装于图1所示的扩充基座100，因此相关于扩充基座100的技术内容的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。请参考图4，在本实施例中，便携式电子装置200为可拆卸地组装于扩充基座100以组合成电子总成10，其中便携式电子装置200例如是平板电脑。详细而言，便携式电子装置200可包括机体210以及壳体220，其中壳体220接合至机体210而定义出第二腔室201。
[0049]此处，壳体220具有至少一卡槽221 (图4示意地示出两个)、位于各个卡槽221内的至少一开孔222以及至少一第二通风口 223。虽然图4仅示出位于壳体220的侧壁224的一个第二通风口 223以示意，但本发明不以此为限。在其他实施例中，也可将第二通风口223设置于壳体220的底部或其他适当的位置，其中第二通风口 223的数量更可视实际需求而有所调整。另一方面，虽然图4仅示出位于各个卡槽221内的一个开孔222以示意，但本发明不以此为限。在其他实施例中，各个卡槽221内的开孔222的数量当可视实际需求而有所调整。
[0050]第二腔室201分别连通第二通风口 223与各个开孔222，在便携式电子装置200组装于扩充基座100而使各个卡勾130嵌入对应的卡槽221时，第二腔室201可通过开孔222、连通孔131以及通气流道122而与第一腔室112相连通。详细而言，第二通风口 223相对靠近第二腔室201的截面积A13大于第二通风口 223相对远离第二腔室201的截面积A14，S卩，第二通风口 223的孔径例如是从外界渐扩至第二腔室201。如此设计下，可有效地驱动外界的空气流入第二腔室201。
[0051]在便携式电子装置200运作时，其内部元件(图未示)所产生的热会使得第二腔室201内的空气的温度升高。接着，第二腔室201内的热空气可经由开孔222、连通孔131与通气流道122而流动至第一腔室112，再从第一通风口 113排放至外界。同时，外界的冷空气会从第二通风口 223流入第二腔室201，以与内部元件(图未示)进行热交换。相似地，在前述冷空气与内部元件(图未示)进行热交换而转变成热空气后，前述热空气会经由开孔222、连通孔131与通气流道122而流动至第一腔室112，再从第一通风口 113排放至外界。因此，通过上述气流循环的模式可有效地将内部元件(图未示)所产生的热快速地逸散至外界，进而提高便携式电子装置200的工作效能，并延长其工作寿命。
[0052]图5是本发明另一实施例的电子总成的俯视示意图，其中为求清楚表示与便于说明，图5省略示出了本体上的部分构件，例如操作界面111。另一方面，便携式电子装置200A例如是组装于图3所示的扩充基座100A以构成电子总成10A，因此相关于扩充基座100A的技术内容的说明可参考前述实施例，下述实施例也不再重复赘述。请参考图5，便携式电子装置200A的壳体220a可不具有第二通风口 223。在便携式电子装置200A运作时，其内部元件(图未示)所产生的热会使得第二腔室201内的空气的温度升高。接着，第二腔室201内的热空气可经由与子腔室112b相连通的开孔222、连通孔131d与通气流道122而流动至子腔室112b，再从第一通风口 113b排放至外界。同时，夕卜界的冷空气会从第一通风口 113a流入子腔室112a，再经由与子腔室112a相连通的通气流道122、连通孔131c与开孔222流入第二腔室201，以与内部元件(图未示)进行热交换。相似地，在前述冷空气与内部元件(图未示)进行热交换而转变成热空气后，前述热空气会经由与子腔室112b相连通的开孔222、连通孔131d与通气流道122而流动至子腔室112b，再从第一通风口 113b排放至外界。因此，通过上述气流循环的模式可有效地将内部元件(图未示)所产生的热快速地逸散至外界，进而提高便携式电子装置200A的工作效能，并延长其工作寿命。
[0053]图6是本发明又一实施例的电子总成的俯视示意图，其中为求清楚表示与便于说明，图6省略示出了本体上的部分构件，例如操作界面111。请参考图6，不同于上述实施例的是，本实施例是将连通孔131e的孔径设置为从承载座120渐扩至第二腔室201的态样，且将第一通风口 113c设置为从外界渐扩至第一腔室112的态样。另外，将第二通风口 223a设置为从第二腔室201渐扩至外界的态样。如此设计下，可获致冷空气从第一通风口 113c流入第一腔室112，再经由通气流道122、连通孔131e与开孔222流动至第二腔室201，并于内部元件(图未示)进行热交换而转换成热空气后，从第二通风口 223a排放至外界的气流循环。
[0054]值得一提的是，上述实施例的卡勾可以是由金属或其他高导热材质所构成，藉以提高散热的效果。另一方面，在第一腔室112或第二腔室201内也可选择性地设置有风扇，藉以提高气流的流动速率。
[0055]综上所述，本发明的扩充基座的卡勾具有通过承载座的通气流道以连通至本体的第一腔室的连通孔，且第一腔室通过第一通风口与外界相连通。另一方面，便携式电子装置中相接合的机体与机壳定义出第二腔室，其中机壳具有与第二腔室相连通的开孔与第二通风口，且开孔位于卡槽内。因此，在将便携式电子装置组装置于扩充基座以组合成电子总成后，卡勾会嵌入卡槽。此时，第一腔室可通过通气流道、连通孔与开孔与第二腔室相连通。
[0056]在便携式电子装置运作时，其内部元件所产生的热会使得第二腔室内的空气的温度升高。接着，第二腔室内的热空气可经由开孔、连通孔与通气流道而流动至第一腔室，再从第一通风口排放至外界。同时，外界的冷空气会从第二通风口流入第二腔室，以与内部元件进行热交换，相似地，在前述冷空气与内部元件进行热交换而转变成热空气后，前述热空气会经由开孔、连通孔与通气流道而流动至第一腔室，再从第一通风口排放至外界。因此，通过上述气流循环的模式可有效地将内部元件所产生的热快速地逸散至外界，进而提高便携式电子装置的工作效能，并延长其工作寿命。
[0057]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种扩充基座，适用于便携式电子装置，其特征在于，所述扩充基座包括: 本体，具有腔室与连通所述腔室的至少一通风口； 承载座，枢设于所述本体上，且具有至少一通气流道；以及 至少一卡勾，凸设于所述承载座上，且具有至少一连通孔，所述至少一通气流道连通所述至少一连通孔与所述腔室。2.根据权利要求1所述的扩充基座，其特征在于，所述至少一连通孔相对靠近所述至承载座的截面积大于所述至少一连通孔相对远离所述承载座的截面积。3.根据权利要求1所述的扩充基座，其特征在于，所述至少一连通孔相对靠近所述至承载座的截面积小于所述至少一连通孔相对远离所述承载座的截面积。4.根据权利要求1所述的扩充基座，其特征在于，所述至少一通风口相对靠近所述腔室的截面积小于所述至少一通风口相对远离所述腔室的截面积。5.根据权利要求1所述的扩充基座，其特征在于，所述至少一通风口相对靠近所述腔室的截面积大于所述至少一通风口相对远离所述腔室的截面积。6.根据权利要求1所述的扩充基座，其特征在于，所述承载座包括枢设于所述本体的至少一枢轴，所述至少一通气流道穿过所述至少一枢轴而与所述腔室相连通。7.根据权利要求1所述的扩充基座，其特征在于，所述至少一通风口的数量为两个，所述本体还具有挡墙，用以将所述腔室分隔出两子腔室，各所述子腔室连通对应的所述通风□ O8.一种电子总成，其特征在于，包括: 扩充基座，包括: 本体，具有第一腔室与连通所述腔室的至少一第一通风口 ； 承载座，枢设于所述本体上，且具有至少一通气流道；以及 至少一卡勾，凸设于所述承载座上，且具有至少一连通孔，所述至少一通气流道连通所述至少一连通孔与所述第一腔室；以及 便携式电子装置，可拆卸地组装于所述扩充基座，所述便携式电子装置包括: 机体；以及 壳体，接合至机体而定义出第二腔室，其中壳体具有至少一卡槽、位于所述至少一卡槽内的至少一开孔以及至少一第二通风口，所述第二腔室分别连通所述至少一第二通风口与所述至少一开孔， 在所述便携式电子装置组装于所述扩充基座而使所述至少一卡勾嵌入所述至少一卡槽时，所述第二腔室通过所述至少一开孔、所述至少一连通孔以及所述至少一通气流道连通至所述第一腔室。9.根据权利要求8所述的电子总成，其特征在于，所述至少一连通孔相对靠近所述承载座的截面积大于所述至少一连通孔相对远离所述承载座的截面积。10.根据权利要求8所述的电子总成，其特征在于，所述至少一连通孔相对靠近所述承载座的截面积小于所述至少一连通孔相对远离所述承载座的截面积。11.根据权利要求8所述的电子总成，其特征在于，所述至少一第一通风口相对靠近所述第一腔室的截面积小于所述至少一第一通风口相对远离所述第一腔室的截面积。12.根据权利要求8所述的电子总成，其特征在于，所述至少一第一通风口相对靠近所述第一腔室的截面积大于所述至少一第一通风口相对远离所述第一腔室的截面积。13.根据权利要求8所述的电子总成，其特征在于，所述承载座包括枢设于所述本体的至少一枢轴，所述至少一通气流道穿过所述至少一枢轴而与所述第一腔室相连通。14.根据权利要求8所述的电子总成，其特征在于，所述至少一第一通风口的数量为两个，所述本体还具有挡墙，用以将所述第一腔室分隔出两子腔室，各所述子腔室连通对应的所述第一通风口。15.根据权利要求8所述的电子总成，其特征在于，所述至少一第二通风口相对靠近所述第二腔室的截面积大于所述至少一第二通风口相对远离所述第二腔室的截面积。
【专利摘要】本发明提供一种扩充基座及电子总成，扩充基座适用于便携式电子装置。扩充基座包括本体、承载座以及至少一卡勾。本体具有腔室与连通腔室的至少一通风口。承载座枢设于本体上，且具有至少一通气流道。前述至少一卡勾凸设于承载座上，且具有至少一连通孔。前述至少一通气流道连通前述至少一连通孔与腔室。本发明另提出一种应用前述扩充基座的电子总成。
【IPC分类】G06F1/20, G06F1/16
【公开号】CN105652958
【申请号】
【发明人】王建翔, 王勇智
【申请人】宏碁股份有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2014年11月11日