有安装构造及外部可访问电连接结构的密封电子芯片器件的制作方法
【技术领域】
[0001]各种实施例一般涉及电子器件、电子布置以及制造电子器件的方法。
【背景技术】
[0002]封装可以被表示为密封电子芯片，其具有延伸在密封剂外并安装到电子器件外围(例如安装在诸如印刷电路板的载体上)的引脚。
[0003]然而，在保持可制造性简单的同时仍然有用来改进对具有嵌入的一个或多个芯片的电子器件的处理的潜在空间。
【发明内容】
[0004]可能需要提供用来制造如下的电子器件的可能性，其对用户而言在处理上是简单的并且其可以用合理的努力来制造。
[0005]根据示例性实施例，提供一种电子器件，其中所述器件包括载体，具有安装表面；至少一个电子芯片，安装在所述安装表面上；至少一个电连接结构，安装在所述安装表面上;密封剂，至少部分密封所述载体和所述至少一个电子芯片，并且部分密封所述至少一个电连接结构，使得所述至少一个电连接结构的表面的部分暴露于环境；以及安装构造，被配置用于在外围器件处安装所述电子器件。
[0006]根据另一个示例性实施例，提供一种电子布置，其中所述布置包括具有上述特征的电子器件；以及所述外围器件，电子器件通过所述安装构造被安装或可安装在其处。
[0007]根据又另一个示例性实施例，提供一种制造电子器件的方法，其中所述方法包括在载体的安装表面上安装至少一个电子芯片；在所述安装表面上安装至少一个电连接结构；通过密封剂至少部分地密封所述载体及所述至少一个电子芯片，并且部分密封所述至少一个电连接结构，使得所述至少一个电连接结构的表面的部分暴露于环境；以及形成安装构造，其被配置用于在外围器件处安装所述电子器件。
[0008]示例性实施例具有以下优点:在载体的安装表面上的且优选通过电连接结构可电耦合到电子外围器件的密封电子芯片可以被简单并且牢固地通过安装构造装配在外围器件上，所述安装构造形成所述电子器件的主要部分。通过采取这个措施，提供紧凑、简单和便宜可制造电子器件，同时当在外围器件上装配所述电子器件时其可以由用户容易地处理。因而，在用户侧使得能够实现一种所述电子器件与外围器件的非常灵活和简单的装配。
[0009]进一步示例性实施例的描述
[0010]在下面将解释所述方法、所述器件及所述布置的进一步示例性实施例。
[0011]示例性实施例的要点是提供一种电子器件，其具有安装构造，用于使用一个或多个连接接触(如电连接结构，例如引脚阵列)的灵活定位的机会来完成模塑半导体芯片部件(如密封电子芯片)的可逆(例如螺钉或者夹具)连接。对应的技术在高生产量大规模生产方面特别有利。这允许电子器件与对应的外围器件在客户侧的简单装配。
[0012]在实施例中，安装构造由密封剂的材料专门限定或定界。在这样实施例中，密封剂的材料单独形成并且对安装构造定界，其处安装结构可以被布置用于完成安装。因而，安装构造可以形成密封剂的主要部分，而不需要适应电子器件的另外的组件(例如载体)以及不需要提供用于构成安装构造的分离部件。这导致紧凑和轻量的电子器件，而不对针对在外围器件上安装所述电子器件的自由妥协。例如，可以形成延伸穿过密封剂的通孔，并且所述通孔被配置用于容纳安装结构，诸如螺钉。例如，这样通孔的壁可以适合于与所述螺钉匹配，诸如可以被提供有对应的螺纹。但是，这样的壁可以是光滑的。可替换地，可以形成延伸到密封剂内的盲孔并且所述盲孔被配置用于容纳安装结构，诸如夹紧螺栓。
[0013]在实施例中，所述安装构造通过分离增强体至少部分地被限定(例如通过所述增强体专门限定和定界，或者部分地通过所述增强体并且部分地通过所述密封剂被限定和定界)。在这样高优选的实施例中，分离增强体可以完成所述电子器件在所述外围器件处的安装。这样实施例具有以下优点:所述增强体的性质可以根据期望的安装能力而具体地调整。特别地，通过采取这个措施，安装强度可以被显著地改进。例如，在安装方面，通过引导安装力流动至所述增强体中，作用于(例如易碎的、柔软的或者在机械上仅仅适度坚固的)密封剂材料上的机械负载能够被降低。所述增强体(例如金属)材料的硬度可以高于所述密封剂材料的硬度，以从而增强所述电子器件。通过提供增强体，可以通过至少一个精确适应的镶嵌体来实现机械增强。因此可以阻止来自密封剂(例如塑料)与安装结构(诸如螺钉)之间的直接力传输接触的潜在机械弱点。
[0014]在实施例中，所述增强体至少被部分地密封在密封剂内。因此，增强体可以至少被部分地嵌入在密封剂内使得整个电子器件变得更坚固。但是，所述增强体的表面的部分仍然可以暴露于电子器件的环境，以从而形成与安装结构合作(例如具有直接的物理接触)的安装构造的接触表面。在密封过程期间可以以简单的方法执行将所述增强体部分地封装到密封剂中，其中所述至少一个电子芯片和所述至少一个电连接结构也至少部分地嵌入在密封剂中。
[0015]在实施例中，所述增强体机械地连接到所述载体(例如被机械地销定或固定到所述载体)。特别地，所述增强体甚至可以与所述载体电耦合。优选地，所述增强体被与所述载体分离地提供，使得具体设计载体以在其上安装一个或多个电子芯片以及所述至少一个连接结构的的自由不受所述增强体的构造影响。然而，可以是有利的是，机械耦合所述载体与所述增强体以增强所述电子器件的整体机械完整性。通过电耦合导电载体与导电增强体以短路他们，可能的是，防止在这两者之间生成不期望的电压。例如，可能的是，耦合所述增强体和/或所述载体到电接地电位。当所述安装构造独立于所述载体形成时，可以获得高的安装表面和芯片密度。而且，可以通过分离一方面用于机械安装的构造以及另一方面具有其上安装的电子组件的所述载体来获得改进的破坏强度。
[0016]在实施例中，所述增强体被配置为套管，诸如管状体(例如由金属制成)。安装结构，诸如螺钉、螺栓、夹具或夹子，接着可以被引导穿过所述套管的所述通孔以完成安装。例如，例如空心圆柱套管的外部表面可以与所述密封的材料直接接触并且可以被其围绕，而例如空心圆柱套管的内部表面可以暴露于环境以能够接触安装结构并与其合作。这样的套管可以由金属材料构成。
[0017]在实施例中，所述增强体被配置为轮廓，特别是由以下组成的组中之一:至少部分板状的轮廓，至少部分支柱状轮廓、以及具有通孔的框架。这样的轮廓可以包括一个或多个平的或弯曲的板或者互相连接的板部分的布置。这样的轮廓可以附加地或替换地包括一个或多个平的或弯曲的支柱或条或者互相连接的支柱或条部分的布置。延伸穿过所述轮廓的通孔接着可以形成安装构造的部分或者可以构成所述安装构造。所述轮廓的表面部分可以保持暴露于环境，以便与安装结构合作，安装结构例如为螺钉或螺栓或夹具或夹子。所述轮廓的另一个表面部分可以嵌入在所述密封剂内。这样的轮廓可以由金属材料制成。
[0018]在实施例中，所述增强体电接地。通过采取这个措施，可以防止在所述增强体和所述电子器件的其他接地导电部分之间生成不期望的电压。这改进了所述电子器件的操作安全。
[0019]在实施例中，所述安装构造被配置用于在外围器件处通过夹紧和螺纹连接中之一安装所述电子器件。其他可逆或非可逆的机械连接机构也是可能的。所提到的安装技术虑及所述电子器件的简单处理并且可以使关于所述外围器件灵活装配或拆卸所述电子器件变得可能。
[0020]在实施例中，所述安装构造被配置用于容纳安装结构，以从而在所述电子器件与所述外围器件之间建立固定结合。所述安装结构可以形成所述电子器件的部分和/或所述外围器件的部分。这样的安装结构例如可以是螺钉、螺杆、夹具或夹子。所述电子器件在所述外围器件处的所述安装可以通过在所述安装结构和所述安装构造之间的合作来完成，例如通过作为安装结构的螺钉在螺纹孔处的插入或扣紧，所述孔形成为所述电子器件或所述外围器件的一部分。
[0021]