一种电子产品后盖的制作方法

文档序号:32728271发布日期:2022-12-28 09:25阅读:27来源:国知局
一种电子产品后盖的制作方法

1.本实用新型涉及消费类电子产品技术领域,更具体地涉及一种电子产品后盖。


背景技术:

2.随着5g时代的来临,越来越多的电子产品成为人们的生活必需品,这些电子产品的使用越来越普遍,并朝着便利、多功能且美观的设计方向发展。消费者在选购这些产品的时候,外观设计的美感已经逐渐成为软硬件功能之外一个重要的选购因素。
3.金属手机(如由铝合金手机背盖形成的铝合金材质的手机)因金属对信号的影响而逐渐被淘汰,而pmma/pc复合板因为其塑胶材料特性不会影响手机信号,通过表面的淋涂等工艺可以实现高的表面硬度(仿玻璃效果),内层通过uv转印/pvd/丝印等工艺可以实现炫彩的装饰效果因而在手机后盖中广泛采用。但目前的电子产品后盖因单纹理结构而体验效果不佳,很难实现炫彩纹理的效果。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的是提供一种电子产品后盖,基材层为pmma/pc复合板,可避免影响信号,且能实现电子产品后盖的成本较低、厚度较薄,尤其是能实现双纹理结构,提高纹理性能,提高外观效果和用户体验度,实现炫彩纹理的效果。
5.为了实现上述目的,本实用新型公开了一种电子产品后盖,包括基材层、硬化层、第一纹理层、第二纹理层、pvd层、油墨层、粘接层、加强层,所述基材层为pmma/pc复合板,具有pmma面和pc面;所述硬化层设于所述pmma面,所述第一纹理层设于所述硬化层表面远离所述基材层的一侧;所述第二纹理层设于所述pc面;所述pvd层设于所述第二纹理层远离所述基材层的一侧;所述油墨层设于所述pvd层远离所述基材层的一侧;所述粘接层设于所述油墨层远离所述基材层的一侧;所述加强层设于所述粘接层远离所述基材层的一侧。
6.与现有技术相比,本实用新型的电子产品后盖,以pmma/pc复合板作为基材层,可降低电子产品后盖的成本和重量,且设有第一纹理层和第二纹理层,具有双纹理结构,大幅提高纹理性能,提高产品的外观效果和用户体验度,实现炫彩纹理的效果。
7.较佳地,所述硬化层的厚度为10-20微米。
8.较佳地,所述基材层的厚度为0.05-0.175毫米。
9.较佳地,所述第二纹理层的厚度为8-15微米。
10.较佳地,所述pvd层的厚度为40-450nm。
11.较佳地,所述油墨层的厚度为15-45微米。
12.较佳地,所述粘接层的厚度为10-30微米。
13.较佳地,所述加强层的厚度为0.1-0.5mm。
14.较佳地,所述加强层包括环氧树脂和玻璃纤维。
15.较佳地,所述硬化层远离所述基材层的一侧的硬度不小于3h。
附图说明
16.图1为本实用新型电子产品后盖的结构示意图。
17.符号说明:
18.电子产品后盖100、基材层10、硬化层20、第一纹理层30、第二纹理层40、pvd层50、油墨层60、粘接层70、加强层80。
具体实施方式
19.为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
20.请参考图1,本实用新型提供一种电子产品后盖100,包括基材层10、硬化层20、第一纹理层30、第二纹理层40、pvd层50、油墨层60、粘接层70、加强层80。电子产品可为但不限于手机、平板电脑等。
21.请参考图1,基材层10为pmma/pc复合板,具有pmma面和pc面,pmma/pc复合板自带通透的仿玻璃效果,不会影响手机信号,且基材层10作为该电子产品后盖100的支撑结构,配合加强层80的支撑作用,基材层10可以实现更薄,可将电子产品后盖100做得更薄更耐跌落。优选地,基材层10的厚度可为但不限于0.05-0.175毫米,比如,该基材层10的厚度可为但不限于0.05mm、0.08mm、0.1mm、0.12mm、0.15mm、0.175mm。
22.请参考图1,硬化层20设于pmma面,具体地,通过卷对卷涂布设备将硬化液涂布在基材层10的pmma面,然后烘烤将溶剂挥发形成硬化层20,硬化层20能提高耐抗压和耐磨。在一较佳实施例中,硬化层20远离基材层10的一侧的硬度不小于3h;另一较佳实施例中,硬化层20表面远离基材层10的一侧在1kg外力作用下钢丝绒耐磨次数不小于500次。优选地,硬化层20的厚度可为但不限于10-20微米,比如,该硬化层20的厚度可为但不限于10微米、11微米、12微米、13微米、14微米、15微米、16微米、17微米、18微米、19微米、20微米。
23.请参考图1,第一纹理层30设于硬化层20表面远离基材层10的一侧,也就是说,在硬化层20表面形成第一纹理层30,比如,在一个优选地实施例中,通过烘烤将溶剂挥发形成硬化层20后,然后将所需纹理结构的拓印膜压合在硬化层20表面,再通过led灯预固化,再移开拓印膜,得到第一纹理层30。
24.请参考图1,第二纹理层40设于pc面,第二纹理层40可采用uv转印工艺在基材层10的pc面形成,但不限于此,通过激光技术同样可实现,第二纹理层40对光线具有反射作用。其中,第二纹理层40可以包括但不限于图案、文字等,也可以是图案和文字组合。进一步地,第二纹理层40的厚度为8-15微米,比如,第二纹理层40的厚度可为但不限于8微米、9微米、10微米、11微米、12微米、13微米、14微米、15微米。
25.请参考图1,pvd层50设于第二纹理层40远离基材层10的一侧,具体是但不限于采用磁控溅射方式在第二纹理层40表面形成pvd层50。在一个优选地实施例中,pvd层50包括硅和铌材质,如采用磁控溅射方式在第二纹理层40表面镀上硅和铌材质以形成pvd层50。进一步,pvd层50的厚度为40-450nm,优选为80-400nm,比如,该pvd层50的厚度可为但不限于40nm、80nm、120nm、160nm、200nm、240nm、280nm、320nm、360nm、400nm、450nm。
26.请参考图1,油墨层60设于pvd层50远离基材层10的一侧,具体地,在pvd层50表面通过丝印或喷涂方式将油墨形成油墨层60,油墨层60对pvd层50进行保护。在较佳的实施例
中,油墨层60优选采用水性油墨,但也可是油性油墨,可选择多种颜色的油墨进行丝印,以实现各种颜色珠光效果,还可在油墨中添加阻燃材料,以提高防火特性。进一步地,油墨层60的厚度为15-45微米,比如油墨层60的厚度可为但不限于15微米、20微米、25微米、30微米、35微米、40微米、45微米。
27.请参考图1,粘接层70设于油墨层60远离基材层10的一侧,借助粘接层70将油墨层60和加强层80粘结,具体地,可通过滚涂设备将胶水涂布在油墨层60表面形成粘接层70。进一步地,粘接层70的厚度为10-30微米,比如粘接层70的厚度可为但不限于10微米、12微米、14微米、16微米、18微米、20微米、22微米、24微米、26微米、28微米、30微米。
28.请参考图1,加强层80设于粘接层70远离基材层10的一侧,加强层80具有支撑作用,从而可实现基材层10更薄,通过uv转印设备将加强层80复合在粘接层70表面。优选地,加强层80包括环氧树脂和玻璃纤维,玻璃纤维不仅可以提供纤维纹理,以实现更丰富的炫彩纹理的效果,且环氧树脂和玻璃纤维形成加强层80,提高产品的强度,当然加强层80中还可以包含其他高分子化合物。进一步地,加强层80的厚度为0.1-0.5mm,比如,该加强层80的厚度可为但不限于0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm。
29.在本实用新型电子产品后盖100的技术方案中,以pmma/pc复合板作为基材层10,可降低电子产品后盖100的成本和重量,且设有第一纹理层30和第二纹理层40,具有双纹理结构,大幅提高纹理性能,提高产品的外观效果和用户体验度,实现炫彩纹理的效果。
30.以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。
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