复合板材、壳体组件和电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备技术领域，具体的，涉及复合板材、壳体组件和电子设备。

背景技术：

目前针对玻璃板材，尤其是2.5d或3d结构的玻璃板材，需要通过热弯成型甚至两次热弯才可得到，而热弯需要高温高压，工艺较难。而且针对不等厚的2.5d或3d结构的玻璃基材，在热完成型之后还需要cnc加工、抛光、强化等工艺，在上述工艺中，不仅工艺时长较长，而且工艺难度较大，制作成本较高。

技术实现要素：

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种复合板材，该复合板材的制作成本较低、具有玻璃的质感和通透感。

在本申请的一个方面，本申请提供了一种复合板材。根据本申请的实施例，该复合板材包括：塑胶基材，所述塑胶基材的透光率大于等于90％；及超薄玻璃，所述超薄玻璃设置在所述塑胶基材的一个表面上。由此，通过在塑胶基材的一个表面上设置超薄玻璃，再者塑胶基材的透光率较高，所以本申请的复合板材具有较佳的玻璃的质感和通透性，如此可以用复合板材代替玻璃板材；而且在制备工艺中可以避免热弯成型的工艺步骤，进而可以降低制作成本以及缩短工艺时长；再者，相比采用纯玻璃作为板材，本申请的复合板材的整体厚度可以做得比较薄，不仅可以具有玻璃的质感和通透性，而且由于塑胶基材的设置，还可以更进一步的提高复合板材的强度。

在本申请的另一方面，本申请提供了一种壳体组件。根据本申请的实施例，所述壳体组件的至少一部分由前面所述复合板材形成。由此，该壳体组件的外观具有玻璃的质感和通透性，而且制作成本较低、工艺时长较短。本领域技术人员可以理解，该壳体组件具有前面所述的复合板材的所有特征和优点，在此不再过多的赘述。

在本申请的另一方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，电子设备包括：前面所述的壳体组件；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体组件相连，且所述显示屏组件和所述壳体组件之间限定出安装空间，其中，所述壳体组件的超薄玻璃远离所述显示屏组件设置；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。由此，该电子设备的壳体组件的外观具有较佳的玻璃质感以及玻璃的通透感，而且成本较低。本领域技术人员可以理解，该电子设备具有前面所述的壳体组件的所有特征和优点，在此不再过多的赘述。

附图说明

图1是本申请一个实施例中复合板材的结构示意图；

图2是本申请另一个实施例中塑胶基材的结构示意图；

图3是本申请又一个实施例中复合板材的结构示意图；

图4是本申请一个实施例中电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用材料未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

在本申请的一个方面，本申请提供了一种复合板材。根据本申请的实施例，参照图1，该复合板材包括：塑胶基材10，所述塑胶基材的透光率大于等于90％；及超薄玻璃20，超薄玻璃20设置在塑胶基材10的一个表面上。由此，通过在塑胶基材的一个表面上设置超薄玻璃，再者塑胶基材的透光率较高，所以本申请的复合板材具有较佳的玻璃的质感和通透性，如此可以用复合板材代替玻璃板材；而且在制备工艺中可以避免热弯成型的工艺步骤，进而可以降低制作成本以及缩短工艺时长；再者，相比采用纯玻璃作为板材，本申请的复合板材的整体厚度可以做得比较薄，不仅可以具有玻璃的质感和通透性，而且由于塑胶基材的设置，还可以更进一步的提高复合板材的强度。

根据本申请的实施例，参照图2和图3，塑胶基材10包括平面11和设置在平面11边缘的侧面12，所述侧面12的厚度大于所述平面11的厚度(即是说塑胶基材为2.5d结构或3d结构的塑胶基材)，且所述超薄玻璃20设置在所述塑胶基材10的凸面上。由此，可以实现不等厚玻璃效果，即不仅具有不等厚玻璃的质感，还具有不等后玻璃的通透感。其中，侧面12的厚度大于平面11的厚度，在设置超薄玻璃之后，可以进一步提高侧面的通透感，进而有助于提高复合板材整体的外观质感，而且还可以进一步的提高复合板材的可靠性(包括抗跌落性能以及强度)。

目前，2.5d或3d不等厚玻璃的制备方法通常为：先将玻璃基材热弯成型，得到2.5d或3d结构的玻璃基材，然后通过cnc对2.5d或3d结构的玻璃基材的平面部分进行减薄，然后再对减薄后的玻璃基材进行抛光、强化等处理，进而得到平面薄侧面厚的不等厚的玻璃基材。但是发明人发现，上述方案至少具有以下缺陷：热弯成型困难；cnc时间长，是普通3d玻璃(等厚的3d玻璃)的上百倍；抛光时间加长，是普通3d玻璃的1.5倍左右；强化之后会变形，需要在热弯和cnc段进行反向补偿，增加了这两道工艺的难度和时长；直通率较低，成本较高，是普通3d玻璃的10倍左右。

但是本申请的上述2.5d结构或3d结构的复合板材，由于基材为2.5d结构或3d结构的塑胶基材，其无需通过cnc加工，通过注塑或浇铸即可得到，然后再在2.5d结构或3d结构的塑胶基材的凸面设置超薄玻璃，如此得到的复合板板的外观面具有良好的玻璃质感和通透感，尤其复合板材的侧面(即对应塑胶基材的侧面)具有较佳的玻璃通透性；而且由于无需cnc加工工艺，所以既可以降低制作成本(相对2.5d或3d不等厚玻璃，本申请的技术方案能够降低70％的成本)，缩短工艺时长，又可以提升产能；而且塑胶基材的厚度等参数通过调整模具尺寸参数即可，如此相比cnc加工，又可以进一步的降低加工难度和成本。

进一步的，超薄玻璃为超薄铝硅玻璃、超薄钠钙玻璃或超薄微晶玻璃。由此，上述玻璃的质感较佳，来源广泛，而且便于与塑胶基材进行贴合。需要说明的是，超薄玻璃通常为等厚的玻璃。

其中，超薄玻璃的厚度为30μm～300μm，比如30μm、50μm、80μm、100μm、130μm、150μm、180μm、200μm、220μm、250μm、280μm、300μm。由此，上述厚度的超薄玻璃的韧性较佳，进而便于与塑胶基材进行贴合设置；而且上述厚度的超薄玻璃可以使得复合板材的外观面具有较佳的玻璃质感以及玻璃的通透性；若厚度小于30微米，则超薄玻璃的强度较差，而且制作较难，成本较高；若厚度大于300微米，则超薄玻璃的韧性会相对较差，导致与塑胶基材的贴合效果相对较差。

进一步的，塑胶基材的平面的厚度为0.55mm～0.8mm(比如0.55mm、0.60mm、0.65mm、0.70mm、0.75mm、0.80mm)，塑胶基材的侧面的厚度为1.5mm～2.5mm(比如1.5mm、1.8mm、2.0mm、2.2mm、2.4mm、2.5mm)。由此，上述厚度的塑胶基材具有较佳的强度，当复合板材应用于电子设备的壳体时，可以有效满足壳体组件的使用要求，平面部分的复合板材厚度较薄，有利于降低壳体的整体厚度；而且塑胶基材的侧面在上述厚度范围内，既可以实现复合板材(或壳体组件)侧面的优异的通透性，而且可以更好的提升复合板材(或壳体组件)的强度和抗跌落性能，进而提升复合板材的可靠性。其中，塑胶基材的平面部分为等厚度；塑胶基材的侧面部分为不等厚度的，比如侧面部分的塑胶基材的厚度可以在远离平面的方向上逐渐加厚(如图2和3所示)。

根据本申请的实施例，塑胶基材的材料为聚酰胺、透明聚酰亚胺、亚克力、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、环烯烃共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚丙烯酸酯中的至少之一。由此，上述材料便于注塑或浇铸成型，而且制备的塑胶基材与超薄玻璃之前的贴合效果，再者上述材料来源广泛，成本较低。

进一步的，塑胶基材是通过治具浇铸、模具浇铸或注塑的方法形成的。由此，工艺成熟，可以制备各种结构、等厚度或不等厚度的塑胶基材，无需通过cnc加工和抛光，故而可以大大降低复合板材的制作成本和工艺时长，提升制作的产能。

根据本申请的实施例，超薄玻璃与塑胶基材之间的贴合方式没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择。下面根据一些具体实施例中，详细描述一下超薄玻璃与塑胶基材之间的贴合方式：

在一些实施例中，可以通过设置粘结层，所述粘结层设置在所述塑胶基材和所述超薄玻璃之间，如此，通过粘结层将塑胶基材和超薄玻璃粘结贴合在一起。其中，粘结层的厚度为0.01mm～0.15mm，形成粘结层的材料可以为透明胶水或透明oca胶等胶材。

在另一些实施例中，可以现将超薄玻璃放置在用于浇铸模具或注塑模具中，然后再在浇铸模具或注塑模具中通过浇铸或注塑形成塑胶基材，如此在模具内形成塑胶基材的过程中同时实现塑胶基材与超薄玻璃的贴合。

上述两种贴合方式均可以有效实现塑胶基材与超薄玻璃之间的贴合，进而保证复合板材的结构稳定性。

在本申请的另一方面，本申请提供了一种制备前面所述的复合板材的方法。根据本申请的实施例，制备复合板材的方法包括：通过浇铸或注塑的方法形成塑胶基材10，所述塑胶基材的透光率大于等于90％；在所述塑胶基材的一个表面贴合超薄玻璃10，以便得到所述复合板材(结构示意图参照图1和图3)。由此，通过上述方法制备的复合板材的外观面具有(超薄玻璃远离塑胶基材的表面)较佳的玻璃的质感和通透性，如此可以用复合板材代替玻璃板材，可以在制备工艺中避免热弯成型的工艺步骤，进而可以降低制作成本以及缩短工艺时长；而且上述方法中无需进行cnc加工和抛光，进而可以大大降低复合板材的制作成本和工艺时长，并提高产能；再者，相比采用纯玻璃作为板材，本申请的复合板材的整体厚度可以做得比较薄，不仅可以具有玻璃的质感和通透性，而且由于塑胶基材的设置，还可以更进一步的提高复合板材的强度。

根据本申请的实施例，超薄玻璃与塑胶基材之间的贴合方式没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择。下面根据一些具体实施例中，详细描述一下超薄玻璃与塑胶基材之间的贴合方式：

在一些实施例中，在塑胶基材的一个表面涂覆透明胶，然后通过透明胶与超薄玻璃粘结贴合(即是在所述塑胶基材和所述超薄玻璃之间设置粘结层)，如此，通过粘结层将塑胶基材和超薄玻璃粘结贴合在一起。其中，粘结层的厚度为0.01mm～0.15mm，透明胶可以为透明胶水或透明oca胶等胶材。

在另一些实施例中，可以先将超薄玻璃放置在用于形成塑胶基材的浇铸模具或注塑模具中，然后再在浇铸模具或注塑模具中通过浇铸或注塑的方法在超薄玻璃的表面上形成塑胶基材，如此在模具内形成塑胶基材的过程中同时实现塑胶基材与超薄玻璃的贴合，进而得到复合板材。

上述两种贴合方式均可以有效实现塑胶基材与超薄玻璃之间的贴合，进而保证复合板材的结构稳定性。

在本申请的另一方面，本申请提供了一种壳体组件。根据本申请的实施例，所述壳体组件的至少一部分由前面所述复合板材形成。由此，该壳体组件的外观具有玻璃的质感和通透性，而且制作成本较低、工艺时长较短。本领域技术人员可以理解，该壳体组件具有前面所述的复合板材的所有特征和优点，在此不再过多的赘述。

根据本申请的实施，壳体组件为2.5d(如图3所示)或3d结构，其中，复合板材的侧面构成壳体组件的中框。由此，壳体组件的外观不仅具有良好的玻璃质感，而且中框还具有较佳的通透感和强度，以提高壳体组件的整体外光效果和强度。

在本申请的另一方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，参照图4，电子设备包括：前面所述的壳体组件100；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体组件100相连，且所述显示屏组件100和所述壳体组件之间限定出安装空间，其中，所述壳体组件100的超薄玻璃远离所述显示屏组件设置；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。由此，该电子设备的壳体组件的外观具有较佳的玻璃质感以及玻璃的通透感，而且成本较低。本领域技术人员可以理解，该电子设备具有前面所述的壳体组件的所有特征和优点，在此不再过多的赘述。

根据本申请的实施例，该电子设备的具体种类不受特别的限制，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择。在一些实施例中，该电子设备的具体种类包括但不限于手机(如图4所示)、笔记本、ipad、kindle等电子设备。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。