热固性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、覆金属层叠板、印刷电路板及高速通信兼容模块的制作方法

本公开涉及热固性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、覆金属层叠板、印刷电路板及高速通信兼容模块(high-speed communication compatible module)。

背景技术：

1、在以手机为代表的移动体通信设备、其基站装置、服务器及路由器等网络基础设施设备、大型计算机等各种电子设备中，所使用的信号的高速化及大容量化正在逐年推进。与之相伴，搭载于这些电子设备的印刷电路板需要应对高频化，要求有能够降低传输损失的高频带中的介电特性(高频带中的低相对介电常数及低介电损耗角正切。以下有时称作高频特性。)优异的基板材料。近年来，作为处理此种高频信号的应用，除了上述电子设备外，在汽车、交通系统相关等its领域及室内的近距离通信领域中也在推进处理高频无线信号的新系统的实用化或实用计划，预计今后对于搭载于这些设备的印刷电路板也要求低传输损失的基板材料。

2、以往，在要求低传输损失的印刷电路板中，使用高频特性优异的热塑性聚合物。例如，已知有将作为热塑性聚合物的聚苯醚和热固性树脂并用的方法。具体而言，已知有含有聚苯醚和环氧树脂的树脂组合物(例如参照专利文献1)、含有聚苯醚和即使在热固性树脂中相对介电常数也较低的氰酸酯树脂的树脂组合物(例如参照专利文献2)等。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开昭58-069046号公报

6、专利文献2：日本特公昭61-018937号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、然而，由于热塑性聚合物与其他树脂的相容性低，因此存在有树脂组合物的耐热性降低的问题、以及因制成树脂组合物时产生热塑性聚合物与其他成分的分离而使操作性也差等问题。

3、因而，若能够利用配合热塑性聚合物的方法以外的方法来改善高频带中的介电特性，则其工业价值非常大。但是，本公开并不否定配合热塑性聚合物的方案本身。

4、鉴于此种现状，本公开的目的在于，提供高频带中的介电特性优异的热固性树脂组合物，并且提供使用了该热固性树脂组合物的预浸渍体、层叠板、覆金属层叠板、印刷电路板及高速通信兼容模块。

5、用于解决课题的手段

6、本发明人等为了达成上述目的反复进行了深入研究，结果发现，通过向含有特定的马来酰亚胺化合物的热固性树脂组合物中配合特定结构的化合物，能够达成上述目的。

7、本公开包含下述[1]～[22]。

8、[1]一种热固性树脂组合物，其含有(a)具有至少1个n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、以及(b)以下述通式(1)表示并且对上述(a)成分所具有的马来酰亚胺基不显示反应性的化合物而成。

9、[化1]

10、

11、(通式(1)中，xb1表示单键或者取代或未取代的碳数1～5的脂肪族烃基。rb1及rb2各自独立地表示取代或未取代的碳数1～10的脂肪族烃基、取代或未取代的成环碳数6～18的芳香族烃基、取代或未取代的成环原子数5～20的杂环式芳香族烃基、含有氧原子的基团、或包含它们的组合的基团。m及n各自独立地为0～5的整数。)

12、[2]根据上述[1]中记载的热固性树脂组合物，其中，上述(a)成分含有(a1)具有至少2个n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物。

13、[3]根据上述[1]或[2]中记载的热固性树脂组合物，其中，上述(a)成分含有(a1)具有至少2个n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物与选自(a2)单胺化合物及(a3)具有至少2个氨基的胺化合物中的至少1种的反应产物。

14、[4]根据上述[2]或[3]中记载的热固性树脂组合物，其中，上述(a1)成分为在多个n-取代马来酰亚胺基当中的任意2个n-取代马来酰亚胺基的氮原子间具有脂肪族烃基的(但是不存在芳香族烃基的)马来酰亚胺化合物，或者为在多个n-取代马来酰亚胺基当中的任意2个n-取代马来酰亚胺基的氮原子间含有芳香族烃基的马来酰亚胺化合物。

15、[5]根据上述[1]或[2]中记载的热固性树脂组合物，其中，上述(a)成分含有(a1)具有至少2个n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物与(a3’)具有至少2个氨基的硅酮化合物的反应产物。

16、[6]根据上述[5]中记载的热固性树脂组合物，其中，上述(a)成分为上述(a1)成分与上述(a3’)成分与(a3)具有至少2个氨基的胺化合物(但是不包括上述(a3’)成分。)的反应产物。

17、[7]根据上述[1]～[6]中任一项记载的热固性树脂组合物，其中，上述(b)成分以下述通式(1’)表示。

18、[化2]

19、

20、(通式(1’)中，rb1、rb2、m及n与上述通式(1)中的符号相同。)

21、[8]根据上述[1]～[7]中任一项记载的热固性树脂组合物，其中，上述(b)成分的一个大气压(101.325kpa)下的沸点为260℃以上。

22、[9]根据上述[1]～[8]中任一项记载的热固性树脂组合物，其中，上述(b)成分为选自二乙基联苯及苄基联苯中的至少1种。

23、[10]根据上述[1]～[6]及[8]中任一项记载的热固性树脂组合物，其中，在上述通式(1)中，rb1及rb2为含有氧原子的基团。

24、[11]根据上述[1]～[10]中任一项记载的热固性树脂组合物，其中，上述(b)成分的含量相对于上述(a)成分1摩尔为0.001～1.0摩尔。

25、[12]根据上述[1]～[11]中任一项记载的热固性树脂组合物，其进一步含有(c)无机填充材料而成。

26、[13]根据上述[1]～[12]中任一项记载的热固性树脂组合物，其进一步含有(d)热固性树脂而成。

27、[14]根据上述[1]～[13]中任一项记载的热固性树脂组合物，其进一步含有(e)固化促进剂而成。

28、[15]根据上述[1]～[14]中任一项记载的热固性树脂组合物，其进一步含有(f)单胺化合物而成。

29、[16]根据上述[1]～[15]中任一项记载的热固性树脂组合物，其进一步含有(g)具有至少2个氨基的胺化合物而成。

30、[17]根据上述[1]～[16]中任一项记载的热固性树脂组合物，其进一步含有(g’)具有至少2个氨基的硅酮化合物而成。

31、[18]一种预浸渍体，其是含有上述[1]～[17]中任一项记载的热固性树脂组合物的半固化物而成的。

32、[19]一种层叠板，其是含有上述[18]中记载的预浸渍体的固化物而成的。

33、[20]一种覆金属层叠板，其在上述[19]中记载的层叠板的一面或两面配置有金属箔。

34、[21]一种印刷电路板，其是在上述[19]中记载的层叠板或上述[20]中记载的覆金属层叠板形成电路而得的。

35、[22]一种高速通信兼容模块，其是含有上述[21]中记载的印刷电路板而成的。

36、发明效果

37、根据本公开，能够提供高频带中的介电特性优异的热固性树脂组合物、使用了它的预浸渍体、层叠板、覆金属层叠板、印刷电路板及高速通信兼容模块。