贴片led的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光电技术领域，具体是一种贴片LED。
【背景技术】
[0002]LED显示屏一般用来显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息，它的光源通常由一个个小的贴片LED组成，近年来，随着科技的进步，越来越多的LED显示屏都带有了屏幕控制功能。目前，在国家知识产权局网站上，授权公告号为“CN 202929602 U”的实用新型专利公开了一种采用红外地址信号的交互式LED显示屏，它的图像显示LED显示屏中的每个发光二极管的四周均设置有隔光板，每个发光二极管及其四周的隔光板组成一个发光单元，每个发光单元内均设置有一个红外二极管。上述LED显示屏在实际应用过程中还存在一个不足之处:由于每个发光单元均包括有一个发光二极管和一个红外二极管，因此导致了每个发光单元的面积都较大，从而使得该LED显示屏的点间距较大，进而导致了 LED显示屏的清晰度较差。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是，提供一种结构合理，能够大大减小每个发光单元的面积，从而能够大大减小LED显示屏的点间距，进而能够大大提高LED显示屏清晰度的贴片LED。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种以下结构的贴片LED:它包括一个带有凹腔的壳体，其中，壳体上固定有至少两个基座和至少一个接线座，所有基座的一端和所有接线座一端均位于凹腔内，所有基座的另一端和所有接线座的另一端均设有引脚，所有引脚均露出在壳体外，每个基座上均固定有一颗LED芯片，其中一颗LED芯片为可发出红外线的红外LED芯片，剩余的LED芯片均为可发出人类肉眼可见光线的可见光LED芯片，所有LED芯片的其中一个电极分别与其所在的基座电连接，所有LED芯片的另一个电极分别与其所在基座极性相反的其中一个基座或接线座电连接。
[0005]本实用新型所述的贴片LED，其中，凹腔内设有LED灌封胶。
[0006]本实用新型所述的贴片LED，其中，壳体上固定有第一基座、第二基座、第一接线座和第二接线座，固定在第一基座上的LED芯片为红外LED芯片，固定在第二基座上的LED芯片为可见光LED芯片，红外LED芯片的其中一个电极与第一基座电连接，红外LED芯片的另一个电极与第一接线座电连接，可见光LED芯片的其中一个电极与第二基座电连接，可见光LED芯片的另一个电极与第二接线座电连接，第一基座的极性与第一接线座的极性相反，第二基座的极性与第二接线座的极性相反。
[0007]本实用新型所述的贴片LED，其中，可见光LED芯片为红光LED芯片或绿光LED芯片或蓝光LED芯片或黄光LED芯片或白光LED芯片。
[0008]本实用新型所述的贴片LED，其中，壳体上固定有第一基座、第二基座、第三基座、第一接线座、第二接线座和第三接线座，固定在第一基座上的LED芯片为红外LED芯片，固定在第二基座上的LED芯片和固定在第三基座上的LED芯片均为可见光LED芯片，红外LED芯片的其中一个电极与第一基座电连接，红外LED芯片的另一个电极与第一接线座电连接，固定在第二基座上的可见光LED芯片的其中一个电极与第二基座电连接，固定在第二基座上的可见光LED芯片的另一个电极与第二接线座电连接，固定在第三基座上的可见光LED芯片的其中一个电极与第三基座电连接，固定在第三基座上的可见光LED芯片的另一个电极与第三接线座电连接，第一基座的极性与第一接线座的极性相反，第二基座的极性与第二接线座的极性相反，第三基座的极性与第三接线座的极性相反。
[0009]本实用新型所述的贴片LED，其中，两个可见光LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片中的任意两种。
[0010]本实用新型所述的贴片LED，其中，壳体上固定有第一基座、第二基座、第三基座、第四基座、第一接线座、第二接线座、第三接线座和第四接线座，固定在第一基座上的LED芯片为红外LED芯片，固定在第二基座上的LED芯片、固定在第三基座上的LED芯片和固定在第四基座上的LED芯片均为可见光LED芯片，红外LED芯片的其中一个电极与第一基座电连接，红外LED芯片的另一个电极与第一接线座电连接，固定在第二基座上的可见光LED芯片的其中一个电极与第二基座电连接，固定在第二基座上的可见光LED芯片的另一个电极与第二接线座电连接，固定在第三基座上的可见光LED芯片的其中一个电极与第三基座电连接，固定在第三基座上的可见光LED芯片的另一个电极与第三接线座电连接，固定在第四基座上的可见光LED芯片的其中一个电极与第四基座电连接，固定在第四基座上的可见光LED芯片的另一个电极与第四接线座电连接，第一基座的极性与第一接线座的极性相反，第二基座的极性与第二接线座的极性相反，第三基座的极性与第三接线座的极性相反，第四基座的极性与第四接线座的极性相反。
[0011]本实用新型所述的贴片LED，其中，三个可见光LED芯片分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。
[0012]本实用新型所述的贴片LED，其中，壳体上固定有第一基座、第二基座、第三基座、第四基座、第一接线座和第二接线座，固定在第一基座上的LED芯片为红外LED芯片，固定在第二基座上的LED芯片、固定在第三基座上的LED芯片和固定在第四基座上的LED芯片均为可见光LED芯片，红外LED芯片的其中一个电极与第一基座电连接，红外LED芯片的另一个电极与第一接线座电连接，固定在第二基座上的可见光LED芯片的其中一个电极与第二基座电连接，固定在第二基座上的可见光LED芯片的另一个电极与第四基座电连接，固定在第三基座上的可见光LED芯片的其中一个电极与第三基座电连接，固定在第三基座上的可见光LED芯片的另一个电极与第一接线座电连接，固定在第四基座上的可见光LED芯片的其中一个电极与第四基座电连接，固定在第四基座上的可见光LED芯片的另一个电极与第二接线座电连接，第一基座的极性与第一接线座的极性相反，第二基座的极性与第四基座的极性相反，第三基座的极性与第一基座的极性相反，第四基座的极性与第二接线座的极性相反。
[0013]本实用新型所述的贴片LED，其中，三个可见光LED芯片分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。
[0014]采用上述结构后，与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:由于本实用新型贴片LED将红外LED芯片和可见光LED芯片设置在同一个壳体的凹腔内，因此直接省去了一个壳体所占用的面积，从而大大减小了每个发光单元的面积，进而使得LED显示屏的点间距能够明显减小，最终使得LED显示屏的清晰度能够大大提高。
[0015]LED灌封胶具有高折射率和高透光率，因此设置后不但可以保护LED芯片，还能够增加LED的光通量。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型贴片LED采用实施例1中方案的结构示意图；
[0017]图2是本实用新型贴片LED采用实施例2中方案的结构示意图；
[0018]图3是本实用新型贴片LED采用实施例3中方案的结构示意图；
[0019]图4是本实用新型贴片LED采用实施例4中方案的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型贴片LED作进一步的详细说明。
[0021]实施例1:
[0022]如图1所示，本实用新型贴片LED包括一个带有凹腔2的壳体I，壳体I上固定有第一基座6、第二