技术特征：
1.一种复合功能电子设备机壳，包含本体；其特征在于：所述本体由多层基础材料层制成；所述本体上还设置有功能层；所述所述功能层具备散热或吸波或屏蔽或信号发射功能。2.根据权利要求1所述的复合功能电子设备机壳，其特征在于：所述功能层设置在相邻所述基础材料层之间或本体的最内面上或本体的最外面上。3.根据权利要求1所述的复合功能电子设备机壳，其特征在于：所述基础材料层至少由碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维中的一种制成。4.根据权利要求1所述的复合功能电子设备机壳，其特征在于：所述功能层是片层结构。5.根据权利要求1所述的复合功能电子设备机壳，其特征在于：所述复合功能电子产品外壳为复合功能手机外壳。6.根据权利要求1所述的复合功能电子设备机壳，其特征在于：所述基础材料层厚度为0.1
~
5mm, 基础材料层有2
~
10层，每层厚度0.02
~
0.5mm。7.根据权利要求5所述的复合功能电子设备机壳，其特征在于：所述基础材料层有6层，依据模具中铺层的顺序，在第1层及第2层基础材料层之间的对应功能位置设置一功能层。8.根据权利要求1所述的复合功能电子设备机壳的制备方法，其特征在于：选用基础材料纤维制成基础材料纤维预浸料，再一层层铺层到模具中，依据模具中铺层的顺序，在第1层及第2层基础材料层之间的对应功能位置设置一功能层；再140
~
240度，3
~
30分钟热压成型。9.根据权利要求1所述的复合功能电子设备机壳的制备方法，其特征在于：所述功能层由人工石墨散热片制成，其对应需要散热的区域设置。10.根据权利要求1所述的复合功能电子设备机壳的制备方法，其特征在于：所述功能层具备散热、吸波、屏蔽、信号发射功能中的一种或多种功能。
技术总结
本发明公开了一种复合功能电子设备机壳及其制备方法，其中所述复合功能电子设备机壳，包含本体；所述本体由多层基础材料层制成；所述本体上还设置有功能层；所述所述功能层具备散热或吸波或屏蔽或信号发射功能；所述的复合功能电子设备机壳的制备方法，先将选中的基础材料纤维制成基础材料纤维预浸料，再一层层铺层到模具中，依据模具中铺层的顺序，在第1层及第2层基础材料层之间的玻璃纤维预浸料之间对应手机的电池及无线充电位置夹一功能层：一张人工石墨散热片；再140
技术研发人员：付学林
受保护的技术使用者：江西德思恩新材料有限公司
技术研发日：2022.07.20
技术公布日：2022/10/18