一种绝缘耐压的铝基覆铜板的制作方法

1.本实用新型涉及铝基覆铜板技术领域，具体为一种绝缘耐压的铝基覆铜板。


背景技术：

2.铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。
3.现有的铝基覆铜板，在使用过程中，无法对铝基板表面的热量进行有效传递散热，导致温度过高容易造成电器元件发生损坏现象，且由于结构单一，铝基覆铜板表面的绝缘性能和耐电压性能较差，从而降低了铝基覆铜板的安全性，不便于使用者的使用。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种绝缘耐压的铝基覆铜板，具备绝缘及散热效果好的优点，解决了现有的铝基覆铜板，在使用过程中，无法对铝基板表面的热量进行有效传递散热，导致温度过高容易造成电器元件发生损坏现象，且由于结构单一，铝基覆铜板表面的绝缘性能和耐电压性能较差，从而降低了铝基覆铜板的安全性，不便于使用者使用的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种绝缘耐压的铝基覆铜板，包括基层，所述基层的顶部固定连接有绝缘层，所述绝缘层的顶部固定连接有耐压层，所述耐压层的顶部固定连接有铜箔层，所述基层的底部固定连接有散热层，所述绝缘层包括聚酯薄膜层，所述聚酯薄膜层的顶部固定连接有云母片层，所述散热层包括第一导热层，所述第一导热层的底部固定连接有第二导热层。
6.优选的，所述耐压层包括第一耐电压层，所述第一耐电压层的顶部固定连接有第二耐电压层。
7.优选的，所述第一耐电压层的材质为pbt，所述第二耐电压层的材质为交联聚乙烯。
8.优选的，所述聚酯薄膜层的材质为聚酯薄膜，所述云母片层的材质为云母片。
9.优选的，所述第一导热层的材质为石墨散热片，所述第二导热层的材质为氧化铍陶瓷。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
11.1、本实用新型通过基层、绝缘层、耐压层、铜箔层、散热层、聚酯薄膜层、云母片层、第一导热层和第二导热层的配合，具备绝缘及散热效果好的优点，解决了现有的铝基覆铜板，在使用过程中，无法对铝基板表面的热量进行有效传递散热，导致温度过高容易造成电器元件发生损坏现象，且由于结构单一，铝基覆铜板表面的绝缘性能和耐电压性能较差，从而降低了铝基覆铜板的安全性，不便于使用者使用的问题。
12.2、本实用新型通过设置耐压层，增加了基层的耐电压性能，有效防止发生击穿现象，通过设置绝缘层，增加了基层的绝缘性能，使电器元件运行更加安全稳定，通过设置散
热层，可以对热量进行快速传导散热，防止产生积热现象，从而造成电器元件损坏，增加经济损失。
附图说明
13.图1为本实用新型结构正视示意图；
14.图2为本实用新型局部结构剖视示意图一；
15.图3为本实用新型局部结构剖视示意图二。
16.图中：1基层、2绝缘层、3耐压层、4铜箔层、5散热层、6聚酯薄膜层、7云母片层、8第一导热层、9第二导热层、10第一耐电压层、11第二耐电压层。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.在实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
19.在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
20.本实用新型的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
21.请参阅图1
‑
3，一种绝缘耐压的铝基覆铜板，包括基层1，基层1的顶部固定连接有绝缘层2，通过设置绝缘层2，增加了基层1的绝缘性能，使电器元件运行更加安全稳定，绝缘层2的顶部固定连接有耐压层3，通过设置耐压层3，增加了基层1的耐电压性能，有效防止发生击穿现象，耐压层3包括第一耐电压层10，第一耐电压层10的顶部固定连接有第二耐电压层11，第一耐电压层10的材质为pbt，第二耐电压层11的材质为交联聚乙烯，耐压层3的顶部固定连接有铜箔层4，基层1的底部固定连接有散热层5，通过设置散热层5，可以对热量进行快速传导散热，防止产生积热现象，从而造成电器元件损坏，增加经济损失，绝缘层2包括聚酯薄膜层6，聚酯薄膜层6的顶部固定连接有云母片层7，聚酯薄膜层6的材质为聚酯薄膜，云母片层7的材质为云母片，散热层5包括第一导热层8，第一导热层8的底部固定连接有第二导热层9，第一导热层8的材质为石墨散热片，第二导热层9的材质为氧化铍陶瓷，通过基层1、绝缘层2、耐压层3、铜箔层4、散热层5、聚酯薄膜层6、云母片层7、第一导热层8和第二导热层9的配合，具备绝缘及散热效果好的优点，解决了现有的铝基覆铜板，在使用过程中，无法
对铝基板表面的热量进行有效传递散热，导致温度过高容易造成电器元件发生损坏现象，且由于结构单一，铝基覆铜板表面的绝缘性能和耐电压性能较差，从而降低了铝基覆铜板的安全性，不便于使用者使用的问题。
22.使用时，通过设置耐压层3，增加了基层1的耐电压性能，有效防止发生击穿现象，通过设置绝缘层2，增加了基层1的绝缘性能，使电器元件运行更加安全稳定，通过设置散热层5，可以对热量进行快速传导散热，防止产生积热现象，从而造成电器元件损坏，增加经济损失。
23.综上所述：该绝缘耐压的铝基覆铜板，通过基层1、绝缘层2、耐压层3、铜箔层4、散热层5、聚酯薄膜层6、云母片层7、第一导热层8和第二导热层9的配合，解决了现有的铝基覆铜板，在使用过程中，无法对铝基板表面的热量进行有效传递散热，导致温度过高容易造成电器元件发生损坏现象，且由于结构单一，铝基覆铜板表面的绝缘性能和耐电压性能较差，从而降低了铝基覆铜板的安全性，不便于使用者使用的问题。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。