一种塑封用封套结构的制作方法

1.本实用新型涉及塑封技术领域，尤其是涉及一种塑封用封套结构。


背景技术：

2.日常生活中，对于电子芯片或信息卡片等片状物，常需要进行塑封，以便更好地保存或携带。参照图1，在塑封工艺制作芯片卡过程中，一般采用在电子芯片等片状物9的正、背面放上两张纸张层10，并在上层纸张层10和电子芯片之间加入胶粘层12，对片状物9进行粘接，用于固定片状物9在纸张层10中的位置，进而对片状物9进行进一步地热压塑封。
3.但是，上层纸张层10和电子芯片之间的单片胶粘层12无法有效固定电子芯片位置，电子芯片无依托，热塑过程中电子芯片易产生位移，另外，上层纸张层10和电子芯片之间设置单片胶粘层12，热塑过程后整体易产生应力翘曲，使得整体结构弯曲韧性较差。其中，翘曲是相对平面的偏离，弯曲韧性是指在正常使用(弯曲但不折)条件下，纸张层在受力后恢复其初始平面状态的能力。
4.因此，如何解决现有技术中电子芯片仅通过上层纸张上的胶粘层进行粘接，热塑过程中易产生位移的技术问题，已成为本领域人员需要解决的重要技术问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种塑封用封套结构，解决了现有技术中电子芯片仅通过上层纸张上的胶粘层进行粘接，热塑过程中易产生位移的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
6.为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：
7.本实用新型提供的塑封用封套结构，包括相层叠设置的上片层和下片层，所述上片层和所述下片层的一侧边相连接，以形成定位部，且所述上片层和所述下片层的面层相分离，以形成插入空腔。
8.进一步地，所述上片层和所述下片层两者的材质相同，所述上片层和所述下片层包括由上至下依次设置的第一连接层、承托层和第二连接层，所述第一连接层、所述承托层和所述第二连接层相层叠复合设置。
9.进一步地，还包括第三连接层，所述第三连接层分别设置于所述第一连接层和所述承托层之间以及所述承托层和所述第二连接层之间。
10.进一步地，所述第三连接层的材质为聚乙烯。
11.进一步地，所述第一连接层和所述第二连接层的材质为乙烯-醋酸乙烯共聚物，所述承托层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
12.进一步地，所述定位部为所述上片层和所述下片层的侧边热压连接结构。
13.进一步地，所述定位部的宽度为0.5毫米-5毫米。
14.本实用新型相较于现有技术具有以下有益效果：
15.本实用新型提供的塑封用封套结构，通过设置相层叠的上片层和下片层，上片层
和下片层的一侧边相连接，以形成定位部，且上片层和下片层的面层相分离，以形成插入空腔。当对片状物进行塑封的过程中，片状物可放置在插入空腔内，且片状物的侧部伸入抵接至定位部位置处，进行位置定位，同时上片层和下片层能够分别在片状物的上下两侧对其进行夹设连接固定，以对片状物的各个位置形成多处支撑定位，能够极大地减少片状物在塑封过程中的位置偏移，而且上片层和下片层在片状物的上下两侧均进行层叠设置，具有一定的形变过渡厚度，能够极大地减少塑封后片状物的轮廓过于凸显的情况，使得塑封后本实用新型整体的外表面更加平整。
16.优选地，上片层和下片层两者的材质相同，两者的材料分子能够在热塑过程中进行相同的高温重组，能够有效地减少两者的材料分子高温重组时产生的应力变形，极大地减少了热塑后封套结构整体易翘曲的情况，能够增加封套结构整体的弯曲韧性。并且上片层和下片层包括由上至下依次设置的第一连接层、承托层和第二连接层，第一连接层、承托层和第二连接层相层叠复合设置，第一连接层和第二连接层能够连接铺设在承托层的正反两面，承托层能够对第一连接层和第二连接层进行承托支撑。当片状物装入插入空腔内并与定位部抵接时，上片层的第二连接层和下片层的第一连接层均能够与片状物的面部进行连接固定，其连接可以但不限于粘接，能够极大地减少片状物的位移，而且上片层的第一连接层和下片层的第二连接层能够作为塑封需要，与外部的纸张层进行连接固定。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是现有技术中片状物的塑封结构示意图；
19.图2是本实用新型实施例提供的封套结构的示意图；
20.图3是本实用新型实施例提供的在实际生产过程中封套结构与片状物塑封操作所得的最终产品结构示意图。
21.图中：
22.1-上片层；2-下片层；3-定位部；4-插入空腔；5-第一连接层；6-承托层；7-第二连接层；8-第三连接层；9-片状物；10-纸张层；11-塑封膜层；12-胶粘层。
具体实施方式
23.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。
24.本实用新型的目的在于提供一种塑封用封套结构，解决了现有技术中电子芯片仅通过上层纸张上的胶粘层进行粘接，热塑过程中易产生位移的技术问题。
25.以下，参照附图对实施例进行说明。此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的实用新型内容起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为
权利要求所记载的实用新型的解决方案所必需的。
26.下面结合具体的实施例对本实用新型的技术方案进行详细的说明。
27.实施例1：
28.参照图1，本实施例提供的塑封用封套结构，包括上片层1和下片层2，上片层1和下片层2相层叠设置，上片层1和下片层2的一侧边相连接，以形成定位部3，这里需要说明的是，上片层1和下片层2可为一侧的整个侧边相连接，也可为靠近片状物9的位置处的部分侧边相连接均可。上片层1和下片层2的面层相分离，以形成插入空腔4，以便于安装容纳电子芯片等片状物9。
29.如此设置，当对片状物9进行塑封的过程中，片状物9可放置在插入空腔4内，且片状物9的侧部伸入抵接至定位部3位置处，进行位置定位，同时上片层1和下片层2能够分别在片状物9的上下两侧对其进行夹设连接固定，以对片状物9的各个位置形成多处支撑定位，能够极大地减少片状物9在塑封过程中的位置偏移，而且上片层1和下片层2在片状物9的上下两侧均进行层叠设置，具有一定的形变过渡厚度，能够极大地减少塑封后片状物9的轮廓过于凸显的情况，使得塑封后本实用新型整体的外表面更加平整，解决了现有技术中电子芯片仅通过上层纸张上的胶粘层进行粘接，热塑过程中易产生位移的技术问题。
30.实施例2：
31.参照图1，本实施例在实施例1的基础上，对上片层1和下片层2的结构进行了进一步地限定。本实施例提供的塑封用封套结构，包括相层叠设置的上片层1和下片层2，上片层1和下片层2的一侧边相连接，以形成定位部3，且上片层1和下片层2的面层相分离，以形成插入空腔4。其中，上片层1和下片层2两者的材质相同，两者的材料分子能够在热塑过程中进行相同的高温重组，能够有效地减少两者的材料分子高温重组时产生的应力变形，极大地减少了热塑后封套结构整体易翘曲的情况，能够增加封套结构整体的弯曲韧性。上片层1和下片层2包括由上至下依次设置的第一连接层5、承托层6和第二连接层7，第一连接层5、承托层6和第二连接层7相层叠复合设置，第一连接层5和第二连接层7能够连接铺设在承托层6的正反两面，承托层6能够对第一连接层5和第二连接层7进行承托支撑。
32.如此设置，当片状物9装入插入空腔4内并与定位部3抵接时，上片层1的第二连接层7和下片层2的第一连接层5均能够与片状物9的面部进行连接固定，其连接可以但不限于粘接，能够极大地减少片状物9的位移，而且上片层1的第一连接层5和下片层2的第二连接层7能够作为塑封需要，与外部的纸张层10进行连接固定。
33.实施例3：
34.参照图1，本实施例在实施例2的基础上，对上片层1和下片层2的结构进行了进一步地限定。本实施例提供的塑封用封套结构，包括相层叠设置的上片层1和下片层2，上片层1和下片层2的一侧边相连接，以形成定位部3，且上片层1和下片层2的面层相分离，以形成插入空腔4。
35.其中，塑封用封套结构还包括第三连接层8，第三连接层8至少设置有两层，第三连接层8分别设置于第一连接层5和承托层6之间以及承托层6和第二连接层7之间，即塑封用封套结构由上至下依次为第一连接层5、第三连接层8、承托层6、第三连接层8、第二连接层7，以及第一连接层5、第三连接层8、承托层6、第三连接层8、第二连接层7，如此设置，第三连接层8能够进一步增加第一连接层5和承托层6之间以及承托层6和第二连接层7之间塑封的
粘合力，以使第一连接层5和承托层6之间以及承托层6和第二连接层7之间的连接更加稳固，避免出现位移或开裂翘起。塑封后，塑封用封套结构的整体厚度范围可为0.41毫米-0.45毫米，更加便携。
36.实施例4：
37.参照图1，本实施例在实施例3的基础上，对上片层1和下片层2的结构进行了进一步地限定。本实施例提供的塑封用封套结构，包括相层叠设置的上片层1和下片层2，上片层1和下片层2的一侧边相连接，以形成定位部3，且上片层1和下片层2的面层相分离，以形成插入空腔4。其中，第三连接层8的材质为聚乙烯，即pe材质，热熔后能够极大地增加第一连接层5和承托层6之间以及承托层6和第二连接层7之间塑封的粘合力。
38.作为本实用新型实施例可选地实施方式，第一连接层5和第二连接层7的材质为乙烯-醋酸乙烯共聚物，即eva材质，能够作为良好的热熔粘合剂，形成极大地粘合力，承托层6的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯，即pet材质，能够作为第一连接层5和第二连接层7的承载物，以供第一连接层5和第二连接层7进行铺设涂覆，而且，上片层1和下片层2的承托层6，其尺寸相同，经过严格配对，能够在一定程度上减少材料分子高温重组时产生的应力变形。
39.实施例5：
40.参照图1，本实施例在实施例1的基础上，对定位部3的结构进行了进一步地限定。本实施例提供的塑封用封套结构，包括相层叠设置的上片层1和下片层2，上片层1和下片层2的一侧边相连接，以形成定位部3，且上片层1和下片层2的面层相分离，以形成插入空腔4。
41.其中，定位部3为上片层1和下片层2的侧边热压连接结构，即定位部3加工方便，能够作为片状物9的安装位置参照，当片状物9与定位部3相抵接时，安装到位，能够使片状物9与封套结构的塑封位置更加统一。
42.另外，定位部3可为条形连续式的热压连接结构或点状间断式的热压连接结构均可。
43.作为本实用新型实施例可选地实施方式，定位部3的宽度为0.5毫米-5毫米，能够对上片层1和下片层2进行有效连接，同时也不影响片状物9的塑封操作。其中，优选地，定位部3的宽度为5毫米，定位部3宽度的选取可根据片状物9距离封套结构的侧边的要求距离进行选用设定。
44.综上所述，参照图3，本实用新型提供的塑封用封套结构，能够用于对片状物9进行套设塑封操作。片状物9可以但不限于为电子芯片或记载信息的普通卡片，片状物9插入至插入空腔4内，且片状物9的侧边与定位部3相抵接设置，如此设置，当对片状物9进行塑封的过程中，片状物9可放置在插入空腔4内，且片状物9的侧部伸入抵接至定位部3位置处，进行位置定位，同时上片层1和下片层2能够分别在片状物9的上下两侧对其进行夹设连接固定，以对片状物9的各个位置形成多处支撑定位，能够极大地减少片状物9在塑封过程中的位置偏移，而且上片层1和下片层2在片状物9的上下两侧均进行层叠设置，具有一定的形变过渡厚度，能够极大地减少塑封后片状物9的轮廓过于凸显的情况，使得塑封后封套结构与片状物9的组合结构的整体的外表面更加平整。
45.另外，参照图3，是对于片状物9的塑封的成品展示，还可在封套结构的上下两侧放置纸张层10和塑封膜层11共同进行塑封操作，纸张层10上可记录有片状物9的说明信息，如文字或图像等，塑封膜层11能够对纸张层10进行塑封包裹，起防护作用。纸张层10和塑封膜
层11一一对应成组设置，上片层1的上方和下片层2的下方分别设置一组纸张层10和塑封膜层11，且纸张层10与上片层1和下片层2相连接，即纸张层10设置于塑封膜层11的内侧，上片层1的第一连接层5和下片层2的第二连接层7能够对对应的纸张层10进行连接固定，避免其位移。
46.如此设置，封套结构与片状物9的组合结构由上至下可依次为塑封膜层11、纸张层10、第一连接层5、第三连接层8、承托层6、第三连接层8、第二连接层7，片状物9以及第一连接层5、第三连接层8、承托层6、第三连接层8、第二连接层7、纸张层10和塑封膜层11，能够对片状物9进行极好地支撑定位以及防护，且能够形成形变过渡厚度，能够极大地减少塑封后片状物9的轮廓过于凸显的情况，使得塑封后本实用新型整体的外表面更加平整，片状物9的正反两面塑封有纸张层10，能够对片状物9进行信息说明，以便于使用者进行查找识别使用。
47.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
48.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
49.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。