本实用新型涉及电子产品领域，特别是涉及一种电磁信号屏蔽吸收膜。
背景技术：
随着科技的快速发展，电子产品的品种越来越多，对电磁信号屏蔽吸收的产品的需要越来越多。同时，现有的电磁屏蔽产品的性能往往比较单一，难以满足生产需求。
技术实现要素：
基于此，有必要提供一种电磁屏蔽效果好、粘接性好且耐高温的电磁信号屏蔽吸收膜。
一种电磁信号屏蔽吸收膜，包括载体层、第一绝缘层、第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层、第一聚氨酯改性粘接层、离型层、第二绝缘层、第二聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层、第二聚氨酯改性粘接层和保护膜层；
所述第一绝缘层设在所述载体层的一侧表面上，所述第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层设在所述第一绝缘层的表面上，所述第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层中至少靠近所述第一绝缘层的表面上均匀填充有信号屏蔽材料粉末或信号屏蔽材料颗粒，所述第一聚氨酯改性粘接层设在所述第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层上，所述离型层设在所述第一聚氨酯改性粘接层上；
所述第二绝缘层设在所述载体层的另一侧表面上，所述第二聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层设在所述在第二绝缘层上，所述第二聚氨酯改性粘接层设在所述第二聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层上，所述保护膜层设在所述第二聚氨酯改性粘接层上；
所述第一绝缘层、所述载体层和所述第二绝缘层上设有贯通的通孔，所述第二聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层中至少靠近所述第二绝缘层的表面部分填充有所述信号屏蔽材料粉末或信号屏蔽材料颗粒，所述第二聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层与所述第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层通过所述通孔相接触使所述信号屏蔽材料粉末或信号屏蔽材料颗粒相连接。
在其中一个实施例中，所述第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层中整体均匀填充有所述信号屏蔽材料粉末或信号屏蔽材料颗粒。
在其中一个实施例中，所述通孔有多个，多个所述通孔分散在所述第一绝缘层、所述载体层和所述第二绝缘层上的靠近边缘位置。
在其中一个实施例中，所述通孔有多个，多个所述通孔在所述第一绝缘层、所述载体层和所述第二绝缘层上阵列分布。
在其中一个实施例中，所述第二聚氨酯改性粘接层的厚度大于所述第一聚氨酯改性粘接层的厚度。
在其中一个实施例中，所述第一聚氨酯改性粘接层的厚度为5μm-8μm；
所述第二聚氨酯改性粘接层的厚度为10μm-12μm。
在其中一个实施例中，所述屏信号蔽材料粉末或信号屏蔽材料颗粒为银包铜粉。
在其中一个实施例中，所述信号屏蔽材料粉末或信号屏蔽材料颗粒的粒径范围为300nm-500nm。
在其中一个实施例中，所述载体层为PET层。
在其中一个实施例中，所述载体层的厚度为100μm-125μm；
所述第一绝缘层的厚度为200μm-220μm；
所述第二绝缘层的厚度为280μm-300μm；
所述保护膜层的厚度为50μm-60μm。
上述电磁信号屏蔽吸收膜通过合理设置载体层、第一绝缘层、第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层、第一聚氨酯改性粘接层、离型层、第二绝缘层、第二聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层、第二聚氨酯改性粘接层和保护膜层，使整体获得的电磁信号屏蔽吸收膜具有高粘着力、耐高温、耐腐蚀且剥离强度高的性能，同时也具有较好的柔韧性。尤其是载体层、第一绝缘层和第二绝缘层上设置通孔能够使使整体获得的电磁信号屏蔽吸收膜的电磁屏蔽性、柔韧性、抗冲击性、导电性、耐高温性、耐腐蚀性和粘着力更好，同时符合可焊性的要求。
进一步地，载体层优选选为PET层，并使第二聚氨酯改性粘接层的厚度大于第一聚氨酯改性粘接层的厚度以牢固固定保护膜层，提高产品的质量，使整体产品更耐冲击、粘接强度增大，提高使用持久度，提高可操作性。
附图说明
图1为一实施方式的电磁信号屏蔽吸收膜的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请结合图1，一实施方式的电磁信号屏蔽吸收膜10，包括载体层20、第一绝缘层21、第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层22、第一聚氨酯改性粘接层23、离型层24、第二绝缘层31、第二聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层32、第二聚氨酯改性粘接层33和保护膜层34。
在本实施方式中，载体层21为PET层，提供支持结构基础。第一绝缘层21分别设在载体层20的一侧表面上，第二绝缘层31设在载体层20的另一侧表面上。第一聚氨酯改性粘接层23设在第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层22上，离型层24设在第一聚氨酯改性粘接层23上。
在本实施方式中，第二绝缘层32、载体层20和第一绝缘层21上设有贯通的通孔40，通孔40有多个，多个通孔40分散在第一绝缘层21、载体层20和第二绝缘层31上的靠近边缘位置，可以整体上提高电磁信号屏蔽吸收膜10的抗冲击性，同时提高柔韧性。
可以理解，在其他实施例中，多个通孔40也可以在第一绝缘层21、载体层20和第二绝缘层31上阵列分布，只要保证第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层22和第二聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层32相接触并具有导电性即可。
在本实施方式中，第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层22设在第一绝缘层21的表面上，第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层22整体均匀填充有信号屏蔽材料粉末或信号屏蔽材料颗粒。该信号屏蔽材料粉末或信号屏蔽材料颗粒选为平均粒径范围为300nm-500nm的银包铜粉末。
可以理解，在其他实施方式中，第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层22中至少靠近第一绝缘层21的表面上均匀填充有信号屏蔽材料粉末或信号屏蔽材料颗粒即可，具有连续导电性即可。同时信号屏蔽材料粉末也可以选择其他纳米导电颗粒即可。
在本实施方式中，第二聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层32设在在第二绝缘层31上，第二聚氨酯改性粘接层33设在第二聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层32上，保护膜层34设在第二聚氨酯改性粘接层33上。第二聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层32中至少靠近第二绝缘层31的表面部分填充有信号屏蔽材料粉末或信号屏蔽材料颗粒，第二聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层32与第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层22通过通孔40相接触使信号屏蔽材料粉末或信号屏蔽材料颗粒相连接保证导电性即可。
在本实施方式中，优选地，第二聚氨酯改性粘接层33的厚度大于第一聚氨酯改性粘接层23的厚度。其中，第一聚氨酯改性粘接层23采用的改性的聚氨酯树脂，均来自市售。具体地，第一聚氨酯改性粘接层23的厚度为6μm，第二聚氨酯改性粘接层33的厚度为11μm。
可以理解，在其他实施方式中，第一聚氨酯改性粘接层23的厚度为5μm-8μm，第二聚氨酯改性粘接层33的厚度为10μm-12μm，载体层20的厚度为100μm-125μm，第一绝缘层21的厚度为200μm-220μm，第二绝缘层31的厚度为280μm-300μm，保护膜层34的厚度为50μm-60μm，可以根据实际需要进行调整。
将本实施方式的电磁信号屏蔽吸收膜10进行性能测试，结果见表1。
表1
由表1可以看出，本实施方式的电磁信号屏蔽吸收膜10同时具高粘着力高、屏蔽效果好及耐高温度变化等优点。
另外，在其他实施方式中，可以仅在载体层20的单侧设置第一绝缘层21、第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层22、第一聚氨酯改性粘接层23和离型层24，获得具有电磁信号屏蔽性和高粘接性的简易电磁信号屏蔽吸收膜即可。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。