集成表面保护系统及保护复合结构的方法与流程

文档序号:20078425发布日期:2020-03-10 10:07阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种集成表面保护系统(22),包括:

单层(24),包括导电网络(26)和纤维增强材料(28)。

2.根据权利要求1所述的集成表面保护系统(22),其中所述导电网络(26)包括金属。

3.根据权利要求1或2所述的集成表面保护系统(22),其中所述导电网络(26)包括铜和铝中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的集成表面保护系统(22),其中所述导电网络(26)包括导电非金属。

5.根据权利要求1、2和4中任一项所述的集成表面保护系统(22),其中所述导电网络(26)包括石墨烯和碳纳米管中的至少一种。

6.根据权利要求1、2和4中任一项所述的集成表面保护系统(22),其中所述纤维增强材料(28)包括玻璃纤维和碳纤维中的至少一种。

7.根据权利要求1、2和4中任一项所述的集成表面保护系统(22),其中所述单层(24)还包括支撑所述导电网络(26)和所述纤维增强材料(28)的基体材料(27)。

8.根据权利要求7所述的集成表面保护系统(22),其中所述基体材料(27)包括环氧树脂。

9.根据权利要求1、2和4中任一项所述的集成表面保护系统(22),所述集成表面保护系统还包括位于所述单层(24)的第一表面(31)上或所述第一表面内的紫外线保护层(30)。

10.根据权利要求1、2和4中任一项所述的集成表面保护系统(22),所述集成表面保护系统还包括位于所述单层(24)的第二表面(33)上的载体层(32)。

11.一种用于保护复合结构(40)的方法(50),所述方法包括以下步骤:

将集成表面保护系统(22)结合到所述复合结构(40),其中所述集成表面保护系统(22)包括单层(24),所述单层包括导电网络(26)和纤维增强材料(28)。

12.根据权利要求11所述的方法(50),所述方法还包括在结合的步骤之前将载体层(32)与所述集成表面保护系统(22)分离。

13.根据权利要求11或12所述的方法(50),其中将所述集成表面保护系统(22)结合到所述复合结构(40)的步骤包括将所述集成表面保护系统(22)结合到飞机(10)的部件(13)。

14.根据权利要求11或12所述的方法(50),所述方法还包括在将所述集成表面保护系统(22)结合到所述复合结构(40)的步骤之后,在所述集成表面保护系统(22)上施加涂料层(48)。

15.根据权利要求14所述的方法(50),所述方法还包括在将所述集成表面保护系统(22)结合到所述复合结构(40)的步骤之后,在所述集成表面保护系统(22)上施加底漆层(46),其中所述底漆层(46)定位在所述集成表面保护系统(22)与所述涂料层(48)之间。

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