技术总结
一种自动调整铜箔和贴铜箔设备，其包括：设备上箱体、设备下箱体、中层传送轮结构以及贴铜箔装置，所述中层传送轮结构夹设在设备上箱体和设备下箱体之间，所述贴铜箔装置安装在中层传送轮结构的上侧，所述贴铜箔装置包括若干贴合放料结构，每一贴合放料结构包括：导轨、伺服电机、连接板、放料卷、切料剪刀、热风发生器、光带感应装置以及若干张力调整轮，所述连接板安装在导轨上，所述伺服电机用于驱动连接板沿导轨作直线运动，所述放料卷用于卷设铜箔料带，所述放料卷安装在连接板的顶端，所述若干张力调整轮包括安装于连接板底端的第一张力调整轮，所述铜箔料带经过第一张力调整轮达到前端铜箔压料轮底，从而实现自动上料铜箔料带至环氧板上。
技术研发人员：徐军;郑柴进;曾代文
受保护的技术使用者：昆山百希奥电子科技有限公司
技术研发日：2018.01.12
技术公布日：2018.10.30