技术总结
本实用新型涉及一种带有超薄单面胶层的导电布的模切装置，该装置包括沿料带移动方向依次设置的第一送料单元、第一模切单元、第一排废单元、第二送料单元、第二模切单元、第三送料单元、第二排废单元及第三模切单元，依次在第一模切单元、第二模切单元、第三模切单元中进行单面胶层的模切、手柄与蓝膜层第一边缘的模切、导电布外轮廓的模切，即得到带有单面胶层的导电布。与现有技术相比，本实用新型省去了单面胶层的预加工过程及单面胶层与导电布层的手工贴合过程，将单面胶层的加工过程与导电布其它各层的模切过程匹配在一起，不仅加工精度高，产品质量好，且便于料带在不同模切单元之间的定位，提高了生产效率，降低了生产成本。
技术研发人员：蒋建国;刘晓鹏
受保护的技术使用者：昊佰电子科技（上海）有限公司
文档号码：201720323250
技术研发日：2017.03.30
技术公布日：2018.01.05