本发明涉及复合介质板的制备方法，尤其是涉及一种基于中等介电常数车削膜制备复合介质板的工艺，具体是一种基于中等介电常数含陶瓷粉的聚四氟乙烯（ptfe）树脂车削膜制备复合介质板的工艺。
背景技术：
随着集成电路领域的快速发展，复合介质基板在实现产品小型化、高频化方面有着举足轻重的基础性作用，常常是复合介质基板的性能决定了电路的设计工作。中、低介电常数的复合介质板在高频领域中有着广泛的应用。二氧化硅陶瓷粉具有较低的介电常数（小于4），非常适合用来调变复合板介质层的介电性能、力学性能和热学性能。二氧化钛和钛酸钙则具有较高的介电常数，可用于调节介质层配方，获得中等的介电常数。一般认为，复合板介质层中二氧化硅等陶瓷粉的掺入，具有降低板材热膨胀系数、提高热导率等重要作用。聚四氟乙烯具有极低的介电常数低（2.1左右）和超低的介质损耗（10-4量级左右），是制备中、低介电常数复合介质板材料的首选树脂材料，应用十分广泛。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种基于中等介电常数车削膜制备复合介质板的工艺。将中等介电常数含有二氧化硅、二氧化钛、钛酸钙等陶瓷粉的聚四氟乙烯树脂车削膜与含聚四氟乙烯的玻璃纤维布浸渍片按一定比例和对称结构层叠排布，上下表面覆盖低轮廓因数铜箔后，通过热压烧结过程使含氟树脂发生熔融粘接并最终定形。采用该工艺成功制备出介电常数为2.75-3.65的复合介质板。
本发明是通过以下技术方案实现的：其特征在于：该复合介质板的制备工艺有以下步骤：
步骤一、将幅面尺寸相同的、体积分数为64.5-80.0%的中等介电常数含陶瓷粉的聚四氟乙烯树脂车削膜与体积分数为20.0-35.5%的含聚四氟乙烯的玻璃纤维布浸渍片按上下对称结构层叠排布成多层介质层。
步骤二、在层叠的多层介质层上下表面各覆盖一张幅面尺寸相同的低轮廓因数铜箔，铜箔轮廓因数较大的一面朝向介质层。
步骤三、采用温度为370-390℃、压强6-16mpa、热压时间2-4h的热压烧结过程，使聚四氟乙烯树脂发生熔融粘接并最终定形，制备出介电常数为2.75-3.65的复合介质板。
本发明所述的聚四氟乙烯树脂车削膜中含有的陶瓷粉种类为二氧化硅，或二氧化硅和二氧化钛、或二氧化硅和钛酸钙，陶瓷粉占聚四氟乙烯树脂车削膜的质量分数之和为40~55%，平均粒径为5-15μm。
本发明所述的玻璃纤维布浸渍片采用电子级玻璃纤维布。
本发明所述的低轮廓因数铜箔的标称厚度为18μm或35μm，轮廓因数较大一面的轮廓因数≤8μm。
本发明所产生的有益效果是：本发明可采用广泛市售原料，通过复合介质板配方和层叠结构的合理设计，在高温高压工艺条件下制备出新型中等介电常数（2.75-3.65）的复合介质板。该类型复合介质板具有介电常数适中、介质损耗小、热膨胀系数较低等特点，可耐受酸碱腐蚀和冷热冲击等极端环境条件，可广泛应用于通信等相关领域。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步说明：
本工艺所采用的ptfe树脂车削膜可以是但不限定的平均厚度有25μm、50μm、100μm。
本工艺所采用的玻璃纤维布浸渍片中玻璃纤维布为电子级玻璃纤维布，可以是但不限定的型号有1037、104、106、1080型。
实施例1：
1、选取平均厚度50μm、含二氧化硅平均粒径15μm、质量分数40%的ptfe树脂车削膜四张，按厚度计算其体积分数为78.1%。
2、选取平均厚度28μm、含ptfe树脂质量分数55%的1037型玻纤布浸渍片两张，按厚度计算其体积分数为21.9%。
3、将上述两种片状材料均裁切至330mm×250mm。
4、选取平均厚度35μm、轮廓因数7.1μm的铜箔两张，并裁切至350mm×270mm。
5、按以下层叠结构将各种片状材料层叠（简记方式：由上至下的层叠结构，按从左至右记录，层间用“/”分隔）：铜箔/ptfe树脂车削膜/玻纤布浸渍片/ptfe树脂车削膜两张/玻纤布浸渍片/ptfe树脂车削膜/铜箔。
6、采用温度为370℃、压强10mpa、热压时间4h的热压烧结过程，使ptfe树脂发生熔融粘接并最终定形，制备出介质层厚度0.254mm、介电常数为2.75的复合介质板。
实施例2：
1、选取平均厚度100μm、含二氧化硅平均粒径5μm、质量分数55%的ptfe树脂车削膜四张，按厚度计算其体积分数为78.4%。
2、选取平均厚度55μm、含ptfe树脂质量分数60%的1080型玻纤布浸渍片两张，按厚度计算其体积分数为21.6%。
3、将上述两种片状材料均裁切至330mm×250mm。
4、选取平均厚度18μm、轮廓因数6.3μm的铜箔两张，并裁切至350mm×270mm。
5、按以下层叠结构将各种片状材料层叠（简记方式：由上至下的层叠结构，按从左至右记录，层间用“/”分隔）：铜箔/ptfe树脂车削膜/玻纤布浸渍片/ptfe树脂车削膜两张/玻纤布浸渍片/ptfe树脂车削膜/铜箔。
6、采用温度为375℃、压强8mpa、热压时间3h的热压烧结过程，使ptfe树脂发生熔融粘接并最终定形，制备出介质层厚度0.507mm、介电常数为2.82的复合介质板。
实施例3：
1、选取平均厚度100μm、含平均粒径15μm、质量分数50%的二氧化硅和平均粒径15μm、质量分数5%的二氧化钛的ptfe树脂车削膜八张，按厚度计算其体积分数为79.7%。
2、选取平均厚度34μm、含ptfe树脂质量分数60%的106型玻纤布浸渍片六张，按厚度计算其体积分数为20.3%。
3、将上述两种片状材料均裁切至1240mm×480mm。
4、选取平均厚度18μm、轮廓因数5.2μm的铜箔两张，并裁切至1250mm×500mm。
5、按以下层叠结构将各种片状材料层叠（简记方式：由上至下的层叠结构，按从左至右记录，层间用“/”分隔）：铜箔/ptfe树脂车削膜/玻纤布浸渍片/ptfe树脂车削膜/玻纤布浸渍片/ptfe树脂车削膜/玻纤布浸渍片/ptfe树脂车削膜两张/玻纤布浸渍片/ptfe树脂车削膜/玻纤布浸渍片/ptfe树脂车削膜/玻纤布浸渍片/ptfe树脂车削膜/铜箔。
6、采用温度为380℃、压强6mpa、热压时间4h的热压烧结过程，使ptfe树脂发生熔融粘接并最终定形，制备出介质层厚度0.999mm、介电常数为2.98的复合介质板。
实施例4：
1、选取平均厚度50μm、含平均粒径8μm、质量分数30%的二氧化硅和平均粒径15μm、质量分数20%的二氧化钛的ptfe树脂车削膜四张，按厚度计算其体积分数为75.8%。
2、选取平均厚度32μm、含ptfe树脂质量分数60%的104型玻纤布浸渍片两张，按厚度计算其体积分数为24.2%。
3、将上述两种片状材料均裁切至1240mm×480mm。
4、选取平均厚度35μm、轮廓因数3.5μm的铜箔两张，并裁切至1250mm×500mm。
5、按以下层叠结构将各种片状材料层叠（简记方式：由上至下的层叠结构，按从左至右记录，层间用“/”分隔）：铜箔/ptfe树脂车削膜/玻纤布浸渍片/ptfe树脂车削膜两张/玻纤布浸渍片/ptfe树脂车削膜/铜箔。
6、采用温度为380℃、压强14mpa、热压时间2h的热压烧结过程，使ptfe树脂发生熔融粘接并最终定形，制备出介质层厚度0.260mm、介电常数为3.51的复合介质板。
实施例5：
1、选取平均厚度50μm、含平均粒径10μm、质量分数35%的二氧化硅和平均粒径10μm、质量分数10%的钛酸钙的ptfe树脂车削膜六张，按厚度计算其体积分数为64.5%。
2、选取平均厚度55μm、含ptfe树脂质量分数55%的1080型玻纤布浸渍片3张，按厚度计算其体积分数为35.5%。
3、将上述两种片状材料均裁切至410mm×410mm。
4、选取平均厚度35μm、轮廓因数4.5μm的铜箔两张，并裁切至420mm×420mm。
5、按以下层叠结构将各种片状材料层叠（简记方式：由上至下的层叠结构，按从左至右记录，层间用“/”分隔）：铜箔/ptfe树脂车削膜/玻纤布浸渍片/ptfe树脂车削膜两张/玻纤布浸渍片/ptfe树脂车削膜两张/玻纤布浸渍片/ptfe树脂车削膜/铜箔。
6、采用温度为390℃、压强12mpa、热压时间2h的热压烧结过程，使ptfe树脂发生熔融粘接并最终定形，制备出介质层厚度0.460mm、介电常数为3.20的复合介质板。
实施例6：
1、选取平均厚度100μm、含平均粒径10μm、质量分数45%的二氧化硅和平均粒径10μm、质量分数10%的钛酸钙的ptfe树脂车削膜四张，按厚度计算其体积分数为70.8%。
2、选取平均厚度55μm、含ptfe树脂质量分数50%的1080型玻纤布浸渍片三张，按厚度计算其体积分数为29.2%。
3、将上述两种片状材料均裁切至1240mm×480mm。
4、选取平均厚度18μm、轮廓因数5.2μm的铜箔两张，并裁切至1250mm×500mm。
5、按以下层叠结构将各种片状材料层叠（简记方式：由上至下的层叠结构，按从左至右记录，层间用“/”分隔）：铜箔/ptfe树脂车削膜/玻纤布浸渍片/ptfe树脂车削膜/玻纤布浸渍片/ptfe树脂车削膜/玻纤布浸渍片/ptfe树脂车削膜/铜箔
6、采用温度为385℃、压强16mpa、热压时间3h的热压烧结过程，使ptfe树脂发生熔融粘接并最终定形，制备出介质层厚度0.559mm、介电常数为3.65的复合介质板。