除湿高阻隔抗静电硬盘保护膜、制造方法与流程

1.本发明涉及包装材料技术领域，尤其涉及一种除湿高阻隔抗静电硬盘保护膜、制造方法。


背景技术：

2.随着社会发展科技的进步，各种电子产品、电子元器件更新换代，其精密度越来越高，伴随着其包装保护材料的要求也需要同步跟上，才能对产品起到一定的应有的保护。现有市场上的硬盘保护膜可以起到一定的防尘防水功能，可以防止外界的水汽进入硬盘内部，但对于保护膜封装时硬盘内部空间已有的水分无法消除，而导致硬盘内电子元件受潮。另外，当包裹有保护膜的硬盘长期裸露在环境中，由于保护膜表面的静电作用还易吸灰。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的不足，本发明提供一种除湿高阻隔抗静电硬盘保护膜，具有良好的抗静电性、阻隔性、吸湿性、热封强度。
4.为了实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现。
5.本发明提供一种除湿高阻隔抗静电硬盘保护膜，包括膜本体，所述膜本体从外至内依次包括抗静电涂层、用以防磨的保护层、阻隔层、吸湿层、热封层；所述保护层与所述阻隔层通过涂层固化或胶黏剂粘接；所述吸湿层两侧分别与所述阻隔层、所述热封层粘接；其中，
6.所述抗静电涂层原料包括液态抗静电剂；所述吸湿层原料为吸湿母粒，所述吸湿母粒原料包括重量比为0.8～2：1的吸湿剂与树脂颗粒。
7.优选地，所述抗静电剂为重量比为1:1甘油单硬脂酸酯与芥酸酰胺的混合物。
8.优选地，所述抗静电涂层原料还包括含2％～5％重量的抗氧化剂；所述抗氧化剂选自抗氧剂1010、抗氧剂1076、抗氧剂264和抗氧剂168中的至少一种。
9.优选地，所述阻隔层包括锡箔层或evoh薄膜层或kpet薄膜层或vmpet薄膜层；所述保护层包括bopet薄膜结构层或bopa薄膜结构层或bopp薄膜结构层；
10.或，所述阻隔层为铝箔层且所述保护层为op保护剂涂层。
11.优选地，当所述保护层为薄膜结构层时，保护层厚度为12～50μm；当所述阻隔层为锡箔层时，阻隔层厚度为20～50μm。
12.优选地，所述吸湿层厚度为40～60μm；所述吸湿剂为沸石分子筛；所述吸湿母粒原料中的树脂颗粒为聚乙烯；所述吸湿母粒原料还包括0.5％～2％重量的聚乙烯蜡。
13.优选地，所述热封层原料包括hs
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61
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076热封胶或eva或eaa。
14.本发明的第二个目的是提供如上所述的除湿高阻隔抗静电硬盘保护膜的制备方法，包括以下步骤：
15.s1、按重量比配置所述吸湿层原料，共混挤出造粒制得所述吸湿母粒；
16.s2、所述吸湿母粒熔融挤出制得所述吸湿层；
17.s3、在所述吸湿层外侧粘接外表面粘接有所述保护层的阻隔层；在所述吸湿层内侧涂布所述热封层，制得所述膜本体；其中，所述抗静电涂层涂布于形成薄膜结构的所述保护层外侧表面上。
18.优选地，步骤s3中，当所述保护层为op保护剂涂层时，先将op保护剂涂布于所述阻隔层外侧形成保护层的薄膜结构再涂布所述抗静电涂层，再将所述阻隔层内侧与吸湿层通过复合粘接；
19.或，当所述保护层非op保护剂涂层时，先在呈薄膜结构的所述保护层外侧涂布所述抗静电涂层，再将所述保护层内侧、所述阻隔层、吸湿层按排布顺序依次通过复合粘接。
20.优选地，所述抗静电涂层的抗静电剂涂布量为0.6～0.8g/m2；当所述保护层为op保护剂涂层时，op保护剂涂布量为0.6～0.8g/m2。
21.相比现有技术，本发明的有益效果在于：
22.本发明提供一种除湿高阻隔抗静电硬盘保护膜，通过优化膜本体各层结构，通过抗静电涂层使得膜本体具有良好的抗静电性，防止膜本体外表面因静电而吸引灰尘或避免因膜本体存在的静电而影响硬盘内部电子元件的运行。通过阻隔层提高阻隔性，阻隔外界水汽进入硬盘内部；通过吸湿层及时吸收硬盘内部存在的水汽，阻隔层与吸湿层共同保证硬盘内部环境的干燥，以保护硬盘运行稳定、数据保存可靠、延长使用寿命。通过热封层提高膜本体的热封强度、包装密封性，进一步地保证膜本体对硬盘的阻隔性。膜本体各层之间粘接连接，工艺简单，且各层连接牢固，在使用过程中不起皱、不变形保障各层性能的使用，确保硬盘在生命周期内使用不受周围环境的影响。
23.本上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
24.此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
25.图1为本发明的膜本体的结构剖视图；
26.图2为本发明的膜本体的制备方法的步骤流程图。
27.图中：
28.1、膜本体；10、抗静电涂层；20、保护层；30、阻隔层；40、吸湿层；50、热封层。
具体实施方式
29.下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，本发明的前述和其它目的、特征、方面和优点将变得更加明显，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。在附图中，为清晰起见，可对形状和尺寸进行放大，并将在所有图中使用相同的附图标记来指示相同或相似的部件。在下列描述中，诸如中心、厚度、高度、长度、前部、背部、后部、左边、右边、顶部、底部、上部、下部等用词为基于附图所示的方位或位置关系。特别地，“高度”相当于从顶部到底部的尺寸，“宽度”相当于从左边到右边的尺寸，“深度”相当于从前到后的尺寸。这些相对术语是为了说明方便起见并且通常并不旨在需要具体取向。涉及附接、联接等的术语
(例如，“连接”和“附接”)是指这些结构通过中间结构彼此直接或间接固定或附接的关系、以及可动或刚性附接或关系，除非以其他方式明确地说明。
30.下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
31.实施例1
32.本发明提供一种除湿高阻隔抗静电硬盘保护膜，如图1所示，包括膜本体1，所述膜本体1从外至内依次包括抗静电涂层10、用以防磨的保护层20、阻隔层30、吸湿层40、热封层50；所述保护层20与所述阻隔层30通过涂层固化或胶黏剂粘接(图中未示出胶黏剂层)；所述吸湿层40两侧分别与所述阻隔层30、所述热封层50粘接；其中，
33.所述抗静电涂层10原料包括液态抗静电剂；所述吸湿层40原料为吸湿母粒，所述吸湿母粒原料包括重量比为0.8～2：1的吸湿剂与树脂颗粒。具体地，将液态抗静电剂涂布于保护层20外侧固化后形成抗静电涂层10，当膜本体1包裹于硬盘外，抗静电涂层10位于膜本体1的最外层，抗静电涂层10使得膜本体1外层具有一定的抗静电作用，以降低膜本体1外表面积累灰尘的概率，保证清洁度；此外，还能减少静电对硬盘内电子产品的伤害。在阻隔层30内侧设置吸湿层40，以吸收膜本体1包装后的硬盘内部存在的水分，降低硬盘内部的湿度，减免水分对电子产品的伤害。
34.在一实施例中，所述抗静电剂为重量比为1:1甘油单硬脂酸酯与芥酸酰胺的混合物。其中，甘油单硬脂酸酯作为抗静电试剂以增加膜本体1的导电性能，将膜本体1表面的电荷传递至与膜本体1接触的金属表面最终传导至大地，芥酸酰胺作为润滑剂以降低膜本体1的摩擦系数。甘油单硬脂酸酯与芥酸酰胺相配合，以使得膜本体1外层具有一定的抗静电作用。甘油单硬脂酸酯与芥酸酰胺的配比，使得甘油单硬脂酸酯与芥酸酰胺的复合作用较佳，抗静电作用较优。
35.在一实施例中，所述抗静电涂层10原料还包括含2％～5％重量的抗氧化剂；所述抗氧化剂选自抗氧剂1010、抗氧剂1076、抗氧剂264和抗氧剂168中的至少一种。抗氧剂用以改善抗静电涂层10抗氧化性能，以避免抗静电剂活性较高而导致抗静电涂层10雾度增大。
36.在一实施例中，所述阻隔层30包括锡箔层或evoh薄膜层或kpet薄膜层或vmpet薄膜层；所述保护层20包括bopet薄膜结构层或bopa薄膜结构层或bopp薄膜结构层。具体地，在一实施例中，阻隔层30为锡箔层，金属铝箔隔绝性好、保护性强，不透气体和水汽，防止内装物吸潮、气化，不易受细菌及昆虫的侵害，质轻，具有金属光泽且避光性好，对热和光有较高的反射能力，金属光泽和反射能力可以提高产品的亮度，形状稳定性好，不受湿度变化的影响。在又一实施例中，阻隔层30为evoh薄膜层，evoh为乙烯
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乙烯醇共聚体，对气体、气味、香料、溶剂等呈现出优异的阻断作用。在又一实施例中，阻隔层30为kpet薄膜层，kpet薄膜是以pet为基材，单面涂布pvdc的塑料薄膜，pvdc是一种阻隔性高、韧性强以及低温热封、热收缩性和化学稳定性良好的材料，进而赋予kpet薄膜层的良好的阻隔性能。在又一实施例中，阻隔层30为vmpet薄膜层，vmpet薄膜是聚酯镀铝膜，既有塑料薄膜的特性，又具有金属的特性，进而具有阻隔性。当所述阻隔层30包括锡箔层或evoh薄膜层或kpet薄膜层或vmpet薄膜层时，所述保护层20包括bopet薄膜结构层或bopa薄膜结构层或bopp薄膜结构层，阻隔层30与保护层20之间通过涂布聚氨酯体系、聚醚型体系、丙烯酸体系胶黏剂进行粘接。
bopet薄膜结构层或bopa薄膜结构层或bopp薄膜结构层用以提供一定的机械强度，设置于阻隔层30外侧，防止阻隔层30划伤、磨损而影响了阻隔性。进一步地，当所述保护层20为薄膜结构层时，保护层20厚度为12～50μm，保护性好。
37.在又一实施例中，所述阻隔层30为铝箔层且所述保护层20为op保护剂涂层。op保护剂用作铝箔层保护层，具有涂布性好、固化速度快、耐热性高、耐摩擦性强、耐溶剂性佳的优点，能够有效保护铝箔层。进一步地，op保护剂为丙烯酸脂铝箔保护剂，能有效阻隔铝箔层表面中的真空沙眼，从而提高密闭性、抗氧化性，对铝箔层具有极好的抗划伤保护作用，同时对铝箔基材的附着力，并具有良好的耐化学性及防水性和耐高温性，可广泛应用于铝箔的表面保护及涂饰。进一步地，当所述阻隔层30为锡箔层时，阻隔层30厚度为20～50μm，阻隔性好。
38.在一实施例中，所述吸湿层40厚度为40～60μm，保证膜本体1的良好的吸湿性能；所述吸湿剂为沸石分子筛；所述吸湿母粒原料中的树脂颗粒为聚乙烯；所述吸湿母粒原料还包括0.5％～2％重量的聚乙烯蜡。沸石分子筛是一种超微孔吸附剂，在低湿条件下也具有优异吸湿能力。聚乙烯蜡作为润滑剂，以提高吸湿层40的加工性能，通过聚乙烯树脂的熔融固化性能成型制得吸湿层40。
39.在一实施例中，所述热封层50原料包括hs
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076热封胶或eva或eaa，热封性好。
40.实施例2
41.本发明提供一种如上所述的除湿高阻隔抗静电硬盘保护膜的制备方法，如图2所示，包括以下步骤：
42.s1、按重量比配置所述吸湿层40原料，共混挤出造粒制得所述吸湿母粒；
43.s2、所述吸湿母粒熔融挤出制得所述吸湿层40；
44.s3、在所述吸湿层40外侧粘接外表面粘接有所述保护层20的阻隔层30；在所述吸湿层40内侧涂布所述热封层50，制得所述膜本体1；其中，所述抗静电涂层10涂布于形成薄膜结构的所述保护层20外侧表面上。
45.具体地，步骤s3中，当所述保护层20为op保护剂涂层时，先将op保护剂涂布于所述阻隔层30外侧并固化形成保护层20的薄膜结构，再在保护层20的薄膜结构的外侧涂布所述抗静电涂层10，再将所述阻隔层30内侧与吸湿层40通过复合粘接；
46.或，当所述保护层20非op保护剂涂层时，即所述保护层20为薄膜结构，先在呈薄膜结构的所述保护层20外侧涂布所述抗静电涂层10，再将所述保护层20内侧、所述阻隔层30、吸湿层40按排布顺序依次通过复合粘接。
47.进一步地，所述抗静电涂层10的抗静电剂涂布量为0.6～0.8g/m2，以保证膜本体1的抗静电剂含量；当所述保护层20为op保护剂涂层时，op保护剂涂布量为0.6～0.8g/m2，以保证保护层20的抗划伤性能。
48.为了阐述本文的发明，以下以具体实施例进行阐述。应当理解这些实施例仅用于说明性目的并且不应被理解为以任何方式限制本发明。
49.实施例3
50.除湿高阻隔抗静电硬盘保护膜的制备方法，包括以下步骤：
51.(1)按重量比配置所述吸湿层40原料，共混挤出造粒制得所述吸湿母粒；沸石分子筛与聚乙烯树脂的重量比为1：1，聚乙烯蜡重量为吸湿母粒总重量的0.5％；
52.(2)所述吸湿母粒熔融挤出制得所述吸湿层40(吸湿聚乙烯)，吸湿层40厚度为50μm；
53.(3)准备厚度为15μm作为保护层20的bopet薄膜结构层、厚度为20μm作为阻隔层30的软态铝箔；在保护层20外侧采用印刷机涂布抗静电剂，涂布机机速为150m/min，涂布量为0.6g/m2，烘箱100℃干燥固化形成抗静电涂层10；将外侧涂布有抗静电涂层10的保护层20、阻隔层30、吸湿层40按顺序通过干式复合机复合，相邻两侧之间通过涂布北京高盟2000型胶黏剂粘接，胶黏剂涂布量为3g/m2，每工序烘箱温度采用梯度升温烘干，烘箱温度为55℃/65℃/75℃/85℃，复合辊温度为50℃，机速为120m/min；挤出复合机淋膜eva，得厚度为15μm的热封层50；48℃下熟化48h，制得膜本体1，膜本体1结构为抗静电涂层10/bopet薄膜结构层/铝箔/吸湿聚乙烯/eva。
54.实施例4
55.除湿高阻隔抗静电硬盘保护膜的制备方法，包括以下步骤：
56.(1)按重量比配置所述吸湿层40原料，共混挤出造粒制得所述吸湿母粒；沸石分子筛与聚乙烯树脂的重量比为1：1，聚乙烯蜡重量为吸湿母粒总重量的0.5％；
57.(2)所述吸湿母粒熔融挤出制得所述吸湿层40(吸湿聚乙烯)，吸湿层40厚度为50μm；
58.(3)准备厚度为30μm作为阻隔层30的软态铝箔；采用铝箔涂布机在铝箔外侧涂布op
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325保护剂，涂布量为0.6g/m2，烘箱温度为180℃/190℃/200℃/200℃，机速为100m/min；在保护层20外侧采用印刷机涂布抗静电剂，涂布机机速为150m/min，涂布量为0.6g/m2，烘箱100℃干燥固化形成抗静电涂层10；将铝箔、吸湿层40通过干式复合机复合，复合用胶黏剂为北京高盟2000型胶黏剂，胶黏剂涂布量为3.5g/m2，烘箱温度为55℃/65℃/75℃/85℃，复合辊温度为50℃，机速为120m/min；复合熟化后，在吸湿层40内侧涂布诺威科hs
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61
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076热封胶，涂布量为3.5g/m2，烘箱温度为120℃，机速为100m/min，形成热封层50；48℃下熟化48h，制得膜本体1，膜本体1结构为抗静电涂层10/op
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325/铝箔/吸湿聚乙烯/hs
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076热封胶。
59.实施例5
60.除湿高阻隔抗静电硬盘保护膜的制备方法，包括以下步骤：
61.(1)按重量比配置所述吸湿层40原料，共混挤出造粒制得所述吸湿母粒；沸石分子筛与聚乙烯树脂的重量比为1：1，聚乙烯蜡重量为吸湿母粒总重量的0.5％；
62.(2)所述吸湿母粒熔融挤出制得所述吸湿层40(吸湿聚乙烯)，吸湿层40厚度为50μm；
63.(3)准备厚度为15μm作为保护层20的bopet薄膜结构层、厚度为20μm作为阻隔层30的软态铝箔；在保护层20外侧采用印刷机涂布抗静电剂，涂布机机速为150m/min，涂布量为0.6g/m2，烘箱100℃干燥固化形成抗静电涂层10；将外侧涂布有抗静电涂层10的保护层20、阻隔层30、吸湿层40按顺序通过干式复合机复合，相邻两侧之间通过涂布北京高盟2000型胶黏剂粘接，胶黏剂涂布量为3.5g/m2，每工序烘箱温度采用梯度升温烘干，烘箱温度为55℃/65℃/75℃/85℃，复合辊温度为50℃，机速为120m/min；挤出复合机淋膜eaa，得厚度为15μm的热封层50；48℃下熟化48h，制得膜本体1，膜本体1结构为抗静电涂层10/bopet薄膜结构层/铝箔/吸湿聚乙烯/eaa。
64.实施例6
65.除湿高阻隔抗静电硬盘保护膜的制备方法，包括以下步骤：
66.(1)按重量比配置所述吸湿层40原料，共混挤出造粒制得所述吸湿母粒；沸石分子筛与聚乙烯树脂的重量比为1：1，聚乙烯蜡重量为吸湿母粒总重量的0.5％；
67.(2)所述吸湿母粒熔融挤出制得所述吸湿层40(吸湿聚乙烯)，吸湿层40厚度为50μm；
68.(3)准备厚度为30μm作为阻隔层30的软态铝箔；采用铝箔涂布机在铝箔外侧涂布op
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325保护剂，涂布量为0.8g/m2，烘箱温度为180℃/190℃/200℃/200℃，机速为100m/min；在保护层20外侧采用印刷机涂布抗静电剂，涂布机机速为150m/min，涂布量为0.6g/m2，烘箱100℃干燥固化形成抗静电涂层10；将铝箔、吸湿层40通过干式复合机复合，复合用胶黏剂为北京高盟2000型胶黏剂，胶黏剂涂布量为3.5g/m2，烘箱温度为55℃/65℃/75℃/85℃，复合辊温度为50℃，机速为120m/min；复合熟化后，在吸湿层40内侧通过挤出复合机淋膜eva，厚度为15μm，形成热封层50；48℃下熟化48h，制得膜本体1，膜本体1结构为抗静电涂层10/op
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325/铝箔/吸湿聚乙烯/eva。
69.实施例7
70.除湿高阻隔抗静电硬盘保护膜的制备方法，包括以下步骤：
71.(1)按重量比配置所述吸湿层40原料，共混挤出造粒制得所述吸湿母粒；沸石分子筛与聚乙烯树脂的重量比为1：1，聚乙烯蜡重量为吸湿母粒总重量的0.5％；
72.(2)所述吸湿母粒熔融挤出制得所述吸湿层40(吸湿聚乙烯)，吸湿层40厚度为50μm；
73.(3)准备厚度为30μm作为阻隔层30的软态铝箔；采用铝箔涂布机在铝箔外侧涂布op
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325保护剂，涂布量为0.6g/m2，烘箱温度为180℃/190℃/200℃/200℃，机速为100m/min；在保护层20外侧采用印刷机涂布抗静电剂，涂布机机速为150m/min，涂布量为0.6g/m2，烘箱100℃干燥固化形成抗静电涂层10；将铝箔、吸湿层40通过干式复合机复合，复合用胶黏剂为北京高盟2000型胶黏剂，胶黏剂涂布量为3.5g/m2，烘箱温度为55℃/65℃/75℃/85℃，复合辊温度为50℃，机速为120m/min；复合熟化后，在吸湿层40内侧通过挤出复合机淋膜eaa，厚度为15μm，形成热封层50；48℃下熟化48h，制得膜本体1，膜本体1结构为抗静电涂层10/op
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325/铝箔/吸湿聚乙烯/eaa。
74.对比例1
75.与实施例4相比，无涂布抗静电涂层10步骤，制得的膜结构为op
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325/铝箔/吸湿聚乙烯/hs
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61
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076热封胶，其他步骤与实施例4相同。
76.对比例2
77.与实施例6相比，无吸湿层40，制得的膜结构为抗静电涂层10/op
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325/铝箔/eva，仅涉及涂布工艺，涂布工艺参数与实施例6相应步骤相同。
78.对比例3
79.与实施例7相比，无涂布抗静电涂层10步骤，制得的膜结构为op
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325/铝箔/吸湿聚乙烯/eaa，其他步骤与实施例7相同。
80.实施例8
81.将实施例3至实施例7、对比例1至对比例3的制得的塑料膜分别按ybb00082003
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2015测试气体透过量，按ybb00092003
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2015测试水蒸气透过量，按ybb00102003
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2015测试剥离强度，按ybb00122003
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2015测试热合强度。将实施例3至实施例7、对比例1至对比例3的制得的塑料膜分别于45℃温度、75％湿度环境下静置，测试相应塑料膜的饱和吸湿量。实施例3至实施例7、对比例1至对比例3的制得的塑料膜各性能指标参见表一。
82.表一
[0083][0084]
由表一可知，抗静电涂层10能够使得制得塑料膜结构具有优良的抗静电性，吸湿层40吸湿性能好，本发明通过优化膜本体各层结构，使得膜本体具有优良的抗静电性、阻隔性、吸湿性、热封强度、剥离强度，各层之间粘接牢固，膜本体结构强度高，用于保护硬盘，及时吸收膜本体包裹后的硬盘内部的水汽，防止水分造成硬盘电子元件的损坏；此外，膜本体
外表面具有抗静电性，防止吸灰、以及以免膜本体的静电对硬盘内电子元件的损伤；通过阻隔层的设置，提高膜本体的阻隔性，防止外界水汽进入硬盘内，而导致硬盘内部受潮；热封层使得膜本体具有良好的热封性能，密封性好，利于包装。应当理解，对比例2为涂布工艺，无复合工艺，因无剥离强度性能指标要求。
[0085]
以上，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上而顺畅地实施本发明；但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时,凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。