复合材料结构及具有该复合材料结构的OLED面板的制作方法

本发明大体上涉及显示技术领域，并且更具体地涉及复合材料结构及具有该复合材料结构的oled面板。

背景技术：

目前，oled(organiclightemittingdiode：有机发光二极管)显示技术发展突飞猛进，oled产品由于具有轻薄、响应快、广视角、高对比度、柔性等优点，受到了越来越多的关注和应用，主要应用在手机、平板、电视等显示领域。

oled产品通常需要在背面贴附复合材料结构(例如包含泡棉、pi、石墨、铜箔)以保护显示面板。如图1所示，当复合材料结构100包括石墨层103时，由于石墨易分层的特性，所以需要做边缘內缩及表面打孔设计，以便于更好的贴附，并防止分层。

然而，边缘內缩及表面打孔设计会使复合材料结构的表面产生断差，而在模组状态下这些断差印痕会被观察到。

技术实现要素：

鉴于上述内容，本发明提出了一种复合材料结构和具有该复合材料结构的oled面板，能够防止在复合材料结构在由于贴附而受到压力时，造成模组状态下有可视印痕的问题。

本发明的一方面提供了一种复合材料结构，包括：

复合材料本体；

石墨层，设置于所述复合材料本体上，其中所述石墨层的四周边缘相对于所述复合材料本体的四周边缘内缩，以形成包围所述石墨层的内缩区域，并且所述石墨层设有沿所述石墨层的厚度方向贯穿所述石墨层的多个开孔；以及

填充材料层，设置于所述复合材料本体上，所述填充材料层覆盖所述内缩区域并填充多个所述开孔。

在一优选实施例中，所述填充材料层与所述石墨层同层设置，且所述填充材料层的表面与所述石墨层的表面齐平。

在一优选实施例中，所述填充材料层设置于所述复合材料本体以及所述石墨层上，所述填充材料层覆盖所述内缩区域并填充多个所述开孔。

在一优选实施例中，所述填充材料层的厚度大于所述石墨层的厚度，且所述填充材料层远离所述复合材料本体一侧的表面为平整面。

在一优选实施例中，所述填充材料层的外边界与所述复合材料本体的外边界重合。

在一优选实施例中，所述石墨层的外边界为锯齿形、波浪形中的至少一种。

在一优选实施例中，所述填充材料层对应所述内缩区域的部分与所述石墨层在交界处互补设置。

在一优选实施例中，所述填充材料层的材料为热塑性聚酯材料。

在一优选实施例中，所述填充材料层的材料为热熔胶材料。

本发明的另一方面提供了一种oled面板，具有上述的复合材料结构。

本发明通过上述的复合材料结构和具有该复合材料结构的oled面板，采用填充材料层填充的方式对石墨层的内缩区域和多个开孔进行填充，从而能够防止在复合材料结构在由于贴附而受到压力时，造成模组状态下有可视印痕的问题。

附图说明

本发明的其它目的、特征和优点将参照附图来从随后的详细描述中清楚地显现，应注意的是，附图并不一定是按比例绘制，为了说明清晰的目的，部分结构可能放大或是缩小，在附图中：

图1是现有技术中一复合材料结构的正视图；

图2是沿图1中的a-a线的截面图；

图3是按照本发明一实施例的复合材料结构的正视图；

图4是沿图3中的b-b线的截面图；

图5是按照本发明另一实施例的复合材料结构的正视图；以及

图6是按照本发明又一实施例的复合材料结构的正视图。

附图中出现的参考标记涉及以下技术特征：

100复合材料结构

101复合材料本体

103石墨层

105内缩区域

107开孔

109填充材料层。

具体实施方式

在下面的描述中，所提到“实施例”或“一实施例”旨在指出关于实施例描述的特定构造、结构或特征被包括在至少一个实施例中。因此，可在本说明书的各处存在的诸如“实施例中”或“一实施例中”等短语不必表示同一个实施例，而是可改为表示不同实施例。此外，本说明书中限定的特定构型、结构或特征可按不同于所呈现的那些方式而按任何适合的方式组合。参考标号和空间参照(诸如，“上”、“下”等)在此仅为了方便使用，且因此不限制保护范围或实施例的范围。

应理解的是，当元件、层、区域或组件被称为“在”另一元件、层、区域或组件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件、层、区域或组件时，该元件、层、区域或组件可以直接在所述另一元件、层、区域或组件上、直接连接到或直接结合到所述另一元件、层、区域或组件，或者可以存在一个或多个中间元件、层、区域或组件。然而，“直接连接/直接结合”指的是一个组件直接连接或结合另一组件而没有中间组件。同时，可以对描述组件之间的关系的诸如“在……之间”、“直接在……之间”或者“与……邻近”和“直接与……邻近”的其它表述进行类似地解释。此外，还将理解的是，当元件或层被称为“在”两个元件或层“之间”时，该元件或层可以是位于所述两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可以存在一个或多个中间元件或层。

以下，将参照附图来详细地描述本发明的实施例。

图1是现有技术中一复合材料结构10的正视图，图2是沿图1中的a-a线的截面图。

如图1-2所示，一种复合材料结构10，用于贴附于oled面板的背面以保护显示面板。该复合材料结构100通常包括复合材料本体101和石墨层103。由于石墨易分层的特性，所以需要做边缘內缩及表面打孔设计，以便于更好的贴附，并防止分层。所述石墨层103的四周边缘相对于所述复合材料本体101的四周边缘内缩，以形成包围所述石墨层103的内缩区域105，并且所述石墨层103设有沿所述石墨层103的厚度方向贯穿所述石墨层103的多个开孔107。

应注意的是，虽然在图1-2以及后续附图中，复合材料本体101和石墨层103均以矩形形状示出，但应认识到的是，复合材料本体101和石墨层103还可以是诸如菱形、椭圆形等其它形状，或是带有圆角或倒角等。另外，虽然在图1-2以及后续附图中，示出了在石墨层103上均匀布置的18个开孔107，但应认识到的是，在石墨层103上，可以布置有更多或是更少的开孔107，并且这些开孔107可以按其它适合的方式来布置。

如图2所示，在现有技术的复合材料结构中，内缩区域105和多个开孔107都会使断差形成在复合材料本体101和石墨层103之间，而在模组状态下这些断差印痕会很容易观察到。

现在参照图3-4，图3是按照本发明一实施例的复合材料结构100的正视图，图4是沿图3中的b-b线的截面图。

如图3-4所示，与现有技术相比，本发明中的复合材料结构100包括填充材料层109。所述填充材料层109设置于所述复合材料本体101上，并且，所述填充材料层109覆盖所述内缩区域105并填充多个所述开孔107。

在图3-4所示的实施例中，所述填充材料层109抵靠所述石墨层103的外边界，所述填充材料层109与所述石墨层103同层设置，且所述填充材料层109的表面与所述石墨层103的表面齐平。并且，所述填充材料层109的外边界与所述复合材料本体101的外边界重合。由此，能够防止在复合材料结构100在由于贴附而受到压力时，造成模组状态下有可视印痕的问题。

应认识到的是，虽然在图示的实施例中，所述填充材料层109的表面与所述石墨层103的表面齐平，但是，所述填充材料层109还可以设置于所述复合材料本体101以及所述石墨层103上，所述填充材料层109覆盖所述内缩区域105并填充多个所述开孔107。由此，也能实现上述的技术目的。

此外，虽然在图示的实施例中，所述填充材料层109的外边界与所述复合材料本体101的外边界重合。但应认识到的是，如图5所示，所述填充材料层109还可以只覆盖所述内缩区域105的一部分，并且所述填充材料层109抵靠所述石墨层103的外边界。备选地，所述填充材料层109的外边界还可以与所述复合材料本体101的外边界重合。由此，也都能实现上述的技术目的。

现在参照图6，图6是按照本发明又一实施例的复合材料结构100的正视图。与图3所示的实施例相比，在图6中，所述内缩区域105的外边界为异形形状，例如为锯齿形、波浪形中的至少一种。而且，所述填充材料层109对应所述内缩区域105的部分与所述石墨层103在交界处互补设置。由此，能够进一步增大所述填充材料层109和所述石墨层103的接触面积，因而能够进一步地防止所述石墨层103在受力时产生断差。

此外，所述填充材料层109的材料可以为热塑性聚酯材料。通过采用热塑性聚酯材料填充的方式，填补所述内缩区域105和多个所述开孔107，使整个所述复合材料结构100的表面为平坦状态，能够有效地防止在复合材料结构100贴附时受到压力，造成模组状态下有可视印痕的问题。

此外，所述填充材料层109的材料还可以采用热熔胶材料。通过采用热熔胶材料，在热熔胶材料固化后还能进一步加强复合材料结构100的整体强度。

本发明还提供了一种oled面板，具有上述复合材料结构100中的任一种。通过在oled面板的背面贴附上述复合材料，能够保证oled面板的强度，并使oled面板具有良好的缓冲效果。应注意的是，复合材料结构100还可以包括泡棉层、聚酰亚胺薄膜、或铜箔中的一种或多种，这样，贴附有复合材料结构的oled面板还能够具有良好的散热与屏蔽效果，以及材料加工便利性等优点。

以上，示出了本发明的一些实施例，应认识到的是，这些实施例仅仅是示例性的，而非限制性的。对于本技术领域的技术人员而言，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出改型和替换。例如，在上述实施例中，两组摄像装置设置于显示装置的边框区，但显示装置还可以具有多组摄像装置，并且将这些摄像装置设置于显示单元中。

综上所述，本发明提供了一种复合材料结构和具有该复合材料结构的oled面板，采用填充材料层填充的方式对石墨层的内缩区域和多个开孔进行填充，从而能够防止在复合材料结构在由于贴附而受到压力时，造成模组状态下有可视印痕的问题。

该书面描述使用示例来公开本发明，包括最佳模式，并且还使本领域技术人员能够实践本发明，包括制造和使用任何装置或系统以及执行任何包含的方法。本发明可申请专利的范围由权利要求书限定，并且可包括本领域技术人员想到的其它示例。如果这些其它示例具有不与权利要求书的字面语言不同的结构要素，或者如果它们包括与权利要求书的字面语言无实质差异的等同结构要素，则意在使这些其它示例处于权利要求书的范围内。