聚酰亚胺/金属复合积层板及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明关于一种聚醜亚胺/金属复合积层板及其制备方法，尤指一种可省去胶层 的聚醜亚胺/金属复合积层板及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 芳香族的聚醜亚胺因具有高耐温、抗化学、优异的机械与电气等特性，广泛的被使 用在笔记型电脑、消费性电子与通信用手持式的电子产品中的电子零组件的软性印刷电路 IS-(flexibleprintedcircuitboard,FPCB)。
[0003] 现有的软性印刷电路板的制造方式，W聚醜亚胺膜为基材，在聚醜亚胺膜的两侧 面分别涂布环氧树脂或压克力树脂W成形胶层，再将两金属铜巧分别透过两胶层贴合于聚 醜亚胺膜的两侧面上，得到该软性印刷电路板。
[0004] 然而，由环氧树脂或压克力树脂制成的胶层会对于软性印刷电路板的耐热、耐燃、 抗化与尺寸安定性产生不良的影响，且胶层具有相当的厚度，无法满足软性印刷电路板的 薄型化趋势。
【发明内容】
[0005] 鉴于上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种可省去胶层的聚醜亚胺/ 金属复合积层板及其制备方法。
[0006] 为了可达到前述的发明目的，本发明所采取的技术手段为一种聚醜亚胺/金属复 合积层板，其中包含：
[0007] 第一金属膜；
[0008] 第一热塑性聚醜亚胺膜，其贴靠重叠于所述第一金属膜的一侧面上；
[0009] 第一热固性聚醜亚胺膜，其贴靠重叠于所述第一热塑性聚醜亚胺膜远离所述第一 金属膜的一侧面上，且所述第一热固性聚醜亚胺膜的水气穿透率不低于170克-微米/平 方米-天（g-ym/m2-day) ;W及，
[0010] 第二热塑性聚醜亚胺膜，其贴靠重叠于所述第一热固性聚醜亚胺膜远离所述第一 热塑性聚醜亚胺膜的一侧面上，且所述第二热塑性聚醜亚胺膜的水气穿透率不低于所述第 一热固性聚醜亚胺膜的水气穿透率。
[0011] 所述聚醜亚胺/金属复合积层板由于不具有胶层，能满足软性印刷电路板的薄型 化的趋势且具有良好的耐焊性、尺寸安定性及剥离强度；同时，通过具有不低于170g-ym/ m2-day的水气穿透率的第一热固性聚醜亚胺膜及第二热塑性聚醜亚胺膜，所述聚醜亚胺/ 金属复合积层板可避免脱层及白化现象的发生。
[0012] 在一实施方案中，所述的聚醜亚胺/金属复合积层板包含贴靠重叠于所述第二热 塑性聚醜亚胺膜远离所述第一热固性聚醜亚胺膜的一侧面上的第二金属膜。
[0013] 在另一实施方案中，所述的聚醜亚胺/金属复合积层板包含第H热塑性聚醜亚胺 膜，所述第二金属膜透过所述第H热塑性聚醜亚胺膜贴靠重叠于所述第二热塑性聚醜亚胺 膜上。
[0014] 在又一实施方案中，所述的聚醜亚胺/金属复合积层板包含第二热固性聚醜亚胺 膜，所述第H热塑性聚醜亚胺膜透过所述第二热固性聚醜亚胺膜贴靠重叠于所述第二热塑 性聚醜亚胺膜上。
[0015] 在再一实施方案中，所述的聚醜亚胺/金属复合积层板包含第四热塑性聚醜亚胺 膜，所述第二热固性聚醜亚胺膜透过所述第四热塑性聚醜亚胺膜贴靠重叠于所述第二热塑 性聚醜亚胺膜相接。
[0016] 优选的是，所述第二热塑性聚醜亚胺膜的水气穿透率不低于200g-ym/m2-day。
[0017] 优选的是，所述第一热固性聚醜亚胺膜的水气穿透率不低于200g-ym/m2-day。
[0018] 优选的是，所述第一热塑性聚醜亚胺膜、所述第一热固性聚醜亚胺膜及所述第二 热塑性聚醜亚胺膜的总厚度介于9微米（ym)至25微米（ym)之间。
[0019] 优选的是，所述第一热塑性聚醜亚胺膜、所述第一热固性聚醜亚胺膜及所述第二 热塑性聚醜亚胺膜整体的水气穿透率不低于180g-ym/m2-day。
[0020] 为了可达到前述的发明目的，本发明所采取的技术手段为一种聚醜亚胺/金属复 合积层板的制备方法，其步骤包含：
[0021] 将第一二胺单体、第一反应性单体及第一二酸酢单体于第一溶剂中聚合，W得 到热固性聚醜亚胺前驱物，所述第一反应性单体选自下列构成的群组：2, 2' -双（4-氨 基苯基）丙焼化 2' -bis(4-aminophenyl)p;ropane)、1, 3-双（3-氨基苯氧基）苯 (1, 3_bis(3-aminopheno:xy)benzene)、4, 4' -(1, 3-二异丙烷基苯）二苯胺（4, 4' -(1, 3-phenylenediisopropylidene)bisaniline,Bisaniline-M)、9, 9' -双（4-氨基苯基）巧 (9, 9'-bis(4-aminophenyl)fluorene)、聚氧丙帰離二胺（polyox;yp;rop5denediamine),且 W所述二胺单体及所述反应性单体的总摩尔数为基准，所述第一反应性单体的摩尔数介于 3. 00至7. 00摩尔百分比之间；
[0022] 将第二二胺单体、第二反应性单体及第二二酸酢单体在第二溶剂中聚合，W得到 热塑性聚醜亚胺前驱物，所述第二反应性单体选自下列构成的群组；2, 2' -双（4-氨基苯 基）丙焼、1,3-双（3-氨基苯氧基）苯、4, 4'-(1,3-二异丙烷基苯）二苯胺、9, 9'-双（4-氨 基苯基）巧及聚氧丙帰離二胺，且W所述第二二胺单体及所述第二反应性单体的总摩尔数 为基准，所述第二反应性单体的摩尔数介于35. 00至65. 00摩尔百分比之间；
[0023] 涂布所述热塑性聚醜亚胺前驱物于第一铜巧的一侧面上，W形成第一热塑性聚醜 亚胺前驱物层；
[0024] 涂布所述热固性聚醜亚胺前驱物于所述第一热塑性聚醜亚胺前驱物层远离所述 第一铜巧的一侧面上，W成型第一热固性聚醜亚胺前驱物层；
[0025] 涂布所述热塑性聚醜亚胺前驱物于所述第一热固性聚醜亚胺前驱物层远离所述 第一热塑性聚醜亚胺前驱物层的一侧面上，W成型第二热塑性聚醜亚胺前驱物层；W及，
[0026] 将所述第一热塑性聚醜亚胺前驱物层、所述第一热固性聚醜亚胺前驱物层及所述 第二热塑性聚醜亚胺前驱物层环化为第一热塑性聚醜亚胺膜、第一热固性聚醜亚胺膜及第 二热塑性聚醜亚胺膜，得到所述聚醜亚胺/金属复合积层板。
[0027]所述的制备方法，能制得不具有胶层的聚醜亚胺/金属复合积层板，且由于不具 有胶层，所述聚醜亚胺/金属复合积层板能具有厚度低及良好的耐焊性、尺寸安定性及剥 离强度；此外，通过所述第一反应性单体及所述第二反应性单体的使用，所述的制备方法所 制得的聚醜亚胺/金属复合积层板，其第一热固性聚醜亚胺膜及第二热塑性聚醜亚胺膜具 有大于或等于170g-y m/m2-day的水气穿透率，则能避免脱层及白化现象的发生。
[0028] 优选的是，将所述第一热塑性聚醜亚胺前驱物层、所述第一热固性聚醜亚胺前驱 物层及所述第二热塑性聚醜亚胺前驱物层环化为所述第一热塑性聚醜亚胺膜、所述第一热 固性聚醜亚胺膜及所述第二热塑性聚醜亚胺膜，得到所述聚醜亚胺/金属复合积层板的步 骤包含：
[0029] 将所述第一热塑性聚醜亚胺前驱物层、所述第一热固性聚醜亚胺前驱物层及所述 第二热塑性聚醜亚胺前驱物层环化为所述第一热塑性聚醜亚胺膜、所述第一热固性聚醜亚 胺膜及所述第二热塑性聚醜亚胺膜的步骤；W及，
[0030] 压合第二铜巧于所述第二热塑性聚醜亚胺膜远离所述第一热固性聚醜亚胺膜的 一侧面上，得到所述聚醜亚胺/金属复合积层板的步骤。
[0031] 优选的是，将所述第一热塑性聚醜亚胺前驱物层、所述第一热固性聚醜亚胺前驱 物层及所述第二热塑性聚醜亚胺前驱物层环化为所述第一热塑性聚醜亚胺膜、所述第一热 固性聚醜亚胺膜及所述第二热塑性聚醜亚胺膜，得到所述聚醜亚胺/金属复合积层板的步 骤包含：
[0032] 在8(TC至15(TC的除溶剂温度下，除去所述第一热塑性聚醜亚胺前驱物层、所述 第一热固性聚醜亚胺前驱物层及所述第二热塑性聚醜亚胺前驱物层所含有的溶剂，得到经 去除溶剂的第一热塑性聚醜亚胺前驱物层、经去除溶剂的第一热固性聚醜亚胺前驱物层及 经去除溶剂的第二热塑性聚醜亚胺前驱物层的步骤；W及
[0033] 将所述经去除溶剂的第一热塑性聚醜亚胺前驱物层、所述经去除溶剂的第一热固 性聚醜亚胺前驱物层及所述经去除溶剂的第二热塑性聚醜亚胺前驱物层同时依序加热至 16(TC至19(TC的温度、19(TC至30(TC的温度及30(TC至35(TC的温度W分别环化为所述第 一热塑性聚醜亚胺膜、所述第一热固性聚醜亚胺膜及所述第二热塑性聚醜亚胺，得到所述 聚醜亚胺/金属复合积层板的步骤。
[0034] 优选的是，所述第一二胺单体及所述第二二胺单体可为3, 4' -二氨基二苯基 酉迷(3, 4' 一diami打odiphe打ylether)、4, 4' 一二氨基二苯基酉迷(4, 4' 一diami打odiphe打yl ether)、对苯二胺（p-phenylenediamine)、间苯二胺（m-phenylenediamine)、 3, 5-二氨基苯甲酸化5-diaminobenzoicacid)、2, 2' -双（4-氨基苯基）丙烷 (2, 2'-bis(4-aminopheny；L)propane)、4, 4' -二氨基二苯基甲烧（4, 4'-diaminodiphenyl metha打e)、4, 4' -二氨基二苯基PI(4, 4' -diami打odiphe打ylsulfo打e)、3, 3' -二氨基二苯基 (3, 4'-diaminodiphenylsulfo打e)、4, 4' -二^$二苯节酉迷 <^4, 4' -diami打odiphe打yl sulfide)、1，3-双（4-氨基苯 氧基）苯（1，3-bis(4-aminophenoxy)benzene)、 1,3-双（3-氨基苯氧基）苯（l，3-bis(3-aminopheno巧）benzene)、l，4-双（4-氨 基苯氧基）苯（1, 4-bis(4-aminophenoxy)benzene)、4, 4-双（4-氨基苯氧基）-联 苯（4,4-1313(3-3111；[1109116110巧)13191161171)、 2,2'-双[4-(4-氨基苯氧基）苯基]丙烷 (2, 2'-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane)、2, 2' -双[4-(3-氨基苯氧基苯）基] 丙烷化 2' -bis[4-(3-aminopheno巧）pheny]propane)、2, 2' -二甲基-4, 4' -二氨基联苯 口，2' -dime^5d-4, 4' -diaminobiphenyl)、3, 3' -二甲基-4, 4' -二氨基联苯（3, 3'-dime th}d-4, 4' -diaminobiphenyl)、3, 3' -二姪基-4, 4' -二氨基联苯化 3' -dihy化oxybiphe ny]_-4, 4'-diamino)、9, 9'-双（4-氨基苯基）巧化 9'-bis(4-aminophenyl)fluorene)、 2,2'-双（4-[3-氨基苯氧基]苯基）讽化2'-1313(4-(3-日111；[]1〇9116]1〇巧)9116]171)3111化]1)、 2, 6-二氨基嚼巧化G-diaminopyridine)、聚丙帰離二胺（polyo巧p;rop5denediamine)、 4,4'-(1,3-二异丙烷基苯）二苯胺（4,4'-(1,3-口116]1716]16(1;[130口1'0口71