技术特征：
技术总结
本申请提供一种加工铜基‑石墨烯复合材料的方法及铜基‑石墨烯复合材料。该方法包括：在无氧环境内，对铜基‑石墨烯叠层进行热压合处理，所述热压合处理的热压合制度为：压强为20Mpa～50Mpa，热压温度为500℃‑900℃，热压时间为5min～20min，铜基‑石墨烯叠层经过热压合处理后形成一体式结构的铜基‑石墨烯复合材料。经试验验证，由该方法加工而成的铜基‑石墨烯复合材料具有高导电率和优质的力学性能。
技术研发人员：李小满;章潇慧;陈强;龚明;李要君;杨为三;孙帮成;李明高;刘昱
受保护的技术使用者：中车工业研究院有限公司
技术研发日：2019.07.23
技术公布日：2019.10.15