一种热封型盖带结构的制作方法

本实用新型涉及一种盖带，具体涉及一种热封型盖带结构。

背景技术：

盖带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品。它配合载带(承载带)使用，将电阻、电容、晶体管、二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板上。

现有技术中，热封型盖带产品一般要求透光率并不高，但是对于需要通过盖带观察封装在载带口袋里的电子元器件芯片的标记的工艺流程，就未必能满足该生产要求，而且生产工艺工序较多。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种热封型盖带结构，它具有高透光率、耐高温、防静电和抗粘连效果好的特点。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种热封型盖带结构，其特征在于，包括由上往下依次复合的基材层、粘合层和热封层；所述基材层为双向拉伸聚酯薄膜，所述热封层为热塑性弹性体层；所述粘合层与所述热封层之间还设有若干防静电颗粒；所述热封层的外表面还设有若干二氧化硅颗粒，二氧化硅颗粒的局部从热封层的外表面向外凸出。

进一步地，所述基材层的外表面还设有若干二氧化硅颗粒，二氧化硅颗粒从基材层的外表面向外凸出。

进一步地，所述防静电颗粒为铜粉颗粒、镍粉颗粒或银粉颗粒，防静电颗粒的粒径为5-10微米。

进一步地，所述粘合层为丙烯酸胶层或丙烯酸-聚酯胶层。

进一步地，所述二氧化硅颗粒的粒径为5-10微米。

进一步地，所述热封层为SBS材料层、SEBS材料层、SIS材料层、SEPS材料层、SBS/SEBS材料层、SIS/SEBS材料层或SEPS/SEBS材料层。

进一步地，所述基材层的厚度为19-25μm，所述粘合层的厚度为2-5μm，所述热封层的厚度为10-25μm。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型的基材层为双向拉伸聚酯薄膜，采用涂布工艺，首先在双向拉伸聚酯薄膜上涂一道粘合层，作为盖带的中间层，最后直接涂布一道热塑性弹性体胶层，作为该盖带的热封层；粘合层与热封层之间还设有若干防静电颗粒，具有良好的防静电效果；热封层的外表面还设有若干二氧化硅颗粒，具有良好的抗粘连效果。

2、本实用新型的粘合层为丙烯酸-聚酯胶层，除了能够有效地提升聚酯薄膜和密封胶层的附着力和剥离强度之外，还具备部分缓冲作用。

附图说明

图1为实施例1的热封型盖带结构的结构示意图；

图2为实施例2的热封型盖带结构的结构示意图。

图中：10、基材层；20、粘合层；30、热封层；40、防静电颗粒；50、二氧化硅颗粒。

具体实施例方式

下面，结合附图以及具体实施例方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。除特殊说明的之外，本实施例中所采用到的材料及设备均可从市场购得。

实施例1：

参照图1，一种热封型盖带结构，包括由上往下依次复合的基材层10、粘合层20和热封层30；基材层10为双向拉伸聚酯薄膜，热封层30为热塑性弹性体层；粘合层20与热封层30之间还设有若干防静电颗粒40；热封层30的外表面还设有若干二氧化硅颗粒50，二氧化硅颗粒50的局部从热封层的外表面向外凸出。

作为优选的实施方式，防静电颗粒40为铜粉颗粒、镍粉颗粒或银粉颗粒，防静电颗粒40的粒径为5-10微米。

作为优选的实施方式，粘合层20为丙烯酸-聚酯胶层为EVONIK公司生产的VP 4311 E乳液。

作为优选的实施方式，二氧化硅颗粒50的粒径为5-10微米。

作为优选的实施方式，热封层30为SBS/SEBS材料层。

作为优选的实施方式，基材层10的厚度为19-25μm，粘合层20的厚度为2-5μm，热封层30的厚度为10-25μm。

实施例2：

参照图2，本实施例的特点是：基材层的外表面还设有若干二氧化硅颗粒，二氧化硅颗粒的局部从基材层的外表面向外凸出。

其它与实施例1相同。

其它实施例：

粘合层为丙烯酸-聚酯胶层。热封层为SBS材料层、SEBS材料层、SIS材料层、SEPS材料层、SIS/SEBS材料层或SEPS/SEBS材料层。其它与实施例1或2相同。

本实用新型的盖带具有高透光率、耐高温、防静电和抗粘连效果好的特点。该盖带的透光率能够达到85％以上，在180℃-200℃温度范围有稳定的剥离强度。此盖带适合封装PS/PC材料，广泛应用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。

上述实施例方式仅为本实用新型的优选实施例方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。