一种复合散热材料的制作方法

本实用新型涉及一种散热材料的改进，特指一种能给热源散热的同时，还能延长向上热穿透时间，以便有更多的时间水平方向导热，其外表面温度低，且成本低的复合散热材料。

背景技术：

现有的通信设备中电子元器件在工作时会产生大量的热量，如果该热量不能及时散出，将影响电子元器件的性能及寿命，通常采用人工石墨膜来散热。本行业中，人工石墨膜，也叫合成石墨膜。

随着通信技术的发展，电子元器件的工况越来越复杂，随之工作时产生的热量也越来越多，原来用单层人工石墨膜能解决电子元器件的散热问题，后来需要2层以上的人工石墨膜才能解决散热问题。

现有的2层以上的人工石墨膜，通常采用人工石墨膜一层一层叠加的方式排布，相邻的人工石墨膜层之间采用双面胶或胶水粘牢或其它常规粘接材料粘接。

由于石墨膜的导热性能好，当石墨膜接触或靠近热源时，能快速将热传导出去，这样就会导致与石墨层接触的零部件变热，影响其性能或使用，这样就需要解决这一矛盾，热源的热要及时散出去，同时与石墨层接触的零部件不能太热，不能影响其性能或使用。现有技术中，有用均温板来解决该矛盾，但成本高。

为此我们研发了一种能给热源散热的同时，还能延长向上热穿透时间，以便有更多的时间水平方向导热，其外表面温度低，且成本低的复合散热材料。

技术实现要素：

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种能给热源散热的同时，还能延长向上热穿透时间，以便有更多的时间水平方向导热，其外表面温度低，且成本低的复合散热材料。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种复合散热材料，包含石墨组合层；所述石墨组合层，包含至少两层石墨层；相邻的所述石墨层之间通过粘合层直接粘接在一起；所述石墨组合层的外侧设置有降低热穿透能力层；所述降低热穿透能力层与石墨组合层之间设置有粘合层。

优选的，所述降低热穿透能力层是一层。

优选的，所述降低热穿透能力层由多层叠加在一起，相邻的层之间直接接触或通过粘合层粘合在一起或设置有间隙。

优选的，所述石墨层由天然石墨片或人工石墨膜或石墨烯膜组成。

优选的，所述降低热穿透能力层由铜或铝制成。

优选的，所述降低热穿透能力层内设置有容纳腔；所述容纳腔包裹石墨组合层，防止石墨组合层中的石墨粉末脱落后引起电路短路；所述石墨组合层与所述容纳腔的侧壁之间设置有间隙。

优选的，所述降低热穿透能力层内设置有容纳腔；所述容纳腔包裹石墨组合层，防止石墨组合层中的石墨粉末脱落后引起电路短路。

优选的，所述石墨层有3层。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型所述的复合散热材料能给热源散热的同时，还能延长向上热穿透时间，以便有更多的时间水平方向导热，其外表面温度低，且成本低。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为本实用新型所述的复合散热材料的第一实施例的示意图；

附图2为本实用新型所述的复合散热材料的第二实施例的示意图；

附图3为本实用新型所述的复合散热材料的第三实施例的示意图；

附图4为本实用新型所述的复合散热材料的第二实施例的应用状态时的示意图；

其中：1、石墨层；2、粘合层；3、降低热穿透能力层；4、热源；5、零部件。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

附图1为本实用新型所述的复合散热材料的第一实施例，包含石墨组合层（未标出）；所述石墨组合层，包含至少两层石墨层1；相邻的所述石墨层1之间通过粘合层2直接粘接在一起；所述石墨组合层的外侧设置有降低热穿透能力层3；所述降低热穿透能力层3与石墨组合层之间设置有粘合层2。

所述降低热穿透能力层3可以是一层；也可以是多层叠加在一起，相邻的层之间直接接触或通过粘合层粘合在一起或设置有间隙。

所述石墨层1由天然石墨片或人工石墨膜或石墨烯膜组成。

所述降低热穿透能力层3由铜或铝制成。

附图2为本实用新型所述的复合散热材料的第二实施例，包含石墨组合层和降低热穿透能力层3；所述石墨组合层，包含至少两层石墨层1；相邻的所述石墨层1之间通过粘合层2直接粘接在一起；所述降低热穿透能力层3内设置有容纳腔（未标出）；所述容纳腔包裹石墨组合层，防止石墨组合层中的石墨粉末脱落后引起电路短路；所述石墨组合层与所述容纳腔的侧壁之间设置有间隙。

附图3为本实用新型所述的复合散热材料的第三实施例，包含石墨组合层和降低热穿透能力层3；所述石墨组合层，包含至少两层石墨层1；相邻的所述石墨层1之间通过粘合层2直接粘接在一起；所述降低热穿透能力层3内设置有容纳腔（未标出）；所述容纳腔包裹石墨组合层，防止石墨组合层中的石墨粉末脱落后引起电路短路。

本实施例中，所述石墨层1有3层。

附图4为本实用新型所述的复合散热材料的第二实施例的应用状态的示意图，所述容纳腔的开口部与热源4之间通过粘合层2粘接，石墨组合层与热源4之间也通过粘合层2粘接；所述降低热穿透能力层3的外侧与零部件5接触。使用时，当热源4的功率为1.5瓦的情况下，运行30分钟后，如果不使用散热材料，其温度可达80度左右；如果使用本实施例所述的复合散热材料，半小时内热源4的温度能降低到50度左右，同时降低热穿透能力层3的外侧温度能达到30度左右，能达到现有的均温板相近的技术效果，能有效防止与降低热穿透能力层3的外侧与零部件5变得过热，影响其性能或使用。本实施例所述的复合散热材料与均温板相比，成本大幅下降。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型所述的复合散热材料能给热源散热的同时，还能延长向上热穿透时间，以便有更多的时间水平方向导热，其外表面温度低，且成本低。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。