一种半固化片的层压方法以及电路板与流程

1.本申请涉及电路板层压工艺的技术领域，尤其是涉及一种半固化片的层压方法以及电路板。


背景技术：

2.现今，随着科技的发展，对航空、军工等高端微电子器件的散热要求也越来越高，其中，对pcb板的要求不但要具有较高的导热率，也要具备较低的膨胀性。
3.但是由于现有材料制成的半固化片具有在常温状态下粘性极强且黏度较差的特性，在热加工过程会因排气不良而导致分层。其中，叠层为2张pp(polypropylene，聚丙烯)设计的产品，在2张pp之间会存在有空洞分层的问题，从而导致最终完成的pcb成品板在电测时发现短路而报废，且缺陷产品在成品的终端上使用也会造成较大的质量事故。


技术实现要素：

4.本申请提供了一种半固化片的层压方法以及电路板，以解决现有技术中半固化片叠层时，可能存在的分层问题而导致的电测微短不良的问题。
5.为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种半固化片的层压方法，其中，该半固化片的层压方法包括：提供至少两个叠层设置的半固化片，且最外层的两个半固化片的外侧面贴合有保护膜；将叠层设置的至少两个半固化片加热到预设温度，以对至少两个半固化片进行预贴合；对叠层设置的至少两个半固化片进行层压。
6.其中，提供至少两个叠层设置的半固化片，且最外层的两个半固化片的外侧面贴合有保护膜的步骤包括：提供至少两个两侧面分别贴合有保护膜的半固化片，并在每一半固化片上靠近边缘的预设位置处开设对位槽孔，以通过对位槽孔将至少两个半固化片正相对地叠层设置，并去除最外层的两个半固化片之间的所有保护膜。
7.其中，半固化片为矩形结构，对位槽孔包括根据半固化片的中心呈对称设置的第一对位槽孔和第二对位槽孔。
8.其中，将叠层设置的至少两个半固化片加热到预设温度，以对至少两个半固化片进行预贴合的步骤之后，对叠层设置的至少两个半固化片进行层压的步骤之前，还包括：将叠层设置的至少两个半固化片的最外侧分别贴合设置一保护光板。
9.其中，对叠层设置的至少两个半固化片进行层压的步骤包括：通过热压机的两个正相对的滚轮采用预设压强压合在叠层设置的至少两个半固化片的最外侧，并带动半固化片向预设位置运动，以对半固化片进行层压。
10.其中，对叠层设置的至少两个半固化片进行层压的步骤之后，还包括：去除叠层设置的至少两个半固化片最外侧的保护膜。
11.其中，对叠层设置的至少两个半固化片进行层压的步骤之后，还包括：对层压后的半固化片进行回流焊处理，以检测层压后的半固化片的外侧是否存在有凸起；如果检测到层压后的半固化片的外侧不存在凸起，则本次层压合格，则本次层压合格。
12.其中，预设温度为100-120℃。
13.其中，预设压强为0.5-0.7mpa。
14.为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，其中，该电路板包括有通过如上任一项所述的半固化片的层压方法层压得到的半固化片。
15.本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中的半固化片的层压方法通过在保留至少两个叠层设置的最外层的两个半固化片的外侧面的保护膜时，将叠层设置的至少两个半固化片加热到预设温度，以对至少两个叠层设置的半固化片进行预贴合后，再进一步对其进行层压，能够有效地解决叠层设置的半固化片之间可能存在的分层问题而导致的电测微短不良，从而提供了一种更有效的半固化片的层压方法。
附图说明
16.为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
17.图1是本申请半固化片的层压方法第一实施例的流程示意图；
18.图2是本申请半固化片的层压方法第二实施例的流程示意图；
19.图3是本申请半固化片的层压方法第三实施例的流程示意图；
20.图4是本申请半固化片的层压方法第四实施例的流程示意图；
21.图5是本申请半固化片的层压方法第五实施例的流程示意图；
22.图6是本申请半固化片的层压方法第六实施例的流程示意图
23.图7是本申请半固化片的层压方法一具体应用场景中的结构示意图。
具体实施方式
24.为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。
25.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
26.请参阅图1，图1是本申请半固化片的层压方法第一实施例的流程示意图。本实施例包括如下步骤：
27.s11：提供至少两个叠层设置的半固化片，且最外层的两个半固化片的外侧面贴合有保护膜。
28.在本实施例中，首先获取到至少两个叠层设置的半固化片，且其中的最外层的两个半固化片远离内层半固化片的外侧表面上贴合有一保护膜。其中，该保护膜可以是pe保护膜，以用于在层压过程中防止异物，如灰尘颗粒进入到叠层设置的至少两个半固化片中的每两个半固化片之间，而给最终的层压带来不利的影响。
29.s12：将叠层设置的至少两个半固化片加热到预设温度，以对至少两个半固化片进
行预贴合。
30.在本实施例中，在获取到至少两个叠层设置，且最外层的两个半固化片的外侧面贴合有保护膜的半固化片时，进一步将叠层设置的至少两个半固化片加热到预设温度，例如，将叠层设置的至少两个半固化片加热到100-120℃，以使叠层设置的半固化片能够在预设温度的环境下，进行预贴合，从而使叠层设置的至少两个半固化片中的每两个半固化片之间具有一定的黏度和贴合性，以保证在对叠层设置的至少两个半固化片进行层压时，每两个半固化片之间不容易发生相对位移而使空气进入，从而保证良好的层压效果。
31.s13：对叠层设置的至少两个半固化片进行层压。
32.在本实施例中，在完成了叠层设置的至少两个半固化片的预贴合后，可进一步对叠层设置的至少两个半固化片进行层压，以将至少两个半固化片压合为一个整体。其中，在经过了预贴合的叠层设置的半固化片，需保证在24小时内完成最终的上机层压贴合，以保证预贴合的叠层设置的半固化片不致于因冷却而分离开，从而导致在层压过程中有空气进入叠层设置的至少两个半固化片中的每两个半固化片之间，而影响层压效果。
33.区别于现有技术的情况，本申请中的半固化片的层压方法通过在保留至少两个叠层设置的最外层的两个半固化片的外侧面的保护膜时，将叠层设置的至少两个半固化片加热到预设温度，以对至少两个叠层设置的半固化片进行预贴合后，再进一步对其进行层压，能够有效地解决叠层设置的半固化片之间可能存在的分层问题而导致的电测微短不良，从而提供了一种更有效的半固化片的层压方法。
34.请参阅图2，图2是本申请半固化片的层压方法第二实施例的流程示意图。可以理解的是，本实施例的半固化片的层压方法是图1中的半固化片的层压方法一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
35.s21：提供至少两个两侧面分别贴合有保护膜的半固化片，并在每一半固化片上靠近边缘的预设位置处开设对位槽孔，以通过对位槽孔将至少两个半固化片正相对地叠层设置，并去除最外层的两个半固化片之间的所有保护膜。
36.在本实施例中，首先提供有至少两个两侧面分别贴合有保护膜的半固化片，并依次在每一半固化片上靠近边缘的预设位置处开设完全一致的对位槽孔，以能够通过该对位槽孔将至少两个半固化片正相对地的叠层设置，也即保证对位槽孔在半固化片叠层设置的方向上的投影完全一致，且在叠层设置的过程中还需依次去除最外层的两个半固化片之间的所有保护膜，而只保留最外层的两个半固化片的外侧表面上贴合的保护膜。
37.在一个可选的实施例中，叠层设置的半固化片均为矩形结构，且半固化片上开设的对位槽孔包括根据半固化片的中心呈对称设置的第一对位槽孔和第二对位槽孔。
38.s22：将叠层设置的至少两个半固化片加热到预设温度，以对至少两个半固化片进行预贴合。
39.其中，本步骤与图1中的s12相同，具体请参阅s12及其相关的文字描述，在此不再赘述。
40.s23：对叠层设置的至少两个半固化片进行层压。
41.其中，本步骤与图1中的s13相同，具体请参阅s13及其相关的文字描述，在此不再赘述。
42.请参阅图3，图3是本申请半固化片的层压方法第三实施例的流程示意图。可以理
解的是，本实施例的半固化片的层压方法与图1中的半固化片的层压方法又一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
43.s31：提供至少两个叠层设置的半固化片，且最外层的两个半固化片的外侧面贴合有保护膜。
44.其中，本步骤与图1中的s11相同，具体请参阅s11及其相关的文字描述，在此不再赘述。
45.s32：将叠层设置的至少两个半固化片加热到预设温度，以对至少两个半固化片进行预贴合。
46.其中，本步骤与图1中的s12相同，具体请参阅s12及其相关的文字描述，在此不再赘述。
47.s33：将叠层设置的至少两个半固化片的最外侧分别贴合设置一保护光板。
48.在本实施例中，在将叠层设置的至少两个半固化片加热到预设温度，以对至少两个半固化片进行预贴合后，可进一步将叠层设置的至少两个半固化片的最外侧分别贴合设置一保护光板。其中，该保护光板可以是厚度为0.1-0.5mm的树脂光板，以防止在层压过程中有异物进入到叠层设置的半固化片之间，并防止可能存在的尖锐物磕碰半固化片，以给半固化片的表层带出划痕。
49.s34：对叠层设置的至少两个半固化片进行层压。
50.其中，本步骤与图1中的s13相同，具体请参阅s13及其相关的文字描述，在此不再赘述。
51.请参阅图4，图4是本申请半固化片的层压方法第四实施例的流程示意图。可以理解的是，本实施例的半固化片的层压方法是图1中半固化片的层压方法又一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
52.s41：提供至少两个叠层设置的半固化片，且最外层的两个半固化片的外侧面贴合有保护膜。
53.其中，本步骤与图1中的s11相同，具体请参阅s11及其相关的文字描述，在此不再赘述。
54.s42：将叠层设置的至少两个半固化片加热到预设温度，以对至少两个半固化片进行预贴合。
55.其中，本步骤与图1中的s12相同，具体请参阅s12及其相关的文字描述，在此不再赘述。
56.s43：通过热压机的两个正相对的滚轮采用预设压强压合在叠层设置的至少两个半固化片的最外侧，并带动半固化片向预设位置运动，以对半固化片进行层压。
57.在本实施例中，在将叠层设置的至少两个半固化片加热到预设温度，以对至少两个半固化片进行预贴合后，可进一步通过一热压机的两个正相对的滚轮采用预设压强压合在叠层设置的至少两个半固化片的最外侧，并带动半固化片向滚轮转动的方向运动，以使叠层设置的至少两个半固化片完整的通过热压机的两个滚轮之间，从而对叠层设置的至少两个半固化片进行层压。其中，该预设压强可以是0.5-0.7mpa，热压机的两个正相对的滚轮可以采用0.5-0.7mpa中的任一压强在叠层设置的至少两个半固化片的最外侧施加压力，并带动半固化片采用0.4-0.6m/min中的任一速度均速向滚轮转动的方向运动，从而对半固化
片进行层压。
58.请参阅图5，图5是本申请半固化片的层压方法第五实施例的流程示意图。可以理解的是，本实施例的半固化片的层压方法是图1中半固化片的层压方法又一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
59.s51：提供至少两个叠层设置的半固化片，且最外层的两个半固化片的外侧面贴合有保护膜。
60.其中，本步骤与图1中的s11相同，具体请参阅s11及其相关的文字描述，在此不再赘述。
61.s52：将叠层设置的至少两个半固化片加热到预设温度，以对至少两个半固化片进行预贴合。
62.其中，本步骤与图1中的s12相同，具体请参阅s12及其相关的文字描述，在此不再赘述。
63.s53：对叠层设置的至少两个半固化片进行层压。
64.其中，本步骤与图1中的s13相同，具体请参阅s13及其相关的文字描述，在此不再赘述。
65.s54：去除叠层设置的至少两个半固化片最外侧的保护膜。
66.在本实施例中，在完成了对叠层设置的至少两个半固化片进行的层压之后，可去除掉叠层设置的至少两个半固化片最外侧的保护膜。
67.请参阅图6，图6是本申请半固化片的层压方法第六实施例的流程示意图。可以理解的是，本实施例的半固化片的层压方法是图1中半固化片的层压方法又一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
68.s61：提供至少两个叠层设置的半固化片，且最外层的两个半固化片的外侧面贴合有保护膜。
69.其中，本步骤与图1中的s11相同，具体请参阅s11及其相关的文字描述，在此不再赘述。
70.s62：将叠层设置的至少两个半固化片加热到预设温度，以对至少两个半固化片进行预贴合。
71.其中，本步骤与图1中的s12相同，具体请参阅s12及其相关的文字描述，在此不再赘述。
72.s63：对叠层设置的至少两个半固化片进行层压。
73.其中，本步骤与图1中的s13相同，具体请参阅s13及其相关的文字描述，在此不再赘述。
74.s64：对层压后的半固化片进行回流焊处理，以检测层压后的半固化片的外侧是否存在有凸起。
75.在本实施例中，在完成了对叠层设置的至少两个半固化片进行的层压之后，可进一步对层压后的半固化片进行回流焊处理，例如，将层压后的半固化片放入一个封闭的空间容器中，并逐步提高该封闭的空间容器内的温度，以在使其内部温度达到100-120℃中的任一设定值时，逐步降低其内部空间的温度直到恢复到常温后，进一步检测层压后的半固化片最外侧的表面上是否存在有凸起。其中，本次加热并冷却的过程可以反复多次，如两次
或三次等，可根据需要进行合理设定。则可理解的是，当层压后的半固化片最外侧的表面上存在有凸起时，则表明层压后的半固化片的内部存在有空气，也即层压后的半固化片存在有空洞分层的问题，从而使最终成品的电路板存在电测微短不良、短路报废的风险。
76.其中，如果检测到层压后的半固化片的外侧存在有凸起，则执行s65，如果检测到层压后的半固化片的外侧没有凸起，则执行s66。
77.s65：本次层压不合格。
78.在本实施例中，当检测到层压后的半固化片最外侧的表面上存在有凸起时，则表明层压后的半固化片的内部存在有空气，也即该层压后的半固化片存在有空洞分层的问题，本次层压不合格，需进一步对层压后的半固化片做处理，或直接废弃。
79.s66：本次层压合格。
80.在本实施例中，当检测到层压后的半固化片最外侧的表面上没有凸起时，则表明层压后的半固化片并不存在空洞分层的问题，本次层压合格，该层压后的半固化片可正常使用。
81.请参阅图7，图7是本申请半固化片的层压方法一具体应用场景中的结构示意图。
82.在本实施例中，在对相应的半固化片进行层压前，提供有叠层设置的两个半固化片30，且两个半固化片30的外侧贴合有两个正相对设置的保护膜20，而保护膜20背离半固化片30那一侧的表面上进一步贴合有两个正相对设置的保护光板10，以能够由热压机的两个正相对设置的滚轮40采用预设压强压合在保护光板10的外侧表面，并带动叠层设置的保护光板10、保护膜20以及半固化片30向滚轮转动的方向运动，以使叠层设置的保护光板10、保护膜20以及半固化片30通过两个正相对设置的滚轮40之间，从而对两个半固化片30进行层压，并在本在层压完成后，去除外层的保护膜20和保护光板10。
83.基于总的发明构思，本申请还提供了一种电路板，其中，该电路板包括有通过如上任一项所述的半固化片的层压方法层压得到的半固化片。
84.区别于现有技术的情况，本申请中的半固化片的层压方法通过在保留至少两个叠层设置的最外层的两个半固化片的外侧面的保护膜时，将叠层设置的至少两个半固化片加热到预设温度，以对至少两个叠层设置的半固化片进行预贴合后，再进一步对其进行层压，能够有效地解决叠层设置的半固化片之间可能存在的分层问题而导致的电测微短不良，从而提供了一种更有效的半固化片的层压方法。
85.以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。