现有贴合方法，能够使得该贴合步骤可能产生的不良如气泡、胶层300损坏等集中到贴合在治具400的第一表面410的OCA上。

如图3中的(Ⅲ)图和(Ⅳ)图，驱动第二贴合平台50保持其倾斜状态相对于第一贴合平台100沿第一方向运动；并驱动贴合滚轮250随着第二贴合平台50的运动沿第一方向滚压第二膜层150，以使第二膜层150脱离第二贴合平台50，且使OCA的胶层300贴合在治具400的第一表面410以及第一基板200的第一表面210。

步骤S140，剥离所述光学透明胶的第二膜层以露出所述胶层，将第二基板的第一端接近所述治具的第一表面；

第二基板550在X方向上的长度应大于第一基板200在X方向的长度。为了尽量节省材料，第二基板550的在Y方向上的宽度可以与第一基板200在Y方向上的宽度适配，且第二基板550在X方向上的长度与第一基板200在X方向的长度之间的差值可以小于或等于治具400在X方向上的长度。

将OCA的胶层300的一面与治具400的第一表面410及第一基板200的第一表面210贴合后，需要进一步将第二基板550与该胶层300的另一面贴合。先将OCA的第二膜层150剥离露出贴合在治具400的第一表面410以及第一基板200的第一表面210的胶层300，然后再将第二基板550的第一端551对位贴合在治具400的第一表面410的胶层300上。

在上述应用场景中，步骤S140可以具体包括以下流程：

将所述光学透明胶的第二膜层150剥离以露出所述胶层300。如图3中的(Ⅴ)图所示，可以通过撕膜滚轮350剥离OCA的第二膜层150，将撕膜滚轮350作用于位于OCA第一端310的第二膜层150，驱动撕膜滚轮350从OCA的第一端310、沿第一方向运动，借助撕膜滚轮350表面的撕膜胶带将OCA的第二膜层150从胶层300的表面剥离下来。同理，相对于现有贴合方法，使得该贴合步骤可能产生的不良如气泡、胶层300损坏等集中到贴合在治具400的第一表面410的OCA上。

将所述第二基板550附着于所述第二贴合平台50的与所述第一贴合平台100相对的表面，如图3中的(Ⅴ)图所示。具体的，可以通过真空吸附的方式将第二基板550附着于第二贴合平台50表面。第二基板550的长度与第一基板200的长度之间的差值为δL2，治具400的长度为L，δL2≤L。

驱动第一贴合平台100和第二贴合平台50进行对位，当对位完成时，如图3中的(Ⅵ)图所示，倾斜第二贴合平台50以使第二基板550的第一端551接近治具400的第一表面410。也就是说，使得第二基板550的第一端551接近治具400的第一表面410上的胶层300。

步骤S150，将所述贴合滚轮作用于所述第二基板的第一端，驱动所述贴合滚轮沿所述第一方向滚压所述第二基板以使所述第二基板贴合于所述胶层远离所述第一基板的表面。

将贴合滚轮250作用于位于治具400表面的第二基板550上，驱动贴合滚轮250下压使得位于第二基板550的第一端551与治具400的第一表面410上的胶层300贴合。驱动贴合滚轮250沿第一方向缓慢滚压第二基板550，使得第二基板550与OCA的胶层300的另一面贴合，完成第一基板200与第二基板550之间的OCA贴合。同理，由于贴合滚轮250下压位置不在第一基板200之上，而是位于治具400的第一表面410。相对于现有贴合方法，能够使得该贴合步骤可能产生的不良如气泡、胶层300损坏等集中到贴合在治具400表面的OCA上。

在上述应用场景中，步骤S150可以具体包括以下流程：如图3中的(Ⅵ)图，驱动第二贴合平台50保持其倾斜状态相对于第一贴合平台100沿第一方向运动；并驱动贴合滚轮250随着第二贴合平台50的运动沿第一方向即图3(Ⅲ)中的v方向滚压第二基板550靠近第二贴合平台50的表面，以使第二基板550脱离第二贴合平台50，且使第二基板550与治具400的第一表面410以及第一基板200的第一表面210上的胶层300贴合，完成第一基板200与第二基板550之间的OCA贴合，如图3中的(Ⅶ)图所示。

步骤S160，去除位于所述治具的第一表面上的所述第二基板及所述胶层。

贴合完成后，在治具400与第一基板200的交接处，将第二基板550(含胶层300)切割开来，将贴合在治具400表面的第二基板550和胶层300作为废料进行清理，第一基板200表面贴合的第二基板550为真正带入产品的部分，如图3中的(Ⅷ)图所示。

本实施例中，第一基板200为硬质基板，第二基板550为柔性基板。例如，第一基板200可以为光学玻璃，第二基板550可以为光栅膜。本实施例中，对治具400的材质不做限制，可以是金属、合金材料、塑胶材料、玻璃基板等，其靠近第一基板200的第一侧面420(与平面ZOY平行)为较平整的表面。

可以理解的是，治具400重复使用多次后，大量的OCA胶层300贴合到治具400的第一表面410时会导致治具400逐渐变厚，甚至超过第一基板200的厚度h。由于要达到较好的贴合效果，需要治具400的厚度与第一基板200的厚度的差值在预设范围内，因此，需要定期对治具400表面的废料进行清除或者更换治具400。

本发明第一实施例提供的光学透明胶贴合方法通过引入治具400，将贴合过程中第一基板200和第二基板550之间的光学透明胶边缘引入的气泡以及边缘胶层300损坏给产品带来的不良影响转移到治具400，有效地提高了光学透明胶贴合的良率。并且，经多次试验证明，使用该光学透明胶贴合方法进行贴合的产品，无肉眼可见的气泡，在一般应用场合可以省去加压脱泡工艺，有利于简化贴合工艺的进程，提高贴合效率。

图4示出了本发明第二实施例提供的光学透明胶贴合方法的方法流程图。请参阅图4，本发明实施例提供的光学透明胶贴合方法包括：

步骤S210，将第一基板附着于第一贴合平台表面与预先设置在所述第一贴合平台的治具靠近，且与所述治具沿第一方向并排设置；

其中，所述治具400的厚度与所述第一基板200的厚度之间的差值在预设范围内。

步骤S220，将剥离所述第一膜层后的所述光学透明胶的第一端接近所述治具的第一表面；

步骤S230，将贴合滚轮作用于位于所述光学透明胶第一端的所述第二膜层，驱动所述贴合滚轮沿第一方向滚压所述第二膜层以使所述光学透明胶的胶层贴合于所述治具的第一表面及所述第一基板的第一表面；

步骤S210至步骤S230的具体实施方式可以参照上述第一实施例中的步骤S110至S130，此处不再赘述。

步骤S240，去除贴合在所述治具的第一表面的所述光学透明胶。

具体实施方式可以为：将光学透明胶沿治具400与第一基板200的交接处切割开；剥离贴合在治具400的第一表面410的OCA(包括第二膜层150和胶层300)，如图5中的(Ⅴ)图所示。

为了便于去除贴合在治具400的第一表面410的OCA，可以在治具400表面贴合OCA之前，即在上述步骤S220之前，在治具400的第一表面410预先贴一层或多层不留残胶的离型膜，此时，步骤S230中贴合在治具400第一表面410的OCA(包括第二膜层150和胶层300)实质是贴合在治具400表面预先贴合的离型膜上。当需要剥离贴合在治具400的第一表面410的OCA(包括第二膜层150和胶层300)时，只需要撕除预先贴合在治具400的第一表面410的一层离型膜，就可以快速地将贴合在离型膜表面的OCA一并剥离，且不留残胶。

步骤S250，剥离所述光学透明胶的第二膜层以露出所述胶层，将第二基板的第一端接近所述治具的第一表面；

步骤S260，将所述贴合滚轮作用于所述第二基板的第一端，驱动所述贴合滚轮沿所述第一方向滚压所述第二基板以使所述第二基板贴合于所述胶层远离所述第一基板的表面。

步骤S250和步骤S260的具体实施方式可以参照上述第一实施例中的步骤S140和步骤S150，不同之处在于治具400的第一表面410的胶层300已经在上述步骤S240中去除，如图5中的(Ⅴ)、(Ⅵ)、(Ⅶ)图所示，此处不再对步骤S250和步骤S260进行赘述。

步骤S270，去除位于所述治具的第一表面上的所述第二基板。

贴合完成后，在治具400与第一基板200的交接处，将第二基板550切割开来，将贴合在治具400表面的第二基板550作为废料进行清理，第一基板200表面贴合的第二基板550为真正带入产品的部分，如图5中的(Ⅷ)图和(Ⅸ)图所示。

基于上述第一实施例，本发明第二实施例提供的光学透明胶贴合方法在将第二基板550与OCA胶层300贴合之前，先去除治具400第一表面410的OCA(包括第二膜层150和胶层300)，有利于缓解由于位于OCA第一端310的胶层300的平整度较差对贴合效果的影响。

图6示出了本发明第三实施例提供了一种光学透明胶贴合方法的工艺流程图。如图6所示，本发明第三实施例提供的光学透明胶贴合方法的工艺流程包括：

第一基板200布置步骤。图6中的(I)图示出了该步骤的一种状态下的俯视图(XY平面)。图7中的(I)图示出了图6中的(I)图的A-A剖视图(XZ平面)。需要说明的是，由于图中用于示意的第一基板200和治具400的厚度较薄，为了图示清楚，图7中部分结构未画剖面线。图6中填充有点的区域表示治具400。如图6中的(I)图和图7中的(I)图所示，将第一基板200与治具400并排放置在第一贴合平台100表面，并通过真空吸附的方式或者限位装置对第一基板200和治具400进行固定。若第一基板200与第一贴合平台100的接触面积远大于治具400与第一贴合平台100的接触面积，第一基板200固定后，治具400可以不进行固定。若第一贴合平台100与第一基板200之间接触后的摩擦力足以进行第一基板200的固定，第一贴合平台100可以没有真空吸附的功能或者限位装置。

OCA与第一基板200的贴合步骤。图6中的(Ⅱ)图示出了该步骤的一种状态下的俯视图。图7中的(Ⅱ)图示出了图6中的(Ⅱ)图的A-A剖视图。图6的(Ⅱ)图中填充有斜线的区域表示OCA。如图6中的(Ⅱ)图和图7中的(Ⅱ)图所示，将OCA的第一膜层450一侧朝向第一基板200的第一表面210置于第一基板200之上，将OCA与第一基板200进行对位，且使OCA的第一端310位于治具400的第一表面410。对位完成后在OCA的第一端310如aa’位置用透明胶带进行固定，即将OCA粘贴在治具400的表面。揭开aa’一侧的第一膜层450，第一膜层450从aa’一侧向对侧逐渐剥离。驱动贴合滚轮250作用于位于治具400第一表面410的OCA，并从aa’一侧向对侧进行滚压，将OCA(包括胶层300和第二膜层150)贴合在第一基板200的第一表面210，如图6中的(Ⅲ)和图7中的(Ⅲ)所示。为避免引入气泡，滚压的速度不宜过快，滚压之前OCA的胶层300不能接触到第一基板200。进一步的，可以将超出第一基板200的第二端的多余OCA去除，如图7中的(IV)图所示。

第二基板550与OCA的贴合步骤。图6中的(IV)图示出了该步骤的一种状态下的俯视图。图7中的(IV)图示出了图6中的(IV)图的A-A剖视图。图6的(IV)图中填充有斜线的区域表面第二基板550。如图6中的(IV)图和图7中的(IV)图所示，将第二基板550置于OCA的第二膜层150之上，将第二基板550与治具400第一表面410的OCA胶层300进行对位，且使第二基板550的第一端551设置于治具400的第一表面410。完成对位后，用透明胶带将第二基板550的第一端551固定于治具400的第一表面410。需要说明的是，在图6的(III)图示出的工艺流程结束后，如果在治具400与第一基板200的交界处将OCA(包括第二膜层150和胶层300)切断，尤其是切断第二膜层150，也可以将第二基板550直接粘贴在OCA的第二膜层150之上。然后从aa’一侧揭开第二膜层150，第二膜层150从aa’一侧向对侧逐渐剥离。驱动贴合滚轮250下压作用于位于治具400第一表面410的第二基板550，并驱动贴合滚轮250从aa’一侧向对侧进行滚压，使第二基板550与胶层300逐渐接触，将第二基板550贴合在胶层300的表面，完成第一基板200与第二基板550的OCA贴合，如图6中的(V)图和图7中的(V)图所示。为避免气泡，滚压的速度不宜过快，滚压之前第二基板550不可接触到胶层300。

废料去除步骤。图6中的(VI)图示出了去除废料后产品的俯视图。图7中的(VI)图示出了图6中的(VI)图的A-A剖视图。贴合完成后，将周边的废料(包括超出第一基板200边缘的OCA和第二基板550)除去得到如图7中的(VI)图所示的产品。这样就可以有效地将贴合过程中OCA边缘引入的气泡以及边缘胶层300损坏等不良转移到产品之外，尤其是转移到治具400上，最后将具有上述不良的胶层300及与该胶层300贴合的第二基板550除去，即可以有效地提高了光学透明胶贴合的良率。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。