本发明涉及覆铜箔层压板技术领域，具体涉及一种低介电常数低吸水率高cti覆铜箔层压板生产工艺。
背景技术：
目前计算机、移动通信与网络等对生活每个角落的渗透，使得人类社会正稳步朝高度信息化的方向迈进，以高水平的电子计算机为主题的信息处理技术，所追求的是信息处理的高速化、记忆容量的增大以及体积的小型化；另一方面，在信息通信技术方面，为确保不断增加的通讯容量，通讯方式由模拟信号向数字化信号发展，为了增加通道数，实现高性能化和多功能化，使用频率从mhz向ghz频段转移，进入高频甚至超高频领域。所以，信息处理和信息通讯技术的发展，促使具有高频特性的覆铜板迅速发展。
在高频电路上应用的覆铜板必须具备良好的介电性能：低介电常数和低介电损耗角正切，通常情况下，线路板导线内的信号传播速度v＝k*c/ε2，其中c为光速，ε为介电常数，k是一个常数，由此可以看出，ε越小，则传播速度越快；信号传播中的传输损失与导体内损失及介质内损失有关。导体内损失与ε平方根成正比，介质内损失与ε平方根及损耗角正切有关。因此使用低介电常数和低介电损耗的基板材料，有助于信号的高速传播和信号损失。
而与无机绝缘材料相比，覆铜板所用的树脂为有机绝缘材料有着特殊的电气破坏现象，即树脂表面在特定的条件下会发生电痕劣化现象，并且可以导致电痕破坏。放电产生的热量使材料表面局部碳化，由于碳化生成物的导电率高，此处的电场密度集中于该碳化部分，引起放电的重复发生，在其周围产生更多的碳化物，形成碳化导电路，并向电极方向伸展，最终导致短路。因此能够提高板材表面的抗cti能力，有助于增强板材的可靠性。
同时一般的覆铜板因为配方原因较易吸水，降低其吸水率，也使得板材的应用范围得到提升。
技术实现要素：
本发明的目的在于降低板材的介电常数以及吸水率，同时具备高cti。并提供一套成熟的生产工艺，使得成型后的板材具有低介电常数、低吸水率、漏电起痕电压高的特点。
为实现本发明目的，采用的技术方案是：一种低介电常数低吸水率高cti覆铜箔层压板生产工艺，所述覆铜箔层压板的生产工艺包括以下步骤：
1).设置树脂胶液配方：先将生产覆铜箔层压板所用的树脂胶液配方的原料转入到高速分散机内部，在高速分散机内部以高速搅拌速率进行充分混合搅拌3～10h至混合均匀，并测试得树脂胶液凝胶化时间为200～500s；
所述覆铜箔层压板使用的树脂胶液原料组分以及重量份额计为：
2).调整p片生产参数：再将步骤1得到的混合均匀的树脂胶液在电子级玻璃纤维布上胶，上胶后的树脂含量为39～46％，并在立式上胶机烘干制得半固化片；
所述立式上胶机的车速为8～18m/min，凝胶化时间为70～100s,凝胶后的树脂粉动粘度为450～700p；
3).调整压制成型工艺：然后将2～10张的半固化片进行叠合，再与铜箔覆合，于真空压机中压制成型，最后通过板材外观以及内材的测试合格，再将制得的覆铜箔层压板包装出货；
所述真空压机的真空度为0～0.01mpa，压力为300～460psi，热盘温度为120～230℃，真空压机的压制时间为100～160min。
本发明的有益效果为：本发明覆铜箔层压板的生产工艺制得的热压成型后的板材具有低介电常数、低吸水率、漏电起痕电压高的特点，cti等级可达600v，同时板材经过了pcb制程，具有良好的可加工性，不易机械分层。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本发明采用的技术方案为：一种低介电常数低吸水率高cti覆铜箔层压板生产工艺，所述覆铜箔层压板的生产工艺包括以下步骤：
1).设置树脂胶液配方：先将生产覆铜箔层压板所用的树脂胶液配方的原料转入到高速分散机内部，在高速分散机内部以高速搅拌速率进行充分混合搅拌4.5h至混合均匀，并测试得树脂胶液凝胶化时间为280s；
所述覆铜箔层压板使用的树脂胶液原料组分以及重量份额计为：
2).调整p片生产参数：再将步骤1得到的混合均匀的树脂胶液在7628玻璃纤维布上胶，上胶后的树脂含量为45％，并在立式上胶机烘干制得半固化片；
所述立式上胶机的车速为17m/min，凝胶化时间为100s,凝胶后的树脂粉动粘度为510p；
3).调整压制成型工艺：然后将8张的半固化片进行叠合，再与铜箔覆合，于真空压机中压制成型，最后通过板材外观以及内材的测试合格，再将制得的覆铜箔层压板包装出货；
所述真空压机的真空度为0.01mpa，压力为400psi，热盘温度为230℃，真空压机的压制时间为150min。
实施例2
本发明采用的技术方案为：一种低介电常数低吸水率高cti覆铜箔层压板生产工艺，所述覆铜箔层压板的生产工艺包括以下步骤：
1).设置树脂胶液配方：先将生产覆铜箔层压板所用的树脂胶液配方的原料转入到高速分散机内部，在高速分散机内部以高速搅拌速率进行充分混合搅拌5h至混合均匀，并测试得树脂胶液凝胶化时间为350s；
所述覆铜箔层压板使用的树脂胶液原料组分以及重量份额计为：
2).调整p片生产参数：再将步骤1得到的混合均匀的树脂胶液在7628玻璃纤维布上胶，上胶后的树脂含量为46％，并在立式上胶机烘干制得半固化片；
所述立式上胶机的车速为18m/min，凝胶化时间为100s,凝胶后的树脂粉动粘度为700p；
3).调整压制成型工艺：然后将10张的半固化片进行叠合，再与铜箔覆合，于真空压机中压制成型，最后通过板材外观以及内材的测试合格，再将制得的覆铜箔层压板包装出货；
所述真空压机的真空度为0.01mpa，压力为460psi，热盘温度为230℃，真空压机的压制时间为160min。
实施例3
本发明采用的技术方案为：一种低介电常数低吸水率高cti覆铜箔层压板生产工艺，所述覆铜箔层压板的生产工艺包括以下步骤：
1).设置树脂胶液配方：先将生产覆铜箔层压板所用的树脂胶液配方的原料转入到高速分散机内部，在高速分散机内部以高速搅拌速率进行充分混合搅拌3h至混合均匀，并测试得树脂胶液凝胶化时间为200s；
所述覆铜箔层压板使用的树脂胶液原料组分以及重量份额计为：
2).调整p片生产参数：再将步骤1得到的混合均匀的树脂胶液在7628玻璃纤维布上胶，上胶后的树脂含量为42％，并在立式上胶机烘干制得半固化片；
所述立式上胶机的车速为15m/min，凝胶化时间为90s,凝胶后的树脂粉动粘度为600p；
3).调整压制成型工艺：然后将9张的半固化片进行叠合，再与铜箔覆合，于真空压机中压制成型，最后通过板材外观以及内材的测试合格，再将制得的覆铜箔层压板包装出货；
所述真空压机的真空度为0.008mpa，压力为450psi，热盘温度为220℃，真空压机的压制时间为150min。
实施例4
本发明采用的技术方案为：一种低介电常数低吸水率高cti覆铜箔层压板生产工艺，所述覆铜箔层压板的生产工艺包括以下步骤：
1).设置树脂胶液配方：先将生产覆铜箔层压板所用的树脂胶液配方的原料转入到高速分散机内部，在高速分散机内部以高速搅拌速率进行充分混合搅拌3～10h至混合均匀，并测试得树脂胶液凝胶化时间为200～500s；
所述覆铜箔层压板使用的树脂胶液原料组分以及重量份额计为：
2).调整p片生产参数：再将步骤1得到的混合均匀的树脂胶液在7628玻璃纤维布上胶，上胶后的树脂含量为40％，并在立式上胶机烘干制得半固化片；
所述立式上胶机的车速为12m/min，凝胶化时间为85s,凝胶后的树脂粉动粘度为550p；
3).调整压制成型工艺：然后将8张的半固化片进行叠合，再与铜箔覆合，于真空压机中压制成型，最后通过板材外观以及内材的测试合格，再将制得的覆铜箔层压板包装出货；
所述真空压机的真空度为0.006mpa，压力为350psi，热盘温度为180℃，真空压机的压制时间为130min。
实施例5
本发明采用的技术方案为：一种低介电常数低吸水率高cti覆铜箔层压板生产工艺，所述覆铜箔层压板的生产工艺包括以下步骤：
1).设置树脂胶液配方：先将生产覆铜箔层压板所用的树脂胶液配方的原料转入到高速分散机内部，在高速分散机内部以高速搅拌速率进行充分混合搅拌8h至混合均匀，并测试得树脂胶液凝胶化时间为250s；
所述覆铜箔层压板使用的树脂胶液原料组分以及重量份额计为：
2).调整p片生产参数：再将步骤1得到的混合均匀的树脂胶液在7628玻璃纤维布上胶，上胶后的树脂含量为44％，并在立式上胶机烘干制得半固化片；
所述立式上胶机的车速为10m/min，凝胶化时间为75s,凝胶后的树脂粉动粘度为500p；
3).调整压制成型工艺：然后将6张的半固化片进行叠合，再与铜箔覆合，于真空压机中压制成型，最后通过板材外观以及内材的测试合格，再将制得的覆铜箔层压板包装出货；
所述真空压机的真空度为0.006mpa，压力为360psi，热盘温度为180℃，真空压机的压制时间为145min。
在本发明中，本发明覆铜箔层压板的生产工艺制得的热压成型后的板材具有低介电常数、低吸水率、漏电起痕电压高的特点，cti等级可达600v，同时板材经过了pcb制程，具有良好的可加工性，不易机械分层。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。