图。在图23的实施例中， 复合件（大体为100)包括第一组件（大体为B)、第二组件（大体为A-1)和被布置在第一 组件B和第二组件A-I之间的粘合剂叠层（大体为C-1)。粘合剂叠层C-I包括被布置在第 一组件B和第二组件A-I之间的第一粘合剂浸渍的稀松布层（大体为110)。如图23所描 绘的，稀松布层110包括机织稀松布织物（大体为112)，其具有覆盖或浸渍有粘合剂（大体 为114)的经纱纤维和炜纱纤维。粘合剂叠层C-I还包括被布置在稀松布层110和第二组件 A-I之间的主体粘合剂层（大体为120)。在图23的实施例中，粘合剂叠层C-I还包括被布 置在主体粘合剂层120和第二组件A-I之间的第二粘合剂浸渍的稀松布层（大体为130)。 第一稀松布层110和第二稀松布层130被布置在主体粘合剂层120的相反侧上。此外，在 图23的实施例中，主体粘合剂层120包括在主体粘合剂层120的中平面附近的裂开区域 (大体为122)。如图23所示，裂开区域23包括嵌入式裂开机构（大体为124)。在这种情 况下，嵌入式裂开机构124包括丝线、缆线、绳、线、网络、网、网片等，其可以包括Vectran线 设置。
[0102] 图24示出根据本文描述的另一实施例的复合件的剖面图。在图24的实施例中， 复合件（大体为200)包括第一组件（大体为B)、第二组件（大体为A-1)和被布置在第一 组件B和第二组件A-I之间的粘合剂叠层（大体为C-1)。粘合剂叠层C-I包括被布置在 第一组件B和第二组件A-I之间的第一外周粘合剂部分（大体为210);被布置在第一组件 B和第二组件A-I之间的主体粘合剂层（大体为220);以及被布置在第一外周粘合剂部分 210和主体粘合剂层220之间的第一稀松布层（大体为230)。粘合剂叠层C-I还包括被布 置在第一组件B和第二组件A-I之间的第二外周粘合剂部分（大体为240)以及被布置在 第二外周粘合剂部分240和主体粘合剂层220之间的第二稀松布层（大体为250)。第一稀 松布层230和第二稀松布层250被布置在主体粘合剂层220的相反侧上。图24的复合件 还包括在主体粘合剂层220中的裂开区域（大体为222)。裂开区域222包括嵌入式裂开机 构（大体为224)，如在上文所描述的Vectran线设置。
[0103] 现在转到本文所述的复合件的元件，本文中所描述的复合件包括第一组件和第二 组件。与本发明目的不相抵触的任何第一和第二组件可以被使用，包括在第I节中如上所 述的任何第一和第二组件。在一些情况中，例如第一组件包括本文所述的不可消耗组件，并 且第二组件包括本文所述的可消耗组件。
[0104] 本文中所描述的复合件还包括粘合剂叠层（包括各种粘合剂层）和一个或更多个 稀松布层。粘合剂层和稀松布层能够具有与本发明目的不相矛盾的任何结构或设置。例如， 在一些情况下，粘合剂叠层包括在第I节中如上所述的粘合剂层和/或稀松布层的组合，包 括具有如上所述的尺寸的一个或更多个层。此外，在一些实施例中，本文所述的复合件的一 个或更多个稀松布层浸渍有一种粘合剂或多种粘合剂，包括不同的粘合剂。
[0105] 此外，可以理解的是，本文中所描述的复合件的各种元件能够以与本发明目的不 相抵触的任何组合彼此进行组合。
[0106] 本文描述的某些实施例在下面的非限制性示例中被进一步说明。
[0107] 示例 1
[0108] 修复粘附组件的方法
[0109] 根据本文所述的一种实施例的修复粘附组件的方法执行如下。
[0110] 首先，通过首先压制出Schnee Morehead SM5160粘合剂薄层来形成粘合剂叠层。 该粘合剂是在升高的温度固化的厚且发粘的糊体。粘合剂使用压缩压机或辊压机被压制到 期望的厚度。之后，120型玻璃稀松布织物以最小化气泡和皱纹的方式被施加到粘合剂表 面。之后，粘合剂和玻璃稀松布织物的组合薄层被进一步压制以确保粘合剂适当地润湿/ 浸渍干织物。接着，主体粘合剂的单独厚层被压制至所需厚度，并被放置在薄粘合剂层的湿 润玻璃稀松布织物表面上。这种组合的组件形成用于将不可消耗的第一组件粘附到可消耗 的第二组件的粘合剂叠层的一半。之后，前述步骤被重复以形成第二粘合剂叠层的第二半。
[0111] 当诸如Vectran线设置的线设置被嵌入粘合剂叠层中以用作稍后被用来裂开粘 合剂叠层的手段时，则通过将粘合剂叠层的第一半放到Vectran线成圈模板工具中且其中 薄的一面朝下从而形成完整的粘合剂叠层。成圈模板由底板与垂直于该板的销钉组成。以 诸如允许Vectran线以当固化时正确裂开粘合剂的模式来交织/成圈的方式，将销钉定位 在底板上。
[0112] 具体地讲，Vectran线能够以在图25中示出的方式被交织/成圈。图25与图22 的取向相似，并示出线设置的示意性平面图。因此，面120a可以大体垂直于粘附组件的粘 结方向。如在图25的左手部分示出，线（大体为125)首先从"后"向"前"绕销钉螺钉（大 体为127)成圈，并且之后如图25的右手部分所示的，由前向后绕销钉螺钉127成圈。销钉 螺钉127被定位在粘合剂的外侧，并且能够均匀地间隔或不均匀地间隔。此外，在一些实施 例中，如果需要的话，线125能够在面120a的中间与本身交叉。
[0113] -旦Vectran线成圈，则粘合剂叠层的第二半以厚面朝下被放置在第一粘合剂叠 层的顶部上，从而将Vectran线以对称方式嵌入在两半之间。
[0114] 之后，完整的粘合剂叠层被施加到可消耗组件。特氟隆涂覆的释放层片被用作可 去除的保护层，以保护粘合剂的粘结表面直到其准备使用。当可消耗组件已准备好被粘结 到不可消耗组件时，特氟隆释放层片被除去，并且可消耗组件的粘合剂叠层被压到不可消 耗组件上。
[0115] 本发明的各种实施例在本发明的各种目标实现中被描述。应当认识到，这些实施 例仅仅是说明本发明的原理。许多修改及其变更对于本领域技术人员将是明显的，而不脱 离本发明的精神和范围。
【主权项】
1. 一种修复粘附组件的方法，包括： 提供第一组件； 提供第二组件；以及 使用粘合剂叠层将所述第一组件粘附到所述第二组件，所述粘合剂叠层包括： 第一粘合剂浸渍的稀松布层，其被布置在所述第一组件和所述第二组件之间；以及 主体粘合剂层，其被布置在所述第一组件和所述第二组件之间。2. 根据权利要求1所述的方法，进一步包括通过裂开所述粘合剂叠层来分离所述第一 组件和所述第二组件，从而提供裂开的第一组件和裂开的第二组件。3. 根据权利要求2所述的方法，其中采用嵌入式线设置来执行裂开所述粘合剂叠层。4. 根据权利要求2所述的方法，其中所述裂开的第一组件包括所述第一稀松布层和 所述主体粘合剂层的第一部分，并且所述裂开的第二组件包括所述主体粘合剂层的第二部 分。5. 根据权利要求4所述的方法，进一步包括从所述第一组件去除所述第一稀松布层和 所述主体粘合剂层的所述第一部分。6. 根据权利要求5所述的方法，其中通过将所述第一稀松布层从所述第一组件剥离， 去除所述第一稀松布层和所述主体粘合剂层的所述第一部分。7. 根据权利要求5所述的方法，进一步包括使用替换粘合剂叠层将替换第二组件粘附 到所述第一组件，所述替换粘合剂叠层包括： 替换粘合剂浸渍的稀松布层，其被布置在所述第一组件和所述替换第二组件之间；以 及 替换主体粘合剂层，其被布置在所述第一组件和所述替换第二组件之间。8. 根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂叠层进一步包括： 第二粘合剂浸渍的稀松布层，其被布置在所述主体粘合剂层和所述第一组件或所述第 二组件之间， 其中所述第一稀松布层和所述第二稀松布层被布置在所述主体粘合剂层的相反侧上。9. 根据权利要求8所述的方法，进一步包括通过裂开所述粘合剂叠层来分离所述第一 组件和所述第二组件，从而提供裂开的第一组件和裂开的第二组件。10. 根据权利要求9所述的方法，其中采用嵌入式线设置来执行裂开所述粘合剂叠层。11. 根据权利要求9所述的方法，其中所述裂开的第一组件包括所述第一稀松布层和 所述主体粘合剂层的第一部分，并且所述裂开的第二组件包括所述第二稀松布层和所述主 体粘合剂层的第二部分。12. 根据权利要求11所述的方法，进一步包括从所述第一组件去除所述第一稀松布层 和所述主体粘合剂层的所述第一部分，和/或从所述第二组件去除所述第二稀松布层和所 述主体粘合剂层的所述第二部分。13. 根据权利要求12所述的方法，其中通过将所述第一稀松布层从所述第一组件剥离 且/或将所述第二稀松布层从所述第二组件剥离，所述第一稀松布层和所述主体粘合剂层 的所述第一部分和/或所述第二稀松布层和所述主体粘合剂层的所述第二部分被去除。14. 根据权利要求12所述的方法，进一步包括使用替换粘合剂叠层将替换组件粘附到 所述第一组件或第二组件，所述替换粘合剂叠层包括： 替换第一粘合剂浸渍的稀松布层，其被布置在所述替换组件和所述第一组件或第二组 件之间；以及 替换主体粘合剂层，其被布置在所述替换组件和所述第一组件或第二组件之间。15. 根据权利要求14所述的方法，其中所述替换粘合剂叠层进一步包括： 替换第二粘合剂浸渍的稀松布层，其被布置在所述替换主体粘合剂层和所述第一组件 或所述替换组件之间， 其中所述替换第一稀松布层和所述替换第二稀松布层被布置在所述替换主体粘合剂 层的相反侧上。16. -种复合件，包括： 第一组件； 第二组件；以及 粘合剂叠层，其被布置在所述第一组件和所述第二组件之间，所述粘合剂叠层包括： 第一粘合剂浸渍的稀松布层，其被布置在所述第一组件和所述第二组件之间；以及 主体粘合剂层，其被布置在所述第一组件和所述第二组件之间。17. 根据权利要求16所述的复合件，其中所述粘合剂叠层进一步包括： 第二粘合剂浸渍的稀松布层，其被布置在所述主体粘合剂层和所述第一组件或所述第 二组件之间， 其中所述第一稀松布层和所述第二稀松布层被布置在所述主体粘合剂层的相反侧上。18. 根据权利要求16所述的复合件，其中所述粘合剂浸渍的稀松布层和所述主体粘合 剂层包括自粘结粘合剂。19. 根据权利要求18所述的复合件，其中所述自粘结粘合剂是在室温下不固化或基本 上不固化的单一组分热固化粘合剂。
【专利摘要】本文描述了包括粘附组件的复合件和修复这种复合件的方法。复合件包括第一组件、第二组件，并且第一组件使用粘合剂叠层粘附到第二组件。粘合剂叠层包括：第一粘合剂浸渍的稀松布层，其被布置在第一组件和第二组件之间；以及主体粘合剂层，其被布置在第一组件和第二组件之间。
【IPC分类】B32B5/28, B29C65/00, B32B5/26, B32B3/14, B32B5/02, B29C65/76, B29C65/48, B32B7/12, B32B3/08, B32B43/00, B32B37/12, B64F5/00, B32B5/22, B32B5/24
【公开号】CN105073405
【申请号】CN201480008852
【发明人】C·A·弗拉加, T·A·赛维尔, C·A·罗德斯
【申请人】波音公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2014年1月14日
【公告号】CA2898198A1, EP2956294A2, US9028629, US20140235122, US20150224736, WO2014126665A2, WO2014126665A3