确定光学粘合的自动粘合序列的制作方法

本申请要求2016年5月3日提交的标题为“光学粘合机”的美国临时申请第no.62/331,257号的优先权和权益，其全部内容通过引用结合于此。

本发明涉及自动粘合序列学习系统，更具体地，涉及确定用于光学粘合两个基板的粘合顺序的实施例。

背景技术：

光学粘合涉及使用光学透明粘合剂将两个基板粘合在一起。理想的粘合不包括基材之间存在气穴。为了防止或阻碍气穴的形成，必须将基板粘合在一起以产生夹在基板之间的粘合剂的毛细作用。

技术实现要素：

本发明的第一方面涉及一种用于定制自动粘合序列的方法，该方法包括：检测步骤，在光学粘合操作期间，由计算系统的处理器检测第一基板与第二基板紧密接近，其中至少第一基板包括用于光学粘合到第二基板的粘合剂；停止步骤，响应于上述检测，上述处理器停止光学粘合操作的光学粘合的自动过程；记录步骤，上述处理器记录操作者反馈控制信号，该操作者反馈控制信号从操作者操作的控制器接收以接触第一基板和第二基板；分析步骤，处理器分析操作者反馈控制信号以确定用于自动光学粘合第一基板和第二基板的粘合顺序；和恢复步骤，上述处理器恢复光学粘合的自动化过程操作。

本发明的第二方面涉及一种计算机系统，其包括：处理器，耦合到上述处理器的记忆设备，以及耦合到上述处理器的计算机可读存储设备，其中，上述存储设备包含所述处理器通过所述记忆设备能执行的程序代码，以实现定制自动粘合序列的方法，该方法包括：检测步骤，在光学粘合操作期间，由计算系统的处理器检测第一基板与第二基板紧密接近，其中至少第一基板包括用于光学粘合到第二基板的粘合剂；停止步骤，响应于上述检测，上述处理器停止光学粘合操作的光学粘合的自动过程；记录步骤，上述处理器记录操作者反馈控制信号，该操作者反馈控制信号从操作者操作的控制器接收以接触第一基板和第二基板；分析步骤，处理器分析操作者反馈控制信号以确定用于自动光学粘合第一基板和第二基板的粘合顺序；和恢复步骤，上述处理器恢复光学粘合的自动化过程操作。

本发明的第三方面涉及一种计算机程序产品，其包括：存储计算机可读程序代码的计算机可读硬件存储设备，所述计算机可读程序代码包括：当由计算系统的计算机处理器执行实现定制自动粘合序列的方法的算法，该方法包括：检测步骤，在光学粘合操作期间，由计算系统的处理器检测第一基板与第二基板紧密接近，其中至少第一基板包括用于光学粘合到第二基板的粘合剂；停止步骤，响应于上述检测，上述处理器停止光学粘合操作的光学粘合的自动过程；记录步骤，上述处理器记录操作者反馈控制信号，该操作者反馈控制信号从操作者操作的控制器接收以接触第一基板和第二基板；分析步骤，处理器分析操作者反馈控制信号以确定用于自动光学粘合第一基板和第二基板的粘合顺序；和恢复步骤，上述处理器恢复光学粘合的自动化过程操作。

附图说明

图1示出了根据本发明实施例的自动粘合序列学习系统的框图。

图2a示出了根据本发明实施例的光学粘合机。

图2b示出了根据本发明的实施例，位于图2a的光学粘合的内部区域的光学粘合组件的示意图。

图2c示出了根据本发明的实施例，图2b的光学粘合组件从下侧观看的示意图。

图3示出了根据本发明实施例的在光学粘合过程中第一基板和第二基板之间的紧密接近。

图4示出了根据本发明实施例的处于光学粘合位置的基板。

图5示出了根据本发明实施例的用于定制自动粘合序列的方法的流程图。

图6示出了根据本发明实施例的用于自动确定粘合序列的方法的流程图。

图7示出了根据本发明实施例的用于图1的自动粘合序列学习系统的计算机系统，能够实现用于图5-图6的定制自动粘合序列的方法的框图。

具体实施方式

参考附图，图1示出了根据本发明实施例的自动粘合序列学习系统100的框图。自动粘合序列学习系统100的实施例可以在自动光学粘合处理期间，确定用于各种尺寸的基板和各种光学透明粘合剂的定制粘合序列。所述自动粘合序列学习系统100可以使用控制器记录来自操作者的控制信号，以在初始粘合序列期间将基板放在一起，然后分析所述信号以确定将在后续的应用/过程中使用的自动粘合序列。例如，对于新的或初始的自动光学粘合过程，操作者可手动控制自动化过程的实际粘合过程步骤(例如，可控制地将顶部基板降低到底部基板上)以确保粘合剂的适当波阵面的进展和最终结果(例如，没有气穴、完全可见区域浸润、所需的粘合厚度)，给定基材的尺寸和用于特定应用的粘合剂。因此，提供给最终用户的光学粘合机可以灵活地对多于一种尺寸的基板或应用执行自动光学粘合过程，其中可以对基于初始(例如，将被粘合的单个单元)运行自动确定适当的粘合序列。

自动粘合序列学习系统100的实施例可以包括计算系统120。所述计算系统120的实施例可以是机器，例如光学粘合机，的机载计算系统。在其他实施例中，所述计算系统120可以是通信地与服务器或远程计算系统耦合的机器的机载计算系统，其中计算系统120服务请求并执行自动粘合序列学习系统100的功能。

自动粘合序列学习系统100的实施例可以包括：经由i/o接口150和/或通过网络107通信地耦合到计算系统120的控制器110、相机111和显示器112。例如，控制器110、相机111和显示器112可以通过i/o接口150连接到计算机系统120。通过数据总线155a，155b(统称为“数据总线155”)和/或网络107连接到计算机系统120的控制器110、相机111和显示器112的数量可以根据实施例而变化。

如图1所示，控制器110通过连接到计算系统120经由数据总线155可以将控制信号/数据(例如“机器数据”和/或“粘合序列数据”)发送到i/o接口。相机111通过连接的计算系统120经由数据总线155可以将图像和/或视频数据(“粘合序列数据”)发送到i/o接口150。显示器112可以接收显示数据以显示由相机111发送到计算系统120的粘合序列数据。i/o接口150可以指的是在计算机系统120和计算机系统120外部的环境，例如，控制器110、相机111和显示器112，之间执行的任何通信过程，输入到计算系统120可以指的是发送到计算系统120的信号或指令，例如，控制器110发送的控制器信号，同时，输出可以指的是从计算系统120发出到显示器110或光学粘合机的其他部件(例如，末端执行器，led阵列，拾取和放置顶部基板的机器人放置头)的信号。

或者，控制器110、相机111和显示器112可以通过连接到计算系统120通过网络107发送或接收数据。网络107可以指的是链接在一起的一组两个或更多个计算机的系统。网络107可以是本领域技术人员已知的任何类型的计算机网络。计算机网络107的示例可以包括lan、wan、校园局域网络(can)、家庭局域网络(han)、城域网(man)、企业网络、云计算网络(物理或虚拟)，例如，因特网、诸如gsm或cdma网络或移动通信数据网络的蜂窝通信网络。在一些实施例中，计算机网络107的架构可以是对等网络，其中在其他实施例中，网络107可以被组织为客户端/服务器架构。在示例性实施例中，网络107可以是机器，例如光学粘合机器，的以太网网络。

在一些实施例中，除了计算机系统120、控制器110、相机111和显示器112，网络107还可以包括，包含一个或多个用户的信息的一个或多个基于网络可访问知识库的连接、网络存储库114或连接到网络107可以被认为是网络107的节点的其他系统。在一些实施例中，当计算系统120或网络存储库114分配用于网络107的其他节点的资源时，计算机系统120和网络存储库114可以称为服务器。

网络存储库114可以是网络107上的数据收集区域，可以备份并保存在网络107的节点之间往复传输的所有数据。例如，网络存储库114可以是数据中心，其保存和编目由控制器110、相机111发送的或由显示器112接收中的一个或多个的机器数据和/或粘合序列数据，以生成关于给定应用或项目的特定粘合序列的历史和预测报告。在一些实施例中，容纳网络存储库114的数据收集中心可以包括能够分析由网络存储库114存储的每条数据的分析模块。此外，计算机系统120可以与容纳网络存储库114的数据收集中心的数据集成或作为其一部分。在一些备选实施例中，网络存储库114可以是连接到计算机系统120的本地存储库(未示出)。

继续参考图1，计算系统120的实施例可以从控制器110或相机111接收机器数据和/或粘合序列数据，控制器110或相机111可以位于光学粘合机的内部，在机器的外表面上，远程地，由操作者共享的环境，或以其他方式设置在可导致获得机器数据和粘合序列数据的位置。在示例性实施例中，控制器110可拆卸地安装到机器上，经由线缆连接到计算系统120，使得操作者可以利用显示器112的视图操作控制器110，显示器112耦合到计算系统120。控制器110还可以是经由网络107或其他无线网络连接到计算系统120的远程控制器。相机111可以位于底部基板下方，而显示器112可以安装在机器的框架上。

图2a-2b示出了光学粘合机的实施例，可以由计算系统120操作和/或控制。图2a描绘了根据本发明实施例的光学粘合机200。光学粘合机200的实施例可以包括内部区域215，其中各种部件，例如，拾取和放置基板的机器人放置头、基准面、相机111、末端执行器等中的一个，设置用于执行光学粘合过程。一个或多个显示器112安装在机器200的框架上，用于查看位于支撑底部基板的基准面下方的相机111捕获的图像或视频数据。根据本发明的实施例，图2b示出了位于图2a的光学粘合机200的内部区域215内的光学粘合组件250的示意图。光学粘合组件250的实施例可以仅表示与光学粘合机200相关联的多个组件，其中光学粘合机200可以包括多个其他组件，包括末端执行器、桁架机器人、x，y，z和θ伺服启动器等。光学粘合组件250的实施例可以包括基准面225，其可以支撑第一基板210，例如底部基板。基准面225可以是透明的，使得第一基板210和第二基板210之间的粘合可以从设置在基准面225下方的相机110可见。第一基板210和第二基板211可以是光学透明的基板，例如，用作计算设备或其他智能表面(例如智能电话、平板电脑、车辆触摸屏等)的显示器或盖玻璃的一块玻璃。第一基板210和第二基板211中的一个或两个可以是电容屏。此外，光学结合组件150的实施例可以包括机器人放置头220，用于拾取和放置第二基板211与第一基板210接触。机器人放置头220可以具有沿x轴、y轴和z轴的移动，以及旋转和倾斜的能力，例如，通过配置滚珠丝杠滑块和桁架机器人。机器人放置头220可以以相机111在基板210，211结合在一起时捕获基板210，211之间的粘合剂的进展的方式移动光学粘合基板210，211。视频或图像数据可以被发送到计算系统120，因此计算系统120可以在粘合过程期间在显示器112上显示连续镜头。根据本发明的实施例，图2c示出了从图2b的光学粘合组件250下面观看的示意图。相机111可以定位在透明基准面225下方以捕获基板210，211之间的粘合剂流。此外，光学粘合组件250的实施例可以包括uv源，例如led阵列235。uv源235在基板210，211已经粘合并且可能地进行了气穴或其他缺陷的检查之后，可以由计算系统120启动以在直接的基准面225下方的位置中移动以固化粘合剂。

返回参考图1，计算系统120的实施例可包括基板检测模块131、控制信号记录模块132、分析模块133和检查模块135。“模块”可以指基于硬件的模块、基于软件的模块或可以是硬件和软件组合的模块。基于硬件的模块的实施例可以包括诸如芯片组、专用电路和一个或多个存储器设备的独立组件，而基于软件的模块可以是程序代码的一部分或链接到包含特定编程指令的程序代码，其可以是被加载到计算系统120的记忆设备中。可以将模块(无论是硬件，软件还是其组合)设计为实现或执行一个或多个特定功能或例程。

基板检测模块131的实施例可包括硬件和/或软件程序代码的一个或多个组件，用于在光学粘合操作期间检测第一基板210与第二基板211的紧密接近(或反之亦然)。图3示出了根据本发明实施例，在光学粘合过程期间第一基板210和第二基板211之间的紧密接近。紧密接近可意味着在第一基板210和第二基板211之间存在小间隙，其中分配在第一基板210上的粘合剂材料尚未与第二基板211上的粘合剂材料接触(例如，在第二基板的下侧上的粘合剂的点)。第一基板210和第二基板211之间的间隙可以小于或明显小于图2a-2c中所示的基板210，211之间的间隙。紧密接近时的间隙可能是几毫米或更大。基板检测模块131的实施例可以检测机器人放置头220何时进展到足够靠近基准面225，以确定存在紧密接近。在示例性实施例中，机器人放置头220的移动被预编程为自动达到紧密接近，并且响应于到达紧邻的位置，基板检测模块131可以停止机器人放置头的移动。在另一示例性实施例中，在过程中早期使用触摸探针检测紧密接近，以测量相对于工具表面的每个基板210，211的厚度，并且测量值被记录在记忆中并之后被用于确定机架位置以移动到最终粘合厚度的校正。因此，计算系统120使机器人放置头220保持在第一基板210和第二基板211紧密接近的位置，并且光学粘合机的自动化过程被暂停、停止、中止或暂时暂停或停止。响应于自动化过程的停止，计算系统120可以提示操作者控制控制器110以控制机器人放置头220的移动，以接近第一基板210和第二基板211之间的距离，从而实现适当的光学粘合而不形成气穴。

计算系统120的实施例可包括控制信号记录模块132。控制信号记录模块132的实施例可包括硬件和/或软件程序代码的一个或多个组件，用于记录、存储、跟踪、监视、学习等从控制器110接收的操作者反馈控制信号，该控制器110由操作者操作以将第一基板210和第二基板211接触。例如，控制器110可以耦合到计算系统120，如图1所示。当操作者操作控制器110时，精确控制信号从控制器110发送到计算系统120以实现机器人放置头220的移动。控制信号记录模块132的实施例可以记录、跟踪、存储、监视等，从控制器110发送的那些控制信号。控制信号可以存储在计算系统120的数据存储库125中，或者可以通过网络107发送到远程存储设备。此外，控制信号记录模块132记录的信号可以包括来自记录的操作者反馈控制信号的多个因素。多个因素包括步骤、特性、移动、定时等，其导致第二基板211被光学接合到第一基板210，如图4所示。换句话说，这些因素可以帮助确定各种命令的粘合序列，这些命令使机器人放置头220将第二基板211降低到第一基板210上并实现适当的光学粘合。多个因素可以包括移动之间的时间、下降的速度、沿x轴的移动、沿y轴的移动、沿z轴的移动、倾斜、旋转等，这些可以是有助于确定到达光学粘合位置的确切粘合序列。

当操作者控制机器人放置头220以实现光学粘合时，相机111可以从透明基准面225下方捕获粘合剂填充反应的实时馈送。相机111可以发送实时馈送到计算系统120，计算系统120然后可以将馈送信号发送到显示器112。操作者可以通过查看显示器112来接收实时反馈，以确保在接触和最终接合期间粘合剂的适当波阵面的进展。操作者可以基于显示器112显示的视频馈送向控制器110输入命令，其中从控制器110发送到计算系统120的控制信号由控制信号记录模块132记录。

返回参考图1，计算系统120的实施例可以包括分析模块133。分析模块133的实施例可以包括硬件和/或软件程序代码的一个或多个组件，用于分析操作者反馈控制信号以确定用于自动光学粘合第一基板210和第二基板211的粘合序列。例如，分析模块133的实施例可以分析来自记录的操作者反馈控制信号的多个因素，基于多个因素，以产生用于自动可控地接触第一基板和第二基板的顺序次序。用于自动粘合第一基板210和第二基板211的粘合顺序可以包括用于编程机器人放置头220的移动以光学粘合基板210，211的一个或多个命令。自动粘合顺序除了计算系统120可以直接且自动地向机器人放置头220提供的信号/指令而无需操作者参与，可以基本上是操作者输入控制器110的精确的移动/命令信号。因此，通过基于操作者控制控制器110的初始或单次运行来分析和确定自动粘合序列，可以完全自动地用于完成光学粘合的后续应用(即，不停止自动过程并等待操作者使用控制器)。在随后的光学粘合操作中，粘合顺序的实施例可用于接触与第一基板210相同尺寸的新的第一基板和与第二基板211相同尺寸的新的第二基板，而不是操作者操作控制器110。此外，分析模块133的实施例可以从记录的信号中获得顺序次序，并且可以填充用于向机器人放置头220提供命令的计算系统120访问的数据库或编程目录，因此，随后的光学粘合步骤是自动执行的。

此外，存储在数据库，例如数据存储库125，中的多个因素，可以通过显示在显示器112上的计算系统120的图形用户界面(例如“粘合管理器标签”)进一步操作。例如，操作者可以与图形用户界面交互以更精细的方式，通过对任何给定因素进行改变，改变可能是微小的更改以细化流程，来优化粘合程序/序列。第一遍“教学模式”(即操作者控制控制器112)试图实现完美的粘合程序/序列的接近。然后，粘合步骤变量，例如速度、距离、停留时间等，的逐行编辑，可以使用图形用户界面执行，以优化用于后续应用的粘合序列。作为示例，可以在gui“粘合管理器标签”中圈定多个因素，因此可以通过键击输入来操纵每个离散值，以优化粘合序列。

在示例性实施例中，终端用户可以利用具有计算系统120的机器200来执行用于各种尺寸基板的可重复的自动光学结合过程，因为计算系统120可以实地学习最佳粘合序列。机器200的初始用途可包括智能手机的盖/显示器的光学粘合。机器200可以运送给最终用户，并且实地的操作者可以采用控制器110的控制，使用显示器112上的、通过设置在机器200的内部215的相机111提供的实时反馈来光学地粘合智能手机的盖/显示器。然后，在计算系统120学习到精确的所需粘合顺序之后，后续运行可以完全自动化。如果相同的最终用户希望使用机器200来光学粘合用于平板电脑的盖/显示器，具有更大的基板区域(并且可能是不同的粘合剂等)，最终用户不需要联系制造商并将机器200完全重新编程，而是可以指示通过软件的gui的启动学习过程或工具，其将执行上述的步骤，允许操作者使用控制器110提供使用来自显示器112的反馈手动光学粘合新尺寸的基板。在计算系统120学习到精确的所需粘合序列之后，后续运行可以完全自动化。

继续参考图1，计算系统120的实施例可包括检查模块134。检查模块134的实施例可包括硬件和/或软件程序代码的一个或多个组件，在恢复自动化过程之前，或在开始固化步骤之前，用于检查粘合的基板210，211是否存在气泡、外来物体或碎片，其中检查包括检查位于第一基板210下方的相机111捕获的粘合基板210，211的视频或图像。如果检测到气穴，然后检查模块134可以取消固化步骤，并请求新的基板并恢复的过程。如果没有检测到气穴，则检查模块134可以将确认信号发送到计算系统120，或者可以简单地不发送取消信号。固化步骤包括由计算系统120的处理器启动uv源235以移动到粘合的基板210，211下方的位置，这可以固化粘合基板210，211的粘合剂。uv源235的实施例可以是uv发光灯/灯、led灯/灯、卤化汞或其他uv发射装置阵列。基于uv装置输出的不同波长来选择各种uv源235，这对于用于特定项目的特定粘合剂可能是理想的。

计算系统120的实施例可以配备有可以存储机器数据和/或序列数据的记忆设备142，以及用于实现与自动粘合序列学习系统100相关联的任务的处理器141。另外，计算系统120的模块的各种任务和特定功能可以由附加模块执行，或者可以组合到其他模块中以减少模块的数量。

现在参考图5，其示出了根据本发明实施例的用于定制自动粘合序列的方法300的流程图。一个方法300或算法的实施例，可以使用下面图7一般地限定的一个或多个计算机系统，由根据图1中所描述的自动粘合序列学习系统100，并更特别地通过图1的具体实施例来实现用于定制自动粘合序列。

用于定制自动粘合序列的方法300的实施例可以在步骤301开始，其中检测第一基板210和第二基板211之间的紧密接近。响应于步骤301的检测，步骤302停止自动化过程，并且可以提示用户/操作者使用控制器110参考由机器200中的相机111提供的实时反馈，操纵机器人放置头220以光学地粘合基板210，211。当基板210，211接触时，步骤303记录操作者控制器信号。步骤304分析控制器信号以确定自动粘合序列，其可用于后续应用/过程而无需操作者干预以操纵机器人放置头220。步骤305在固化粘合剂的固化步骤之前检查粘合基板210，211是否有气穴。步骤306恢复自动化过程，其可以包括启动uv源235以移动(例如沿着机器200内的轨道)到粘合基板下方的位置并固化粘合剂，同时机器人夹持器继续将上基板保持在期望的x、y、z和旋转位置。其结果是适当取向的和所需的粘合剂厚度的产品在移除到剩余的自动化步骤之前被固化。由于基准面225和基板是透明的，因此固化可以在机器200的相同内部区域215中进行光学粘合。

在替代实施例中，计算系统120在没有操作者参与的情况下自动确定或建议粘合序列，或者使用控制器110学习操作者输入的序列。图6示出了根据本发明实施例的用于自动确定粘合序列的方法400的流程图。步骤401检测第一基板210和第二基板211之间的紧密接近。响应于步骤401的检测，步骤402扫描基板210，210之间的区域(例如，间隙)。扫描可以通过激光、传感器、相机、超声传感器等执行，可以位于机器200内。步骤404分析返回到计算系统120的数据。例如，该区域的扫描可以帮助确定机器人放置头220必须在x、y、z轴中的每一个中移动的数量，这也可以考虑粘合剂的填充高度，以及粘合剂的化学和物理性质(例如粘度等)。可以通过一个或多个传感器补偿进一步的数据，例如基板的重量、基板的厚度、粘合剂的填充高度等。计算系统120还可以在基板210，211粘合时分析显示器112的粘合剂毛细作用的波阵面的进展速率，以帮助确定自动粘合顺序。扫描数据、粘合剂流图像/视频、粘合剂的性质、粘合剂的填充高度、基板的厚度、基板的重量等的分析，可用于确定将导致适当的光学粘合的粘合序列。步骤405在固化粘合剂的固化步骤之前检查粘合的基板210，211是否有气穴。步骤406恢复自动化过程并存储粘合顺序，其可包括启动uv源235以移动(例如沿着机器200内的轨道)到粘合基板下方的位置并固化粘合剂。由于基准面225和基板是透明的，因此固化可以在机器200的相同内部区域215中进行光学粘合。此外，可以重复方法400。

图7示出了用于图1的自动粘合序列学习系统的计算机系统的框图，根据本发明的实施例，能够用于定制图5-6的自动粘合序列的实现方法。计算机系统500通常可包括：处理器591，耦合到处理器591的输入设备592，耦合到处理器591的输出设备593，以及各自耦合到处理器591的记忆设备594和595。输入设备592、输出设备593和记忆设备594，595可以通过总线各自耦合到处理器591。处理器591可以执行计算并控制计算机500的功能，包括执行包含在计算机代码597中的指令，用于使用图1的自动粘合序列学习系统以图5-6的实施例规定的方式能够实现定制自动粘合序列方法的工具和程序，其中计算机代码597的指令可以由处理器591经由记忆设备595执行。计算机代码597可以包括可以实现用于实现定制自动粘合序列的方法的一个或多个算法的软件或程序指令，如上面所详细描述的。处理器591执行计算机代码597。处理器591可以包括单个处理单元，或者可以是在一个或多个位置中分布的一个或多个处理单元上(例如，在客户端和服务器上)。

记忆设备594可以包括输入数据596。输入数据596包括计算机代码597所需的任何输入。输出设备593显示来自计算机代码597的输出。可以使用记忆设备594和595中的一个或两者作为计算机可用存储介质(或程序存储设备)，其包含了在其中的计算机可读程序和/或包含了存储在其中的其他数据，其中计算机可读程序包括计算机代码597。通常，计算机系统500的计算机程序产品(或者，可替换的，制造的商品)可以包括所述计算机可用存储介质(或所述程序存储设备)。

存储器设备594，595包括任何已知的计算机可读存储介质，包括下面的详细描述。在一个实施例中，记忆设备594，595的高速缓冲存储器元件可以提供至少一些程序代码(例如，计算机代码597)的临时存储，以便减少在计算机代码597的指令被执行时必须从大容量存储器读取代码的次数。此外，类似于处理器591，记忆设备594，595可以驻留在单个物理位置，包括一种或多种类型的数据存储，或者以各种形式分布在多个物理系统上。此外，记忆设备594，595可以包括分布在，例如局域网(lan)或广域网(wan)上的数据。此外，存储器设备594，595可以包括操作系统(未示出)，并且可以包括图7中未示出的其他系统。

在一些实施例中，计算机系统500还可以耦合到输入/输出(i/o)接口和计算机数据存储单元。i/o接口可以包括用于交换信息到或来自于输入设备592或输出设备593的任何系统。输入设备592可以是，尤其是，键盘、鼠标等，或者在一些实施例中的传感器110。输出设备593可以是，尤其是，打印机、绘图仪、显示设备(例如计算机屏幕)、磁带、可移动硬盘、软盘等。记忆设备594和595可以是，尤其是，硬盘、软盘、磁带、诸如光盘(cd)或数字视频盘(dvd)的光学存储器、动态随机存取存储器(dram)、只读存储器(rom)等。总线可以在计算机500中的每个组件之间提供通信链路，并且可以包括任何类型的传输链路，包括电、光、无线等。

i/o接口可以允许计算机系统500在计算机数据存储单元(未示出)中存储信息(例如，诸如程序代码597之类的数据或程序指令)并从中读取信息。计算机数据存储单元包括已知的计算机可读存储介质，下面将对其进行描述。在一个实施例中，计算机数据存储单元可以是非易失性数据存储设备，例如磁盘驱动器(即，硬盘驱动器)或光盘驱动器(例如，接收cd-rom盘的cd-rom驱动器)。在其他实施例中，数据存储单元可以包括如图1所示的知识库或数据存储库125。

如本领域技术人员理解的，在第一实施例中，本发明可以是一种方法；在第二实施例中，本发明可以是一种系统；在第三实施例中，本发明可以是计算机程序产品。本发明的实施例的任何组件可以由服务提供商部署、管理、服务等，该服务提供商提供关于自动粘合序列系统和方法来部署或集成计算基础设施。因此，本发明的实施例公开了一种用于支持计算机基础设施的过程，其中该过程包括提供至少一个支持服务用于至少一个集成、托管、维护和部署在包括一个或多个处理器591的计算机系统(例如，计算机500)中的计算机可读代码(例如，程序代码597)，其中处理器执行包含在计算机代码597中的指令，使计算机系统定制自动粘合序列。另一个实施例公开了一种用于支持计算机基础设施的过程，其中该过程包括将计算机可读程序代码集成到包括处理器的计算机系统中。

集成步骤包括通过使用处理器将程序代码存储在计算机系统的计算机可读存储设备中。程序代码当由处理器执行时实现定制自动粘合序列的方法。因此，本发明公开了一种用于支持、部署和/或集成计算机基础设施、集成、托管、维护和部署计算机可读代码到计算机系统500中的过程，其中与计算机系统500结合的代码能够执行定制自动粘合序列的方法。

本发明的计算机程序产品包括一个或多个计算机可读硬件存储设备，其中存储有计算机可读程序代码，所述程序代码包含可由计算机系统的一个或多个处理器执行以实现本发明方法的指令。

本发明的计算机系统包括一个或多个处理器、一个或多个记忆体、以及一个或多个计算机可读硬件存储设备，所述一个或多个硬件存储设备包含可由一个或多个处理器通过所述一个或多个记忆体执行的程序代码，以实现本发明的方法。

本发明可以是以任何可能的技术细节级别集成的系统、方法和/或计算机程序产品。该计算机程序产品可以包括计算机可读存储介质(或媒介)，其上具有计算机可读程序指令，用于使处理器执行本发明的各方面。

计算机可读存储介质可以是有形设备，其可以保留和存储指令以供指令执行设备使用。计算机可读存储介质可以是，例如，但不限于，电子存储设备、磁存储设备、光存储设备、电磁存储设备、半导体存储设备或前述的任何合适组合。计算机可读存储介质的更具体示例的非详尽列表包括以下内容：便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦除可编程只读存储器(eprom或闪存)、静态随机存取存储器(sram)、便携式光盘只读存储器(cd-rom)、数字通用光盘(dvd)、记忆棒、软盘、机械编码装置，例如在其上记录有指令的穿孔卡或凹槽中的凸起结构，以及前述的任何合适的组合。这里使用的计算机可读存储介质不应被解释为暂时性信号本身，例如无线电波或其他自由传播的电磁波、通过波导或其他传输介质传播的电磁波(例如，通过光纤电缆的光脉冲)、或通过电线传输的电信号。

本文描述的计算机可读程序指令可以经由网络，例如，因特网、局域网、广域网络和/或无线网络，从计算机可读存储介质或外部计算机或外部存储设备下载到相应的计算/处理设备。网络可以包括铜传输电缆、光传输光纤、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配器卡或网络接口从网络接收计算机可读程序指令，并发送计算机可读程序指令以存储在相应计算/处理设备内的计算机可读存储介质中。

用于执行本发明的操作的计算机可读程序指令可以是汇编指令、指令集架构(isa)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、用于集成电路的配置数据、或者以一种或多种编程语言的任意组合编写的源代码或目标代码，编程语言包括诸如smalltalk，c++等的面向对象的编程语言，以及诸如“c”编程语言或类似的编程语言的过程编程语言。计算机可读程序指令可以完全在用户的计算机上、部分在用户的计算机上、作为独立的软件包、部分地在用户的计算机上、部分地在远程计算机上或完全在远程计算机或服务器上执行。在后一种情况下，远程计算机可以通过任何类型的网络连接到用户的计算机，网络包括局域网(lan)或广域网(wan)、或者可以连接到外部计算机(例如，通过使用互联网服务提供商的互联网)。在一些实施例中，包括，例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列(fpga)、或可编程逻辑阵列(pla)的电子电路可以通过利用计算机可读程序指令的状态信息来执行计算机可读程序指令以个性化电子电路，从而执行本发明的各方面。

这里参考根据本发明实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图来描述本发明的各方面。可以理解，流程图图示和/或框图的每个框以及流程图图示和/或框图中的框的组合可以由计算机可读程序指令实现。

这些计算机可读程序指令可以被提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器以产生机器，使得所述指令通过计算机的处理器或其他可编程数据处理装置执行，创建用于实现流程图和/或框图块中指定的功能/动作的装置。这些计算机可读程序指令还可以存储在计算机可读存储介质中，以指示计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式运行，使得具有指令存储在其中的计算机可读存储介质包括包含指令的制品，该指令实现流程图和/或框图块中指定的功能/动作的各方面。

计算机可读程序指令还可以被加载到计算机、其他可编程数据处理装置或其他设备上，以使得在计算机、其他可编程装置或其他设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现过程，使得在计算机、其他可编程装置或其他设备上执行的指令实现在流程图和/或框图块中指定的功能/动作。

附图中的流程图和框图显示了根据本发明的各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的架构、功能和操作。在这方面，流程图或框图中的每个框可以表示模块、片段或指令的一部分，其包括用于实现指定的逻辑功能的一个或多个可执行指令。在一些替代实施方式中，框中提到的功能可以不按图中所示的顺序发生。例如，连续示出的两个方框实际上可以基本上同时执行，或者这些方框有时可以以相反的顺序执行，这取决于所涉及的功能。还应注意，框图和/或流程图说明的每个框以及框图和/或流程图说明中的框的组合可以由执行特定功能或动作的基于专用硬件的系统或执行专用硬件和计算机指令的组合来实现。

上面的说明出于说明的目的给出了对本发明的各种实施例的描述，但是并不旨在穷举或限制于所公开的实施例。在不脱离所描述的实施例的范围和精神的情况下，各种修改和变化对于本领域普通技术人员来说是显而易见的。这里选择使用的术语是为了最好地解释实施例的原理，实际应用或对市场中发现技术的技术改进，或者使本领域普通技术人员能够理解本文公开的实施例。