1.本发明涉及一种透明覆铜板的制备方法，属于覆铜板技术领域。
背景技术：
2.覆铜板层压板(copper clad laminate)简称覆铜板(缩写为ccl)作为led光源的主要部件之一，其性能和成本直接影响led光源产品的性能和成本，随着led照明的普及，产品利润空间不断被挤压，led照明生产商急需一款成本低廉、加工性能良好、生产效率高的ccl产品，以其优异的加工性能(相较于铝基板)、较低的成本(相较于fr-4)、较高的耐热性(相较于cem-1)、良好的导热性能成为led生产提高效率、降低成本的最优选择。
3.市场上现有的能够满足以上性能的产品，其成本普遍偏高，且大都阻燃和耐热性较差。cn114133895a公布了一种透明覆铜板的制作方法，主体树脂为饱和聚酯树脂和聚乙烯醇缩醛树脂，成本较高，且制得的覆铜板为挠性板，刚性不能满足部分应用场景的需求。cn111556644a公布了一种柔性可拉伸的透明覆铜板，分为多种层，制作工艺复杂。因此，需要一种高cti、阻燃性好的透明覆铜板的制备方法。
技术实现要素：
4.本发明针对现有覆铜板阻燃性、耐热性较差，成本较高的缺陷，提供一种明覆铜板的制备方法，制得高cti的透明覆铜板具有较好的阻燃性能和耐热性能，成本低廉。
5.本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种透明覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
6.(1)半固化片胶液的制备：将90-120份低溴环氧树脂，50-70份低聚合成树脂，4-7份固化剂，0.1-1份分散剂，50-70份填料和50-70份溶剂混合，搅拌均匀；其中，低溴环氧树脂的溴含量为20-24％，低聚合成树脂的聚合度n＝1-5，
7.(2)将电子级7628玻纤布浸渍在步骤(1)制得的胶液中，在130-170℃条件下烘干，控制含胶量为43
±
2％，流动度为10
±
4％，制得表料半固化片；
8.(3)取若干张步骤(3)制得的表料半固化片，在表料半固化片上覆铜箔，在160-180℃、30-50kgf/cm2条件下热压90-150min，制得透明覆铜板。
9.在上述技术方案的基础上，本发明还可以作出如下的改进：
10.进一步，所述低溴环氧树脂为双酚a型环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、四酚基乙烷四缩水甘油醚环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂或双酚a型溴化环氧树脂中的一种或两种以上混合；其中，双酚a型环氧树脂、双酚a型溴化环氧树脂的环氧当量为400-500g/eq。
11.进一步，所述步骤(1)中，所述固化剂为双氰胺和2-乙基-4甲基咪唑。
12.进一步，所述步骤(1)中，所述填料为经过硅烷偶联剂改性处理的氢氧化镁、氢氧化铝中的一种或两种混合，粒度为1-15μm。
13.进一步，所述步骤(1)中，所述分散剂为byk w-903。
14.进一步，所述步骤(1)中，所述溶剂为丙酮、丁酮、丙二醇甲醚、dmf或甲苯中的一种
或两种以上混合。
15.进一步，所述步骤(2)中，流动度是指浸胶用树脂乳液在30mpa、170
±
2℃下流出的重量占浸胶用树脂乳液总重量的百分比。
16.本发明的优点在于：本发明选用低溴环氧树脂作为主体树脂，不必额外添加阻燃填料就可使产品具有阻燃性，成功解决燃烧问题，从而为填料的选择提供了更加宽广的范围，为成本的降低打好基础；可提高树脂体系中填料的含量，降低成本的同时保证了产品较好的导热性能。本发明制得的覆铜板板材为透明覆铜板，应用于led灯具具有更高的透光特性，耐热性能够达到288℃、100s以上浮焊不分层、不起泡，耐热性有明显提高；cti达到600v；阻燃达到fv0级；导热率达到0.8w/m
·
k，耐热性能优异；且成本低廉，可以用于一般led灯具的生产。
具体实施方式
17.以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
18.实施例1
19.一种透明覆铜板的制备方法，步骤如下：
20.(1)表料半固化片胶液的制备：将90份双酚a型环氧树脂，70份低聚合成树脂，4份双氰胺、0.3份byk w-903，70份硅烷剂改性氢氧化镁和70份dmf混合，搅拌均匀；
21.(2)将电子级7628玻纤布浸渍在步骤(1)制得的胶液中，在170℃条件下烘干，控制含胶量为43％，流动度为10％，制得高cti表料半固化片；
22.(3)取4张步骤(2)制得的高cti表料半固化片，在高cti表料半固化片上覆有一张铜箔，在70℃、40kgf/cm2条件下热压90min，制得高cti的透明覆铜板。
23.实施例2
24.一种透明覆铜板的制备方法，步骤如下：
25.(1)表料半固化片胶液的制备：将60双酚a型溴化环氧树脂，60份低聚合成树脂，5份双氰胺、0.4份w-903，30份硅烷剂改性氢氧化镁，30份硅烷剂改性氢氧化铝和50份dmf,20份丙酮混合，搅拌均匀；
26.(2)将电子级7628玻纤布浸渍在步骤(1)制得的胶液中，在170℃条件下烘干，控制含胶量为43％，流动度为10％，制得高cti表料半固化片；
27.(3)取4张步骤(4)制得的步骤(2)所得的高cti表料半固化片，最后在高cti表料半固化片上覆有一张铜箔，在170℃、40kgf/cm2条件下热压90min，制得高耐热、高cti的覆铜板。
28.对比例1
29.一种覆铜板的制备方法，步骤如下：
30.(1)表料半固化片胶液的制备：将30份双酚a型环氧树脂、2份异氰酸酯改性环氧树脂、3份双氰胺、20份氢氧化镁、5份滑石粉、5份二氧化硅、2份氢氧化铝和33份dmf混合，搅拌均匀；
31.(2)将电子级7628玻纤布浸渍在步骤(1)制得的胶液中，在170℃条件下烘干，控制含胶量为43％，流动度为10％，制得高cti表料半固化片；
32.(3)取4张步骤(3)制得的高cti表料半固化片叠加在一起，在双面各覆有一张步骤(2)所得的，最后在高cti表料半固化片上覆有一张铜箔，在170℃、40kgf/cm2条件下热压90min，制得高耐热、高cti的覆铜板。
33.表1实施例和对比例所得样品的各项性能数据
34.序号指标名称单位实施例1实施例2对比例11剥离强度n/mm1.711.731.652耐浸焊/288℃s 125130603ctiv 6006003504阻燃fv0fv0fv0fv05导热率w/m.k0.80.770.756单位面积成本元/
㎡
8885100
35.由表1的结果可以看出，本发明制得覆铜板的耐热性、导热性、相对漏电起痕指数cti、阻燃性等满足led灯板的基本需求，且耐热性(288℃浮焊)高于现有一般覆铜板产品的60-70s。
36.以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。