一种适应于较宽频域段的减振板的制作方法

[0001]
本实用新型涉及减振板技术领域，更具体的是涉及一种适应于较宽频域段的减振板。


背景技术：

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减振复合板是一种通过一层高分子阻尼胶将两层同种金属板粘结在一起而形成的层状复合板，主要用于汽车和家电等需要减振降噪的部件上。
[0003]
目前一种高分子阻尼粘结剂在某个区段的频率范围内有着较好的阻尼特性，导致这种传统的三层减振复合板只能针对其后续加工成的产品所处工况的主要频率区段进行高分子阻尼粘结剂的选型。若后续加工产品所处工况的频率区段较宽，则此类三层减振复合板已无法满足需求，例如：汽车在行驶过程中速度不同，或者行驶的路况不同，产生振动的频率不同，需求的减振功能不同，三层减振复合板无法满足此类振动频率较宽的使用环境；音箱在工作时，音频不同，对喇叭盆骨产生振动的频率会不同，若只用单一的三层减振复合板，则会降低音箱的整体音质。
[0004]
同时，对于生产厂家，由于传统的三层减振复合板需要针对客户的个性化需求进行粘结剂的选型进行减振复合板的生产，导致产品的专业性强，通用性差，在生产组织上形成品种丰富，但批量小，导致生产效率降低，生产稳定性差，生产组织难度大等一系列问题。


技术实现要素：

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本实用新型的目的在于：为了解决现有的三层减振复合板存在的通用性差的问题，本实用新型提供一种适应于较宽频域段的减振板。
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本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
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一种适应于较宽频域段的减振板，包括上层基板和下层基板，所述上层基板和下层基板之间设有阻尼层，所述阻尼层上端和上层基板之间通过胶体膜粘结剂相连接，所述阻尼层下端和下层基板之间通过胶体膜粘结剂相连接，所述阻尼层由多层金属箔和多层高分子阻尼粘接剂交替地层状粘接而成。
[0008]
进一步地，每层高分子阻尼粘接剂的最佳阻尼频率均不相同。
[0009]
进一步地，从最靠近上层基板的那一层高分子阻尼粘接剂到最靠近下层基板的那一层高分子阻尼粘接剂的最佳阻尼频率依次减小。
[0010]
进一步地，从最靠近上层基板的那一层高分子阻尼粘接剂到最靠近下层基板的那一层高分子阻尼粘接剂的最佳阻尼频率依次增大。
[0011]
进一步地，所述上层基板和下侧基板的材质均为不锈钢或碳钢冷轧板或铝板材。
[0012]
进一步地，所述上层基板的材质为不锈钢、碳钢冷轧板和铝板材的其中一种，所述下层基板的材质为不锈钢、碳钢冷轧板和铝板材的其中一种，所述上层基板和下层基板的材质不同。
[0013]
进一步地，所述上层基板和下层基板的厚度均为0.3mm-0.6mm。
[0014]
进一步地，所述金属箔为冷轧铝箔材或304不锈钢箔。
[0015]
进一步地，所述金属箔的厚度为0.05mm-0.15mm。
[0016]
进一步地，每层高分子阻尼粘接剂的厚度为0.08mm-0.15mm。
[0017]
进一步地，所述高分子阻尼粘接剂为特殊预聚体、特种胺、多元醇和助剂的混合物。
[0018]
一种适应于较宽频域段的减振板的制备方法，包括如下步骤：
[0019]
(1)制备阻尼层：在一层金属箔上辊涂一层高分子阻尼粘结剂，之后在高分子阻尼粘结剂上贴合一层金属箔，之后重复上述操作2-3次，之后经过一次固化，制备得到阻尼层；
[0020]
(2)制备一次复合板：对上层基板和下层基板进行加热，之后在上层基板下端和下层基板上端贴上胶体膜粘接剂，之后利用余热把上层基板和下层基板粘接在阻尼层两端，制备得到一次复合板；
[0021]
(3)制备二次复合板：把一次复合板放入加热炉中加热一段时间，之后进行二次固化，之后空冷并切边，制备得到二次复合板即适应于较宽频域段的减振板。
[0022]
进一步地，一次固化的温度为常温，固化时间为1h。
[0023]
进一步地，二次固化的方式为层压复合。
[0024]
进一步地，上层基板和下层基板的加热温度为200℃-280℃。
[0025]
进一步地，加热炉的炉温为100℃-150℃，加热时间为5-10min。
[0026]
本实用新型的有益效果如下：
[0027]
1、本实用新型结构简单，具有多层最佳阻尼频率不相同的高分子阻尼粘结剂，能够适应汽车和音箱等频率范围要求较宽的使用环境，通用性好；
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2、本实用新型由于通用性好，便于大批量地组织生产，生产效率高，生产稳定性好；
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3、本实用新型的减振板适应现有汽车领域轻量化的发展方向，并且具有较高的热阻性，能作为保温和隔声材料使用。
附图说明
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图1是本实用新型的结构示意图；
[0031]
附图标记：1-上层基板、2-胶体膜粘结剂、3-阻尼层、4-金属箔、5-高分子阻尼粘结剂、6-下层基板。
具体实施方式
[0032]
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0033]
因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0034]
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0035]
在本实用新型实施方式的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
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实施例1
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如图1所示，本实施例提供一种适应于较宽频域段的减振板，包括上层基板1和下层基板6，所述上层基板1和下层基板6之间设有阻尼层3，所述阻尼层3上端和上层基板1之间通过胶体膜粘结剂2相连接，所述阻尼层3下端和下层基板6之间通过胶体膜粘结剂2相连接，所述阻尼层3由多层金属箔4和多层高分子阻尼粘接剂交替地层状粘接而成。
[0038]
实施例2
[0039]
如图1所示，本实施例在实施例1的基础上做了进一步改进，具体为每层高分子阻尼粘接剂的最佳阻尼频率均不相同。
[0040]
实施例3
[0041]
如图1所示，本实施例在实施例2的基础上做了进一步改进，具体为从最靠近上层基板1的那一层高分子阻尼粘接剂到最靠近下层基板6的那一层高分子阻尼粘接剂的最佳阻尼频率依次减小。
[0042]
实施例4
[0043]
如图1所示，本实施例在实施例2的基础上做了进一步改进，具体为从最靠近上层基板1的那一层高分子阻尼粘接剂到最靠近下层基板6的那一层高分子阻尼粘接剂的最佳阻尼频率依次增大。
[0044]
实施例5
[0045]
如图1所示，本实施例在实施例2的基础上做了进一步改进，具体为所述上层基板1和下侧基板的材质均为不锈钢或碳钢冷轧板或铝板材。
[0046]
实施例6
[0047]
如图1所示，本实施例在实施例1的基础上做了进一步改进，具体为所述上层基板1和下层基板6的厚度均为0.3mm-0.6mm。
[0048]
实施例7
[0049]
如图1所示，本实施例在实施例1的基础上做了进一步改进，具体为所述金属箔4为冷轧铝箔材。
[0050]
实施例8
[0051]
如图1所示，本实施例在实施例1的基础上做了进一步改进，具体为所述金属箔4的厚度为0.05mm-0.15mm。
[0052]
实施例9
[0053]
如图1所示，本实施例在实施例1的基础上做了进一步改进，具体为每层高分子阻尼粘接剂的厚度为0.08mm-0.15mm。
[0054]
实施例10
[0055]
如图1所示，本实施例在实施例1的基础上做了进一步改进，具体为所述高分子阻尼粘接剂为特殊预聚体、特种胺、多元醇和助剂的混合物。
[0056]
实施例11
[0057]
如图1所示，本实施例提供一种适应于较宽频域段的减振板的制备方法，包括如下步骤：
[0058]
(1)制备阻尼层3：在一层金属箔4上辊涂一层高分子阻尼粘结剂5，之后在高分子阻尼粘结剂5上贴合一层金属箔4，之后重复上述操作3次，之后经过一次固化，制备得到阻尼层3，每层金属箔4的厚度为0.1mm，每层高分子阻尼粘结剂5的湿膜厚度为0.1mm，所述阻尼层3具有5层金属箔4和4层高分子阻尼粘结剂5，4层高分子阻尼粘结剂5的最佳阻尼频率从下到上依次增大，分别适应于低频域、中频域、中高频域和高频域；
[0059]
(2)制备一次复合板：对上层基板1和下层基板6进行加热，加热温度为260℃，之后在上层基板1下端和下层基板6上端贴上胶体膜粘接剂，之后利用余热把上层基板1和下层基板6粘接在阻尼层3两端，制备得到一次复合板，所述上层基板1为厚度0.4mm的冷轧碳钢板dc06，所述上层基板1为厚度0.3mm的冷轧碳钢板dc06，所述胶体膜粘接剂为厚度0.05mm的聚酯类胶体膜粘结剂2；
[0060]
(3)制备二次复合板：把一次复合板放入加热炉中加热，加热温度为200℃，加热时间为10min，之后进行二次固化，之后空冷并切边，制备得到二次复合板即适应于较宽频域段的减振板。