本发明涉及层叠片材以及利用该层叠片材成型的电子元件包装容器、特别是载带(carriertape)、托盘(tray)。
背景技术：
用于将ic、lsi等电子元件封装于电子设备的载带，采用了对由氯乙烯树脂、乙烯基芳烃系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚对苯二甲酸乙二酯系树脂等热塑性树脂构成的片材实施热成型而形成为压花形状的结构。出于对收纳于压花部(也称为兜状部(pocket))的电子元件采取防止静电危害的对策的目的，上述载带采用了例如使得热塑性树脂含有炭黑等导电性填料而实现了导电化的不透明的片材。另一方面，对电子元件中例如电容器之类的因静电危害而破坏的可能性较小的电子元件进行收纳的载带，从有利于从外侧目视观察内容物的电子元件、对记载于所述电子元件的文字进行检测的方面出发，采用以所述树脂中透明性较好的热塑性树脂为基材的透明式的载带。
作为透明式的载带用的片材，例如提出了乙烯基芳烃聚合物和乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物混合而成的片材(参照专利文献1及专利文献2)、采用橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物的片材(专利文献3)等。
由于采用上述片材的载带具有透明性，因此，能够从外侧目视观察收纳的电子元件、能够对记载于所述电子元件的文字等进行检测，因此，近年来其用途逐渐扩充。
然而，对于乙烯基芳烃聚合物和乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物混合而成的片材而言，相对于作为载带的盖部件的丙烯酸系粘着覆盖带(covertape)的密封性不良，有时产生密封后的剥离强度差较大的问题。此外，对于采用橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物的片材而言，在加热成型为载带等时，若欲成型为拉伸比较大的兜状部，则兜状部的总厚度明显减薄，从而难以获得足够强度的兜状部。因此，追求如下片材：即使成型为拉伸比较大的兜状部，兜状部的总厚度也不会明显减薄，而且成型性良好。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-055526号公报；
专利文献2：日本特开2002-332392号公报；
专利文献3：日本特开2003-253069号公报。
技术实现要素：
发明要解决的课题
本发明的课题在于提供一种层叠片材、以及利用该层叠片材成型的电子元件包装容器，该层叠片材用于电子元件包装容器、特别是载带、托盘，其成型性良好，相对于作为盖部件的特别是粘着覆盖带的密封性优异。
用于解决课题的方法
本发明的发明人等对上述课题进行了潜心研究，结果发现：通过形成为在如下基材层的两面具有如下表面层的层叠片材，能够获得解决了上述所有课题的层叠片材，从而完成了本发明，其中，所述基材层以特定的比例含有源自共轭二烯的单体单元的含量处于特定范围的乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物、以及选自由乙烯基芳烃聚合物和橡胶改性乙烯基芳烃聚合物组成的组中的至少一种聚合物，所述表面层由共轭二烯橡胶成分的含量处于特定范围的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物形成。
即，本发明是一种层叠片材，其在基材层的两面具有表面层，其中，所述表面层含有下述(a)成分，相对于所述基材层的总质量，所述基材层含有30质量％～70质量％的下述(b)成分、70质量％～30质量％的下述(c)成分、以及0质量％～30质量％的所述层叠片材的再生材料。
(a)成分：共轭二烯橡胶成分的含量为5质量％～15质量％的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物。
(b)成分：含有15质量％～30质量％的源自共轭二烯的单体单元的乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物。
(c)成分：选自由乙烯基芳烃聚合物及橡胶改性乙烯基芳烃聚合物组成的组中的至少1种聚合物。
上述(a)成分的重均分子量(mw)优选为110000～170000，上述(b)成分的重均分子量(mw)优选为80000～220000，并且，上述(c)成分的重均分子量(mw)优选为150000～400000。
对于本发明的层叠片材而言，通过基于jis-k-7127的评价方法测定的拉伸弹性模量优选为1000mpa～2500mpa，通过基于jis-p-8115的评价方法测定的耐折强度优选为30次以上。
另外，对于本发明的层叠片材而言，通过基于jis-k-7105的评价方法测定的总光线透射率优选为80％～100％，表面层和基材层的折射率差优选为0～0.05。
此外，本发明包括使用了本发明的层叠片材的电子元件包装容器，特别是载带、电子元件输送用托盘，并且，还包括使用了这些电子元件包装容器的电子元件包装体。
发明效果
根据本发明，能够提供成型性良好、相对于作为盖部件的特别是粘着覆盖带的密封性优异的层叠片材、以及使用了该层叠片材的电子元件包装容器、特别是载带、托盘。
具体实施方式
以下，对本发明进行详细说明。
本发明的层叠片材的表面层中含有的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物((a)成分)由(甲基)丙烯酸酯系单体和乙烯基芳烃系单体在存在橡胶成分的情况下共聚而获得，(甲基)丙烯酸酯系单体和乙烯基芳烃系单体接枝聚合而成的橡胶成分以岛状分散于由(甲基)丙烯酸酯系单体和乙烯基芳烃系单体的共聚物构成的树脂相中。作为橡胶成分，例如，可以采用以1,3-丁二烯(丁二烯)、2-甲基-1,3-丁二烯(异戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、2-甲基戊二烯等为单体的共轭二烯系橡胶，其中，优选为丁二烯、异戊二烯。可以采用一种或两种以上的上述共轭二烯系单体。(甲基)丙烯酸酯系单体是丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯的衍生物，例如，可以举出甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-甲基己酯、丙烯酸2-乙基己酯等。可以单独采用(甲基)丙烯酸酯单体，也可以同时采用2种以上的(甲基)丙烯酸酯单体。此外，乙烯基芳烃系单体是指苯乙烯、或者其衍生物。作为衍生物，例如，可以举出α-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯等。优选为苯乙烯。可以单独采用乙烯基芳烃系单体，也可以同时采用2种以上的乙烯基芳烃系单体。橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物可以通过乳化聚合、溶液聚合等以往公知的聚合方法来制造。
根据本发明的层叠片材的强度、成型性、透明性等的均衡的观点，相对于橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物的总质量，表面层中含有的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物的共轭二烯橡胶成分的含量为5质量％～15质量％，优选为7质量％～13质量％。对于橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物中的共轭二烯橡胶成分的含量，可以在橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物的制造阶段根据以往公知的方法进行调整。此外，也可以原封不动地采用以上述范围含有共轭二烯橡胶成分的、市售的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物。在本发明中，对于以上述范围含有共轭二烯橡胶成分的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物，可以采用一种或者两种以上。
在本发明的一个方式中，优选表面层仅由(a)成分构成。此外，优选设置于基材层的两面的表面层均仅由(a)成分构成。
本发明的层叠片材具备这种表面层，因此，例如当用作载带时，不仅相对于作为盖部件的热封覆盖带能够减小剥离强度的偏差(剥离强度的最大值与最小值之差)，而且相对于粘着覆盖带也能够减小该剥离强度的偏差，从而能够获得稳定的密封性。
本发明的层叠片材的基材层中含有的乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物((b)成分)是指其构造中含有以乙烯基芳烃系单体为主体的嵌段、以及以共轭二烯系单体为主体的嵌段的聚合物。作为乙烯基芳烃系单体，例如包括苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、1,1-二苯基乙烯等，其中，优选为苯乙烯。可以采用一种或两种以上的乙烯基芳烃系单体。作为共轭二烯系单体，例如包括1,3-丁二烯(丁二烯)、2-甲基-1,3-丁二烯(异戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、2-甲基戊二烯等，其中，优选为丁二烯、异戊二烯。可以采用一种或两种以上的共轭二烯系单体。以乙烯基芳烃系单体为主体的嵌段意指仅由源自乙烯基芳烃系单体的构造构成的嵌段、含有50质量％以上的源自乙烯基芳烃系单体的构造的嵌段中的任一种。以共轭二烯系单体为主体的嵌段意指仅由源自共轭二烯系单体的构造构成的嵌段、含有50质量％以上的源自共轭二烯系单体的构造的嵌段中的任一种。乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物可以通过乳化聚合、溶液聚合等以往公知的聚合方法而制造。
根据本发明的层叠片材的强度、成型性等的均衡的观点，相对于乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物的总质量，基材层中含有的乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物的源自共轭二烯的单体单元的含量为15质量％～30质量％，优选为20质量％～25质量％。对于乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物中的源自共轭二烯的单体单元的含量，可以在乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物的制造阶段根据以往公知的方法进行调整。此外，也可以原封不动地采用以上述范围含有源自共轭二烯的单体单元的、市售的乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物。在本发明中，对于以上述范围含有源自共轭二烯的单体单元的、乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物，可以采用一种或两种以上。
作为本发明的层叠片材的基材层中含有的(c)成分中的乙烯基芳烃聚合物，最常见的是作为苯乙烯均聚物的、所谓的通用聚苯乙烯(gpps)，也可以含有邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、1,1-二苯基乙烯等芳香族乙烯基单体中的一种以上作为微量成分。
作为(c)成分中的橡胶改性乙烯基芳烃聚合物，最常见的是所谓的耐冲击性聚苯乙烯(hips)，其是在存在橡胶成分的情况下将苯乙烯单体聚合而获得的，而且由苯乙烯单体接枝聚合而成的橡胶成分以岛状分散于由聚苯乙烯构成的树脂相中，所述橡胶改性乙烯基芳烃聚合物也可以含有邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、1,1-二苯基乙烯等芳香族乙烯基单体中的一种以上作为微量成分。作为橡胶成分，例如，可以采用以1,3-丁二烯(丁二烯)、2-甲基-1,3-丁二烯(异戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、2-甲基戊二烯等为单体的共轭二烯系橡胶，其中，优选为丁二烯、异戊二烯。可以使用一种或两种以上的上述共轭二烯系单体。可以混合使用乙烯基芳烃聚合物和橡胶改性乙烯基芳烃聚合物。
在本发明的一个方式中，优选基材层中含有的(c)成分至少含有乙烯基芳烃聚合物，并优选含有乙烯基芳烃聚合物和橡胶改性乙烯基芳烃聚合物这两者。在含有乙烯基芳烃聚合物和橡胶改性乙烯基芳烃聚合物这两者的情况下，相对于(c)成分的总质量，乙烯基芳烃聚合物的含量优选为60质量％～80质量％。
相对于基材层的总质量，基材层中含有30质量％～70质量％的所述乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物((b)成分)，优选为35质量％～60质量％。若低于该范围的含量，则本发明的层叠片材的耐折强度降低，若高于该范围的含量，则拉伸弹性模量降低。此外，相对于基材层的总质量，基材层中含有70质量％～30质量％的选自由所述的乙烯基芳烃聚合物及橡胶改性乙烯基芳烃聚合物组成的组中的至少一种聚合物((c)成分)，优选为60质量％～35质量％。若低于该范围的含量，则本发明的层叠片材的拉伸弹性模量降低，若高于该范围的含量，则耐折强度降低。
另外，相对于基材层的总质量，基材层中可以含有0质量％～30质量％的再生材料。再生材料是指：将通过挤出成型制造层叠片材时对由模具挤出的片材的两端部进行修整而产生的称为“凸耳”的部分、以及对片材进行卷取时的起始部分等保持原样而无法形成产品的部分粉碎并将其再次颗粒化后的材料。再生材料一般添加至基材层原料中而再利用。即使这样添加再生材料，该层叠片材的特性也良好，这一点对于层叠片材的生产率极其重要。若本发明的层叠片材的基材层中含有的再生材料超过30质量％，则透明性降低。
在本发明的一个方式中，作为所述再生材料，可以采用源自本发明的层叠片材的再生材料。即，本发明的基材层中可以含有将本发明的具有基材层和表面层的层叠片材粉碎并将其颗粒化而获得的再生原料。
优选地，本发明的层叠片材的表面层中含有的(a)成分：橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物、基材层中含有的(b)成分：乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物、以及(c)成分：选自由乙烯基芳烃聚合物以及橡胶改性乙烯基芳烃聚合物组成的组中的至少一种聚合物的重量平均分子量(mw)处于下述范围。
(a)成分：mw＝110000～170000
(b)成分：mw＝80000～220000
(c)成分：mw＝150000～400000
通过采用分别处于上述范围的重量平均分子量(mw)的树脂，容易获得透明性、成型性、耐折性优异的层叠片材。
另外，各成分的重量平均分子量(mw)是指利用gpc(凝胶渗透色谱)并通过标准聚苯乙烯换算而求出的值。
优选层叠片材的片材流动方向的拉伸弹性模量处于1000mpa～2500mpa的范围。此处，流动方向意指制作层叠片材时的层叠片材的生产方向(md方向)。若拉伸弹性模量低于该范围的值，则成型为载带时的兜状部所需的刚性容易降低，难以获得良好的成型品。若拉伸弹性模量高于该范围的值，则层叠片材变脆而耐折强度容易降低。
层叠片材的耐折强度优选为30次以上。若耐折强度小于30次，则层叠片材容易断裂。
层叠片材的总光线透射率优选处于80％～100％的范围。若总光线透射率小于80％，则层叠片材的透明性容易变差，在用作载带的情况下，收纳于兜状部的元件的可视性有时会变差。为了获得具有良好的透明性的层叠片材，表面层和基材层的折射率差优选为0～0.05。
另外，所述折射率差是指通过基于jis-k-7142的评价方法测定的各层的折射率之差。
在本发明的一个方式中，优选通过基于jis-k-7105的评价方法测定的层叠片材的雾度小于50。
制造本发明的层叠片材的方法并未特别限定，可以通过一般的方法来制造。例如，优选通过使用具有多歧管(multi-manifold)的多层t型模具的挤出成型、使用分流器(feedblock)的t型模具法挤出成型来制造。
本发明的层叠片材的总厚度、表面层的厚度并未特别限定，总厚度一般为100μm～700μm，表面层的厚度优选处于总厚度的3％～20％的范围。
可以利用真空成型、压空成型、冲压成型等公知的片材的成型方法(加热成型)由本发明的层叠片材而获得载带、托盘等形状随意的电子元件包装容器。特别是对于制造透明性、耐折强度以及耐冲击强度均良好的透明式的载带极其有用。
电子元件包装容器对电子元件进行收纳并作为电子元件包装体而用于电子元件的保管及输送。例如，在将电子元件收纳于通过所述成型方法形成的兜状部之后，载带作为由覆盖带覆盖并卷取成卷盘(reel)状的载带体而用于电子元件的保管和输送。
作为由电子元件包装体包装的电子元件并未特别限定，例如存在ic、led(发光二极管)、电阻、液晶、电容器、晶体管、压电元件电阻器、滤波器、水晶振荡器、水晶振子、二极管、连接器、开关、电位器、继电器、电感器等。此外，也可以是使用了上述电子元件的中间产品、最终产品。
本发明的其他方式如下。
[1]一种层叠片材，其由基材层、以及设置于所述基材层的两面的表面层构成，其中，所述表面层由下述(a)成分构成，相对于所述基材层的总质量，所述基材层含有30质量％～70质量％的下述(b)成分、30质量％～70质量％的下述(c)成分、以及0质量％～30质量％的所述层叠片材的再生材料，所述基材层中的(b)成分、(c)成分、以及再生材料的总含量不超过100质量％。
(a)成分：共轭二烯橡胶成分的含量为5质量％～15质量％的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物。
(b)成分：含有15质量％～30质量％的源自共轭二烯的单体单元的乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物。
(c)成分：选自由乙烯基芳烃聚合物及橡胶改性乙烯基芳烃聚合物组成的组中的至少一种聚合物。
[2]根据[1]所记载的层叠片材，其中，所述(a)成分的共轭二烯橡胶成分是由选自由丁二烯及异戊二烯组成的组中的至少一种共轭二烯获得的橡胶成分。
[3]根据[1]或[2]所记载的层叠片材，其中，所述(b)成分的共轭二烯是选自由丁二烯及异戊二烯组成的组中的至少一种共轭二烯。
[4]根据[1]至[3]中任一项所记载的层叠片材，其中，所述(c)成分至少含有乙烯基芳烃聚合物。
[5]根据[1]至[4]中任一项所记载的层叠片材，其中，所述(a)成分的重均分子量(mw)为110000～170000，所述(b)成分的重均分子量(mw)为80000～220000，所述(c)成分的重均分子量(mw)为150000～400000。
实施例
[原料树脂]
为了用于实施例及比较例，通过公知方法调整并准备了表1所示的原料树脂。
表1
mbs1～4：甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物
sbc1～6：苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物
ps1～2：通用聚苯乙烯(gpps)
ps3：耐冲击性聚苯乙烯(hips)
此处，作为橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物((a)成分)的mbs1～4、作为橡胶改性乙烯基芳烃聚合物((c)成分)的ps3的共轭二烯橡胶成分的含量、以及作为乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物((b)成分))的sbc1～6的源自共轭二烯的单体单元的含量，根据利用日本分光(股份)公司制的傅立叶变换红外分光光度计(ft-ir)而获得的各原料树脂的ir光谱进行计算。
此外，根据利用gpc(凝胶渗透色谱)并通过常用方法求出的标准聚苯乙烯换算的分子量分布曲线而求出各原料树脂的重均分子量(mw)。另外，在gpc测定之前，使原料树脂分散于四氢呋喃，并在23℃的温度条件下搅拌24小时，然后利用注射过滤器(whatmangd/x＝过滤器直径：25mm，薄膜过滤器的材质：ptfe，孔尺寸：0.45μm)将不溶成分除去而制成gpc测定用试样。以如下条件进行gpc的测定。
管柱温度：40℃
检测方法：示差折光法
移动相：四氢呋喃
样品浓度：0.2质量％
校正曲线：利用标准聚苯乙烯(聚合物实验(polymerlaboratories)公司制)制作而成
[评价方法]
针对各实施例、比较例中制作的片材，通过以下所示的方法进行了评价。
(1)透明性评价
基于jis-k-7105并利用雾度计对雾度及总光线透射率进行了测定。
(2)拉伸弹性模量评价
基于jis-k-7127并利用东洋精机制作所(股份)制的strographve-1d，利用以片材的流动方向为长度方向而采集的类型5的试验片进行了测定。
(3)耐折强度评价
基于jis-p-8115(2001年)制作了以片材的流动方向为长度方向而采集的长度为150mm、宽度为15mm、厚度为0.3mm的试验片，利用东洋精机制作所(股份)制的mit耐折疲劳试验机进行了mit耐折强度的测定。此时，以弯折角度为135度、弯折速度为每分钟175次、测定载荷为250g的条件进行了试验。
(4)成型性评价
以加热器温度为210℃的条件利用压空成型机进行成型而制成了宽度为24mm的载带。载带的兜状部尺寸为流动方向上达到15mm、宽度方向上达到11mm、深度方向上达到5mm。分别截取该载带的兜状部底面、侧面并利用基恩士(keyence)(股份)公司制的形状测定激光显微镜进行了基于厚度测定的成型性评价。将测定得到的兜状部底面和侧面片材的厚度差为±10％以上且20％以下的标记为“合格”，将小于±10％的标记为“良”，将超过±20％的标记为“不良”。
(5)剥离强度评价
利用博联(bolian)公司制的pt-2012，以0.4mpa的密封压力借助宽度为13mm的粘着覆盖带(瑞泰公司制的粘着覆盖带)对宽度为24mm的片材样品进行密封。另一方面，利用永田精机(股份)制的nk600，以0.3sec的密封时间、12mm的进给间距(2次密封)、0.5mpa的密封压力，借助宽度为21.5mm的热封覆盖带(日本电气化学(denka)(股份)公司制的als-tb100)以使得在180°的剥离角度下进行剥离时的平均剥离强度达到0.4n的方式调整热烙铁的温度而对宽度为24mm的片材样品进行热封。针对各试验体，利用vanguardsystems公司制的vg-35剥离试验机，以180°的剥离角度、600mm/分钟的剥离速度使得100mm的覆盖带剥离，并计算出剥离强度的最大值和最小值之差。
(6)层厚精度
将进行片材的制膜时的片材的表面层、基材层的目标厚度与实际测量厚度之差为±10％以上且20％以下的标记为“合格”，将小于±10％的标记为“良”，将超过±20％的标记为“不良”。针对与片材的流动方向正交的方向(td方向)的截面的两端、中央的厚度进行了测定。
(7)折射率
针对各实施例、比较例中用于表面层及基材层的原料树脂或原料树脂的均匀混合物，通过基于jis-k-7142的方法对折射率进行了测定并将其设为表面层及基材层的折射率。此外，将其差设为表面层与基材层的折射率之差。
(实施例1～12)
用于表面层及基材层的原料树脂及配比如表2所示，通过利用表面层用的
(比较例1～3、8～12)
用于表面层及基材层的原料树脂及配比如表3所示，与实施例1同样地获得了层叠片材。
(比较例4～7)
原料树脂及配比如表3所示，通过利用
表2、表3中分别汇总示出了各实施例、比较例中制作的片材的评价结果。
如表2所示，能够确认：各实施例的层叠片材具有足够的透明性、强度，并且表面层和基材层的厚度精度良好，因此，成型性良好，不仅相对于热封覆盖带的密封性优异，相对于粘着覆盖带的密封性也优异，因此适合于载带的用途。