层积体以及层积体的制造方法与流程

文档序号:40778343发布日期:2025-01-24 21:17阅读:11来源:国知局
层积体以及层积体的制造方法与流程

本发明涉及层积体以及层积体的制造方法。


背景技术:

1、现有技术中,作为美观性、透明性以及装饰性优异的成型体,提出了具有出于成型性、低成本性的由聚丙烯树脂等聚烯烃系树脂构成的基体和外观优异的丙烯酸系树脂层的层积体。

2、例如,专利文献1中提出了由以聚丙烯系树脂和热塑性树脂作为主成分的基体、以及密封层、丙烯酸系树脂层构成的层积体。

3、另一方面,聚烯烃系树脂和丙烯酸系树脂由于溶解性参数的观点等而具有难以粘接的问题。针对该问题,提出了使用丙烯酸系粘接剂、氨基甲酸酯系粘接剂等溶剂系粘接剂作为粘接剂而成的层积体。

4、但是,从削减voc(挥发性有机化合物)的方面出发,对于不使用有机溶剂的层积体的成型方法技术的需求不断提高。

5、例如,专利文献2中提出了在由聚丙烯树脂构成的基体上设置含有聚丙烯系树脂作为非溶剂系粘接剂的粘接层而成的、由上述聚丙烯树脂构成的基体与丙烯酸系树脂层的层积体。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1:日本特开2021-181232号公报

9、专利文献2:日本特开2013-14027号公报


技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、但是,专利文献2中所公开的层积体仍存在从粘接强度的方面出发具有改善空间的问题。

3、因此,本发明的目的在于在不使用有机溶剂的情况下提供外观良好、且粘接强度高的层积体。

4、用于解决课题的手段

5、本发明人为了解决上述现有技术的课题而进行了深入研究,结果发现,为了将以聚烯烃树脂作为主体的层与以丙烯酸类树脂作为主体的层进行粘接,通过设置以具有特定结构的氢化共轭二烯系嵌段共聚物作为主体的粘接剂层、或者在以聚烯烃树脂作为主体的层中混配作为粘接剂成分的氢化共轭二烯系嵌段共聚物,由此能够在不使用有机溶剂的情况下形成外观良好、且粘接强度高的层积体,从而完成了本发明。

6、即,本发明如下所述。

7、[1]

8、一种层积体,其具有:

9、以丙烯酸系树脂作为主体的层(i);

10、以聚烯烃树脂作为主体的层(ii);以及

11、设置在上述以丙烯酸系树脂作为主体的层与上述以聚烯烃树脂作为主体的层之间的粘接层(iii),其中,

12、上述粘接层(iii)由以氢化共轭二烯系嵌段共聚物作为主体的粘接剂成分构成,该氢化共轭二烯系嵌段共聚物具有选自由以乙烯基芳香族单体单元作为主体的聚合物嵌段(a)、以共轭二烯单体单元作为主体的聚合物嵌段(b)以及具有乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元的聚合物嵌段(c)组成的组中的2种以上的聚合物嵌段,共轭二烯单体单元的不饱和键经氢化,

13、上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物满足下述条件(i)~(iv)中的两者以上。

14、<条件(i)>

15、上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物具有极性基团。

16、<条件(ii)>

17、上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物的氢化前的共轭二烯系嵌段共聚物包含共轭二烯化合物的来源于1,2-键合和/或3,4-键合的单元(a)、以及来源于1,4-键合的单元(b),将上述共轭二烯单体单元的总含量设为100%的情况下,上述来源于1,2-键合和/或3,4-键合的单元(a)含量为50%以上。

18、<条件(iii)>

19、上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物具有至少一个上述聚合物嵌段(c)。

20、<条件(iv)>

21、上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物中的乙烯基芳香族单体单元的含量为25质量%以上80质量%以下。

22、[2]

23、如上述[1]中所述的层积体,其中,上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物满足上述条件(i)、上述条件(iii)以及上述条件(iv)。

24、[3]

25、如上述[1]中所述的层积体,其中,上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物满足上述条件(ii)、上述条件(iii)以及上述条件(iv)。

26、[4]

27、如上述[1]中所述的层积体,其中,上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物满足上述条件(i)以及上述条件(ii)、不满足上述条件(iv),且进一步满足下述条件(v)。

28、<条件(v)>

29、上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物中的乙烯基芳香族单体单元的含量小于25质量%。

30、[5]

31、如上述[1]~[4]中任一项所述的层积体,其中,上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物满足上述条件(i),上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物所具有的极性基团为选自由酸酐基、氨基、二羧基、羧基、环氧基以及氧杂环丁基组成的组中的至少一种。

32、[6]

33、如上述[5]中所述的层积体,其中,上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物所具有的极性基团为氨基。

34、[7]

35、如上述[1]~[6]中任一项所述的层积体,其中,上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物的氢化率为90%以下。

36、[8]

37、如上述[1]~[7]中任一项所述的层积体,其中,上述以丙烯酸系树脂作为主体的层(i)的厚度为1.5mm以下。

38、[9]

39、如上述[1]~[3]、[5]~[8]中任一项所述的层积体,其中,上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物满足上述条件(iv)。

40、[10]

41、一种层积体的制造方法,其是上述[1]所述的层积体的制造方法,其具有下述工序:

42、按照上述以丙烯酸系树脂作为主体的层(i)与上述粘接层(iii)接触的方式进行层积的工序;以及

43、按照上述粘接层(iii)与上述以聚烯烃树脂作为主体的层(ii)接触的方式层积上述以聚烯烃树脂作为主体的层(ii)的工序。

44、[11]

45、如上述[10]中所述的层积体的制造方法,其中,上述以丙烯酸系树脂作为主体的层(i)的厚度为1.5mm以下。

46、[12]

47、如上述[10]或[11]中所述的层积体的制造方法,其中,在将上述以丙烯酸系树脂作为主体的层(i)与上述粘接层(iii)进行层积的工序中,将上述以丙烯酸系树脂作为主体的层(i)以及上述粘接层(iii)以熔融状态进行层积。

48、[13]

49、如上述[10]~[12]中任一项所述的层积体的制造方法,其中,

50、在层积上述以聚烯烃树脂作为主体的层(ii)的工序中,

51、将具有上述以丙烯酸系树脂作为主体的层(i)和上述粘接层(iii)的层积体安装于模具中,

52、使聚烯烃树脂以熔融状态流入到上述模具中。

53、[14]

54、一种层积体,其具有:

55、以丙烯酸系树脂作为主体的层(i);以及

56、包含聚烯烃树脂和粘接剂成分的层(iv),其中,

57、上述聚烯烃树脂与粘接剂成分的量以质量比计为聚烯烃树脂/粘接剂成分=30/70~95/5,

58、上述粘接剂成分为以氢化共轭二烯系嵌段共聚物作为主体的粘接剂成分,该氢化共轭二烯系嵌段共聚物具有选自由以乙烯基芳香族单体单元作为主体的聚合物嵌段(a)、以共轭二烯单体单元作为主体的聚合物嵌段(b)以及具有乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元的聚合物嵌段(c)组成的组中的2种以上的聚合物嵌段,共轭二烯单体单元的不饱和键经氢化,

59、上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物满足下述条件(i)~(iv)中的两者以上。

60、<条件(i)>

61、上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物具有极性基团。

62、<条件(ii)>

63、上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物的氢化前的共轭二烯系嵌段共聚物包含共轭二烯化合物的来源于1,2-键合和/或3,4-键合的单元(a)、以及来源于1,4-键合的单元(b),将上述共轭二烯单体单元的总含量设为100%的情况下,上述来源于1,2-键合和/或3,4-键合的单元(a)含量为50%以上。

64、<条件(iii)>

65、上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物具有至少一个上述聚合物嵌段(c)。

66、<条件(iv)>

67、上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物中的乙烯基芳香族单体单元的含量为25质量%以上80质量%以下。

68、[15]

69、如上述[14]所述的层积体,其中,上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物满足上述条件(i)、上述条件(iii)以及上述条件(iv)。

70、[16]

71、如上述[14]所述的层积体,其中,上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物满足上述条件(ii)、上述条件(iii)以及上述条件(iv)。

72、[17]

73、如上述[14]所述的层积体,其中,上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物满足上述条件(i)以及上述条件(ii)、不满足上述条件(iv),且进一步满足下述条件(v)。

74、<条件(v)>

75、上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物中的乙烯基芳香族单体单元的含量小于25质量%。

76、[18]

77、如上述[14]或[15]所述的层积体,其中,上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物满足上述条件(i),上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物所具有的极性基团为选自由酸酐基、氨基、二羧基、羧基、环氧基以及氧杂环丁基组成的组中的至少一种。

78、发明的效果

79、根据本发明,能够在不使用有机溶剂的情况下提供外观良好、粘接强度高的层积体。

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