一种可挠性覆铜基板的制备工艺的制作方法

本发明涉及覆铜板生产技术领域，尤其涉及一种可挠性覆铜基板的制备方法。

技术领域

覆铜基板是印刷电路板的原料，基板工业是一种材料的基础工业，是由介电层、高纯度的导体二者所构成的复合材料。可挠性覆铜板又称为挠性覆铜板，挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出近年来，随着移动电话或数码相机、数码摄影机、PDA、汽车导航器、硬盘等其他各种电子装置的高功能化、小型化及轻质化，采用线路自由度高且易薄型化的挠性印刷基板取代至今作为这类电子线路用基板材料使用的刚性基板的例子正在增加。而且，关于逐渐更高度化的这类装置所使用的挠性印刷基板，正增加更小型高密度化、多层化、细小化、高耐热性等的需求。

压合是覆铜基板制备工艺中一个重要的环节，传统的工艺在压合时显示采用压合轮压合，然后在通过程式烘箱对压合后的覆铜基板进行熟化，在压合轮压合的过程中，采用了较高的温度，即：温度大于等于70℃、压力大于等于压力＞0.2Mpa，直接通过压合轮压合容易出现受力不均的情况，导致覆铜基板表面出现皱纹，且尺安较差。

技术实现要素：

本发明的目的在于：为解决现有的可挠性覆铜基板在制备过程中的压合工艺中涂布工艺压合时，压合轮压合的压力和温度过高导致挠性覆铜基板表面容易产生皱纹，以及尺安较差的问题，本发明提供一种可挠性覆铜基板的制备工艺。

本发明的技术方案如下：

一种可挠性覆铜基板的制备工艺，所述可挠性覆铜基板从上到下依次为：上铜箔层、上胶水层、基础膜层、下胶水层和下铜箔层，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：准备好上铜箔层、胶水、基础膜层和下铜箔层。

步骤二：在基础膜层的上表面涂布上胶水层，上胶水层上放置上铜箔层，进行一次假贴，一次假贴的过程采用压合轮进行压合，压合的压力为0.05-0.15MPa，温度为30-60℃。

步骤三：在基础膜层的下表面涂布上下胶水层，下胶水层下放置下铜箔层，进行二次假贴，二次假贴的过程同样采用压合轮进行压合，压合的压力为0.05-0.15MPa，温度为30-60℃。

步骤四：对进行二次假贴后的基板放入热压罐中进行三次压合，在三次压合的步骤包括：

(1)对热压罐抽真空，抽真空后热压罐中的气压为小于1KPa。

(2)向热压罐中充入氮气，充入氮气后，气压为0.5-2MPa。

(3)采用程式升温的方式对热压罐内部进行升温熟化，热压罐内部的最高温度为150-200℃，在最高温度保温3-10h。

步骤五：熟化后的基板在热压罐中自然冷却，然后取出，可挠性覆铜基板制备完成。

具体地，所述上胶水层和下胶水层的材质为环氧类、丙烯酸类或聚酰亚胺类中的一种。

具体地，所述基础膜层的材质为PI、PET或LCP中的一种。

进一步地，所述步骤二中，在对基础膜层和上铜箔层进行压合之后，采用保温轮对基础膜层和铜箔层进行保温压合；在步骤三中，在对基础膜层和下铜箔层进行压合之后，再次采用保温轮对基础膜层和铜箔层进行保温处理。

采用上述方案后，本发明的有益效果如下：

(1)本发明将传统工艺的两次压合工艺分为三次压合工艺，先是正反两面的两次假贴，假贴是指较小温度和压力的贴合，由于大大减小了温度和压力，使得覆铜基板表面不会产生皱纹，再采用第三次压合，第三次压合在热压罐中进行，热压罐是采用空气加压，空气加压可以使得基板受力、受热均匀。

(2)传统的压合方式是直接采用压合轮高温高压进行压合，压合时容易出现压力不均产生皱纹，同时基板的冷却速度非常快，快速冷却的覆铜基板容易使得基板内部的结构发生急剧变化，极易产生皱纹；本发明在一次压合和二次压合后，基板再通过保温轮，此轮没有对基板产生较大的压力，不会使得晶相结构发生改变，只是给覆铜基板起到保温的作用，起到了缓冲的作用，因此，缓慢冷却的基板同样不会产生皱纹、裂缝。

附图说明

图1为本发明的可挠性覆铜基板的结构示意图；

图2为本发明的保温轮使用时的状态示意图；

图中标记：1-上铜箔层，2-上胶水层，3-基础膜层，4-下胶水层，5-下铜箔层，6-第一保温轮，7-第二保温轮，8-第三保温轮，9-覆铜基板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

传统的制备覆铜基板的步骤如下：

步骤一：制备好上铜箔层、上胶水层、基础膜层、下胶水层和下铜箔层。

步骤二：在基础膜层的上表面涂布上胶水层，上胶水层上放置上铜箔层，进行一次压合，一次压合采用压合轮压合，压合的压力为0.2-0.4MPa，温度为,70-140℃；

步骤三：在基础膜层的下表面涂布上下胶水层，下胶水层下放置下铜箔层，进行二次压合，二次压合采用压合轮压合，压合的压力为0.2-0.4MPa，温度为,70-140℃；

步骤四：将二次压合后的基板放入烘箱进行熟化，熟化过程中采用程式升温的方式，最高的温度为150-200℃，在最高温度保温2-4小时。

而本实施例中的可挠性覆铜基板的制备工艺中，所述可挠性覆铜基板从上到下依次为：上铜箔层、上胶水层、基础膜层、下胶水层和下铜箔层，上胶水层和下浇水层的材质为环氧类、丙烯酸类或聚酰亚胺类中的一种，基础膜层的材质为PI、PET或LCP中的一种，包括如下步骤：

步骤一：制备好上铜箔层、上胶水层、基础膜层、下胶水层和下铜箔层。

步骤二：在基础膜层的上表面涂布上胶水层，上胶水层上放置上铜箔层，进行一次假贴，一次假贴的过程采用压合轮进行压合，压合的压力为0.05-0.15MPa，温度为30-60℃；在对基础膜层和上铜箔层进行压合之后，基板再通过保温轮，保温轮和压合轮温度相近，只是对基础膜层和上涂布层施加的压力较小，不具体的压力值为0.01MPa以下，不会对使其晶相发生改变，其目的是不让基板快速冷却，起到缓冲的作用，在具体实施时，基板至少要两次经过保温轮，且从前到后，保温轮的温度越来越低。具体的，保温轮的结构如图2所示，先给第一保温轮6、第二保温轮7加热，当加热到80℃时停止对保温轮的加热，然后覆铜基板9经过第一保温轮6和第二保温轮7后，最后通过第三保温轮8进行收卷工作。

步骤三：在基础膜层的下表面涂布上下胶水层，下胶水层下放置下铜箔层，进行二次假贴，二次假贴的过程同样采用压合轮进行压合，压合的压力为0.05-0.15MPa，温度为30-60℃。在对基础膜层和下铜箔层进行压合之后，再次采用保温轮对基础膜层和铜箔层进行保温处理。处理的过程铜步骤二中一样。

步骤四：对进行二次假贴后的基板放入热压罐中进行三次压合，在三次压合的步骤包括：

(1)对热压罐抽真空，抽真空后热压罐中的气压为小于1KPa。

(2)向热压罐中充入氮气，充入氮气后，气压为0.5-2MPa。

(3)采用程式升温的方式对热压罐内部进行升温熟化，热压罐内部的最高温度为150-200℃，在最高温度保温3-10h。

步骤五：熟化后的基板在热压罐中自然冷却，然后取出，可挠性覆铜基板制备完成。

在采用传统的做法和现有的做法制备出来的覆铜基板的物理参数的对比如表1所示，

表1

从表格中可以看出，采用本发明制备出来的可挠性覆铜基板的玻璃强度得到了明显的提高，覆铜基板表面不再有皱纹，尺寸安定性也得到了明显的改善。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。